專利名稱：卡連接器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種卡連接器，尤其涉及能夠通過簡單的構造、小的尺寸、易于制造和低成本來快速移除由卡產(chǎn)生的熱的卡連接器。另外，卡連接器應當能夠牢固地固持卡，同時具有簡單的構造、小的尺寸、易于制造、低成本和優(yōu)良的可靠性。
背景技術：
為了使用各種存儲卡，常規(guī)的電子器件通常設有卡連接器。此外，從易于使用的觀點出發(fā)，常規(guī)的卡連接器通常具有一推/推式結構，以便壓入存儲卡從而插入和移除卡。在日本專利申請2009-146701中示出了一個實例，該申請的全部內容完全合并于本文中。圖11示出了一種常規(guī)的卡連接器，其中811是由絕緣材料構成的用于卡連接器的殼體，并且常規(guī)的卡連接器設有由金屬構成的多個連接端子851。此外，861是由金屬片材構成的卡連接器外殼，并且卡連接器外殼安裝到殼體811的上側。此外，一存儲卡901插入到外殼861和殼體811之間，并且接觸與存儲卡901的接觸接墊951對應的連接端子851。在示出的實例中，卡連接器是具有彈出存儲卡901的引導機構的推/推類型。引導機構設有滑動部件821，滑動部件821與存儲卡901接合以使其與存儲卡901 —起滑動，并且引導機構還設有盤簧881，盤簧881沿彈出存儲卡901的方向偏壓滑動部件821。

而且，心形凸輪機構的凸輪槽形成在滑動部件821的上表面上，并且心形凸輪機構的銷部件871的一端與凸輪槽接合。另外，通過使外殼861的板簧865從上向下偏壓銷部件871來固持銷部件871。此外，滑動部件821設有一桿822，其中接合部分823與存儲卡901的接合凹部912接合。當存儲卡901被推入殼體811中時，在殼體811的向內方向(圖中的右上方)上按壓存儲卡901。隨后，存儲卡901的接合凹部912與滑動部件821的桿822的接合部分823接合，并且滑動部件821抵制盤簧881的斥力并且與存儲卡901—起在殼體811的向內方向上移動。然后，當滑動部件821由于銷部件871的一端借助心形凸輪機構的操作而閂鎖到心形凸輪機構的凸輪槽而停止時，存儲卡901也停止在插入到殼體811內的狀態(tài)下。當存儲卡901從殼體811移除時，銷部件871的一端閂鎖到心形凸輪機構的凸輪槽的狀態(tài)由于被推動而釋放。因此，滑動部件821被釋放并且由于盤簧881顯現(xiàn)的力而與存儲卡901 —起在近側方向(圖中的左下方)上移動，以使存儲卡901從殼體811中彈出。然而，在常規(guī)的卡連接器中未充分實現(xiàn)散熱策略。近年來，由于與具有更高性能的更小型電子器件相結合，并且努力減小存儲卡901的尺寸，同時增加存儲卡901的容量以及提高存儲卡901輸入和輸出數(shù)據(jù)的傳輸速率。因此，由于在電子器件內部構件安裝密度已增大，因而減小了開放空間，加上存儲卡901所產(chǎn)生的熱增加，卡連接器周圍的通風狀況已經(jīng)惡化，從而降低了散熱能力并且因此存儲卡901的溫度升高。因此，盡管能夠通過布置冷卻器件來防止存儲卡901的溫度升高，但是這將需要增加電子器件的尺寸以及成本。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供能夠解決常規(guī)卡連接器中的問題的高可靠性的卡連接器，該卡連接器具有簡單的構造、小的尺寸、易于制造和低成本，且可快速地移除卡所產(chǎn)生的熱。另外，卡連接器應當能夠通過簡單的構造、小的尺寸、易于制造、低成本和優(yōu)良的可靠性來牢固地固持卡。因此，本發(fā)明的卡連接器包括:一殼體，其容納設有端子部件的卡；連接端子，其附接至所述殼體并且與卡的端子部件連接；以及蓋部件，其與殼體連接并且在附接至基板的殼體之間形成卡容納空間。蓋部件可以包括:頂板部；多個側板部，其設置在所述頂板部的邊緣；一固定凸片，其從所述側板部的下邊緣延伸出；以及熱傳遞增強部件，其與側板部的下邊緣連接。固定凸片中的至少一個可與布置在基板上的接墊連接。最后，熱傳遞增強部件可向上偏壓地容納在卡容納空間內的卡的下表面，并且通過將卡的上表面壓在頂板部上，來增強從卡通過蓋部件到接墊的熱傳遞。另外，在本發(fā)明的另一卡連接器中，卡提供了布置在其下表面上的散熱接墊。此夕卜，熱傳遞增強部件與散熱接墊連接。另外，熱傳遞增強部件提供與接墊連接的基部。此外，支撐臂凸片從基部延伸出。此外，支撐臂凸片的末端抵接在散熱接墊。另外，端子部件布置在卡的前端側半部上的下表面上，并且通過連接端子向上偏壓端子部件。此外，散熱接墊布置在卡的后端側半部上的下表面上，并且也通過熱傳遞增強部件向上偏壓散熱接墊。

另外，散熱接墊包括第二散熱接墊，所述第二散熱接墊布置在卡的前端側半部的下表面上。此外，熱傳遞增強部件包括抵接在所述第二散熱接墊的第二熱傳遞增強部件。最后，第二熱傳遞增強部件設有附接至所述殼體的一主體部、從所述主體部的前端延伸出的一臂部、與臂部的末端連接的一連接部以及從所述主體部的后端延伸出的一尾部。此外，連接部抵接所述第二散熱接墊，并且所述尾部與所述接墊連接。


可以通過參照下面結合附圖給出的詳細說明來最佳地理解本發(fā)明的結構和工作的組織和方式及其進一步的目的和優(yōu)點，其中相同的附圖標示表示相同的元件，并且其中:圖1為根據(jù)本發(fā)明的第一實施方案的卡連接器的立體圖，其中(a)為從上方看到的對角線視圖并且(b)為從下方看到的對角線視圖；圖2為圖1的卡連接器的分解視圖；圖3為示出圖1的卡連接器安裝到基板上的狀態(tài)的立體圖，其中(a)為從背面上方看到的對角線視圖并且(b)為(a)的立體平面圖；圖4為插入到圖1的卡連接器中的卡的四個正交視圖，其中(a)為右側表面視圖，(b)為下表面視圖，(c)為左側表面視圖，Cd)為上表面視圖；圖5為示出將卡插入到圖1的卡連接器中的中間狀態(tài)的一組圖，其中(a)為立體圖，(b)為(a)中的A部分的放大視圖，(C)為立體平面圖，(d)為(C)中的B部分的放大視圖；圖6為示出插入到圖1的卡連接器中的卡被鎖定的狀態(tài)的一組圖，其中(a)為立體圖，(b)為(a)中的A部分的放大視圖，(C)為立體平面圖，(d)為(C)中的B部分的放大視圖；圖7為示出插入到圖1的卡連接器中的卡被鎖定的狀態(tài)的立體圖；圖8為示出插入到圖1的卡連接器中的卡被鎖定的狀態(tài)的剖視圖，并且為沿著圖7中的箭頭X的剖視圖，其中(a)為沿著箭頭X的剖視圖，(b)為(a)中的C部分的放大視圖，并且(C)和(d)為在卡未被插入到卡連接器中的狀態(tài)下對應于(a)和(b)的視圖；圖9為示出根據(jù) 本發(fā)明的第二實施方案的卡連接器的圖，其中(a)示出插入的卡被鎖定的狀態(tài)的仰視圖，并且(b)為示出外殼和卡被移除的狀態(tài)的立體圖；圖10為示出圖9的卡連接器的視圖，其中(a)為從上方看到的立體圖并且(b)為從下方看到的立體圖；以及圖11為示出常規(guī)的卡連接器的視圖。
具體實施例方式盡管本發(fā)明可易于以不同形式的方案來實施，在圖中示出了且本文將詳細描述具體的實施方案應當理解為本發(fā)明原理的范例，并且不意在將本發(fā)明限制為所圖示的內容。在圖中所示的實施方案中，用于解釋本發(fā)明的各個部件的結構和運動的諸如上、下、左、右、前和后等方向的表示不是絕對的，而是相對的。當部件位于圖中所示的位置時，這些表示是適當?shù)摹Ｈ欢?，如果部件的位置的描述變化，則這些表示應相應地變化。參照圖1-圖4，圖1是根據(jù)本實施方案的卡連接器，卡連接器經(jīng)表面安裝以附接至由電子器件(未示出)設置的諸如印刷電路板、柔性印刷電路板(FPC)等的基板91?？?01插入到卡連接器中，并且通過該卡連接器裝載到電子器件中。在本實施方案中，卡101整體上具有近似矩形的形狀，如圖4所示，并且接觸接墊151作為多個端子部件被沿著下表面Illd上的前端Illa且靠近前端Illa成直線布置。另夕卜，散熱接墊155作為一對散熱部件被布置到下表面Illd的靠近后端Illb的部分。而且，接觸接墊151以及散熱接墊155不布置在上表面Illc上。此外，至少一個凹部113形成在將前端Illa與后端Illb接合的側邊緣112的至少一側的后半部分(即，比前端Illa和后端Illb之間的中間點更靠近后端Illb的部分)中。此處，為了便于說明，將對僅一個凹部113形成在右側邊緣112的后半部分中的實施例進行說明。優(yōu)選地，卡連接器I設有:殼體11，其一體形成并且由絕緣材料構成；端子51，其作為多個連接端子附接至殼體11，并且通過對由金屬材料構成的板材進行沖壓并且經(jīng)過彎折處理等而一體地形成；以及外殼61，其作為蓋部件附接至殼體11的上側，并且通過對由金屬材料構成的板材進行沖壓并且經(jīng)過彎折處理等而一體地形成。外殼61覆蓋殼體11以及容納在殼體11中的卡101的至少一部分的上側?？ㄟB接器I為附接至電子器件的大致扁平的長方體形狀?？?01從前側(圖1中的(a)的左下側以及圖3中的(b)的右上側)插入到形成在殼體11和外殼61之間的卡容納空間中。另夕卜，端子51通常通過包覆成型與殼體11結合在一起。換言之，殼體11是通過將樹脂填充到預先在內部準備的模具的空腔中而形成的。如圖所示，殼體11包括:底壁部11b，其具有近似矩形的板狀形式；以及后壁部11a，其從底壁部Ilb安裝并且在底壁部Ilb的后部中沿著后側(圖2中的左上側)的邊緣延伸。此處，底壁部Ilb設有端子固持部lld，端子51作為連接端子附接至端子固持部的上表面。端子51可以通過包覆成型與端子固持部Ild結合在一起。然而，多個端子裝載槽可形成在端子固持部Ild的頂側上，從而在前后方向(連接圖2中的左上部和右下部的方向)上延伸，并且端子51可以插入并附接到每個端子裝載槽中。端子51是在前后方向上彼此平行延伸的細長的條形部件，并且平行布置以便相鄰端子之間彼此不接觸。每個端子51包括:主體51a，其在前后方向上延伸；臂部51d，其從主體51a的前端向前延伸；接觸部51b，其與臂部51d的末端連接；以及尾部51c，其作為焊接尾部從王體51a的后端向后延伸。而且，對于端子51，主體部51a附接至端子固持部lld，臂部51d朝向后臂部Ila向上傾斜地延伸，并且與臂部51d的末端連接的接觸部51b從底壁部Ilb的上表面向上突出。每個端子51的接觸部51b通過接觸對應于卡101的下表面Illd的接觸接墊151而實現(xiàn)電連接。此外，尾部51c從底壁部Ilb的前側的邊緣朝向前側(在圖1中從左下到右上的方向)突出，并且通過焊接等方法電連接至形成在基板91的表面上的作為對設端子部件的端子連接接墊92。而且，端子連接接墊92與基板91的表面連接或者與一體形成的信號線等連接。臂部51d用作彈性地向上偏壓接觸部51b的懸臂式彈簧部件。因此，通過卡101的接觸接墊151來壓制接觸部51b，因此牢固地固持接觸部51b和接觸接墊151之間的接觸。

此外，跨越底壁部Ilb的厚度貫通的開口 Ilc形成在對應于底壁部Ilb中的臂部51d和接觸部51b的下側的部分中。另外，能夠根據(jù)需要而省略開口 11c。此外，外殼61包括大致矩形形狀的頂板部62以及從頂板部62的多個位置處的側邊緣(更具體地，兩個側邊緣以及后側邊緣)安裝的多個側板部64。多個閂鎖開口 63形成在側板部64上，如圖1所示。當外殼61附接至上側時，閂鎖開口 63閂鎖到形成在底壁部Ilb的外表面上的閂鎖突起13，以使外殼61固定到殼體11。而且，多個固定凸片65在與頂板部62平行的方向上從側板部64的下邊緣延伸出。固定凸片65中的至少一個固定到作為接墊布置在基板91的表面上的固定接墊93。優(yōu)選的是，所有的固定凸片65通過與固定接墊93連接而被固定。固定接墊93連接至基板91的底面或一體形成的接地線等。在本文中，基板91的接地線為例如由具有高導熱率的金屬制成的具有寬的寬度的板狀部件，并且優(yōu)選地為用作散熱板或導熱板的部件。通過這樣做，由卡101產(chǎn)生的熱能夠通過頂板部62、側板部64、固定凸片65和固定接墊93傳遞到接地線，并且被高效地消散出去。在該情況下，固定接墊93用作熱傳遞接墊。另外，固定接墊93不是僅充當散熱體或導熱體的接地線，而是可連接至散熱板或導熱板的接地線。此夕卜,一些固定凸片65從外殼61向外延伸，并且其它固定凸片65從外殼61向內延伸。從外殼61向內延伸的固定凸片65抵接在殼體11的底壁部Ilb的下表面以具有將外殼61固定到殼體11的功能。另外，外殼61的頂板部62通常比殼體11的底壁部Ilb大并且具有與卡101的上表面Illc近似相同的尺寸。在圖示的實施例中，頂板部62的面積近似為底壁部Ilb的面積的兩倍。而且，外殼61安裝到殼體11的上側以使得從頂板部62的后側邊緣安裝的側板部64抵接后壁部Ila的外表面。換言之，頂板部62的后側邊緣和底壁部Ilb的后側邊緣幾乎匹配。因此，該構造使得在頂板部62的大約前半部的下側部處不存在殼體11?？ü坛滞蛊?6也作為熱傳遞增強部件連接至外殼61的前邊緣處的側板部64?？ü坛滞蛊?6的基部66a與頂板部62平行地從側板部64的下邊緣向外殼61內延伸出，并且支撐臂凸片66b從基部66a的前邊緣側朝向后壁側延伸。支撐臂凸片66b為具有彈性的懸臂式板簧部件，并且朝向后壁側向上傾斜地延伸。另外，類似于固定凸片65的基部66a能夠固定并連接至形成在基板91的表面上的固定接墊93，或者能夠使基部66a抵接而不固定。另外，支撐臂凸片66b的末端接觸卡101的下表面Illd的散熱接墊155。在這種情況下，支撐臂凸片66b用作向上彈性地偏置其末端的懸臂式板簧部件。因此，支撐臂凸片66b的末端受到卡101的散熱接墊155的壓制，從而能夠牢固地保持與散熱接墊155的接觸。通過這樣做，由卡101產(chǎn)生的熱能夠通過支撐臂凸片66b、基部66a和固定接墊93從散熱接墊傳遞到接地線并且被高效地消散出去。此外，因為支撐臂凸片66b的末端被向上彈性地偏置以支撐插入到殼體11和外殼61之間的卡容納空間中的卡101的下表面llld，所以卡101的上表面Illc被壓到外殼61的頂板部62，從而穩(wěn)定卡101在卡容納空間內的布置。此外，由卡101產(chǎn)生的熱被高效地傳遞，因為卡101的整個上表面Illc抵接外殼61的頂板部62。而且,熱通過側板部64、固定凸片65和固定接墊93傳遞到接地線以高效地消散出去。另外，外殼61設置形成在左右側的側板部64的至少一側上的至少一個鎖定部件68。此處，為了便于說明，僅對僅有一個鎖定部件68形成在右側的側板部64上的實施例進行說明。鎖定部件68設有:鎖定主體68a，其為通過切割并彎折側板部64的部分而形成的懸臂式板簧部件，并且其基部邊緣部一體地連接至側板部64并且朝向后壁部Ila —側(在卡101的插入方向上)延伸；鎖定脊狀部68b，其通過彎折以朝向外殼61的內部突出而形成并且連接至鎖定主體部68a的末端；以及板狀操作部68c，其連接至鎖定脊狀部68b的末端。操作部68c優(yōu)選地形成為與鎖定主體部68a幾乎平齊。由此，因為操作部68c不從卡連接器的側表面突出，所以尺寸可以減小，且不增加卡連接器I的寬度，并且鎖定部件68的操作甚至更容易。另外，鎖定部件68的周邊由開口 67形成，在開口 67處外殼61的部分被移除。而且，鎖定部件68在與側板部64正交的方向上彈性地移位。因此,鎖定部件68的鎖定脊狀部68b通過裝配到形成在插入到殼體11和外殼61之間的卡容納空間中的卡101的側邊緣112中的凹部中而接合。因此,能夠牢固地鎖定并固持卡101。概略參照圖5- 圖8，并且具體地如圖5-圖6中的(d)所示，形成在外殼61中的鎖定部件68的鎖定脊狀部68b設有與操作部68c的表面和鎖定主體部68a近似正交的鎖定部68bl，以及朝向上述表面在傾斜方向上延伸的傾斜部68b2。從上方看到的形狀為近似直角三角形。在該直角三角形中，位于對應于鎖定部68bl的側邊和對應于傾斜部68b2的側邊之間的脊狀頂點部68b3為銳角，并且位于與脊狀頂點部68b3相對的側邊和對應于鎖定部68bl的側邊之間的頂點近似為直角。另外，在卡101尚未插入的初始狀態(tài)下，鎖定主體部68a和操作部68c的表面與周邊的側板部64幾乎平齊。首先，卡101從卡連接器I的前側(圖5中的(a)的左下側)插入到形成在殼體11和外殼61之間的卡容納空間中。另外，卡101插入到這樣的位置處，S卩，布置有接觸接墊151的下表面Illd與殼體11的底壁部Ilb相對，未布置有接觸接墊151的上表面Illc與外殼61的頂板部62相對，并且前端Illa朝向后壁部11a。因此，卡101沿著形成有凹部113的側邊緣112繼續(xù)前進。換言之，沿著右側邊緣112，存在其中鎖定部件68形成在外殼61中的側板部64，而沿著另一側邊緣112，即左側邊緣112，存在其中鎖定部件不形成在外殼61中的側板部64。簡言之，卡101以如下方式繼續(xù)前進，即，左側邊緣和右側邊緣由外殼61中的左側和右側上的側板部64引導。另外，圖5示出了卡101的插入過程的初始階段，并且該圖示出了僅前端Illa及其鄰近處插入到卡容納空間中的狀態(tài)，并且該圖示出了前端Illa到達鎖定部件68的鎖定脊狀部68b的 近側時的狀態(tài)。隨后，當卡101從圖5所示的狀態(tài)被進一步推動時，卡101的右側邊緣112抵接鎖定部件68的鎖定脊狀部68b，并且鎖定部件68向外殼61的外側方向(圖5中的(c)和(d)的右向)移位。當卡101的右側邊緣112抵接鎖定部件68的鎖定脊狀部68b時，由于卡101的右側邊緣112首先抵接傾斜部68b2，所以鎖定部件68能夠平滑地向外殼61的外側方向移位。因此，卡101能夠繼續(xù)前進而不會受到來自鎖定部件68的大的阻力，并且能夠被容易地推入。此外，鎖定脊狀部68b被置于相對于卡101的前進方向更向后的區(qū)域中，在該區(qū)域中，鎖定主體部68a與側板部64連接。換言之，鎖定脊狀部68b被置于作為懸臂式板簧部件的鎖定部件68的尾側。因此,卡101能夠使鎖定脊狀部68b向外殼61的外側方向移位,而不會受到大的阻力。因此，卡101能夠極平滑地繼續(xù)前進，并且能夠被容易地推入。此外，卡101的前端Illa抵接或挨近殼體11的后壁部Ila以及外殼61的后側的側板部64的附近以便處于圖6所示的狀態(tài)，并且因此完成卡101的插入。在該狀態(tài)下，對應端子51的接觸部51b接觸卡101中的每個接觸接墊151，如圖7所示，以便實現(xiàn)電連接。此外，卡101的幾乎整個上表面Illc被外殼61的頂板部62覆蓋，并且卡101的左右側的側邊緣112的幾乎整個表面抵接或挨近外殼61中的左右側的側板部64的附近。因此，卡101在卡連接器I內的位置被穩(wěn)定，并且能夠穩(wěn)定地保持接觸接墊151和端子51之間的電連接。此外，散熱接墊155布置在下表面Illd上,并且卡101的后端Illb側的大約一半的部分被卡固持凸片66向上偏壓。另外，接觸接墊151布置在下表面Illd上，并且卡101的前端Illa側的大約一半的部分被端子51向上偏壓，因此卡101的幾乎整個上表面Illc在外殼61的頂板部62的方向上被按壓。因此，進一步穩(wěn)定卡101在卡連接器I內的位置。而且，通過比較示出了卡101插入到卡連接器I中完成的狀態(tài)的圖8的(a)- (b)與示出了卡101未插入到卡連接器I中的狀態(tài)的圖8的(c) - Cd),能夠易于理解卡固持凸片66和端子51用于偏壓卡101的功能。通過卡101的幾乎整個上表面Illc,卡101的前端Illa和后端Illb側朝向外殼61的頂板部62被按壓。因此，由卡101產(chǎn)生的熱被高效地傳遞到頂板部62，并且通過固定凸片65和固定接墊93進一步傳遞到接地線，并且被高效地消散出去。而且，卡101具有較低的尺寸精度，并且存在卡101的厚度(上表面Illc和下表面Illd之間的空間)出現(xiàn)不一致的可能性。然而，卡固持凸片66和端子51用作向上偏壓卡101的具有懸臂形式的板簧。因此，即使卡101的厚度存在不一致，卡101的幾乎整個上表面Illc也能與外殼61的頂板部62確保抵接或者鄰近。因此，由卡101產(chǎn)生的熱從上表面Illc高效地傳遞到頂板部62。類似地，如果卡101的厚度存在進一步的不一致，則支撐臂凸片66b的末端和卡固持凸片66被壓到卡101的散熱接墊155，并且牢固地保持與散熱接墊155的接觸。由卡101產(chǎn)生的熱通過支撐臂凸片66b、基部66a和固定接墊93從散熱接墊155傳遞到接地線，并且被高效地消散出去。另外，鎖定部件68的鎖定脊狀部68b裝配到形成在卡101的側邊緣112上的凹部113中并且接合凹部113。因此，卡101被牢固地鎖定并固持在卡連接器I內。如圖6 (d)所示，凹部113設有與側邊緣112近似正交的鎖件容納部113a，并且當從上方觀察時其形狀近似為矩形形狀。鎖件容納部113a為凹部113中的靠近前端Illa的表面，并且為在鎖定脊狀部68b裝配到凹部113中的狀態(tài)下與鎖定部68bl相對的區(qū)域。因此，如果振動、沖擊等施加到電子器件上，或者如果外力在由于錯誤地拉動卡101而從卡容納空間中移走卡101的方向上施加到卡101上，則由于凹部113的鎖件容納部113a抵接并鎖定在鎖定脊狀部68b的鎖定部68bl中，卡101在與插入方向相反的方向上不會移動得更遠。因此，這不僅能夠防止由于離開卡容納空間而與卡連接器I分離，而且還能夠防止接觸接墊151和端子51之間的接觸狀態(tài)的釋放。當鎖定脊狀部68b裝配到凹部113中時，鎖定主體部68a和操作部68c的表面以與初始狀態(tài)類似的方式與周邊 的側板部64幾乎平齊。因此，與鎖定主體部68a和操作部68c的表面近似正交的鎖定部68bl與側板部64近似正交。同時，卡101的側邊緣112由于受側板部64引導而與側板部64近似平行。因此，與側邊緣112近似正交的鎖件容納部113a與側板部64近似正交。因而，鎖定脊狀部68b的鎖定部68bl與凹部113的鎖件容納部113a相互平行并且同時與側板部64近似正交。換言之，由于近似正交的插入方向，不會釋放鎖定狀態(tài)。此外，因為鎖定脊狀部68b關于卡101的前進方向比鎖定主體部68a與側板部64連接的區(qū)域更向后放置，所以鎖定主體部68a關于與卡101的前進方向相反的方向比鎖定主體部68a與側板部64連接的區(qū)域放置到更前側。換言之，當卡101從卡容納空間中被拉出時，鎖定脊狀部68b被置于作為具有懸臂形式的板簧部件的鎖定部件68的前側附近。因此，當沿抽出卡方向的外力施加到卡101上時，沿穿透到凹部113中的方向的力作用于鎖定脊狀部68b上。簡言之，在圖6中的(d)中，向左側移位的力作用于鎖定脊狀部68b上。因此，鎖定脊狀部68b不向外殼61的外側方向移位，從而不釋放鎖定脊狀部68b的鎖定部68bI和凹部113的鎖件容納部113a之間的鎖定狀態(tài)。而且，卡101具有較低的尺寸精度，并且存在凹部113的位置關于卡101的前后方向出現(xiàn)不一致的可能性。在該情況下，當鎖定部件68的鎖定脊狀部68b在鎖定狀態(tài)下裝配到凹部113中，并且卡101在卡連接器I內的位置出現(xiàn)不一致時，接觸接墊151和散熱接墊155關于卡101的插入和移出方向的位置也相應出現(xiàn)不一致。然而，如圖4的(b)所示，接觸接墊151和散熱接墊155設有在卡101的從前到后的方向上長且窄的形狀，并且因此，當卡101在卡連接器I內的關于卡101的插入和移出方向的位置出現(xiàn)不一致時，仍可牢固地保持端子51的接觸部51b和卡固持凸片66的支撐臂凸片66b之間的接觸。此外，當卡101從卡連接器I中移出時,操作部68c在外殼61的外側方向上移位以釋放鎖定脊狀部68b的鎖定部68bl和凹部113的鎖件容納部113a之間的鎖定狀態(tài)。隨后，卡101的近后端Illb能夠被固持，并且在保持操作部68c向外殼61的外側方向移位的同時從卡容納空間中拉出卡101。因此，能夠從卡連接器I中容易地且快速地移出卡101。通過這種方式,在本實施方案中，夕卜殼61設有頂板部62、設置在頂板部62的側邊緣的多個側板部64、從側板部64的下端邊緣延伸出的固定凸片65、以及與側板部64的下端邊緣連接的作為熱傳遞增強部件的卡固持凸片66。至少一個固定凸片65與布置在基板91上的固定接墊93連接。卡固持凸片66向上地偏置地容納在卡容納空間內的下表面Illd并且將上表面Illc按壓到頂板部62，以增強從卡101通過外殼61到固定接墊93的熱傳遞。通過這樣做，卡連接器I能夠具有小的尺寸和簡單的構造，并且還能通過將熱經(jīng)由外殼61有效地傳遞到固定接墊93來快速地移除由卡101產(chǎn)生的熱。此外，能夠通過較少的部件、易于制造和低成本來獲得極可靠的卡連接器I。另外，卡101設有布置在其下表面Illd上的散熱接墊155，并且卡固持凸片66抵接散熱接墊155。因此，能夠通過經(jīng)由散熱接墊155和卡固持凸片66的傳遞而更快速地移除由卡101產(chǎn)生的熱。此外，卡固持凸片66設有與固定接墊93連接的基部66a、以及從基部66a延伸出的支撐臂部66b。支撐臂部66的末端牢固地抵接散熱接墊155。因此，能夠更加確切地傳遞并移除由卡 101產(chǎn)生的熱。另外，卡101的接觸接墊151布置在卡的前端側半部上的下表面Illd上并且被端子51向上偏壓。散熱接墊155布置在卡101的后端側半部上的下表面Illd上并且被卡固持凸片66向上偏壓。這樣，由于卡101的幾乎整個上表面Illc朝向外殼61的頂板部62被按壓，所以穩(wěn)定了容納在卡容納空間中的卡101的布置，并且由卡101產(chǎn)生的熱從上表面Illc高效地傳遞并移除到頂板部62。圖9-圖10示出了本發(fā)明的第二實施方案。該第二實施例的描述中將省略與第一實施方案的結構相同且具有相同附圖標記的那些部分的說明。此外，關于與第一實施方案相同的運作和效果，也將省略對其的說明。在本實施方案中，卡101包括作為充當散熱部件的散熱接墊155的、作為第二散熱接墊的前側散熱接墊155a，其布置在前半部(比前端Illa和后端Illb之間的中心點更靠近前端Illa的區(qū)域)上；以及作為第一散熱接墊的后側散熱接墊155b,其布置在后半部(比前端Illa和后端Illb之間的中心點更靠近后端Illb的區(qū)域)上。通常，前側散熱接墊155a和后側散熱接墊155b分別成對設置。此外，前側散熱接墊155a被布置在沿卡101的寬度方向并排布置的接觸接墊排151的兩個外側上的位置處，并且后側散熱接墊155b被布置在與第一實施方案中描述的散熱接墊155的位置相似的位置處。而且，相對于前側散熱接墊155a和后側散熱接墊155b的其它方面與第一實施方案中所描述的散熱接墊155相似，并且因此省略對它們的說明。此外，在本實施方案中，卡連接器I具有用作第二熱傳遞增強部件的卡固持端子
56。類似于端子51的卡固持端子56為在前后方向上相互平行延伸的長且窄的帶形部件，并且包括在前后方向上延伸的一主體部56a、從主體部56a的前端向前延伸的一臂部56d、與臂部56d的末端連接的一接觸部56b、以及從主體部56a的后端向前延伸的作為焊接尾部的一尾部56c。此外，卡固持端子56分別布置在沿殼體11的寬度方向并排布置的端子排51的兩個外側處。另外，類似于端子51的卡固持端子56可通過包覆成型與端子固持部Ild結合為一體。然而，端子裝載槽可以形成在端子固持部Iid的頂側上以便在前后方向上延伸，并且卡固持端子56可以插入并附接到端子裝載槽中。而且，對于卡固持端子51，主體部56a附接至端子固持部lld，并且臂部56d朝向后壁部Ila向上傾斜地延伸，并且與臂部56d的末端連接的接觸部56b從底壁部Ilb的上表面向上突出。每個卡固持端子56的接觸部56b接觸對應于卡101的下表面Illd的前側散熱接墊155a。臂部56d用作向上彈性地偏壓接觸部56b的懸臂式板簧部件。因此，接觸部56b受卡101的前側散熱接墊155a的壓制，從而牢固地保持接觸部56b和前側散熱接墊155a之間的接觸。此外，尾部56c從底壁部Ilb的前側的邊緣朝向前側突出，并且固定和連接至形成在基板91的表面等上的卡固持端子接墊(未示出)。類似于固定接墊93的卡固持端子接墊與基板91的底面或一體形成的接地線等連接。如上所述，基板91的接地線為例如由具有高導熱率的金屬制成的具有寬的寬度的板狀部件，并且優(yōu)選的為用作散熱板或導熱板的部件。通過這樣做，由卡101產(chǎn)生的熱能夠通過前側散熱接墊155a、卡固持端子56和卡固持端子接墊被傳遞到接地線以便被高效地消散出去。在該情況下，卡固持端子接墊用作熱傳遞接墊。另外，類似于固定接墊93的卡固持端子接墊不是僅用作散熱體或導熱體的接地線，而是為可與散熱板或導熱板連接的接地線。通過這種方式，本實施方案中的卡連接器I具有用作第二熱傳遞增強部件的卡固持端子56。因此，由卡101產(chǎn)生的熱能夠通過頂板部62、側板部64、固定凸片65和固定接墊93被傳遞到基板91的接地線。除了通過后側散熱接墊155b、卡固持凸片66和固定接墊93傳遞到基板91的接地線之外，還通過前側散熱接墊155a、卡固持端子56和卡固持端子接墊傳遞到接地線，能夠極快速地移除由卡101產(chǎn)生的熱。而且，如圖10所示，能夠根據(jù)需要形成觀察窗69作為通往外殼61的頂板部60的開口部。觀察窗69為在將卡連接器附接至基板91的表面的操作過程中，視覺上確認通常的尾部51c和端子連接接墊92之間的焊接質量以及端子51的尾部51c和形成在基板91的表面上的端子連接接墊92之間的連接狀態(tài)的開口。因此，頂板部62中的觀察窗69較為理想是形成在對應于尾部51c正上方的位置處，但是如果通過觀察窗69視覺上確認尾部51c和端子連接接墊92之間的連接狀態(tài)，該位置不需要位于尾部51的正上方而是可形成在任何位置處。另外，在圖10所示的實施例中，形成兩個觀察窗69，然而，觀察窗69的數(shù)量可以為一個，或者可以為三個或更多個并且能夠適當?shù)馗淖儭?此外，觀察窗69的形狀不需要為如圖10所示的矩形，而是能夠適當?shù)馗淖?。另外，因為觀察窗69會成為自卡101的上表面Illc通過頂板部62的熱傳遞的障礙物，所以觀察窗69的區(qū)域優(yōu)選地盡可能小，從快速移除由卡101產(chǎn)生的熱的角度出發(fā)，期望觀察窗的區(qū)域最佳為零。通過這種方式，在本實施方案中，散熱接墊155包括布置在卡101的前端Illa側半部的下表面Illd上的前側散熱接墊155a，并且熱傳遞增強部件包括抵接前側散熱接墊155a的卡固持端子56。因此，因為由卡101產(chǎn)生的熱也能夠通過前側散熱接墊155a傳遞并移除到卡固持端子56，所以能夠極快速地移除由卡101產(chǎn)生的熱。此外，卡固持端子56設有附接至殼體11的主體部56a、從主體部56a的前端延伸出的臂部56d、與臂部56d的末端連接的連接部56b以及從主體部56a的后端延伸出的尾部56c。連接部56b抵接前側散熱接墊155a，并且尾部56c與卡固持端子接墊連接。因此，以與端子51相同的方式形成的卡固持端子56能夠以與端子51相同的方式附接至殼體11，并且增加卡固持端子56能夠在不增加卡連接器I的成本的情況下實現(xiàn)。盡管圖示并描述了本發(fā)明的優(yōu)選的實施方案，可預想的是，本領域技術人員可構思出各種變型，而 不偏離前面的說明書和隨附的權利要求的精神和范圍。
權利要求
1.一種卡連接器，包括: 殼體，其容納一卡，所述卡設有端子部件； 連接端子，其附接至所述殼體，所述連接端子與所述卡的所述端子部件連接；以及 蓋部件，其與所述殼體連接并且在所述蓋部件與所述殼體之間形成一卡容納空間，并且(d)所述蓋部件附接至一基板。
2.如權利要求1所述的卡連接器，其中，所述蓋部件包括一頂板部、設置在所述頂板部的邊緣的多個側板部、從所述側板部的下邊緣延伸出的多個固定凸片、以及與所述側板部的下邊緣相連接的一熱傳遞增強部件。
3.如權利要求2所述的卡連接器，其中，至少一個固定凸片與布置在所述基板上的接墊連接。
4.如權利要求3所述的卡連接器，其中，所述熱傳遞增強部件向上偏壓至容納在所述卡容納空間內的所述卡的下表面，并且通過將所述卡的上表面壓在所述頂板部上，增強了從所述卡通過所述蓋部件到所述接墊的熱傳遞。
5.如權利要求4所述的卡連接器，其中，所述卡設有布置在其下表面上的散熱接墊。
6.如權利要求5所述的卡連接器，其中，所述熱傳遞增強部件與所述散熱接墊連接。
7.如權利要求6所述的卡連接器，其中，所述熱傳遞增強部件設有與所述接墊連接的一基部。
8.如權利要求7所述的卡連接器，其中，一支撐臂凸片從所述基部延伸出，并且所述支撐臂凸片的末端抵接至所述散熱接 墊。
9.如權利要求8所述的卡連接器，其中，所述端子部件布置在所述卡的前端側半部的下表面上，并且被所述連接端子向上偏壓。
10.如權利要求9所述的卡連接器，其中，所述散熱接墊布置在所述卡的后端側半部的下表面上，并且被所述熱傳遞增強部件向上偏壓。
11.如權利要求10所述的卡連接器，其中，所述散熱接墊包括布置在所述卡的所述前端側半部的下表面上的第二散熱接墊。
12.如權利要求11所述的卡連接器，其中，所述熱傳遞增強部件包括抵接至所述第二散熱接墊的第二熱傳遞增強部件。
13.如權利要求12所述的卡連接器，其中，所述第二熱傳遞增強部件包括附接至所述殼體的一主體部、從所述主體部的前端延伸出的一臂部、與所述臂部的末端連接的一連接部、以及從所述主體部的后端延伸出的一尾部。
14.如權利要求13所述的卡連接器，其中，所述連接部抵接至所述第二散熱接墊，并且所述尾部與所述接墊連接。
15.如權利要求6所述的卡連接器，其中，所述端子部件布置在所述卡的前端側半部的下表面上，并且由所述連接端子向上偏壓。
16.如權利要求15所述的卡連接器，其中，所述散熱接墊布置在所述卡的后端側半部的下表面上，并且被所述熱傳遞增強部件向上偏壓。
17.如權利要求16所述的卡連接器，其中，所述散熱接墊包括布置在所述卡的所述前端側半部的下表面上的第二散熱接墊。
18.如權利要求17所述的卡連接器，其中，所述熱傳遞增強部件包括抵接至所述第二散熱接墊的第二熱傳遞增強部件。
19.如權利要求18所述的卡連接器，其中，所述第二熱傳遞增強部件包括附接至所述殼體的一主體部、從所述主體部的前端延伸出的一臂部、與所述臂部的末端連接的一連接部以及從所述主體部的后端延伸出的一尾部。
20.如權利要求1 9所述的卡連接器，其中，所述連接部抵接至所述第二散熱接墊，并且所述尾部與所述接墊連接。
全文摘要
一種卡連接器，包括殼體，其容納卡，所述卡設有端子部件；連接端子；以及蓋部件。連接端子附接至所述殼體，所述連接端子與所述卡的所述端子部件連接。所述蓋部件與所述殼體連接并且在所述蓋部件與所述殼體之間形成卡容納空間，并且所述蓋部件附接至基板。
文檔編號H01R12/71GK103229362SQ201180057312
公開日2013年7月31日 申請日期2011年11月29日 優(yōu)先權日2010年11月29日
發(fā)明者內藤裕司, 富田光洋, 長澤秀雄 申請人:莫列斯公司