專利名稱：粘接劑組合物、連接結(jié)構(gòu)體、連接結(jié)構(gòu)體的制造方法、以及粘接劑組合物的應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)施方式涉及粘接劑組合物、連接結(jié)構(gòu)體、連接結(jié)構(gòu)體的制造方法、以及粘接劑組合物的應(yīng)用。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體元件和液晶顯示元件中，為了使元件中的各種部件結(jié)合，一直以來使用各種粘接劑。對(duì)粘接劑的要求，以粘接性為代表，廣泛地涉及耐熱性、高溫高濕狀態(tài)下的可靠性等。此外，關(guān)于粘接所使用的粘附體，可使用以印刷線路板或聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等有機(jī)基材為主，銅、鋁等金屬或ITO (銦和錫的復(fù)合氧化物)、SiN、SiO2等具有各種表面狀態(tài)的基材，因此需要符合各粘附體的分子設(shè)計(jì)。一直以來，作為上述半導(dǎo)體元件、液晶顯示元件用的粘接劑，可以使用采用了顯示高粘接性且高可靠性的環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。作為樹脂的構(gòu)成成分，一般使用環(huán)氧樹脂、與環(huán)氧樹脂具有反應(yīng)性的酚醛樹脂等固化劑、促進(jìn)環(huán)氧樹脂與固化劑反應(yīng)的熱潛伏性催化劑。熱潛伏性催化劑是在室溫等儲(chǔ)存溫度下不反應(yīng)而在加熱時(shí)顯示高反應(yīng)性的物質(zhì)，是決定固化溫度和固化速度的重要因子，從粘接劑在室溫下的儲(chǔ)存穩(wěn)定性和加熱時(shí)的固化速度的觀點(diǎn)出發(fā)，可以使用各種化合物。實(shí)際工序中的固化條件是，通過在170 250°C的溫度固化1 3小時(shí)，獲得了所需的粘接。然而，最近，有時(shí)在PET、PC、PEN等耐熱性低的有機(jī)基材上形成半導(dǎo)體元件、液晶顯示元件和線路，但由于固化時(shí)的加熱可能對(duì)有機(jī)基材和周邊部件帶來不良影響，因而要求在更低溫固化條件下的粘接。為了采用上述環(huán)氧樹脂等實(shí)現(xiàn)低溫快速固化，需要使用活化能低的熱潛伏性催化劑，但難以兼?zhèn)涫覝馗浇膬?chǔ)存穩(wěn)定性。其中，自由基固化型粘接劑受到關(guān)注，其合并使用了丙烯酸酯衍生物、甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物與作為自由基聚合引發(fā)劑的過氧化物。關(guān)于自由基固化， 由于作為反應(yīng)活性種的自由基富有反應(yīng)性，因此可以短時(shí)間固化(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。 然而，自由基固化系的粘接劑，由于加熱時(shí)的固化收縮大，因此與使用環(huán)氧樹脂的情況相比，粘接強(qiáng)度差。關(guān)于這樣的粘接強(qiáng)度的降低，提出了通過應(yīng)用氨基甲酸酯丙烯酸酯來賦予撓性、使粘接強(qiáng)度得到改善的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)幻。此外，提出了通過對(duì)粘附體為 ΙΤ0, SiN、SiO2等無機(jī)基材加入硅烷偶聯(lián)劑等粘接助劑來改善粘接強(qiáng)度的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)4)。專利文獻(xiàn)1 日本特開平1-113480號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 國(guó)際公開第98/44067號(hào)小冊(cè)子專利文獻(xiàn)3 日本特許第3503740號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 日本特開昭62_6觀74號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題然而，由于作為熱塑性樹脂的PET、PC、PEN等有機(jī)基材是直鏈狀的，并且容易通過由苯環(huán)引起的分子之間的相互作用來形成結(jié)晶部分，因此與粘接劑組合物、硅烷偶聯(lián)劑形成共價(jià)鍵是極困難的。因此，在上述專利文獻(xiàn)4中記載的方法中，得不到充分的粘接強(qiáng)度。 此外，由于PET、PC、PEN等表面是平滑的，因此由物理的錨定效應(yīng)(anchoring effect)引起的粘接效果小。因此，需要應(yīng)用可獲得對(duì)粘附體的潤(rùn)濕性、充分撓性的粘接劑組合物，但在上述專利文獻(xiàn)3記載的方法中，得不到對(duì)粘附體充分的潤(rùn)濕性、撓性。因此，本發(fā)明的目的是提供對(duì)于聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等有機(jī)基材，即使在低溫的固化條件下也可以獲得優(yōu)異的粘接強(qiáng)度、并即使在長(zhǎng)時(shí)間的可靠性試驗(yàn)(高溫高濕試驗(yàn))之后也可以保持穩(wěn)定的性能(粘接強(qiáng)度、連接電阻)的粘接劑組合物、使用了該粘接劑組合物的電路部件的連接結(jié)構(gòu)體、連接結(jié)構(gòu)體的制造方法、 以及粘接劑組合物的應(yīng)用。解決課題的實(shí)施方案為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種粘接劑組合物，其是用于連接主面上具有第一連接端子的第一電路部件和主面上具有第二連接端子的第二電路部件的粘接劑組合物， 第一電路部件和/或第二電路部件由包含玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為200°C以下的熱塑性樹脂的基材構(gòu)成，粘接劑組合物含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引發(fā)劑，(b)自由基聚合性化合物包含具有25 40mN/m的臨界表面張力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。上述粘接劑組合物含有包含具有25 40mN/m的臨界表面張力的聚氨酯(甲基) 丙烯酸酯的(b)自由基聚合性化合物，因此可以提高與包含Tg為200°C以下的熱塑性樹脂的基材(例如PET、PC、PEN等)的潤(rùn)濕性，可以實(shí)現(xiàn)低溫固化條件下的粘接，可以提高電路部件之間的粘接強(qiáng)度。此外，即使在長(zhǎng)時(shí)間的可靠性試驗(yàn)之后也可以保持穩(wěn)定的性能。此外，在本發(fā)明的粘接劑組合物中，(b)自由基聚合性化合物所包含的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯優(yōu)選下述通式(A)所示的物質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種粘接劑組合物，其是用于連接主面上具有第一連接端子的第一電路部件和主面上具有第二連接端子的第二電路部件的粘接劑組合物，所述第一電路部件和/或所述第二電路部件由包含玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為200°C以下的熱塑性樹脂的基材構(gòu)成，所述粘接劑組合物含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引發(fā)劑，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有25 40mN/m的臨界表面張力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑組合物，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯是由下述通式(A)所示的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，
3. 一種粘接劑組合物，其是用于連接主面上具有第一連接端子的第一電路部件和主面上具有第二連接端子的第二電路部件的粘接劑組合物，所述第一電路部件和/或所述第二電路部件由包含玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為200°C以下的熱塑性樹脂的基材構(gòu)成，所述粘接劑組合物含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引發(fā)劑，所述(b)自由基聚合性化合物包含由下述通式㈧所示的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，
4.根據(jù)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯是使用脂肪族聚酯二醇而得的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中的任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的重均分子量為8000以上且小于25000。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中的任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物，其中，所述(b)自由基聚合性化合物含有1種以上的具有磷酸基的乙烯基化合物和1種以上的除了所述具有磷酸基的乙烯基化合物以外的自由基聚合性化合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中的任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物，其中，所述(a)熱塑性樹脂含有選自由苯氧樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯型聚氨酯樹脂、丁醛樹脂、丙烯酸樹脂和聚酰亞胺樹脂組成的組中的至少1種樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中的任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物，其中，還含有(d)導(dǎo)電性粒子。
9.一種電路部件的連接結(jié)構(gòu)體，包括主面上具有第一連接端子的第一電路部件、主面上具有第二連接端子的第二電路部件、和連接部件，以所述第一連接端子與所述第二連接端子相對(duì)的方式，將所述第一電路部件和所述第二電路部件介由包含權(quán)利要求1 8中的任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物的所述連接部件而配置，并且所述第一連接端子和所述第二連接端子被電連接，所述第一電路部件和/或所述第二電路部件由含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為200°C以下的熱塑性樹脂的基材構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路部件的連接結(jié)構(gòu)體，其中，所述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為 200°C以下的熱塑性樹脂為選自由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯組成的組中的至少1種樹脂。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的電路部件的連接結(jié)構(gòu)體，其中，所述第一電路部件或所述第二電路部件中的一個(gè)電路部件由含有選自由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯組成的組中的至少1種材料的基材構(gòu)成，所述第一電路部件或第二電路部件中的另一電路部件由含有選自由聚酰亞胺樹脂和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯組成的組中的至少1種材料的基材構(gòu)成。
12.—種電路部件的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，包括下述工序?qū)⒅髅嫔暇哂械谝贿B接端子的第一電路部件和主面上具有第二連接端子的第二電路部件介由權(quán)利要求1 8中的任一項(xiàng)所述的粘接劑組合物以所述第一連接端子與所述第二連接端子相對(duì)的方式配置的工序，將所述粘接劑組合物加熱，使其固化，連接所述第一電路部件和所述第二電路部件的工序。
13.一種粘接劑組合物的應(yīng)用，用于連接第一電路部件和第二電路部件，所述粘接劑組合物含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引發(fā)劑，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有25 40mN/m的臨界表面張力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，所述第一電路部件是主面上具有第一連接端子的第一電路部件，所述第二電路部件是主面上具有第二連接端子的第二電路部件，至少一個(gè)電路部件由包含玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 2000C以下的熱塑性樹脂的基材構(gòu)成。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的應(yīng)用，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯是由下述通式 (A)所示的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，
15. 一種粘接劑組合物的應(yīng)用，用于連接第一電路部件和第二電路部件，所述粘接劑組合物含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引發(fā)劑，所述(b)自由基聚合性化合物包含由下述通式(A)所示的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，所述第一電路部件是主面上具有第一連接端子的第一電路部件，所述第二電路部件是主面上具有第二連接端子的第二電路部件，至少 2000C以下的熱塑性樹脂的基材構(gòu)成，個(gè)電路部件由包含玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
16.根據(jù)權(quán)利要求13 15中的任一項(xiàng)所述的應(yīng)用，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯是使用脂肪族聚酯二醇而得的。
17.根據(jù)權(quán)利要求13 16中的任一項(xiàng)所述的應(yīng)用，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的重均分子量為8000以上且小于25000。
18.根據(jù)權(quán)利要求13 17中的任一項(xiàng)所述的應(yīng)用，其中，所述(b)自由基聚合性化合物含有1種以上的具有磷酸基的乙烯基化合物和1種以上的除了所述具有磷酸基的乙烯基化合物以外的自由基聚合性化合物。
19.根據(jù)權(quán)利要求13 18中的任一項(xiàng)所述的應(yīng)用，其中，所述(a)熱塑性樹脂含有選自由苯氧樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯型聚氨酯樹脂、丁醛樹脂、丙烯酸樹脂和聚酰亞胺樹脂組成的組中的至少1種樹脂。
20.根據(jù)權(quán)利要求13 19中的任一項(xiàng)所述的應(yīng)用，其中，所述粘接劑組合物還含有 (d)導(dǎo)電性粒子。
全文摘要
本發(fā)明提供了粘接劑組合物，其是用于連接主面上具有第一連接端子的第一電路部件和主面上具有第二連接端子的第二電路部件的粘接劑組合物，第一電路部件和/或第二電路部件由包含玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基材構(gòu)成，粘接劑組合物含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引發(fā)劑，(b)自由基聚合性化合物包含具有25～40mN/m的臨界表面張力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
文檔編號(hào)H01R11/01GK102449096SQ201180001016
公開日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月26日
發(fā)明者伊澤弘行, 加藤木茂樹 申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社