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一種高光效集成led器件的制作方法

文檔序號:7220963閱讀:231來源:國知局
專利名稱:一種高光效集成led器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種高光效集成LED器件。
背景技術(shù)
目前,大功率集成LED器件封裝,都是把外封的硅膠直接平鋪在熒光膠上,形成一個平面,從而導(dǎo)致出光面為一個平整的平面。然而,平面出光,其出光面積就小,因而在使用相同折射率的硅膠情況下,其出光效率也就??;且出光面是平面,其出光角度在160-180度之間,相同光通量的情況下,照度也小。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對上述問題,提供一種結(jié)構(gòu)簡單,易于實(shí)現(xiàn),操作簡便, 且能有效提高照度及出光效率的高光效集成LED器件。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)一種高光效集成LED器件,該高光效集成LED器件包括圍框,所述圍框上、下兩端連接有導(dǎo)熱板,且其左、右兩端設(shè)置有電源引腳,圍框的頂端和底部處設(shè)置有電源接口,且其中間部分為出光面,所述出光面設(shè)置于高光效集成LED器件的芯片出光處,所述芯片和出光面之間依次設(shè)置有熒光膠和外封膠,所述出光面上還粘結(jié)有半球形的膠面。特別的,所述膠面由硅膠制成。特別的,所述熒光膠由熒光粉和調(diào)粉膠制成。本實(shí)用新型的有益效果為,所述高光效集成LED器件通過在出光面增設(shè)半球形的膠面,增加了整體出光面積,從而提高了整個高光效集成LED器件的出光效率,且半球形的出光角度提高了高光效集成LED器件的照度,結(jié)構(gòu)簡單、易于實(shí)現(xiàn)。

下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖I為本實(shí)用新型聞光效集成LED器件的不意圖;圖2為本實(shí)用新型高光效集成LED器件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中I、電源接口 ;2、圍框;3、導(dǎo)熱板;4、出光面;5、電源引腳;6、膠面;7、芯片;8、外封
膠;9、熒光膠。
具體實(shí)施方式
請參照圖I及圖2所不,圖I為本實(shí)用新型聞光效集成LED器件的不意圖;圖2為本實(shí)用新型高光效集成LED器件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;于本實(shí)施例中,一種高光效集成LED器件,包括圍框2,所述圍框2上、下兩端連接有導(dǎo)熱板3,且其左、右兩端設(shè)置有電源引腳5,圍框2的頂端和底部處設(shè)置有電源接口 1,且其中間部分為出光面4,所述出光面4設(shè)置于高光效集成LED器件的芯片7出光處,所述芯片7和出光面4之間依次設(shè)置有熒光膠9和外封膠8,且所述出光面4上還粘結(jié)有半球形的膠面6。特別的,所述膠面6由硅膠制成。特別的,所述熒光膠9由熒光粉和調(diào)粉膠制成。封裝時,外封膠8只做初步固化處理,膠水成固態(tài)為止,再用模條將外封膠8做成一個個小半球,固化后,把小半球從模條中剝離出來,用與外封膠8相同型號的膠水把小球粘在出光面4上,再進(jìn)入烤箱烘烤、固化,固化后再做長烤處理,最后形成的出光面4整體出光面積大,出光效率高,且半球形膠面6的出光角度提高了高光效集成LED器件的照度,結(jié)構(gòu)簡單、易于實(shí)現(xiàn)。以上實(shí)施例只是闡述了本實(shí)用新型的基本原理和特性,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例限制,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還有各種變化和改變,這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利 要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種高光效集成LED器件,該高光效集成LED器件包括圍框,所述圍框上、下兩端連接有導(dǎo)熱板,且其左、右兩端設(shè)置有電源引腳,圍框的頂端和底部處設(shè)置有電源接口,且其中間部分為出光面,所述出光面設(shè)置于高光效集成LED器件的芯片出光處,所述芯片和出光面之間依次設(shè)置有熒光膠和外封膠,其特征在于所述出光面上還粘結(jié)有半球形的膠面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高光效集成LED器件,其特征在于所述膠面由硅膠制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種高光效集成LED器件,該高光效集成LED器件包括圍框,所述圍框上、下兩端連接有導(dǎo)熱板,且其左、右兩端設(shè)置有電源引腳,圍框的頂端和底部處設(shè)置有電源接口,且其中間部分為出光面,所述出光面設(shè)置于高光效集成LED器件的芯片出光處,所述芯片和出光面之間依次設(shè)置有熒光膠和外封膠,所述出光面上還粘結(jié)有半球形的膠面;所述高光效集成LED器件通過在出光面增設(shè)半球形的膠面,增加了整體出光面積,從而提高了整個高光效集成LED器件的出光效率,且半球形的出光減小了出光角度,提高了高光效集成LED器件的照度,結(jié)構(gòu)簡單、易于實(shí)現(xiàn)。
文檔編號H01L25/075GK202549932SQ20112055643
公開日2012年11月21日 申請日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者付建國, 付曉輝 申請人:深圳市華高光電科技有限公司
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