專利名稱：一種表面貼裝smt的小型射頻同軸連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種表面貼裝SMT的小型射頻同軸連接器，尤其是廣泛應(yīng)用于通訊系統(tǒng)中。
背景技術(shù)：
表面貼裝技術(shù)SMT相對(duì)直插器件有更多的優(yōu)勢(shì)結(jié)構(gòu)緊湊、高密度、高可靠、低成本、小型化、高速自動(dòng)化。因此，SMT自誕生之日起便快速發(fā)展，目前技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟，廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。而對(duì)于連接器而言，傳統(tǒng)的連接器結(jié)構(gòu)均為插板式，表貼新技術(shù)的應(yīng)用，為新型連接器的設(shè)計(jì)帶來(lái)了挑戰(zhàn)。相對(duì)于其它諸如陶瓷電容等表貼器件，連接器由于具有更多的引腳、塑膠材料封裝、與插頭對(duì)接受力等因素，要實(shí)現(xiàn)可靠的表面貼裝，無(wú)疑對(duì)設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)有更高的要求。另外，對(duì)于表面貼裝同軸連接器而言，其絕緣材料為聚四氟 乙烯，相比PPS\LCP等連接器常用材料，聚四氟乙烯具有更高的膨脹系數(shù)，在高溫時(shí)易膨脹變性，造成內(nèi)外導(dǎo)體間的共面度變差，影響焊接。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種表面貼裝SMT的小型射頻同軸連接器，它不但具有穩(wěn)定的共面度，而且同時(shí)回流焊的高溫過(guò)程中，共面度也會(huì)達(dá)到使用要求。本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案一種表面貼裝SMT的小型射頻同軸連接器，它包括外導(dǎo)體、介質(zhì)體和內(nèi)導(dǎo)體，在外導(dǎo)體的頂部設(shè)有吸附帽，在外導(dǎo)體內(nèi)設(shè)有空腔I，介質(zhì)體插入外導(dǎo)體的空腔內(nèi)，內(nèi)導(dǎo)體固定在介質(zhì)體內(nèi)設(shè)置的空腔II內(nèi)。所述的吸附帽為耐高溫材料，吸附帽的帽頂為圓形吸附平面，圓形吸附平面與貼片機(jī)的吸嘴吸附連接，吸附帽的內(nèi)腔圓周均勻分布4條固定筋，4條固定筋與外導(dǎo)體過(guò)盈配合，吸附帽的帽頂?shù)膬?nèi)壁上設(shè)有4個(gè)扇形排氣凹槽，所述的內(nèi)導(dǎo)體的中部設(shè)有倒刺，在倒刺尾端的表面設(shè)有一圈直紋，內(nèi)導(dǎo)體的尾部設(shè)有限位臺(tái)階，內(nèi)導(dǎo)體的尾端設(shè)置為圓柱形平面，圓柱形平面焊接在印制板的焊盤上。所述的外導(dǎo)體的底部設(shè)置為焊接盤，焊接盤與印制板連接。本實(shí)用新型具有以下有益效果本實(shí)用新型廣泛應(yīng)用于通訊系統(tǒng)中，用于高頻信號(hào)的傳輸。它不但結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低；而且可使用吸嘴抓取，滿足自動(dòng)化生產(chǎn)；內(nèi)外導(dǎo)體共面度高，可焊接性能良好。本實(shí)用新型吸附帽的內(nèi)腔圓周均勻分布4條固定筋，與外導(dǎo)體過(guò)盈配合，這樣可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的抓取，同時(shí)，經(jīng)過(guò)回流焊接后，吸附帽受熱變形，吸附帽的固定筋與外導(dǎo)體的配合由過(guò)盈配合變?yōu)樗膳浜?，使吸附帽很容易被拆下。在回流焊接過(guò)程中，吸附帽和外導(dǎo)體之間的空腔中的氣體受熱膨脹，底部有4個(gè)扇形排氣凹槽，可以將膨脹氣體順利排出，避免出現(xiàn)焊接工藝中的“爆米花效應(yīng)”。本實(shí)用新型內(nèi)導(dǎo)體的尾部設(shè)有限位臺(tái)階，這樣可以避免內(nèi)導(dǎo)體出現(xiàn)軸向移動(dòng)，內(nèi)導(dǎo)體中部的倒刺具有導(dǎo)向作用方便，便于內(nèi)導(dǎo)體插入到介質(zhì)體中，并防止向后軸向移動(dòng)，在倒刺的尾端設(shè)有直紋可有效防止內(nèi)導(dǎo)體在介質(zhì)體中松脫。本實(shí)用新型的外導(dǎo)體的底部是一個(gè)面積較大的焊盤，可以穩(wěn)定的固定在印制板上，使產(chǎn)品不會(huì)傾斜。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型吸附帽的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型內(nèi)導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
在圖I、圖2和圖3中，本實(shí)用新型提供了一種表面貼裝SMT的小型射頻同軸連接器，它包括外導(dǎo)體I、介質(zhì)體2和內(nèi)導(dǎo)體3，在外導(dǎo)體I的頂部設(shè)有吸附帽4，在外導(dǎo)體I內(nèi)設(shè)有空腔I，介質(zhì)體2插入外導(dǎo)體I的空腔內(nèi)，內(nèi)導(dǎo)體3固定在介質(zhì)體 2內(nèi)設(shè)置的空腔II內(nèi)，產(chǎn)品包裝在標(biāo)準(zhǔn)的卷帶中，使用貼片機(jī)自動(dòng)貼裝在印制板上，通過(guò)回流焊焊接，用于電子設(shè)備的信號(hào)傳輸，所述的吸附帽4為耐高溫材料，吸附帽4的帽頂為圓形吸附平面5，圓形吸附平面5與貼片機(jī)的吸嘴吸附連接，吸附帽4的帽頂?shù)膬?nèi)壁上設(shè)有4個(gè)扇形排氣凹槽12，吸附帽4的內(nèi)腔圓周均勻分布4條固定筋6，4條固定筋6與外導(dǎo)體I過(guò)盈配合，所述的內(nèi)導(dǎo)體3的中部設(shè)有倒刺7，在倒刺7尾端的表面設(shè)有一圈直紋8，內(nèi)導(dǎo)體3的尾部設(shè)有限位臺(tái)階9，內(nèi)導(dǎo)體3的尾端設(shè)置為圓柱形平面10，圓柱形平面10焊接在印制板的焊盤上，所述的外導(dǎo)體I的底部設(shè)置為焊接盤11，焊接盤11與印制板連接，介質(zhì)體2放在腔體后，通過(guò)專用工裝對(duì)尾部斜面進(jìn)行翻鉚，將介質(zhì)體2固定在外導(dǎo)體I中。
權(quán)利要求1.一種表面貼裝SMT的小型射頻同軸連接器，其特征是它包括外導(dǎo)體(I)、介質(zhì)體(2)和內(nèi)導(dǎo)體(3)，在外導(dǎo)體(I)的頂部設(shè)有吸附帽(4)，在外導(dǎo)體(I)內(nèi)設(shè)有空腔I，介質(zhì) 體(2)插入外導(dǎo)體(I)的空腔內(nèi)，內(nèi)導(dǎo)體(3)固定在介質(zhì)體(2)內(nèi)設(shè)置的空腔II內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的表面貼裝SMT的小型射頻同軸連接器，其特征是所述的吸附帽(4)為耐高溫材料，吸附帽(4)的帽頂為圓形吸附平面(5)，圓形吸附平面(5)與貼片機(jī)的吸嘴吸附連接，吸附帽(4 )的帽頂?shù)膬?nèi)壁上設(shè)有4個(gè)扇形排氣凹槽(12 )，吸附帽(4)的內(nèi)腔圓周均勻分布4條固定筋(6), 4條固定筋(6)與外導(dǎo)體(I)過(guò)盈配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的表面貼裝SMT的小型射頻同軸連接器，其特征是所述的內(nèi)導(dǎo)體(3)的中部設(shè)有倒刺(7)，在倒刺(7)尾端的表面設(shè)有一圈直紋(8)，內(nèi)導(dǎo)體(3)的尾部設(shè)有限位臺(tái)階(9)，內(nèi)導(dǎo)體(3)的尾端設(shè)置為圓柱形平面(10)，圓柱形平面(10)焊接在印制板的焊盤上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的表面貼裝SMT的小型射頻同軸連接器，其特征是所述的外導(dǎo)體(I)的底部設(shè)置為焊接盤(11)，焊接盤(11)與印制板連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種表面貼裝SMT的小型射頻同軸連接器，它包括外導(dǎo)體(1)、介質(zhì)體(2)和內(nèi)導(dǎo)體(3)，在外導(dǎo)體(1)的頂部設(shè)有吸附帽(4)，在外導(dǎo)體(1)內(nèi)設(shè)有空腔Ⅰ，介質(zhì)體(2)插入外導(dǎo)體(1)的空腔內(nèi)，內(nèi)導(dǎo)體(3)固定在介質(zhì)體(2)內(nèi)設(shè)置的空腔Ⅱ內(nèi)。本實(shí)用新型不但具有穩(wěn)定的共面度，而且同時(shí)回流焊的高溫過(guò)程中，共面度也會(huì)達(dá)到使用要求。
文檔編號(hào)H01R24/40GK202651554SQ201120544818
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月23日
發(fā)明者寧海波 申請(qǐng)人:泰州市航宇電器有限公司