專利名稱：一種ptc電阻裝配模板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供了一種用于電子元件制造領(lǐng)域的PTC電阻裝配模板。
背景技術(shù)：
目前，PTC電阻，即熱敏電阻得到了越來越廣泛地應(yīng)用。目前PTC電阻都是需要大批量生產(chǎn)的。PTC電阻包括PTC芯片和引腳兩部分。PTC芯片和引腳之間的裝配都是手工進(jìn)行的，即工人手工揀選出相配的PTC芯片和引腳后，逐一完成PTC芯片和引腳之間的焊接。這樣裝配PTC電阻的效率很低，因此如何提高PTC電阻裝配的效率成了電子元件制造領(lǐng)域所關(guān)注的技術(shù)問題之一。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供ー種PTC裝配模板，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能顯著提高PTC芯片的安裝效率。實(shí)現(xiàn)上述目的的一種技術(shù)方案是ー種PTC電阻裝配模板，包括底板，所述底板的頂面上開有若干個(gè)上安裝槽，這若干個(gè)上安裝槽在所述底板的頂面上以矩陣形式均勻排列；每個(gè)所述上安裝槽內(nèi)設(shè)置四個(gè)通孔，這四個(gè)通孔在呈平行四邊形的四個(gè)頂點(diǎn)位置排布。進(jìn)ー步的，所述底板的底面上開有下安裝槽，所述下安裝槽的位置與所述上安裝
槽的位置——對(duì)應(yīng)。進(jìn)ー步的，所述底板的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。采用了本實(shí)用新型的ー種PTC電阻裝配模板，其能顯著提高PTC電阻裝配效率達(dá)7倍以上。

圖I為本實(shí)用新型的ー種PTC電阻裝配模板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的ー種PTC電阻裝配模板的上安裝槽的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖I和圖2，為了能更好地對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行理解，下面通過具體地實(shí)施例，并結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)地說明請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型的ー種PTC電阻裝配模板，包括底板1，所述底板I的頂面上開有若干個(gè)上安裝槽2，這若干個(gè)上安裝槽2在所述底板I的頂面上以矩陣形式均勻排列；請(qǐng)參閱圖2，每個(gè)所述上安裝槽2內(nèi)設(shè)置四個(gè)通孔21，這四個(gè)通孔21在呈平行四邊形的四個(gè)頂點(diǎn)位置排布。在PTC電阻的引腳全部插接入所述通孔21后，選擇PTC裝配模板上的一個(gè)上安裝槽2，選擇所述上安裝槽2內(nèi)的兩個(gè)通孔21，將這兩個(gè)通孔21內(nèi)的引腳與PTC芯片的底面、焊接，這兩個(gè)通孔21的位置應(yīng)該是對(duì)應(yīng)于所述平行四邊形一條邊上的兩個(gè)頂點(diǎn)。然后將所述上安裝槽2內(nèi)的另外兩個(gè)通孔21內(nèi)的引腳與所述PTC芯片的頂面焊接，從而完成ー個(gè)PTC電阻的裝配。由于采用了上述技術(shù)方案，所述PCT電阻的裝配簡(jiǎn)便快捷，能顯著提高所述PTC電阻的裝配效率達(dá)7倍以上。原來的熟練操作エ，每天可以裝配500個(gè)PTC電阻，在采用本實(shí)用新型的ー種PTC電阻裝配模板后，每天可以裝4000個(gè)PTC電阻。同時(shí)，所述底板I的底面上也可開有下安裝槽，所述下安裝槽的位置與所述上安
裝槽2的位置--對(duì)應(yīng)；且所述下安裝槽的深度與所述上安裝槽2的深度是一致的。每個(gè)
上安裝槽2內(nèi)，以四個(gè)所述通孔21為頂點(diǎn)的平行四邊形的中心與所上安裝槽2的中心是重合的。那么本實(shí)用新型的ー種PTC電阻裝配模板就可以上下左右對(duì)稱，所述PTC電阻裝配更加快捷。 為了防止裝配好的PTC電阻被污染，所述PTC電阻裝配模板，還配備了ー個(gè)頂蓋，所有PTC電阻安裝完成后可蓋上所述頂蓋即可。本實(shí)用新型的ー種PTC電阻裝配模板，所述底板I的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂，但也可以是其它絕緣材料如酚醛樹脂、不飽和聚酯、脲醛樹脂等。本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施例僅是用來說明本實(shí)用新型，而并非用作為對(duì)本實(shí)用新型的限定，只要在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對(duì)以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本實(shí)用新型的權(quán)利要求書范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種PTC電阻裝配模板，包括底板(I)，其特征在于 所述底板(I)的頂面上開有若干個(gè)上安裝槽(2)，這若干個(gè)上安裝槽(2)在所述底板(I)的頂面上以矩陣形式均勻排列； 每個(gè)所述上安裝槽(2)內(nèi)設(shè)置四個(gè)通孔(21)，這四個(gè)通孔(21)在呈平行四邊形的四個(gè)頂點(diǎn)位置排布。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PTC電阻裝配模板，其特征在于所述底板(I)的底面上開有下安裝槽，所述下安裝槽的位置與所述上安裝槽(2)的位置一一對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的PTC電阻裝配模板，其特征在于 所述底板(I)的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于電子元件制造領(lǐng)域的PTC電阻裝配模板，包括底板，所述底板的頂面上開有若干個(gè)上安裝槽，這若干個(gè)上安裝槽在所述底板的頂面上以矩陣形式均勻排列；每個(gè)所述上安裝槽內(nèi)設(shè)置四個(gè)通孔，這四個(gè)通孔在呈平行四邊形的四個(gè)頂點(diǎn)位置排布。其技術(shù)效果是提高PTC電阻裝配效率達(dá)7倍以上。
文檔編號(hào)H01C7/02GK202434277SQ20112049379
公開日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2011年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月1日
發(fā)明者周華, 王大成, 陳國平, 馬韜韜, 魯志豪, 黃冰飛 申請(qǐng)人:上海市電力公司