專利名稱：一種sot23晶體管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及晶體管半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是一種S0T23晶體管。
背景技術(shù)：
SOT (Small Out-Line ^Transistor)小外形晶體管，S0T23為一種表面貼裝的封裝形式，其圓角R值關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。S0T23產(chǎn)品的圓角大小設(shè)計直接影響注塑工藝和產(chǎn)品電學(xué)性能參數(shù)。圓角設(shè)計值R增大能降低模具加工成本，減小塑封體與模具的粘附力，提高脫模性；但是圓角過大，會減小后工序打字編碼面積，而且減小內(nèi)置芯片到塑封體表面的距離，產(chǎn)品電性能參數(shù)下降。目前在S0T23 package (封裝)圓角設(shè)計過程中， 普遍存在圓角R過小影響脫模和R過大導(dǎo)致上表面可印面積小、塑封料包容壁過薄而出現(xiàn)電參數(shù)達標難等問題。傳統(tǒng)S0T23塑封體上、下表面圓角R = 0. 15 mm，上、下表面與側(cè)面的連接圓角R = 0. 10 mm。在實際的生產(chǎn)過程中，由于傳統(tǒng)圓角設(shè)計過小，在圓角處形成應(yīng)力集中現(xiàn)象，塑封料與模具之間粘附力大。當整條框架上的塑封體從模具里面同時脫模時，總的脫模力過大，同時，在圓角處塑封料易脫離產(chǎn)品表面，粘在模具上，形成粘?，F(xiàn)象。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，提供一種減少模具與塑封體的粘附力，提高模具脫模性的S0T23晶體管。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為一種S0T23晶體管，包括塑封體，所述塑封體上表面的4個角和下表面的4個角均為圓角，且圓角半徑均為Rl = 0. 2 mm ；塑封體上表面與其側(cè)面的4個連接角以及塑封體下表面與其側(cè)面的4個連接角均為圓角，且圓角半徑均為R2 = 0. 15 mm。綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型的有益效果是本實用新型的S0T23晶體管，減少了模具與塑封體的粘附力，提高了模具脫模性，降低了 Chipped Package、Break Package、CRACK PACKAGE、Bent Strip 等缺陷率；每天只需清模一次，延長了生產(chǎn)時間；減小了加工難度，降低加工成本；經(jīng)測試產(chǎn)品電性能參數(shù)良好，滿足客戶需求。

圖1是S0T23晶體管主視圖。圖2是S0T23晶體管俯視圖。圖3是S0T23晶體管仰視圖。其中，Rl-塑封體上、下表面圓角半徑，R2-塑封體上、下表面與側(cè)面的連接圓角半徑。
具體實施方式
3[0011]
以下結(jié)合附圖，對本實用新型作詳細的說明。為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。實施例1如圖1、圖2和圖3所示，一種S0T23晶體管，包括塑封體，所述封體上表面與其側(cè)面的4個連接角為圓角，且圓角半徑均為R2 = 0. 15 mm，塑封體下表面與其側(cè)面的4個連接角為圓角，且圓角半徑均為R2 = 0.15 mm。塑封體上表面的4個角和塑封體下表面的4個角均為圓角，且圓角半徑均為Rl = 0. 2 mm。經(jīng)過大量的設(shè)計實驗，上述圓角半徑值是針對TOWA模機設(shè)計的S0T23產(chǎn)品的最佳值。經(jīng)過測試，產(chǎn)品電性能參數(shù)良好，滿足客戶需求。本實用新型的S0T23晶體管，減少了模具與塑封體的粘附力，提高了模具脫模性；減小了加工難度，降低加工成本。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種S0T23晶體管，包括塑封體，其特征在于，所述塑封體上表面的4個角和下表面的4個角均為圓角，且圓角半徑均為Rl = 0. 2 mm ；塑封體上表面與其側(cè)面的4個連接角以及塑封體下表面與其側(cè)面的4個連接角均為圓角，且圓角半徑均為R2 = 0. 15 mm。
專利摘要本實用新型涉及晶體管半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體涉及一種SOT23晶體管。該SOT23晶體管包括塑封體，所述塑封體上表面的4個角和下表面的4個角均為圓角，且圓角半徑均為R1＝0.2㎜；塑封體上表面與其側(cè)面的4個連接角以及塑封體下表面與其側(cè)面的4個連接角均為圓角，且圓角半徑均為R2＝0.15㎜。本實用新型的SOT23晶體管，減少了模具與塑封體的粘附力，提高了模具脫模性，也減小了加工難度，降低了加工成本，而且產(chǎn)品電性能參數(shù)良好，滿足客戶需求。
文檔編號H01L23/31GK202332822SQ20112047299
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者樊增勇, 羅天秀 申請人:成都先進功率半導(dǎo)體股份有限公司