專利名稱：一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子裝配件領(lǐng)域，特別是涉及一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器。
背景技術(shù)：
連接器應(yīng)用范圍十分廣泛，主要應(yīng)用于3C產(chǎn)品。對(duì)電連接器來說，其功能性定義 是電連接器是一種電機(jī)系統(tǒng)，可提供可分離的界面用以連接兩個(gè)次電子系統(tǒng)，并且對(duì)于系統(tǒng)的運(yùn)作不會(huì)產(chǎn)生不可接受的作用。高密度數(shù)據(jù)傳輸線(HD MiniSAS線)是新一代高速數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸線，傳輸速率可達(dá)到12G，未來將廣泛應(yīng)用與服務(wù)器、交換機(jī)、電腦等行業(yè)。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、可靠性好的高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型多提出的技術(shù)方案為一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器，其特征在于包括前殼、PCB板銷、PCB板支架、PCB板、后上殼、后下殼，所述的PCB板上具有插孔，所述PCB板支架上具有兩個(gè)穿PCB板的插槽及插銷孔，所述的PCB板插于PCB板支架的插槽上，所述的PCB板銷插于PCB板支架的插銷孔上，并穿過PCB板上的插孔；所述的固定有PCB板的PCB板支架卡緊于后上殼和后下殼內(nèi)，所述后上殼和后下殼卡緊后與前殼固定連接。進(jìn)一步，所述的PCB板支架兩側(cè)含有具有高度差的防呆導(dǎo)向槽。進(jìn)一步，所述的后上殼上含有卡柱、后下殼含有卡槽，后上殼的卡柱卡緊于后下殼的卡槽上或者所述的后下殼上含有卡柱、后上殼含有卡槽，后下殼的卡柱卡緊于后上殼的卡槽上。進(jìn)一步，所述的固定連接為所述的前殼上兩側(cè)分別含有兩凹洞，后上殼和后下殼兩側(cè)與前殼凹洞卡緊后的對(duì)應(yīng)處都含有凸柱，所述的凸柱分別卡緊于凹洞上。進(jìn)一步，所述的后上殼和后下殼內(nèi)部都含有凸槽，所述的PCB板卡緊于凸槽上固定。進(jìn)一步，所述的后上殼、后下殼為直頭，對(duì)應(yīng)的所述的PCB板為支板，或所述的后上殼、后下殼為右側(cè)出或左側(cè)出，對(duì)應(yīng)的PCB板為右側(cè)出或左側(cè)出。綜上所述，采用上述技術(shù)方案PCB板固定在PCB板支架上，再用PCB板銷固定PCB板和PCB板支架，防止PCB板晃動(dòng)和后退，再將PCB板和PCB板支架裝配到后上殼、后下殼上，上下后殼帶有卡構(gòu)可以自鎖，然后將裝好的PCB板和后殼裝配到帶卡構(gòu)的前殼上，在連接上HD MiniSAS線即裝配完成，直頭和側(cè)出類型的連接器是一樣的裝配方式。本實(shí)用新型所述的高密度數(shù)據(jù)傳輸線(HD MiniSAS線)用直頭或側(cè)出連接器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、可靠性好、可以傳輸高頻數(shù)字信號(hào)。
圖I為本實(shí)用新型所述的連接器的分解示意圖；圖2為本實(shí)用新型所述的PCB板支架示意圖；圖3為PCB板安裝于PCB板支架上示意圖；圖4為安裝有PCB板的PCB支架與后上殼、后下殼連接的分解示意圖；圖5為后上殼、后下殼于前殼連接示意圖；圖6為本實(shí)用新型所述的直頭連接器示意圖；圖7為本實(shí)用新型所述的左側(cè)出連接器示意圖；圖8為本實(shí)用新型所述的右側(cè)出連接器示意圖；圖9為本實(shí)用新型所述的右側(cè)出連接器分解示意圖；其中1.前殼、11.凹洞、2. PCB板支架、21.插銷孔、22.插槽、23.防呆導(dǎo)向槽、3. PCB板銷、4. PCB板、4'.右側(cè)出PCB板、41.插孔、5.后上殼、5'.右側(cè)出后上殼、51.卡柱、52.凸柱、53.凸槽、6.后下殼、6'.右側(cè)出后下殼、61.卡槽。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。如圖1-6所示，一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器，包括前殼1、PCB板銷
3、PCB板支架2、PCB板4、后上殼5、后下殼6，PCB板4上具有插孔41，PCB板支架2上具有兩個(gè)穿PCB板4的插槽22及插銷孔21及防呆導(dǎo)向槽23，PCB板4插于PCB板支架2的插槽22上，PCB板銷3插于PCB板支架2的插銷孔21上，并穿過PCB板4上的插孔41 ;后上殼5上含有卡柱51、后下殼6含有卡槽61，固定有PCB板4的PCB板支架2通過后上殼5的卡柱51卡緊于后下殼6的卡槽61上。(也可以米用后下殼上含有卡柱、后上殼含有卡槽，后下殼的卡柱卡緊于后上殼的卡槽上)，前殼I上兩側(cè)分別含有兩凹洞11，后上殼5和后下殼6兩側(cè)與前殼I凹洞11卡緊后的對(duì)應(yīng)處都含有凸柱52，凸柱52分別卡緊于凹洞11上。后上殼5和后下殼6內(nèi)部都含有凸槽53,PCB板4卡緊于凸槽53上固定。如圖7_9所示后上殼5、后下殼6可以為直頭，對(duì)應(yīng)的所述的PCB板4為支板，也可以右側(cè)出后上殼5'、右側(cè)出下殼6'，對(duì)應(yīng)的右側(cè)出PCB板4'，或者也可以為左側(cè)出。盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器，其特征在于包括前殼、PCB板銷、PCB板支架、PCB板、后上殼、后下殼，所述的PCB板上具有插孔，所述PCB板支架上具有兩個(gè)穿PCB板的插槽及插銷孔，所述的PCB板插于PCB板支架的插槽上，所述的PCB板銷插于PCB板支架的插銷孔上，并穿過PCB板上的插孔，所述的固定有PCB板的PCB板支架卡緊于后上殼和后下殼內(nèi)，所述后上殼和后下殼卡緊后與前殼固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器，其特征在于所述的PCB板支架兩側(cè)含有具有高度 差的防呆導(dǎo)向槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器，其特征在于所述的后上殼上含有卡柱、后下殼含有卡槽，后上殼的卡柱卡緊于后下殼的卡槽上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器，其特征在于所述的后下殼上含有卡柱、后上殼含有卡槽，后下殼的卡柱卡緊于后上殼的卡槽上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器，其特征在于所述的固定連接為所述的前殼上兩側(cè)分別含有兩凹洞，后上殼和后下殼兩側(cè)與前殼凹洞卡緊后的對(duì)應(yīng)處都含有凸柱，所述的凸柱分別卡緊于凹洞上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器，其特征在于所述的后上殼和后下殼內(nèi)部都含有凸槽，所述的PCB板卡緊于凸槽上固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器，其特征在于所述的后上殼、后下殼為直頭，對(duì)應(yīng)的所述的PCB板為支板。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器，其特征在于所述的后上殼、后下殼為右側(cè)出，對(duì)應(yīng)的PCB板為右側(cè)出。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器，其特征在于所述的后上殼、后下殼為左側(cè)出，對(duì)應(yīng)的PCB板為左側(cè)出。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器，其特征在于包括前殼、PCB板銷、PCB板支架、PCB板、后上殼、后下殼，所述的PCB板上具有插孔，所述PCB板支架上具有兩個(gè)穿PCB板的插槽及插銷孔，所述的PCB板插于PCB板支架的插槽上，所述的PCB板銷插于PCB板支架的插銷孔上，并穿過PCB板上的插孔；所述的固定有PCB板的PCB板支架卡緊于后上殼和后下殼內(nèi)，所述后上殼和后下殼卡緊后與前殼固定連接。本實(shí)用新型所述的高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、可靠性好、可以傳輸高頻數(shù)字信號(hào)。
文檔編號(hào)H01R13/46GK202373767SQ201120468009
公開日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月23日
發(fā)明者王開德 申請(qǐng)人:安費(fèi)諾電子裝配(廈門)有限公司