專利名稱：矮本體整流橋堆的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及對整流橋堆結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的整流橋堆為四根跳線焊接芯片與框架相連焊接，跳線為垂直方向放置，使得產(chǎn)品的整體高度較高、占用空間較大、原材料浪費(fèi)嚴(yán)重。隨著產(chǎn)品小型化需求的不斷提升，同樣性能參數(shù)的產(chǎn)品，有些客戶需要一些特殊的要求，比如，要求整流橋堆封裝體整體的高度降低。按照前述現(xiàn)有技術(shù)所能提供的產(chǎn)品就顯得難以適應(yīng)客戶端小型化發(fā)展趨勢了。如圖3、4所示，跳線1在封裝體4內(nèi)部縱向設(shè)置，使得封裝體整體的高度較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對以上問題，提供了一種能降低產(chǎn)品整體高度的矮本體整流橋堆。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是包括設(shè)置在封裝體內(nèi)部的具有縱向引腳的框架一 四、芯片一 四和跳線一 四，所述跳線一 四在所述封裝體內(nèi)部以橫向方向設(shè)置。所述框架一為正極框架、框架二為交流A框架、框架三為負(fù)極框架、框架四為交流B框架；所述芯片一和芯片二設(shè)置在所述框架一上，所述芯片三設(shè)置在所述框架三上， 所述芯片四設(shè)置在框架二上；所述跳線一將所述芯片一和框架四相連，所述跳線二將所述芯片二與所述框架四相連，所述跳線三將所述芯片三與所述框架三相連，所述跳線四將所述芯片四與所述框架三相連。本實(shí)用新型將原有豎放跳線調(diào)整為橫放，把芯片與跳線的一端相連另外一端與框架相連，保持原整流能力不變，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品本體變矮。進(jìn)而減小產(chǎn)品高度，降低成本(減少了封裝體材料及框架材料利用)，滿足客戶需求。本實(shí)用新型通過調(diào)整內(nèi)部布局，實(shí)現(xiàn)跳線橫向放置，本體高度成功減少34%。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖1的左視圖，圖3是本實(shí)用新型背景技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4是圖3的左視圖；圖中1是跳線，11是跳線一，12是跳線二，13是跳線三，14是跳線四，21是框架一， 22是框架二，23是框架三，24是框架四，31是芯片一，32是芯片二，33是芯片三，34是芯片四，4是封裝體。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型如圖1、2所示，包括設(shè)置在封裝體4內(nèi)部的具有縱向引腳的框架一 四(21、22、23、24)、芯片一 四(31、32、33、34)和跳線一 四(11、12、13、14)，所述跳線一 四(11、12、13、14)在所述封裝體4內(nèi)部以橫向方向設(shè)置。 框架一 21為正極框架、框架二 22為交流A框架、框架三23為負(fù)極框架、框架四M 為交流B框架；所述芯片一 31和芯片二 32設(shè)置在所述框架一 21上，所述芯片三33設(shè)置在所述框架三23上，所述芯片四34設(shè)置在框架二 22上；所述跳線一 11將所述芯片一 31和框架四M相連，所述跳線二 12將所述芯片二 32與所述框架四M相連，所述跳線三13將所述芯片三33與所述框架三23相連，所述跳線四14將所述芯片四34與所述框架三23相連。
權(quán)利要求1.矮本體整流橋堆，包括設(shè)置在封裝體內(nèi)部的具有縱向引腳的框架一 四、芯片一 四和跳線一 四，其特征在于，所述跳線一 四在所述封裝體內(nèi)部以橫向方向設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的矮本體整流橋堆，其特征在于，所述框架一為正極框架、框架二為交流A框架、框架三為負(fù)極框架、框架四為交流B框架；所述芯片一和芯片二設(shè)置在所述框架一上，所述芯片三設(shè)置在所述框架三上，所述芯片四設(shè)置在框架二上；所述跳線一將所述芯片一和框架四相連，所述跳線二將所述芯片二與所述框架四相連，所述跳線三將所述芯片三與所述框架三相連，所述跳線四將所述芯片四與所述框架三相連。
專利摘要矮本體整流橋堆。涉及對整流橋堆結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。提供了一種能降低產(chǎn)品整體高度的矮本體整流橋堆。包括設(shè)置在封裝體內(nèi)部的具有縱向引腳的框架一~四、芯片一~四和跳線一~四，所述跳線一~四在所述封裝體內(nèi)部以橫向方向設(shè)置。本實(shí)用新型將原有豎放跳線調(diào)整為橫放，把芯片與跳線的一端相連另外一端與框架相連，保持原整流能力不變，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品本體變矮。進(jìn)而減小產(chǎn)品高度，降低成本(減少了封裝體材料及框架材料利用)，滿足客戶需求。本實(shí)用新型通過調(diào)整內(nèi)部布局，實(shí)現(xiàn)跳線橫向放置，本體高度成功減少34%。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202332843SQ20112045344
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月16日
發(fā)明者王雙 申請人:揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司