技術(shù)編號(hào)：7163225
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及對(duì)整流橋堆結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。 背景技術(shù)現(xiàn)有的整流橋堆為四根跳線焊接芯片與框架相連焊接，跳線為垂直方向放置，使得產(chǎn)品的整體高度較高、占用空間較大、原材料浪費(fèi)嚴(yán)重。隨著產(chǎn)品小型化需求的不斷提升，同樣性能參數(shù)的產(chǎn)品，有些客戶需要一些特殊的要求，比如，要求整流橋堆封裝體整體的高度降低。按照前述現(xiàn)有技術(shù)所能提供的產(chǎn)品就顯得難以適應(yīng)客戶端小型化發(fā)展趨勢(shì)了。如圖3、4所示，跳線1在封裝體4內(nèi)部縱向設(shè)置，使得封裝體整體的高度較高。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)以上問題...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。