專利名稱：發(fā)光二極管的承載支架及其封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種發(fā)光二極管的承載支架及其封裝結構，尤指一種具有更佳散熱效果進而增加發(fā)光二極管壽命的發(fā)光二極管的承載支架及其封裝結構。
背景技術：
已知發(fā)光二極管封裝結構主要包括有一承載支架、一發(fā)光二極管芯片、以及一透鏡體，發(fā)光二極管芯片放置于承載支架上，透鏡體覆蓋于發(fā)光二極管芯片表面。而已知的承載支架包含一絕緣框體、正負電極接腳、以及一散熱片，絕緣框體一般是在散熱片及電極接腳上通過射出成型，因此定位是否精確會嚴重影響產(chǎn)品的良率。中國臺灣專利公告號M384415揭露一種表面黏著型發(fā)光二極管承載支架，如圖IA 及IB所示，其中圖IA為該發(fā)光二極管承載支架的結構示意圖，圖IB為該發(fā)光二極管承載支架的底視圖。參考圖1A，該發(fā)光二極管承載支架包含一絕緣框體10、電極接腳片12、以及一散熱片U，其中電極接腳片12放置于散熱片11的兩側，且電極接腳片12與散熱片11 嵌埋于絕緣框體10，而絕緣框體10具有開孔101，以顯露散熱片11上的發(fā)光二極管芯片設置區(qū)Z。不過，上述已知承載支架是將散熱片11設置于絕緣框體10的中央，而電極接腳片 12設置于散熱片11兩側，如此散熱片11會受限于左右兩側的電極接腳片12而無法擴展至最大，尤其當此種承載支架應用于超薄機種的電子裝置中更是如此，致使散熱效果受到局限。創(chuàng)作人基于此原因，本于積極創(chuàng)作的精神，亟思一種可在不變更原本線寬線距及外型的前提下仍能有效改善散熱效果的發(fā)光二極管承載支架，幾經(jīng)研究實驗終至完成本實用新型。

實用新型內容本實用新型的主要目的是在提供一種發(fā)光二極管的承載支架，能在不更變線寬線距及外型下，將芯片放置處旋轉45度、散熱片改為斜對角，增加約70%的散熱面積，達到承載支架最小化功率最大化的效果。為達成上述目的，本實用新型的一態(tài)樣提供一種發(fā)光二極管的承載支架，包括 一四角框體，具有一開孔；一散熱片，以對角方式設置于該四角框體上且具有一發(fā)光二極管芯片設置區(qū)，其中，該發(fā)光二極管芯片設置區(qū)由該四角框體的該開孔暴露；以及二電極接腳，設置于該四角框體且由該散熱片隔開。本實用新型的發(fā)光二極管的承載支架，相較于已知將散熱片設置于框體中央的承載支架，由于其中的散熱片是以對角方式設置于該四角框體上，因此可以使散熱片的面積增加70%以上，使散熱效果提升進而增加后續(xù)受封裝的發(fā)光二極管芯片的壽命。上述發(fā)光二極管的承載支架中，該散熱片可具有一輔助固定孔，且該四角框體的底部可具有一凸出部，該凸出部位于該散熱片的該輔助固定孔中，如此可促使該散熱片固定于該四角框體上。上述發(fā)光二極管的承載支架中，該散熱片還可具有一內縮部，以空出空間供所述電極接腳設置，防止散熱片與所述電極接腳電性連接而產(chǎn)生短路，其中，該內縮部舉例可呈弧形，但本實用新型不局限于此。上述發(fā)光二極管的承載支架中，所述電極接腳可分別具有一階凸部，該階凸部是伸入該四角框體，而可所述電極接腳讓固定于該四角框體中并供后續(xù)封裝工藝發(fā)光二極管芯片打線連接用。本實用新型的另一態(tài)樣提供一種發(fā)光二極管封裝結構，包括一承載支架，其包含一四角框體，具有一開孔；一散熱片，以對角方式設置于該四角框體上且具有一發(fā)光二極管芯片設置區(qū)，其中，該發(fā)光二極管芯片設置區(qū)由該四角框體的該開孔暴露；及二電極接腳，設置于該四角框體且由該散熱片隔開；以及一發(fā)光二極管芯片，配置于該散熱片的該發(fā)光二極管芯片設置區(qū)上。上述發(fā)光二極管封裝結構可還包括一導線，連接該發(fā)光二極管芯片與所述電極接腳，且可還包括一透鏡體，覆蓋該導線與該發(fā)光二極管芯片及所述電極接腳的連接點。所述承載支架的該散熱片具有一輔助固定孔。本實用新型的有益效果是發(fā)光二極管承載支架及其封裝結構中，將芯片放置處旋轉45度、散熱片改為斜對角，可使旋轉后的芯片放置處較接近正方形，有利于后續(xù)封裝工藝如螢光粉涂布及透鏡體的光學設計等，且因其中散熱片面積較已知擴大70%，故具有更佳的散熱效果，以利于大幅提升發(fā)光二極管芯片的壽命。

為使審查員對本實用新型的目的、特征及功效能夠有更進一步的了解與認識，以下請配合附圖及實施例詳述如后，其中圖IA為已知發(fā)光二極管承載支架的結構示意圖。圖IB為圖IA的發(fā)光二極管承載支架的底視圖。圖2A是本實用新型實施例一中發(fā)光二極管的承載支架的結構示意圖。圖2B是本實用新型實施例一中發(fā)光二極管的承載支架的底視圖。圖3是本實用新型實施例二中發(fā)光二極管封裝結構的示意圖。
具體實施方式
以下是通過特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟習此技術的人士可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的其它優(yōu)點與功效。本實用新型亦可通過其它不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節(jié)亦可基于不同觀點與應用，在不悖離本實用新型的精神下進行各種修飾與變更。本實用新型的實施例中所述附圖均為簡化的示意圖。惟所述圖標僅顯示與本實用新型有關的元件，其所顯示的元件非為實際實施時的態(tài)樣，其實際實施時的元件數(shù)目、形狀等比例為一選擇性的設計，且其元件布局型態(tài)可能更復雜。實施例一參考圖2A與圖2B，其中圖2A是本實施例的發(fā)光二極管的承載支架的結構示意圖，圖2B是本實施例的發(fā)光二極管的承載支架的底視圖。該發(fā)光二極管的承載支架2包括 一四角框體20、一散熱片21、以及二電極接腳22。該四角框體20可為絕緣材質，例如塑料。該散熱片21以對角方式設置于該四角框體20上。該散熱片21頂部具有一發(fā)光二極管芯片設置區(qū)Z且底部具有一輔助固定孔211與一內縮部213。于本實施例中，該內縮部213可為弧形，但本實用新型不限于此，只要其可以空出空間供所述電極接腳22設置，防止散熱片與所述電極接腳電性連接而產(chǎn)生短路即可。該四角框體20頂部具有一開孔201，且其底部具有一凸出部202，該凸出部202嵌于該散熱片21的該輔助固定孔211中，如此可促使該散熱片21固定于該四角框體20上， 其中，該散熱片21的該發(fā)光二極管芯片設置區(qū)Z由該四角框體20的該開孔201暴露，其可供后續(xù)封裝工藝中發(fā)光二極管芯片放置。所述電極接腳22分別具有一階凸部221，該階凸部221是伸入該四角框體20并設置于該四角框體20上。所述電極接腳22由該散熱片21隔開，并由該四角框體20隔絕該散熱片21與所述所述電極接腳22，防止該散熱片21與所述電極接腳22電性連接而產(chǎn)生短路。實施例二 參考圖3，其是本實施例的發(fā)光二極管封裝結構的結構示意圖。該發(fā)光二極管封裝結構包括一承載支架2 (如上述實施例一的發(fā)光二極管的承載支架)，其包含一四角框體 20，具有一開孔201 ；—散熱片21，以對角方式設置于該四角框體20上且具有一發(fā)光二極管芯片設置區(qū)Z，其中，該發(fā)光二極管芯片設置區(qū)Z由該四角框體20的該開孔201暴露；及二電極接腳22，設置于該四角框體20且由該散熱片21隔開；一發(fā)光二極管芯片3，配置于該散熱片21的該發(fā)光二極管芯片設置區(qū)Z上；一導線4，連接該發(fā)光二極管芯片3與所述電極接腳22 ；以及一透鏡體5，覆蓋該導線4與該發(fā)光二極管芯片3及所述電極接腳22的連接點。綜上所述，本實用新型的發(fā)光二極管的承載支架及其封裝結構能在不更變線寬線距及外型下，將芯片放置處旋轉45度、散熱片改為斜對角配置，可使旋轉后的芯片放置處較接近正方形，有利于后續(xù)封裝工藝如螢光粉涂布及透鏡體的光學設計等，且因其中散熱片面積較已知擴大70%，故具有更佳的散熱效果，以利于大幅提升發(fā)光二極管芯片的壽命， 并達到承載支架最小化但功率最大化的效果。上述實施例僅是為了方便說明而舉例而已，本實用新型所主張的權利范圍自應以權利要求范圍所述為準，而非僅限于上述實施例。
權利要求1.一種發(fā)光二極管的承載支架，其特征在于，包括一四角框體，具有一開孔；一散熱片，以對角方式設置于該四角框體上且具有一發(fā)光二極管芯片設置區(qū)，其中，該發(fā)光二極管芯片設置區(qū)由該四角框體的該開孔暴露；以及二電極接腳，設置于該四角框體且由該散熱片隔開。
2.如權利要求1所述的發(fā)光二極管的承載支架，其特征在于，其中，該散熱片具有一輔助固定孔。
3.如權利要求2所述的發(fā)光二極管的承載支架，其特征在于，其中，該四角框體具有一凸出部，該凸出部位于該散熱片的該輔助固定孔中。
4.如權利要求3所述的發(fā)光二極管的承載支架，其特征在于，其中，該散熱片還具有一內縮部。
5.如權利要求4所述的發(fā)光二極管的承載支架，其特征在于，其中，該內縮部呈弧形。
6.如權利要求5所述的發(fā)光二極管的承載支架，其特征在于，其中，所述電極接腳分別具有一階凸部，該階凸部伸入該四角框體。
7.一種發(fā)光二極管封裝結構，其特征在于，包括一承載支架，其包含一四角框體，具有一開孔；一散熱片，以對角方式設置于該四角框體上且具有一發(fā)光二極管芯片設置區(qū)，其中，該發(fā)光二極管芯片設置區(qū)由該四角框體的該開孔暴露；二電極接腳，設置于該四角框體且由該散熱片隔開；以及一發(fā)光二極管芯片，配置于該散熱片的該發(fā)光二極管芯片設置區(qū)上。
8.如權利要求7所述的發(fā)光二極管封裝結構，其特征在于，還包括一導線，連接該發(fā)光二極管芯片與所述電極接腳。
9.如權利要求8所述的發(fā)光二極管封裝結構，其特征在于，還包括一透鏡體，覆蓋該導線與該發(fā)光二極管芯片及所述電極接腳的連接點。
10.如權利要求7所述的發(fā)光二極管封裝結構，其特征在于，其中，該承載支架的該散熱片具有一輔助固定孔。
專利摘要本實用新型是有關于一種發(fā)光二極管的承載支架及其封裝結構，該發(fā)光二極管的承載支架包括一四角框體，具有一開孔；一散熱片，以對角方式設置于該四角框體上且具有一發(fā)光二極管芯片設置區(qū)，其中，該發(fā)光二極管芯片設置區(qū)由該四角框體的該開孔暴露；以及二電極接腳，設置于該四角框體且由該散熱片隔開。據(jù)此，本實用新型的發(fā)光二極管的承載支架及其封裝結構可以具有更佳的散熱效果，進而增加發(fā)光二極管的壽命。
文檔編號H01L33/48GK202285248SQ20112039673
公開日2012年6月27日 申請日期2011年10月18日 優(yōu)先權日2011年10月18日
發(fā)明者翟春郁, 詹銘賾, 黃怡智 申請人:福華電子股份有限公司