專利名稱：無基島預(yù)填塑封料先刻后鍍引線框結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種引線框結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的引線框結(jié)構(gòu)主要有兩種一種是四面扁平無引腳封裝(QFN)引線框，這種結(jié)構(gòu)的引線框?yàn)榱朔乐挂€框正面包封作業(yè)時，引線框的背面會產(chǎn)生塑封料的溢料，故在引線框背面貼附有一層昂貴的高溫膠膜(如圖2所示)，這種引線框結(jié)構(gòu)存在以下缺點(diǎn)1、金屬引線框的底部貼附了一層抗高溫膠膜，增加了至少50%的引線框成本；2、金屬引線框底部貼附的膠膜是軟性有機(jī)物質(zhì)，所以在后續(xù)的封裝過程的裝片與金屬絲鍵合作業(yè)中，會因?yàn)楦邷睾婵井a(chǎn)生了有機(jī)物的揮發(fā)性污染，會直接污染到芯片正面與引線框正面與金屬絲鍵合的結(jié)合性，甚至?xí)绊懙叫酒媾c引線框正面后續(xù)封裝過程中導(dǎo)致與塑封料的結(jié)合能力失敗(俗稱分層)；3、因?yàn)橐€框底部貼附了軟性有機(jī)膠膜，所以在后續(xù)的封裝過程中的金屬絲鍵合作業(yè)中，其部分鍵合的力量被軟性的有機(jī)膠膜給吸收，增加了金屬絲鍵合的難度，造成金屬絲鍵合良率的不穩(wěn)定，可能產(chǎn)生可靠性問題；4、因?yàn)橐€框底部貼附了軟性有機(jī)膠膜，致使鍵合作業(yè)時金屬絲材料也被受限在較為軟性且昂貴的金絲，而不能使用硬質(zhì)且成本低廉的銅質(zhì)、鋁質(zhì)或其他低成本的金屬絲或金屬帶；5、因?yàn)橐€框底部貼附了軟性有機(jī)膠膜，所以在后續(xù)的包封作業(yè)時，會因?yàn)槟z膜與金屬引線框發(fā)生分離而造成在高壓塑封過程中，塑封料滲入管腳或基島與軟性有機(jī)膠膜的中間(如圖3、圖4所示)。6、通常情況下QFN產(chǎn)品必須存在金屬基島才可以裝片，有時候會給線路板設(shè)計(jì)帶來一些麻煩，因?yàn)楸仨氁乐咕€路與金屬基島短路。另一種雙面蝕刻預(yù)包封引線框(如圖5所示)的設(shè)計(jì)與制造是采用金屬基板先進(jìn)行背面蝕刻后，再進(jìn)行背面塑封料的預(yù)包封，然后再進(jìn)行引線框正面引腳的蝕刻與表面電鍍。 這種引線框結(jié)構(gòu)存在以下缺點(diǎn)1、引線框的制作程序太過復(fù)雜，造成引線框成本增加；2、引線框的蝕刻分成上下面各蝕刻一次，容易因?yàn)樯舷挛g刻位置的重復(fù)定位誤差，造成錯位。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種無基島預(yù)填塑封料先刻后鍍引線框結(jié)構(gòu)，它省去了背面的耐高溫膠膜，解決了因軟性膠膜所帶來的缺點(diǎn)，并同時的降低了封裝材料、制程與生產(chǎn)效率等的成本，相對的提高了封裝過程的可靠性，而且生產(chǎn)工藝步驟簡單、成本低，并且可以在無金屬基島時裝片，給線路板設(shè)計(jì)帶來方便。
3[0014]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種無基島預(yù)填塑封料先刻后鍍引線框結(jié)構(gòu)， 它包括引腳，所述引腳正面鍍有第一金屬層，引腳背面鍍有第二金屬層，所述引腳與引腳之間的蝕刻區(qū)域填充有塑封料，所述塑封料與引腳的正面與背面齊平。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型涉及一種無基島預(yù)填塑封料先刻后鍍引線框結(jié)構(gòu)，其引腳與引腳之間的蝕刻區(qū)域內(nèi)填充有塑封料，且塑封料與引腳的正面與背面齊平，它具有以下優(yōu)點(diǎn)1、引線框底部不需要再貼附一層昂貴的抗高溫軟性有機(jī)物膠膜。因此也沒有前面背景中所述的裝片、打線、包封會產(chǎn)生的各種問題，材料成本、制程成本與質(zhì)量成本等都可以得到大大降低，并且可以在無金屬基島時裝片，給線路板設(shè)計(jì)帶來方便。2、引線框采用正背面同時蝕刻，對比雙面蝕刻預(yù)包封弓丨線框，在工序上可減少50% 的復(fù)雜度，降低成本；又可以減少因?yàn)槎螌ξ辉斐傻腻e位風(fēng)險(xiǎn)。

圖1為本實(shí)用新型無基島預(yù)填塑封料先刻后鍍引線框結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為以往四面無引腳引線框背面貼上耐高溫膠膜的示意圖。圖3為以往背面貼上耐高溫膠膜的四面無引腳引線框封裝時溢料的示意圖。圖4為封裝時產(chǎn)生溢料的四面無引腳引線框封裝揭下耐高溫膠膜后的示意圖。圖5為以往預(yù)包封雙面蝕刻引線框的結(jié)構(gòu)示意圖。其中基島 1引腳2耐高溫膠膜3塑封料4第一金屬層5第二金屬層6。
具體實(shí)施方式
參見圖1，本實(shí)用新型無基島預(yù)填塑封料先刻后鍍引線框結(jié)構(gòu)，它包括引腳2，所述引腳2的正面鍍有第一金屬層5，引腳2的背面鍍有第二金屬層6，所述引腳2與引腳2 之間的蝕刻區(qū)域填充有塑封料4，所述塑封料4與引腳2的正面與背面齊平。
權(quán)利要求1. 一種無基島預(yù)填塑封料先刻后鍍引線框結(jié)構(gòu)，它包括引腳(2)，所述引腳(2)正面鍍有第一金屬層(5)，引腳(2)背面鍍有第二金屬層(6)，其特征在于所述引腳(2)與引腳 (2)之間的蝕刻區(qū)域填充有塑封料(4)，所述塑封料(4)與引腳(2)的正面與背面齊平。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種無基島預(yù)填塑封料先刻后鍍引線框結(jié)構(gòu)，它包括引腳(2)，所述引腳(2)正面鍍有第一金屬層(5)，引腳(2)背面鍍有第二金屬層(6)，所述引腳(2)與引腳(2)之間的蝕刻區(qū)域填充有塑封料(4)，所述塑封料(4)與引腳(2)的正面與背面齊平。本實(shí)用新型的有益效果是引線框底部不需要再貼附一層昂貴的抗高溫軟性有機(jī)物膠膜，也沒有背景中所述的裝片、打線、包封會產(chǎn)生的各種問題，成品良率得到大大提升，而且引線框采用正背面同時蝕刻，在工序上可減少至少50%的復(fù)雜度，充分地降低了材料成本、制程成本與質(zhì)量成本，又可以減少因?yàn)槎螌ξ辉斐傻腻e位風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號H01L23/495GK202259267SQ20112033999
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月13日
發(fā)明者吳昊, 夏文斌, 梁志忠, 耿叢正, 謝潔人, 郁科峰 申請人:江蘇長電科技股份有限公司