專利名稱：提高多l(xiāng)ed芯片白光光源顯色指數(shù)和光通量的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種提高多LED芯片白光光源顯色指數(shù)和光通量的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
如圖1所示，多LED芯片(COB，Chip On Board)構(gòu)成的板上芯片封裝白光光源是把多個LED藍(lán)光(發(fā)光二極管)芯片，直接粘接在基板上，通過金線把多個LED芯片和電源連接起來；再在LED芯片上覆蓋混有熒光粉的硅膠；LED芯片的外圍加載了白色的圍壩以阻止硅膠的外泄。當(dāng)給上面的COB裝配體加載合適的電壓和電流，里面的多個藍(lán)光LED芯片就會發(fā)出相應(yīng)的藍(lán)光；部分藍(lán)光被熒光粉吸收，激發(fā)而發(fā)出相應(yīng)的顏色的光。藍(lán)光和其他顏色光(例如，黃光和紅光)的混合，就產(chǎn)生了人視覺上的白光。熒光粉可以有多種成分組合， 例如，黃粉，綠粉，桔粉和紅粉等。紅色熒光粉在總的熒光粉里面的比例多少，對發(fā)出光的色溫及顯色指數(shù)有影響。一般情況，暖白色溫的紅光豐富，顯色指數(shù)也高。但因?yàn)榧t色熒光粉的量子效率低，所以COB的出光效率低；冷白色溫的紅光量少，顯色指數(shù)也低，但同時COB的出光效率高。如何產(chǎn)生高光效光源，同時，有很高的顯色指數(shù)，是目前LED照明業(yè)界要克服的難題。目前，一些著名的廠家推出的COB白光光源產(chǎn)品，都具有高光效，低顯色指數(shù)或者低光效，高顯色指數(shù)。例如a) 白勺 Bridgelux, ES, RS and LS Array Series ；b)臺灣的 Edison 的 EdiPower II Series ；C)美國的 Cree XLamp CXA2011 :10w，顯色指數(shù)為 65，光通量為 10001m，光效為lOOlm/w ；顯色指數(shù)為82，光通量為7001m，光效為701m/w。

實(shí)用新型內(nèi)容(一)要解決的技術(shù)問題本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提高COB白光光源的光效的同時提高其顯色指數(shù)。( 二 )技術(shù)方案為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種提高多LED芯片白光光源顯色指數(shù)和光通量的封裝結(jié)構(gòu)，在基板上LED芯片區(qū)粘貼有藍(lán)光LED芯片，LED芯片區(qū)的外圍有外圍壩；LED芯片區(qū)還粘貼有混色LED芯片，藍(lán)光LED芯片和混色LED芯片之間由內(nèi)圍壩隔離開； 藍(lán)光LED芯片上覆蓋一層熒光粉硅膠。其中，混色LED芯片為紅光LED芯片或綠光LED芯片。其中，紅色LED芯片上覆蓋一層透明硅膠。其中，內(nèi)圍壩和外圍壩的材料為白色硅膠。其中，熒光粉硅膠為混有熒光粉的透明硅膠。(三)有益效果
3[0015]上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)通過單獨(dú)設(shè)置混色LED芯片對COB發(fā)射的白光進(jìn)行混光，消除了現(xiàn)有技術(shù)中采用紅色熒光粉混光導(dǎo)致顯色指數(shù)和出光效率互相限制的缺陷， 使COB白光光源在具有高顯色指數(shù)的同時具有更大的出光效率。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)COB結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例二結(jié)構(gòu)示意圖。其中，1 基板；2:藍(lán)光LED芯片；3 外圍壩；4 熒光粉硅膠；5 內(nèi)圍壩；6 紅光 LED芯片；7 綠光LED芯片；8 透明硅膠。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。本實(shí)施例COB光源的制作過程如下在固晶過程中，在鋁基板的藍(lán)光LED芯片的陣列里，加入一定數(shù)量的紅光LED芯片，完成固晶，打線的操作。在鋁基板上面，加載白色硅膠制作的內(nèi)圍壩和外圍壩。調(diào)配透明硅膠，加載在紅光LED芯片上，固化。調(diào)配黃色熒光粉硅膠，加載在藍(lán)光LED芯片上，固化。本實(shí)施例COB白光光源結(jié)構(gòu)如圖2所示，COB白光光源的鋁基板1上有圓形內(nèi)圍壩 5和圓形外圍壩3，內(nèi)圍壩5和外圍壩3之間的LED芯片區(qū)粘貼有藍(lán)光LED芯片2，藍(lán)光LED 芯片2上覆蓋一層混有黃色熒光粉的透明硅膠4。藍(lán)光LED芯片2外圍的圓形外圍壩3用于堵截藍(lán)光LED芯片2上黃色熒光粉硅膠4。在內(nèi)圍壩內(nèi)LED芯片區(qū)粘貼有紅光LED芯片 6，紅光LED芯片6上覆蓋有透明硅膠8。藍(lán)光LED芯片2和紅光LED芯片6之間由圓形內(nèi)圍壩5隔離開，內(nèi)圍壩5用于堵截藍(lán)光LED芯片2上的黃色熒光粉硅膠4和內(nèi)層紅光LED 芯片6上的透明硅膠8。上述實(shí)施例中藍(lán)光LED芯片2和紅光LED芯片6的位置不受限制，主要技術(shù)要點(diǎn)是兩種LED芯片單獨(dú)設(shè)置，采用紅光LED芯片6代替現(xiàn)有技術(shù)中采用紅色熒光粉混光的封裝方式。例如藍(lán)光LED芯片2和紅光LED芯片6位置互換。使用本實(shí)施例結(jié)構(gòu)的6W(18V， 350mA) COB暖白色LED光源，可以達(dá)到(> 90)高顯色指數(shù)，而光效接近1001m/W。而傳統(tǒng)的6W COB暖白色LED光源，當(dāng)顯色指數(shù)接近90時，光效只能達(dá)到801m/w。本實(shí)用新型另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖3所示，在COB白光光源的鋁基板1上有兩個圓形內(nèi)圍壩5和一個圓形外圍壩3，內(nèi)圍壩5和外圍壩3之間的LED芯片區(qū)粘貼有藍(lán)光LED芯片2，藍(lán)光LED芯片2上覆蓋一層混有黃色熒光粉的透明硅膠4。藍(lán)光LED芯片2外圍的圓形外圍壩3用于堵截藍(lán)光LED芯片2上黃色熒光粉硅膠4。在兩個內(nèi)圍壩5內(nèi)LED芯片區(qū)分別粘貼有紅光LED芯片6和綠光LED芯片7，紅光LED芯片6和綠光LED芯片7上覆蓋有透明硅膠。藍(lán)光LED芯片2、紅光LED芯片6和綠光LED芯片7之間由圓形內(nèi)圍壩5隔離開，內(nèi)圍壩5用于堵截藍(lán)光LED芯片2上的黃色熒光粉硅膠4和內(nèi)層紅光LED芯片6及綠光LED芯片7上的透明硅膠8。這三色的光通量的大小比例組合，可以起到調(diào)配白光色溫段的和顯色指數(shù)的作用。以上實(shí)施例中采用了藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片作為混光LED芯片；實(shí)際應(yīng)用中，根據(jù)對光源出光效率和顯色指數(shù)的需要，混光LED芯片還可以選擇其他顏色光的LED芯片。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.提高多LED芯片白光光源顯色指數(shù)和光通量的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在基板(1)上 LED芯片區(qū)粘貼有藍(lán)光LED芯片(2)，LED芯片區(qū)的外圍有外圍壩(3)，其特征在于，LED芯片區(qū)還粘貼有混色LED芯片，藍(lán)光LED芯片⑵和混色LED芯片之間由內(nèi)圍壩(5)隔離開； 藍(lán)光LED芯片( 上覆蓋一層熒光粉硅膠(4)。
2.如權(quán)利要求1所述的提高多LED芯片白光光源顯色指數(shù)和光通量的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述混色LED芯片為紅光LED芯片(6)或綠光LED芯片(7)。
3.如權(quán)利要求1所述的提高多LED芯片白光光源顯色指數(shù)和光通量的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，混色LED芯片上覆蓋一層透明硅膠(8)。
4.如權(quán)利要求1所述的提高多LED芯片白光光源顯色指數(shù)和光通量的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，內(nèi)圍壩(5)和外圍壩(3)的材料為白色硅膠。
專利摘要本實(shí)用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種提高多LED芯片白光光源顯色指數(shù)和光通量的封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型在基板上LED芯片區(qū)粘貼有藍(lán)光LED芯片，LED芯片區(qū)的外圍有外圍壩，其特征在于，LED芯片區(qū)還粘貼有混色LED芯片，藍(lán)光LED芯片和混色LED芯片之間由內(nèi)圍壩隔離開；藍(lán)光LED芯片上覆蓋一層熒光粉硅膠。本實(shí)用新型消除了現(xiàn)有技術(shù)中采用紅色熒光粉混光導(dǎo)致顯色指數(shù)和出光效率互相限制的缺陷，使COB白光光源在具有高顯色指數(shù)的同時具有更大的出光效率。
文檔編號H01L25/075GK202205744SQ20112029879
公開日2012年4月25日 申請日期2011年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月16日
發(fā)明者劉國旭, 孫國喜, 曾志平, 楊人毅 申請人:易美芯光(北京)科技有限公司