技術(shù)編號(hào)：6927020
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于LED照明，特別是涉及一種提高多LED芯片白光光源顯色指數(shù)和光通量的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)如圖1所示，多LED芯片(COB，Chip On Board)構(gòu)成的板上芯片封裝白光光源是把多個(gè)LED藍(lán)光(發(fā)光二極管)芯片，直接粘接在基板上，通過金線把多個(gè)LED芯片和電源連接起來；再在LED芯片上覆蓋混有熒光粉的硅膠；LED芯片的外圍加載了白色的圍壩以阻止硅膠的外泄。當(dāng)給上面的COB裝配體加載合適的電壓和電流，里面的多個(gè)藍(lán)光LED芯片就會(huì)發(fā)出相應(yīng)的藍(lán)光；...
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