專利名稱：一種整流二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種二極管。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的二極管通常是用焊接的方法將引線焊接在二極管上，這樣不僅使生產(chǎn)工序增加，而且由于焊接時(shí)增加了焊接層，使二極管熱阻增加，在大電流高溫環(huán)境下使用時(shí)，有可能造成整流二極管失效，且引線都是純銅的，隨著近年銅價(jià)的上漲，使成本大大提高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、可靠性高、降低成本的整流二極管。本實(shí)用新型由上部電極、第一焊接層、芯片、第二焊接層、下部電極和保護(hù)膠層組成，所述芯片位于上部電極和下部電極之間，且上部電極與芯片的上表面通過(guò)第一焊接層連接，下部電極與芯片的下表面通過(guò)第二焊接層連接，所述上部電極、第一焊接層、芯片、第二焊接層和下部電極的外周均封裝在保護(hù)膠層內(nèi)，所述上部電極的上表面有引線，且引線與上部電極是一體結(jié)構(gòu)。所述引線為圓柱形且位于上部電極上表面的中心；所述引線包括鋼質(zhì)芯線和銅質(zhì)外層，銅質(zhì)外層包裹在鋼質(zhì)芯線的外面。所述鋼質(zhì)芯線優(yōu)選無(wú)碳鋼或低碳鋼材料制成；所述銅質(zhì)外層的厚度大于引線半徑的18%以上。本實(shí)用新型由于采用以上結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、可靠性高、降低成本的優(yōu)點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型一種整流二極管的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示一種整流二極管引線的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說(shuō)明圖中1、上部電極，2、第一焊接層，3、芯片，4、第二焊接層，5、下部電極，6、保護(hù)膠層，7、引線，8、鋼質(zhì)芯線，9、銅質(zhì)外層。如圖1、圖2所示，由上部電極、第一焊接層、芯片、第二焊接層、下部電極和保護(hù)膠層組成，所述芯片位于上部電極和下部電極之間，且上部電極與芯片的上表面通過(guò)第一焊接層連接，下部電極與芯片的下表面通過(guò)第二焊接層連接，所述上部電極、第一焊接層、芯片、第二焊接層和下部電極的外周均封裝在保護(hù)膠層內(nèi)，所述上部電極的上表面有引線，且引線與上部電極是一體式結(jié)構(gòu)。[0013]所述引線為圓柱形，且位于上部電極上表面的中心；所述引線包括鋼質(zhì)芯線和銅質(zhì)外層，銅質(zhì)外層包裹在鋼質(zhì)芯線的外面；所述鋼質(zhì)芯線是用無(wú)碳鋼制成；所述銅質(zhì)外層的厚度大于引線半徑的20%。以上所述的實(shí)施例，只是本實(shí)用新型較優(yōu)選的具體實(shí)施方式
之一，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換都應(yīng)該包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種整流二極管，由上部電極、第一焊接層、芯片、第二焊接層、下部電極和保護(hù)膠層組成，所述芯片位于上部電極和下部電極之間，且上部電極與芯片的上表面通過(guò)第一焊接層連接，下部電極與芯片的下表面通過(guò)第二焊接層連接，所述上部電極、第一焊接層、芯片、 第二焊接層和下部電極的外周均封裝在保護(hù)膠層內(nèi)，其特征在于所述上部電極的上表面有引線，且引線與上部電極是一體式結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流二極管，其特征在于所述引線為圓柱形，且位于上部電極上表面的中心。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流二極管，其特征在于所述引線包括鋼質(zhì)芯線和銅質(zhì)外層，銅質(zhì)外層包裹在鋼質(zhì)芯線的外面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的整流二極管，其特征在于所述鋼質(zhì)芯線是用無(wú)碳鋼或低碳鋼材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要3所述的整流二極管，其特征在于所述銅質(zhì)外層的厚度大于引線半徑的18%以上。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種整流二極管，屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域。其由上部電極、第一焊接層、芯片、第二焊接層、下部電極和保護(hù)膠層組成，所述芯片位于上部電極和下部電極之間，且上部電極與芯片的上表面通過(guò)第一焊接層連接，下部電極與芯片的下表面通過(guò)第二焊接層連接，所述上部電極、第一焊接層、芯片、第二焊接層和下部電極的外周均封裝在保護(hù)膠層內(nèi)，所述上部電極的上表面有引線，且引線與上部電極是一體結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型由于采用以上結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、可靠性高、降低成本的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L29/861GK202189793SQ20112027806
公開(kāi)日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2011年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月2日
發(fā)明者張錄周, 苗本秀, 趙為濤 申請(qǐng)人:山東沂光電子股份有限公司