專利名稱：用于熱插拔式電連接器的殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電連接器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于熱插拔式電連接器的殼體。
背景技術(shù)：
允許在電子主設(shè)備與外部裝置之間通信的各種不同類型的光纖和銅基收發(fā)器已成為公知技術(shù)。這些收發(fā)器可安裝到能夠可插接地連接至所述主設(shè)備的模塊中以在系統(tǒng)構(gòu)造上提供靈活性。所述模塊根據(jù)各種尺寸和兼容標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造，一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是小型可插拔(SFP) 模塊標(biāo)準(zhǔn)。所述SFP模塊插接至安裝在所述主設(shè)備內(nèi)電路板上的插座中。所述插座ibaokuo 狹長的導(dǎo)架或籠子，其具有開口于內(nèi)部空間的前部，以及設(shè)置在該內(nèi)部空間內(nèi)導(dǎo)架后部的電連接器。所述電連接器和導(dǎo)架均電氣和機(jī)械連接至所述電路板，且當(dāng)SFP模塊插接至插座中時(shí)，它也電氣和機(jī)械的連接至所述電路板。常規(guī)的SFP模塊和插座表現(xiàn)的令人滿意，可以高達(dá)每秒2. 5前兆位((ibs)的速率傳輸數(shù)據(jù)信號。SFP模塊的下一代，有時(shí)被稱作XFP標(biāo)準(zhǔn)，要求收發(fā)器模塊以高達(dá)10(ibS的速率傳輸數(shù)據(jù)信號，與之前的模塊標(biāo)準(zhǔn)相比，符合所述XFP標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)模塊和周圍電路將顯著產(chǎn)生更多的熱量，為了延長電子元件的使用壽命需要將所產(chǎn)生的熱量帶走，防止溫升過高。因此，一些導(dǎo)架包括安裝在該導(dǎo)架的開口上方的散熱器。但是傳統(tǒng)產(chǎn)品的散熱器的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，安裝拆卸操作較為繁瑣。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)較為簡化、安裝拆卸操作較為便利的用于熱插拔式電連接器的殼體。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是一種用于熱插拔式電連接器的殼體，包括頂壁、底壁、兩側(cè)壁和后壁，所述頂壁、底壁、兩側(cè)壁和后壁圍成插孔；所述后壁上設(shè)有卡接凸臺；所述殼體頂壁上設(shè)有兩個(gè)向上凸起的L形凸板，所述兩個(gè)L形凸板相對設(shè)置，且兩個(gè)L 形凸板與頂壁上表面之間所夾空間形成一個(gè)卡槽。上述方案中，所述殼體的頂壁中部設(shè)有安裝外接散熱模塊的透孔。上述方案中，所述殼體的頂壁、兩側(cè)壁和后壁是一體成型件。上述方案中，所述殼體后壁上的卡接凸臺是楔形凸臺。上述方案中，所述殼體還在插孔開口端設(shè)有多個(gè)外凸的彈性片，所述底壁內(nèi)表面上還設(shè)有內(nèi)凸的彈性定位片，所述殼體底壁上設(shè)有插針。本實(shí)用新型具有積極的效果(1)本實(shí)用新型中，所述后壁上設(shè)有卡接凸臺；所述殼體頂壁上設(shè)有兩個(gè)向上凸起的L形凸板，所述兩個(gè)L形凸板相對設(shè)置，且兩個(gè)L形凸板與頂壁上表面之間所夾空間形成一個(gè)卡槽。該種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，結(jié)構(gòu)較為簡化、安裝拆卸操作較為便利，且穩(wěn)固性能較好。

圖1為本實(shí)用新型的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示殼體從另一角度觀察時(shí)的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖1所示殼體的一種應(yīng)用例；圖4為圖3所示殼體的一種爆炸圖；圖5為圖3所示殼體中固定夾的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖3所示殼體中散熱模塊的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖。附圖所示標(biāo)記為殼體1，頂壁11，卡槽111，L形凸板112，透孔113，底壁12，彈性定位片121，兩側(cè)壁13，后壁14，卡接凸臺141，插孔15，彈性片16，插針17，散熱模塊2，基板21，凸柱陣列22，定位凸臺23，固定夾3，卡板31，套孔32，卡接孔33，卡接部34，彈性簧片35，連接部351，抵壓部352，加強(qiáng)筋36。
具體實(shí)施方式
(實(shí)施例1)圖1至圖2顯示了本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式
，其中圖1為本實(shí)用新型的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示殼體從另一角度觀察時(shí)的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖。一種用于熱插拔式電連接器的殼體，包括頂壁11、底壁12、兩側(cè)壁13和后壁14，所述頂壁11、底壁12、兩側(cè)壁13和后壁14圍成插孔15 ；所述殼體1還在插孔15開口端設(shè)有多個(gè)外凸的彈性片16，所述底壁12內(nèi)表面上還設(shè)有內(nèi)凸的彈性定位片121，所述殼體底壁上設(shè)有插針17。所述殼體1后壁14上設(shè)有卡接凸臺141 ；所述殼體1頂壁11上設(shè)有兩個(gè)向上凸起的L形凸板112，所述兩個(gè)L形凸板112相對設(shè)置，且兩個(gè)L形凸板112與頂壁11上表面之間所夾空間形成一個(gè)卡槽111。所述殼體1的頂壁11中部設(shè)有安裝外接散熱模塊的透孔113。所述殼體1的頂壁11、兩側(cè)壁13和后壁14是一體成型件。所述殼體1后壁14上的卡接凸臺141是楔形凸臺。該本實(shí)施例與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，結(jié)構(gòu)較為簡化、安裝拆卸操作較為便利，且穩(wěn)固性能較好。(應(yīng)用例1)圖3至圖6顯示了本實(shí)用新型的一種應(yīng)用方式，其中圖3為圖1所示殼體的一種應(yīng)用例；圖4為圖3所示殼體的一種爆炸圖；圖5為圖3所示殼體中固定夾的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖3所示殼體中散熱模塊的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖。本應(yīng)用例是采用上述實(shí)施例1制成的一種熱插拔式電連接器，包括殼體1、設(shè)置在殼體1上的散熱模塊2、和用于將散熱模塊2固定在殼體1上的固定夾3 ；所述殼體1包括頂壁U、底壁12、兩側(cè)壁13和后壁14，所述頂壁11、底壁12、兩側(cè)壁13和后壁14圍成插孔15 ；所述殼體1還在插孔15開口端設(shè)有多個(gè)外凸的彈性片16，所述底壁12內(nèi)表面上還設(shè)有內(nèi)凸的彈性定位片121，所述殼體底壁上設(shè)有插針17。本實(shí)施例中，所述殼體1的頂壁 11、兩側(cè)壁13和后壁14是一體成型件。[0030]所述頂壁11上設(shè)有一個(gè)卡槽111，所述后壁14上設(shè)有楔形卡接凸臺141 ；所述固定夾3的前端設(shè)有卡板31，所述固定夾3的中部板體上設(shè)有套孔32，所述固定夾3的后端設(shè)有卡接孔33 ；本實(shí)施例中，所述固定夾3前端部分板體向下折彎成勾狀作為卡板31，所述固定夾3的后端板體垂直向下延伸形成一卡接部34，所述卡接孔33設(shè)置在該卡接部34上。所述固定夾3通過其套孔32套設(shè)在散熱模塊2上，所述固定夾3前端的卡板31 插設(shè)在所述頂壁11卡槽111中，所述固定夾3后端的卡接孔33卡在后壁14上的卡接凸臺 141上，所述散熱模塊2被固定夾3壓接在殼體1的頂壁11上。見圖2，所述殼體1頂壁11上設(shè)有兩個(gè)向上凸起的L形凸板112，所述兩個(gè)L形凸板112相對設(shè)置，且兩個(gè)L形凸板112與頂壁11上表面之間所夾空間形成所述卡槽111。所述散熱模塊2包括基板21、設(shè)置在基板21上表面上的凸柱陣列22、和設(shè)置在基板21底表面上的定位凸臺23。所述殼體1的頂壁11中部設(shè)有形狀與該定位凸臺23相配合的透孔113，所述散熱模塊2的定位凸臺23位于該透孔113中。為了使得散熱模塊固定的更加穩(wěn)固，所述固定夾3套孔32的前后兩側(cè)端均設(shè)有用于抵壓在散熱模塊2基板21上表面上的彈性簧片35。所述彈性簧片35包括與固定夾套孔 32前后兩側(cè)端邊緣部分板體相連的連接部351、從連接部末端向下且向著套孔32內(nèi)部折彎延伸的抵壓部352，所述抵壓部352的基本形狀為V字形；所述彈性簧片35通過向下沖壓所述固定夾3中部部分板體所形成。所述殼體1還在插孔15開口端設(shè)有多個(gè)外凸的彈性片16，所述底壁12內(nèi)表面上還設(shè)有內(nèi)凸的彈性定位片121，所述殼體底壁上設(shè)有插針17。由于固定夾所用金屬板很薄，為了增加其強(qiáng)度，所以還把所述固定夾3接近殼體1 兩側(cè)壁13的兩側(cè)邊緣處向上折彎形成矩形凸臺作為加強(qiáng)筋36。本應(yīng)用例與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，由于采用結(jié)構(gòu)簡化且較為合理的固定夾來固定散熱模塊，使其安裝拆卸操作較為便利，且穩(wěn)固性能較好。顯然，本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種用于熱插拔式電連接器的殼體，包括頂壁(11)、底壁(12)、兩側(cè)壁(1 和后壁 (14)，所述頂壁(11)、底壁(12)、兩側(cè)壁(13)和后壁(14)圍成插孔(15)；其特征在于所述后壁(14)上設(shè)有卡接凸臺(141)；所述殼體(1)頂壁(11)上設(shè)有兩個(gè)向上凸起的L形凸板(112)，所述兩個(gè)L形凸板(11 相對設(shè)置，且兩個(gè)L形凸板(11 與頂壁(11)上表面之間所夾空間形成一個(gè)卡槽(111)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于熱插拔式電連接器的殼體，其特征在于所述殼體(1) 的頂壁(11)中部設(shè)有安裝外接散熱模塊的透孔(113)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于熱插拔式電連接器的殼體，其特征在于所述殼體(1) 的頂壁(11)、兩側(cè)壁(13)和后壁(14)是一體成型件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于熱插拔式電連接器的殼體，其特征在于所述殼體(1) 后壁(14)上的卡接凸臺(141)是楔形凸臺。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于熱插拔式電連接器的殼體，其特征在于所述殼體(1) 還在插孔(1 開口端設(shè)有多個(gè)外凸的彈性片(16)，所述底壁(1 內(nèi)表面上還設(shè)有內(nèi)凸的彈性定位片(121)，所述殼體底壁上設(shè)有插針(17)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于熱插拔式電連接器的殼體，包括頂壁、底壁、兩側(cè)壁和后壁，所述頂壁、底壁、兩側(cè)壁和后壁圍成插孔；所述后壁上設(shè)有卡接凸臺；所述殼體頂壁上設(shè)有兩個(gè)向上凸起的L形凸板，所述兩個(gè)L形凸板相對設(shè)置，且兩個(gè)L形凸板與頂壁上表面之間所夾空間形成一個(gè)卡槽。該種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，結(jié)構(gòu)較為簡化、安裝拆卸操作較為便利，且穩(wěn)固性能較好。
文檔編號H01R13/46GK202205941SQ20112026918
公開日2012年4月25日 申請日期2011年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月27日
發(fā)明者張倩麗, 程毅, 蔣新榮, 蔣甘雨, 陳識 申請人:溫州意華通訊接插件有限公司