專利名稱：Led支架及使用該led支架的led光源的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種LED支架及使用該LED支架的LED光源。
背景技術：
目前的LED芯片一般封裝在LED支架內(nèi)，LED支架包含塑膠支架和金屬支架，塑膠支架一般采用PC(聚碳酸酯)制作而成，塑膠支架的內(nèi)壁為反光面，這就要求反光面必須做到很高的光潔度，這樣才能滿足將LED芯片發(fā)出的光盡量多地反射出來，但是作為塑膠材質(zhì)，反射率不是特別高，還會吸收一定的光，這就造成了能量上的損失，如圖6所示。
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明目的針對上述現(xiàn)有存在的問題和不足，本發(fā)明的目的是提供一種提升LED 芯片所發(fā)光的利用率的LED支架及使用該LED支架的LED光源。技術方案為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術方案為一種LED支架，包括金屬支架和塑膠支架，所述塑膠支架通過注塑的方式與所述金屬支架相連，塑膠支架的內(nèi)壁為反光面，所述反光面上涂有或通過化學鍍或濺鍍等方式鍍有高反射率材料層，可以有效提升LED芯片所發(fā)光的利用率。所述塑膠支架的出光面上也可鍍有或涂有高反射率材料層。所述高反射率材料層可以為銀層；所述高反射率材料層可以為一層或多層。所述LED支架可以是正面出光，也可以是側面出光。本發(fā)明采用的另一種技術方案為使用上述LED支架的LED光源，塑膠支架通過注塑的方式連接第一金屬支架和第二金屬支架，第一金屬支架上封裝有襯底絕緣的LED芯片，該LED芯片通過第一金線和第二金線分別連接第一金屬支架和第二金屬支架。所述塑膠支架通過注塑的方式連接第一金屬支架和第二金屬支架，第一金屬支架上封裝有襯底導電的LED芯片，該LED芯片通過金線連接第二金屬支架。所述塑膠支架通過注塑的方式連接第三金屬支架、第四金屬支架和第五金屬支架，第四金屬支架上封裝有襯底絕緣的LED芯片，該LED芯片通過第一金線和第二金線分別連接第三金屬支架和第五金屬支架。有益效果本發(fā)明在現(xiàn)有塑膠支架的基礎上，在塑膠支架的反光面和/或出光面上涂有或鍍有高反射率材料層，這樣可以提高塑膠支架的反射效果，有效提升LED芯片所發(fā)出的光的利用率。

圖1為第圖2為第圖3為第圖4為第
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一種LED光源的剖視圖二種LED光源的剖視圖三種LED光源的剖視圖一種LED支架的剖視[0016]圖5為第二種LED支架的剖視圖；圖6為傳統(tǒng)LED支架的剖視圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例，進一步闡明本發(fā)明，應理解這些實施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍，在閱讀了本發(fā)明之后，本領域技術人員對本發(fā)明的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。實施例1 如圖1所示，塑膠支架1通過注塑的方式連接第一金屬支架2和第二金屬支架3， 塑膠支架1的內(nèi)壁7為反光面，呈杯碗狀，塑膠支架1的反光面和/或出光面14上涂有或通過化學鍍或濺鍍等方式鍍有銀層8，第一金屬支架2上封裝有LED芯片4，該LED芯片4 的襯底是絕緣的，可為藍寶石襯底，且分別通過第一金線5和第二金線6連接第一金屬支架 2和第二金屬支架3。實施例2:如圖2所示，本實施例的支架部分與實施例1無異，但封裝在第一金屬支架2上的 LED芯片9的襯底是導電的，可為碳化硅襯底，因此該LED芯片9只需一根連接第二金屬支架3的金線10，與實施例1相比，節(jié)省了一根連接第一金屬支架2的金線。實施例3 如圖3所示，本實施例與實施例1最大的不同在于塑膠支架1通過注塑的方式連接第三金屬支架11、第四金屬支架12和第五金屬支架13，第四金屬支架12上封裝有LED 芯片4，該LED芯片4的襯底是絕緣的，可為藍寶石襯底，且分別通過第一金線5和第二金線 6連接第三金屬支架11和第五金屬支架13。以上三個實施例中，除去LED芯片和金線的其它部分即為LED支架，實施例1和實施例2對應的第一種LED支架如圖4所示，實施例3對應的第二種LED支架如圖5所示。
權利要求1.一種LED支架，包括金屬支架和塑膠支架，所述塑膠支架通過注塑的方式與所述金屬支架相連，塑膠支架的內(nèi)壁為反光面，其特征在于所述反光面上鍍有或涂有高反射率材料層。
2.根據(jù)權利要求1所述LED支架，其特征在于所述塑膠支架的出光面上也鍍有或涂有高反射率材料層。
3.根據(jù)權利要求1或2所述LED支架，其特征在于所述高反射率材料層為銀層。
4.根據(jù)權利要求1或2所述LED支架，其特征在于所述高反射率材料層為一層或多層。
5.根據(jù)權利要求1或2所述LED支架，其特征在于所述LED支架為正面出光或側面出光。
6.一種使用如權利要求1或2所述LED支架的LED光源，其特征在于所述塑膠支架通過注塑的方式連接第一金屬支架和第二金屬支架，第一金屬支架上封裝有襯底絕緣的LED 芯片，該LED芯片通過第一金線和第二金線分別連接第一金屬支架和第二金屬支架。
7.一種使用如權利要求1或2所述LED支架的LED光源，其特征在于所述塑膠支架通過注塑的方式連接第一金屬支架和第二金屬支架，第一金屬支架上封裝有襯底導電的LED 芯片，該LED芯片通過金線連接第二金屬支架。
8.一種使用如權利要求1或2所述LED支架的LED光源，其特征在于所述塑膠支架通過注塑的方式連接第三金屬支架、第四金屬支架和第五金屬支架，第四金屬支架上封裝有襯底絕緣的LED芯片，該LED芯片通過第一金線和第二金線分別連接第三金屬支架和第五金屬支架。
專利摘要本實用新型公開了一種LED支架，包括金屬支架和塑膠支架，所述塑膠支架通過注塑的方式與所述金屬支架相連，塑膠支架的內(nèi)壁為反光面，所述反光面上鍍有或涂有高反射率材料層。本實用新型還公開了一種使用該LED支架的LED光源。本實用新型在現(xiàn)有塑膠支架的基礎上，在塑膠支架的反光面上涂有或通過化學鍍或濺鍍等方式鍍有高反射率材料層，這樣可以提高塑膠支架的反射效果，有效提升LED芯片所發(fā)出的光的利用率。
文檔編號H01L33/60GK202196807SQ201120257770
公開日2012年4月18日 申請日期2011年7月21日 優(yōu)先權日2011年7月21日
發(fā)明者倪明明 申請人:南京中電熊貓液晶顯示科技有限公司