專利名稱：發(fā)光二極管共晶焊接支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管支架，更具體的說是一種發(fā)光二極管共晶焊接支
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背景技術(shù)：
隨著發(fā)光二極管照明燈具的應(yīng)用日漸普遍，隨著而來的是發(fā)光二極管的各種生產(chǎn)和封裝工藝，因發(fā)光二極管的發(fā)光芯片發(fā)光時會產(chǎn)生大量的熱，因此在封裝過程中會在其支架上配備散熱座作為基板，以保證發(fā)光芯片的正常運(yùn)行，但是發(fā)光芯片始終都需要與電極連接才能正常工作，目前的常規(guī)技術(shù)手段是在支架上的散熱座中設(shè)置電極接口，采用金線或其它金屬線正確焊接發(fā)光芯片的正負(fù)極，并將金線或其他金屬線的另一端焊接在散熱座上的電極接口上后再進(jìn)行整體封裝，但是由于發(fā)光二極管的體積較小，使金線或其他金屬線的焊接難度較高，在實(shí)際操作中容易出現(xiàn)漏焊或虛焊等問題，尤其是在批量生產(chǎn)時，使用產(chǎn)品次品率較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于解決上述不足，提供一種發(fā)光二極管共晶焊接支架。為解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案本實(shí)用新型所提供的一種發(fā)光二極管共晶焊接支架，包括支架本體，支架本體上設(shè)置有散熱座，且散熱座上還設(shè)置有電極接口，所述的散熱座上固定有金屬共晶體，金屬共晶體與散熱座上的電極接口相連接。進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述的金屬共晶體是錫珠。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述的散熱座為鋁基板、銅基板或玻纖板當(dāng)中的任意一種。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述的散熱座的形狀為圓形、橢圓形或矩形。再可進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述的散熱座的形狀與支架本體的形狀相同。還進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述的錫珠采用共晶焊接在散熱座的正中央。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是通過在散熱座上固定錫珠，當(dāng)發(fā)光芯片固定在散熱座上時，通過錫珠導(dǎo)通發(fā)光芯片的正負(fù)極，提高了散熱座的散熱性能，并替換掉了現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中的金線，省去了金線焊接這一加工程序，使發(fā)光二極管的封裝生產(chǎn)工藝更為簡單，且一致性高，僅需將發(fā)光芯片的正負(fù)極直接與錫珠相接觸后固定，就可進(jìn)行整體封裝，且本實(shí)用新型所提供的一種發(fā)光二極管共晶焊接支架結(jié)構(gòu)簡單，并有效降低發(fā)光二極管批量生產(chǎn)時的次品、報廢品的產(chǎn)生率，亦可在各種規(guī)格的發(fā)光二極管上使用，應(yīng)用范圍廣闊。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖2為圖1的A向示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述。如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型所提供的一種發(fā)光二極管共晶焊接支架，包括支架本體3，支架本體3上設(shè)置有散熱座1，且散熱座1上還設(shè)置有電極接口，所述的散熱座1上固定有金屬共晶體，金屬共晶體與散熱座1上的電極接口相連接，金屬共晶體可以選擇各種金屬材料加工制成，在實(shí)驗(yàn)過程中，導(dǎo)通發(fā)光芯片正負(fù)極性能最為優(yōu)異的是錫珠2，為確保發(fā)光芯片在散熱座1上的固定形式，錫珠2的固定的位置優(yōu)選在散熱座1的正中央，且采用共晶焊接固定，而散熱座1則作為封裝時發(fā)光芯片的基板，其可以采用鋁基板、銅基板與玻纖板當(dāng)中的任意一種，其形狀也可以在圓形、橢圓形或矩形當(dāng)中隨意選擇，均能達(dá)到等同的效果，更為優(yōu)選的是，可將散熱座1的形狀與支架本體3的形狀設(shè)置為相同。下面再介紹一下本實(shí)用新型所提供的一種發(fā)光二極管共晶焊接支架的工作原理， 將發(fā)光芯片固定在封裝支架本體3散熱座1的上方，其正負(fù)極與錫珠2相接觸，而錫珠2與散熱座1上的電極接口相連接，使發(fā)光芯片的正負(fù)極通過錫珠2實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，達(dá)到與傳統(tǒng)的金線焊接相同的技術(shù)效果。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管共晶焊接支架，包括支架本體(3)，支架本體C3)上設(shè)置有散熱座 (1)，且散熱座(1)上還設(shè)置有電極接口，其特征在于所述的散熱座(1)上固定有金屬共晶體，金屬共晶體與散熱座(1)上的電極接口相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管共晶焊接支架，其特征在于所述的金屬共晶體是錫珠O)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管共晶焊接支架，其特征在于所述的散熱座(1) 為鋁基板、銅基板或玻纖板當(dāng)中的任意一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的發(fā)光二極管共晶焊接支架，其特征在于所述的散熱座 (1)的形狀為圓形、橢圓形或矩形。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管共晶焊接支架，其特征在于所述的散熱座(1) 的形狀與支架本體(3)的形狀相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管共晶焊接支架，其特征在于所述的錫珠(2)采用共晶焊接在散熱座(1)的正中央。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種發(fā)光二極管共晶焊接支架，屬于一種發(fā)光二極管支架，包括支架本體(3)，支架本體(3)上設(shè)置有散熱座(1)，且散熱座(1)上還設(shè)置有電極接口，所述的散熱座(1)上固定有金屬共晶體，金屬共晶體與散熱座(1)上的電極接口相連接。本實(shí)用新型所提供的一種發(fā)光二極管共晶焊接支架結(jié)構(gòu)簡單，并有效降低發(fā)光二極管批量生產(chǎn)時的次品、報廢品的產(chǎn)生率，亦可在各種規(guī)格的發(fā)光二極管上使用，應(yīng)用范圍廣闊。
文檔編號H01L33/48GK202127040SQ20112024599
公開日2012年1月25日 申請日期2011年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月13日
發(fā)明者任恒 申請人:四川九洲光電科技股份有限公司