專利名稱：一種硅片自動(dòng)糾偏裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種硅片自動(dòng)糾偏裝置，其用于太陽能硅片焊接生產(chǎn)過程中對(duì)硅片位置進(jìn)行糾偏，使得后續(xù)硅片焊接時(shí)，互聯(lián)條與硅片待焊接處重合。
背景技術(shù)：
在太陽能硅片焊接生產(chǎn)過程中，裝料盒中的硅片需要先通過真空吸盤吸取，一片一片地輸送出，然后再與互聯(lián)條焊接。為確保硅片自動(dòng)焊接的準(zhǔn)確率。硅片在輸送之前，其位置角度都需要進(jìn)行精確定位，以使后續(xù)硅片焊接時(shí)互聯(lián)條與硅片待焊接處重合，即在輸送之前需要有一個(gè)糾偏的步驟?，F(xiàn)有技術(shù)中，硅片的糾偏通常是手動(dòng)進(jìn)行，其精度較低，不能確保硅片自動(dòng)焊接的準(zhǔn)確率，而且手動(dòng)方式的效率很低，因此需要加以改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種結(jié)構(gòu)巧妙合理的硅片自動(dòng)糾偏裝置，其能夠自動(dòng)調(diào)整硅片位置，使得后續(xù)硅片焊接時(shí)，互聯(lián)條與硅片待焊接處重合，確保硅片自動(dòng)焊接的準(zhǔn)確率。按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案一種硅片自動(dòng)糾偏裝置，其特征在于包括機(jī)架、硅片輸送機(jī)構(gòu)和硅片糾偏機(jī)構(gòu)；所述機(jī)架包括機(jī)架臺(tái)板、左豎板、右豎板、中豎板和連接板，左豎板、右豎板分別豎直固定在機(jī)架臺(tái)板后部的兩端，中豎板豎直固定在機(jī)架臺(tái)板后部的中間，連接板后端固定在中豎板上；所述硅片輸送機(jī)構(gòu)包括電缸、氣缸、連接塊和真空吸盤，電缸水平設(shè)置，其兩端分別固定在左豎板、右豎板上，電缸有一個(gè)可橫向水平往復(fù)移動(dòng)的滑動(dòng)塊，所述氣缸固定在該滑動(dòng)塊上，連接塊固定在氣缸的活塞桿端，連接塊可在氣缸帶動(dòng)下升降移動(dòng)，在連接塊上固定安裝有用于吸取硅片的真空吸盤；所述硅片糾偏機(jī)構(gòu)安裝在機(jī)架上，并位于硅片輸送機(jī)構(gòu)的移動(dòng)路徑上，用于對(duì)硅片輸送機(jī)構(gòu)吸取的硅片進(jìn)行糾偏。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述硅片糾偏機(jī)構(gòu)包括硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)和攝像頭，硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)安裝在機(jī)架臺(tái)板上，并位于硅片輸送機(jī)構(gòu)移動(dòng)路徑的正下方，硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)上用于放置硅片；所述攝像頭安裝在連接板的前端下方，位于硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)的正上方，攝像頭用于對(duì)放置在硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)上的硅片進(jìn)行拍照，并與設(shè)定的硅片位置進(jìn)行對(duì)照，計(jì)算偏距，給硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)的調(diào)整提供參數(shù)依據(jù)。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)包括下糾偏板、中糾偏板和上糾偏板，所述上糾偏板的上表面用于放置硅片；所述上糾偏板的下表面與中糾偏板的上表面之間設(shè)置有縱向位置調(diào)整組件，上糾偏板可在縱向位置調(diào)整組件的帶動(dòng)下前后縱向移動(dòng)調(diào)整；所述中糾偏板的下表面與下糾偏板的上表面之間設(shè)置有橫向位置調(diào)整組件， 中糾偏板及其上的所有零部件可在橫向位置調(diào)整組件的帶動(dòng)下左右橫向移動(dòng)調(diào)整；所述下糾偏板通過一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)整組件支撐在機(jī)架臺(tái)板上，下糾偏板及其上的所有零部件可在轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)整組件的帶動(dòng)下轉(zhuǎn)動(dòng)。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述縱向位置調(diào)整組件包括縱向線軌、縱向滑塊、
4前軸承座、后軸承座、縱向絲桿、縱向移動(dòng)伺服電機(jī)和縱向絲母，兩根縱向線軌固定在中糾偏板上表面上，兩根縱向線軌上各設(shè)有兩個(gè)與其構(gòu)成滑動(dòng)配合的縱向滑塊，所述上糾偏板支撐在縱向滑塊上；前軸承座、后軸承座一前一后地固定在中糾偏板上，縱向絲桿通過軸承支撐在前軸承座、后軸承座上，縱向絲桿的一端與縱向移動(dòng)伺服電機(jī)的輸出軸聯(lián)接，縱向移動(dòng)伺服電機(jī)帶動(dòng)縱向絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)；縱向絲母套裝在縱向絲桿上并與縱向絲桿形成螺紋傳動(dòng)配合，縱向絲母固定在所述上糾偏板的下表面上。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述橫向位置調(diào)整組件包括橫向線軌、橫向滑塊、 左軸承座、右軸承座、橫向絲桿、橫向移動(dòng)伺服電機(jī)和橫向絲母，兩根橫向線軌固定在下糾偏板上表面上，兩根橫向線軌上各設(shè)有兩個(gè)與其構(gòu)成滑動(dòng)配合的橫向滑塊，所述中糾偏板支撐在橫向滑塊上；左軸承座、右軸承座一左一右地固定在下糾偏板上，橫向絲桿通過軸承支撐在左軸承座、右軸承座上，橫向絲桿的一端與橫向移動(dòng)伺服電機(jī)的輸出軸聯(lián)接，橫向移動(dòng)伺服電機(jī)帶動(dòng)橫向絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)；橫向絲母套裝在橫向絲桿上并與橫向絲桿形成螺紋傳動(dòng)配合，橫向絲母固定在所述中糾偏板的下表面上。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)整組件包括轉(zhuǎn)動(dòng)伺服電機(jī)和轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)動(dòng)伺服電機(jī)通過拉桿固定在機(jī)架臺(tái)板的底部，轉(zhuǎn)軸豎直設(shè)置，通過軸承支撐在機(jī)架臺(tái)板上， 轉(zhuǎn)軸下端與轉(zhuǎn)動(dòng)伺服電機(jī)的輸出軸聯(lián)接，轉(zhuǎn)動(dòng)伺服電機(jī)帶動(dòng)轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，所述下糾偏板固定在轉(zhuǎn)軸上端。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述機(jī)架臺(tái)板上表面上還設(shè)置有用于定位裝料盒的定位塊。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，優(yōu)點(diǎn)在于結(jié)構(gòu)巧妙合理，能夠自動(dòng)調(diào)整硅片位置， 使得后續(xù)硅片焊接時(shí)，互聯(lián)條與硅片待焊接處重合，確保硅片自動(dòng)焊接的準(zhǔn)確率。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主視圖。圖2為圖1中的B-B向視圖。圖3為圖1的俯視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖所示，本實(shí)用新型的硅片自動(dòng)糾偏裝置主要由機(jī)架、硅片輸送機(jī)構(gòu)和硅片糾偏機(jī)構(gòu)幾部分組成。如圖廣圖3所示，所述機(jī)架主要由機(jī)架臺(tái)板1、左豎板2、右豎板3、中豎板4和連接板5組成，左豎板2、右豎板3分別豎直固定在機(jī)架臺(tái)板1后部的兩端，中豎板4豎直固定在機(jī)架臺(tái)板1后部的中間，連接板5后端固定在中豎板4上。所述硅片輸送機(jī)構(gòu)主要由電缸7、氣缸8、連接塊9和真空吸盤10組成，電缸7水平設(shè)置，其兩端分別固定在左豎板2、右豎板3上，電缸7有一個(gè)可橫向水平往復(fù)移動(dòng)的滑動(dòng)塊7a，所述氣缸8固定在該滑動(dòng)塊7a上，連接塊9固定在氣缸8的活塞桿端，連接塊9可在氣缸8帶動(dòng)下升降移動(dòng)，在連接塊9上固定安裝有一個(gè)用于吸取硅片A的真空吸盤10。所述硅片糾偏機(jī)構(gòu)安裝在機(jī)架上，硅片糾偏機(jī)構(gòu)位于硅片輸送機(jī)構(gòu)的移動(dòng)路徑上，用于對(duì)硅片輸送機(jī)構(gòu)吸取的硅片A進(jìn)行糾偏。該硅片糾偏機(jī)構(gòu)由硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)和攝像頭6組成，硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)安裝在機(jī)架臺(tái)板1上，并位于硅片輸送機(jī)構(gòu)移動(dòng)路徑的正下方，硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)上用于放置硅片A ；所述攝像頭6安裝在連接板5的前端下方，位于硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)的正上方，攝像頭6用于對(duì)放置在硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)上的硅片A進(jìn)行拍照，并與設(shè)定的硅片A位置進(jìn)行對(duì)照，計(jì)算偏距，給硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)的調(diào)整提供參數(shù)依據(jù)。所述縱向位置調(diào)整組件的結(jié)構(gòu)如圖1、圖2所示，其主要由縱向線軌四、縱向滑塊 14、前軸承座12、后軸承座17、縱向絲桿13、縱向移動(dòng)伺服電機(jī)15和縱向絲母18組成，兩根縱向線軌四固定在中糾偏板19上表面上，兩根縱向線軌四上各設(shè)有兩個(gè)與其構(gòu)成滑動(dòng)配合的縱向滑塊14，所述上糾偏板11支撐在縱向滑塊14上；前軸承座12、后軸承座17 —前一后地固定在中糾偏板19上，縱向絲桿13通過軸承支撐在前軸承座12、后軸承座17上，縱向絲桿13的一端通過第一聯(lián)軸器16與縱向移動(dòng)伺服電機(jī)15的輸出軸聯(lián)接，縱向移動(dòng)伺服電機(jī)15帶動(dòng)縱向絲桿13轉(zhuǎn)動(dòng)；縱向絲母18套裝在縱向絲桿13上并與縱向絲桿13形成螺紋傳動(dòng)配合，縱向絲母18固定在所述上糾偏板11的下表面上。所述橫向位置調(diào)整組件的結(jié)構(gòu)如圖1、圖2所示，其主要由橫向線軌23、橫向滑塊 21、左軸承座20、右軸承座M、橫向絲桿25、橫向移動(dòng)伺服電機(jī)27和橫向絲母22組成，兩根橫向線軌^固定在下糾偏板W上表面上，兩根橫向線軌^上各設(shè)有兩個(gè)與其構(gòu)成滑動(dòng)配合的橫向滑塊21，所述中糾偏板19支撐在橫向滑塊21上；左軸承座20、右軸承座M —左一右地固定在下糾偏板28上，橫向絲桿25通過軸承支撐在左軸承座20、右軸承座M上，橫向絲桿25的一端通過第二聯(lián)軸器沈與橫向移動(dòng)伺服電機(jī)27的輸出軸聯(lián)接，橫向移動(dòng)伺服電機(jī)27帶動(dòng)橫向絲桿25轉(zhuǎn)動(dòng)；橫向絲母22套裝在橫向絲桿25上并與橫向絲桿25形成螺紋傳動(dòng)配合，橫向絲母22固定在所述中糾偏板19的下表面上。所述轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)整組件的結(jié)構(gòu)如圖1、圖2所示，其主要由轉(zhuǎn)動(dòng)伺服電機(jī)32、拉桿33和轉(zhuǎn)軸30組成，轉(zhuǎn)動(dòng)伺服電機(jī)32通過拉桿33固定在機(jī)架臺(tái)板1的底部，轉(zhuǎn)軸30豎直設(shè)置， 通過軸承支撐在機(jī)架臺(tái)板1上，轉(zhuǎn)軸30下端通過第三聯(lián)軸器31與轉(zhuǎn)動(dòng)伺服電機(jī)32的輸出軸聯(lián)接，轉(zhuǎn)動(dòng)伺服電機(jī)32帶動(dòng)轉(zhuǎn)軸30轉(zhuǎn)動(dòng)，所述下糾偏板觀固定在轉(zhuǎn)軸30上端。如圖3所示，所述機(jī)架臺(tái)板1上表面上還設(shè)置有用于定位裝料盒35的定位塊34。本實(shí)用新型的工作過程和工作原理如下開始時(shí)，將裝有硅片A的裝料盒35放置在機(jī)架臺(tái)板1上的定位塊34之間；在硅片輸送機(jī)構(gòu)中，電缸7動(dòng)作，其滑動(dòng)塊7a帶動(dòng)氣缸8移動(dòng)到裝料盒35正上方后停止，氣缸8的活塞桿向下伸出，帶動(dòng)真空吸盤10下移，真空吸盤10將裝料盒35中的硅片A吸取，氣缸8的活塞桿回縮；電缸7再次動(dòng)作，其滑動(dòng)塊7a帶動(dòng)氣缸8移動(dòng)到硅片糾偏機(jī)構(gòu)的正上方后停止， 氣缸8的活塞桿向下伸出，帶動(dòng)真空吸盤10下移，真空吸盤10將硅片A放置在上糾偏板11 上；通過攝像頭6對(duì)硅片A進(jìn)行拍照，并與設(shè)定的硅片A位置進(jìn)行對(duì)照，計(jì)算偏距，然后根據(jù)計(jì)算出來的結(jié)果進(jìn)行位置調(diào)整；所述的位置調(diào)整是通過硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的，其動(dòng)作過程為首先通過縱向移動(dòng)伺服電機(jī)15來調(diào)整硅片A在縱向上的前后位置，然后在通過橫向移動(dòng)伺服電機(jī)27來調(diào)整硅片A在橫向上的左右位置，最后通過轉(zhuǎn)動(dòng)伺服電機(jī)32來調(diào)整硅片A的角度位置，從而最終將硅片A調(diào)整到設(shè)定的位置，以使得在后續(xù)硅片A焊接時(shí)，互聯(lián)條與硅片A待焊接處重合； 硅片A糾偏完成后，再次用真空吸盤10將硅片A吸取，輸送到另一側(cè)的帶式輸送機(jī)36上，為后續(xù)硅片A與互聯(lián)條的焊接做準(zhǔn)備。
權(quán)利要求1.一種硅片自動(dòng)糾偏裝置，其特征在于包括機(jī)架、硅片輸送機(jī)構(gòu)和硅片糾偏機(jī)構(gòu)； 所述機(jī)架包括機(jī)架臺(tái)板(1)、左豎板(2 )、右豎板(3 )、中豎板(4)和連接板(5 )，左豎板(2 )、 右豎板(3)分別豎直固定在機(jī)架臺(tái)板(1)后部的兩端，中豎板(4)豎直固定在機(jī)架臺(tái)板(1) 后部的中間，連接板(5)后端固定在中豎板(4)上；所述硅片輸送機(jī)構(gòu)包括電缸(7)、氣缸 (8)、連接塊(9)和真空吸盤(10)，電缸(7)水平設(shè)置，其兩端分別固定在左豎板(2)、右豎板(3)上，電缸(7)有一個(gè)可橫向水平往復(fù)移動(dòng)的滑動(dòng)塊(7a)，所述氣缸(8)固定在該滑動(dòng)塊(7a)上，連接塊(9 )固定在氣缸(8 )的活塞桿端，連接塊(9 )可在氣缸(8 )帶動(dòng)下升降移動(dòng)，在連接塊(9)上固定安裝有用于吸取硅片(A)的真空吸盤(10);所述硅片糾偏機(jī)構(gòu)安裝在機(jī)架上，并位于硅片輸送機(jī)構(gòu)的移動(dòng)路徑上，用于對(duì)硅片輸送機(jī)構(gòu)吸取的硅片(A)進(jìn)行糾偏。
2.如權(quán)利要求1所述的硅片自動(dòng)糾偏裝置，其特征在于所述硅片糾偏機(jī)構(gòu)包括硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)和攝像頭(6)，硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)安裝在機(jī)架臺(tái)板(1)上，并位于硅片輸送機(jī)構(gòu)移動(dòng)路徑的正下方，硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)上用于放置硅片(A)；所述攝像頭(6)安裝在連接板(5)的前端下方，位于硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)的正上方，攝像頭(6)用于對(duì)放置在硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)上的硅片(A)進(jìn)行拍照，并與設(shè)定的硅片(A)位置進(jìn)行對(duì)照，計(jì)算偏距， 給硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)的調(diào)整提供參數(shù)依據(jù)。
3.如權(quán)利要求2所述的硅片自動(dòng)糾偏裝置，其特征在于所述硅片位置微調(diào)子機(jī)構(gòu)包括下糾偏板(觀)、中糾偏板(19)和上糾偏板(11 )，所述上糾偏板(11)的上表面用于放置硅片(A);所述上糾偏板(11)的下表面與中糾偏板(19)的上表面之間設(shè)置有縱向位置調(diào)整組件，上糾偏板(11)可在縱向位置調(diào)整組件的帶動(dòng)下前后縱向移動(dòng)調(diào)整；所述中糾偏板(19) 的下表面與下糾偏板(28)的上表面之間設(shè)置有橫向位置調(diào)整組件，中糾偏板(19)及其上的所有零部件可在橫向位置調(diào)整組件的帶動(dòng)下左右橫向移動(dòng)調(diào)整；所述下糾偏板(28)通過一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)整組件支撐在機(jī)架臺(tái)板(1)上，下糾偏板(28)及其上的所有零部件可在轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)整組件的帶動(dòng)下轉(zhuǎn)動(dòng)。
4.如權(quán)利要求3所述的硅片自動(dòng)糾偏裝置，其特征在于所述縱向位置調(diào)整組件包括縱向線軌(29)、縱向滑塊(14)、前軸承座(12)、后軸承座(17)、縱向絲桿(13)、縱向移動(dòng)伺服電機(jī)(15 )和縱向絲母(18 )，兩根縱向線軌(29 )固定在中糾偏板(19 )上表面上，兩根縱向線軌(29)上各設(shè)有兩個(gè)與其構(gòu)成滑動(dòng)配合的縱向滑塊(14)，所述上糾偏板(11)支撐在縱向滑塊(14 )上；前軸承座(12 )、后軸承座(17 ) —前一后地固定在中糾偏板(19 )上，縱向絲桿(13)通過軸承支撐在前軸承座(12)、后軸承座(17)上，縱向絲桿(13)的一端與縱向移動(dòng)伺服電機(jī)(15)的輸出軸聯(lián)接，縱向移動(dòng)伺服電機(jī)(15)帶動(dòng)縱向絲桿(13)轉(zhuǎn)動(dòng)；縱向絲母 (18)套裝在縱向絲桿(13)上并與縱向絲桿(13)形成螺紋傳動(dòng)配合，縱向絲母(18)固定在所述上糾偏板(11)的下表面上。
5.如權(quán)利要求3所述的硅片自動(dòng)糾偏裝置，其特征在于所述橫向位置調(diào)整組件包括橫向線軌(23)、橫向滑塊(21)、左軸承座(20)、右軸承座(24)、橫向絲桿(25)、橫向移動(dòng)伺服電機(jī)(27)和橫向絲母(22)，兩根橫向線軌(23)固定在下糾偏板(28)上表面上，兩根橫向線軌(23)上各設(shè)有兩個(gè)與其構(gòu)成滑動(dòng)配合的橫向滑塊(21)，所述中糾偏板(19)支撐在橫向滑塊(21)上；左軸承座(20 )、右軸承座(24 ) 一左一右地固定在下糾偏板(28 )上，橫向絲桿(25)通過軸承支撐在左軸承座(20)、右軸承座(24)上，橫向絲桿(25)的一端與橫向移動(dòng)伺服電機(jī)(27)的輸出軸聯(lián)接，橫向移動(dòng)伺服電機(jī)(27)帶動(dòng)橫向絲桿(25)轉(zhuǎn)動(dòng)；橫向絲母 (22)套裝在橫向絲桿(25)上并與橫向絲桿(25)形成螺紋傳動(dòng)配合，橫向絲母(22)固定在所述中糾偏板(19)的下表面上。
6.如權(quán)利要求3所述的硅片自動(dòng)糾偏裝置，其特征在于所述轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)整組件包括轉(zhuǎn)動(dòng)伺服電機(jī)(32 )和轉(zhuǎn)軸(30 )，轉(zhuǎn)動(dòng)伺服電機(jī)(32 )通過拉桿(33 )固定在機(jī)架臺(tái)板(1)的底部， 轉(zhuǎn)軸(30 )豎直設(shè)置，通過軸承支撐在機(jī)架臺(tái)板(1)上，轉(zhuǎn)軸(30 )下端與轉(zhuǎn)動(dòng)伺服電機(jī)(32 ) 的輸出軸聯(lián)接，轉(zhuǎn)動(dòng)伺服電機(jī)(32)帶動(dòng)轉(zhuǎn)軸(30)轉(zhuǎn)動(dòng)，所述下糾偏板(28)固定在轉(zhuǎn)軸(30) 上端。
7.如權(quán)利要求1所述的硅片自動(dòng)糾偏裝置，其特征在于所述機(jī)架臺(tái)板上表面上還設(shè)置有用于定位裝料盒(35)的定位塊(34)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種硅片自動(dòng)糾偏裝置。其包括機(jī)架、硅片輸送機(jī)構(gòu)和硅片糾偏機(jī)構(gòu)；機(jī)架的左豎板、右豎板分別豎直固定在機(jī)架臺(tái)板后部的兩端，中豎板豎直固定在機(jī)架臺(tái)板后部的中間，連接板后端固定在中豎板上；硅片輸送機(jī)構(gòu)包括電缸、氣缸、連接塊和真空吸盤，電缸水平設(shè)置，其兩端分別固定在左豎板、右豎板上，電缸有一個(gè)可橫向水平往復(fù)移動(dòng)的滑動(dòng)塊，氣缸固定在該滑動(dòng)塊上，連接塊固定在氣缸的活塞桿端，在連接塊上固定安裝有用于吸取硅片的真空吸盤；硅片糾偏機(jī)構(gòu)安裝在機(jī)架上，并位于硅片輸送機(jī)構(gòu)的移動(dòng)路徑上。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)巧妙合理，能夠自動(dòng)調(diào)整硅片位置，使得后續(xù)硅片焊接時(shí)，互聯(lián)條與硅片待焊接處重合，確保硅片自動(dòng)焊接的準(zhǔn)確率。
文檔編號(hào)H01L31/18GK202151765SQ20112022190
公開日2012年2月29日 申請(qǐng)日期2011年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月28日
發(fā)明者王燕清 申請(qǐng)人:無錫先導(dǎo)自動(dòng)化設(shè)備有限公司