專利名稱：一種led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED光源技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種LED光源。
背景技術(shù)：
當(dāng)前全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，節(jié)約能源是我們未來面臨的重要的問題，在照明領(lǐng)域，LED發(fā)光產(chǎn)品的應(yīng)用正吸引著世人的目光，LED具有光效高、使用壽命長、節(jié)能、環(huán)保等眾多優(yōu)點，越來越廣泛的應(yīng)用于眾多領(lǐng)域，如室內(nèi)照明，室外照明、背光源、 醫(yī)療、交通及特殊照明等。目前市場普遍采用將LED芯片封裝成直插式或貼片式光源，再將封裝好的光源焊接在鋁基板或是銅基板上形成一個集成光源，并通過金屬基板進(jìn)行散熱以及作為電路連接的基板。其封裝形式有工序復(fù)雜，成本高，散熱效果差，生產(chǎn)效率低等缺點。 目前平面集成光源其發(fā)光效率低，大多數(shù)出光全反射進(jìn)入覆蓋在其表面的硅膠或樹脂膠體內(nèi)。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種發(fā)光效率高、散熱效果好、成本低、結(jié)構(gòu)簡單的LED光源。本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種LED光源，其特征在于所述LED光源包括基板、LED芯片，在基板上設(shè)有凹杯，LED芯片通過高導(dǎo)熱粘接膠安裝在凹杯內(nèi)，所述LED芯片上連接有金屬引腳導(dǎo)線，在凹杯內(nèi)填充有透光膠體，在透光膠體上封裝有球面透鏡。所述基板上設(shè)有固定孔。所述凹杯側(cè)設(shè)有線路層，線路層通過絕緣導(dǎo)熱膠粘接在基板上，LED芯片通過金屬引腳導(dǎo)線與基板上的線路層電連接。所述基板上至少設(shè)有2個凹杯，每個凹杯內(nèi)有一個LED芯片；或者是所述基板上至少設(shè)有2個凹杯，矩陣形式排布或是圓環(huán)形式排布，每個凹杯內(nèi)設(shè)有1個LED芯片或至少2 個LED芯片。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點本實用新型LED光源包括基板、LED芯片，在基板上設(shè)有凹杯，LED芯片通過高導(dǎo)熱粘接膠安裝在凹杯內(nèi)，所述LED芯片上連接有金屬引腳導(dǎo)線，在凹杯內(nèi)填充有透光膠體，在透光膠體上封裝有球面透鏡，可見本實用新型避免了平面型光源在發(fā)光角度較大時固有的全反射現(xiàn)象，提高了光源的發(fā)光效率，由于光源與基板一體成型，這樣只需將集成光源安裝在燈具上即可，克服了現(xiàn)有技術(shù)中單顆LED燈獨立貼片封裝致使成本高、生產(chǎn)效率低的弊端。

圖1為本實用新型LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型LED光源的截面圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型LED光源實施例作進(jìn)一步說明。如圖1-2，本實用新型LED光源，包括基板1、LED芯片3，在基板1上設(shè)有凹杯2， LED芯片3通過高導(dǎo)熱粘接膠5安裝在凹杯2內(nèi)，LED芯片3上連接有金屬引腳導(dǎo)線4，在凹杯2側(cè)設(shè)有線路層9，線路層9通過絕緣導(dǎo)熱膠8粘接在基板1上，LED芯片3通過金屬引腳導(dǎo)線4與基板1上的線路層9電連接，在凹杯2內(nèi)填充有透光膠體6，在透光膠體6上封裝有球面透鏡7，即是球面透鏡7將LED芯片3、高導(dǎo)熱粘接膠5、金屬引腳導(dǎo)線4全部封裝在線路層9與基板1上，在基板上設(shè)有固定孔10。其中基板1上至少設(shè)有2個凹杯，每個凹杯2內(nèi)有一個LED芯片或多個LED芯片；或者是基板上至少設(shè)有2個凹杯，每個凹杯內(nèi)至少有1個LED芯片，凹杯2多個時，如5-10個或更多個時，在基板1上的凹杯排布可以是矩陣形式或是圓環(huán)的形式排布，基板1為金屬基板或陶瓷基板，基板1的形狀可以是圓形，也可以是多邊形。
權(quán)利要求1.一種LED光源，其特征在于所述LED光源包括基板、LED芯片，在基板上設(shè)有凹杯， LED芯片通過高導(dǎo)熱粘接膠安裝在凹杯內(nèi)，所述LED芯片上連接有金屬引腳導(dǎo)線，在凹杯內(nèi)填充有透光膠體，在透光膠體上封裝有球面透鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于所述基板上設(shè)有固定孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源，其特征在于所述凹杯側(cè)設(shè)有線路層，線路層通過絕緣導(dǎo)熱膠粘接在基板上，LED芯片通過金屬引腳導(dǎo)線與基板上的線路層電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源，其特征在于所述基板上至少設(shè)有2個凹杯，每個凹杯內(nèi)有一個LED芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源，其特征在于所述基板上至少設(shè)有2個凹杯，矩陣形式排布或是圓環(huán)形式排布，每個凹杯內(nèi)設(shè)有1個LED芯片或至少設(shè)有2個LED芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于所述基板(1)為金屬基板或陶瓷基板。
專利摘要本實用新型公開了一種LED光源，其特征在于所述LED光源包括基板、LED芯片，在基板上設(shè)有凹杯，LED芯片通過高導(dǎo)熱粘接膠安裝在凹杯內(nèi)，所述LED芯片上連接有金屬引腳導(dǎo)線，在凹杯內(nèi)填充有透光膠體，在透光膠體上封裝有球面透鏡，所述基板上設(shè)有固定孔，所述凹杯側(cè)設(shè)有線路層，線路層通過絕緣導(dǎo)熱膠粘接在基板上，LED芯片通過金屬引腳導(dǎo)線與基板上的線路層電連接。本實用新型具有發(fā)光效率高、散熱效果好、成本低、結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)點。
文檔編號H01L33/58GK202111153SQ201120197030
公開日2012年1月11日 申請日期2011年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月13日
發(fā)明者陳新苗 申請人:中山市世耀光電科技有限公司