專利名稱：板端高頻連接器屏蔽裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域的一種板端連接設(shè)備，特別涉及一種板端高頻連接器屏蔽裝置。
背景技術(shù)：
目前，高頻設(shè)備的PCB —般需要多個(gè)PCB做迭層布局，PCB板和PCB板之間需要連接時(shí)需要使用板端連接器。傳統(tǒng)板端連接器均不帶屏蔽結(jié)構(gòu)。為了防止PCB板之間、PCB板和板端連接器之間，以及板端連接器對(duì)于PCB其他組件間的信號(hào)干擾，需要進(jìn)行信號(hào)之間的屏蔽。圖1所示系為習(xí)見兩塊PCB板之間的連接結(jié)構(gòu)，其中第一 PCB板101通過高頻連接器104和第二 PCB板102進(jìn)行信號(hào)連接。高頻連接器104中各個(gè)端子經(jīng)由PCB板102通過電流產(chǎn)生后的磁場(chǎng)效應(yīng)會(huì)相互干擾，造成輸出電流不穩(wěn)定，進(jìn)而影響PCB板102的高高頻信號(hào)。而且，電磁輻射對(duì)PCB板上其他組件也會(huì)產(chǎn)生干擾，比如，參閱圖1中箭頭所示，PCB 板上的器件103a與10 皆被高頻連接器產(chǎn)生的磁場(chǎng)所干擾。為克服傳統(tǒng)技術(shù)之缺陷，業(yè)界主要通過焊接方式以銅箔105圍繞高頻連接器，并焊接一銅線106于PCB接地端，從而實(shí)現(xiàn)磁場(chǎng)屏蔽(參閱圖2)。但該技術(shù)中的銅箔焊接及銅線焊接等工序存在著生產(chǎn)成本以及焊接質(zhì)量控管方面的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種板端高頻連接器屏蔽裝置，其能夠?qū)崿F(xiàn)多個(gè)PCB 板之間、PCB板與高頻連接器之間、高頻連接器與高頻連接器之間、以及高頻接器與PCB板上的其他元器件之間的信號(hào)屏蔽，從而克服了現(xiàn)有技術(shù)中的不足。為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案—種板端高頻連接器屏蔽裝置，包括高頻連接器，其特征在于所述屏蔽裝置還包括絕緣磁芯體，所述高頻連接器的金屬端子從所述磁芯體中穿過，并分別與相互配合的兩塊PCB板連接。具體而言，所述高頻連接器底部與第一 PCB板貼片連接或插接，其上端開口部中設(shè)置第二 PCB板。作為一種可選實(shí)施方式，所述高頻連接器包括設(shè)置于上部的上開口絕緣體、設(shè)置于下部的絕緣擋片以及連接貫穿該絕緣擋片和該上開口絕緣體的一根以上的金屬端子。作為優(yōu)選實(shí)施方式，所述絕緣擋片和上開口絕緣體之間設(shè)置絕緣磁芯體，所述金屬端子從該絕緣磁芯體中穿過。作為更為優(yōu)選之實(shí)施方式，所述絕緣磁芯體中設(shè)置一個(gè)以上通孔，所述金屬端子由所述通孔中穿過。又及，所述絕緣擋片下端還可連接絕緣定位件，所述金屬端子貫穿該絕緣定位件。藉由以上技術(shù)方案，本實(shí)用新型可以通過屏蔽裝置實(shí)現(xiàn)兩個(gè)PCB板之間、PCB板與高頻連接器之間、高頻連接器與高頻連接器之間、以及高頻接器與PCB板上的其他元器件之間的信號(hào)屏蔽，且其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，易于制作，且質(zhì)量易于控制。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)兩塊PCB板的連接結(jié)構(gòu)圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)高頻連接器進(jìn)行屏蔽的示意圖；圖3是本實(shí)用新型板端高頻連接器屏蔽裝置的優(yōu)選實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型板端高頻連接器屏蔽裝置的優(yōu)選實(shí)施例的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型板端高頻連接器屏蔽裝置的應(yīng)用狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及一較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的說明。參閱圖3-圖5，該板端高頻連接器屏蔽裝置2包括高頻連接器以及絕緣磁芯體 202，所述高頻連接器的金屬端子204從所述磁芯體中穿過，并分別與相互配合的兩塊PCB 板101,102連接。作為一種可選實(shí)施方式，前述高頻連接器包括設(shè)置于上部的上開口塑料絕緣體 201、設(shè)置于下部的塑料擋片203以及連接貫穿該絕緣擋片和該上開口絕緣體的若干金屬端子204。優(yōu)選的，前述絕緣磁芯體202設(shè)置于絕緣擋片203和上開口絕緣體201之間，前述金屬端子從該絕緣磁芯體中穿過。且所述磁芯體是周向封閉空間。前述絕緣磁芯體中可設(shè)置若干通孔，所述金屬端子由所述通孔中穿過，透過此設(shè)計(jì)，可將各個(gè)端子間的噪聲做有效的遮蔽，避免各個(gè)訊號(hào)間相互干擾。又及，前述塑料擋片203下端還可連接絕緣定位件，用于固定磁芯體的位置。前述金屬端子貫穿該絕緣定位件205。前述高頻連接器下端的折彎端子貼于第一 PCB板上，其上端開口部中設(shè)置第二 PCB 板。再者，前述磁芯體可為一整體構(gòu)件，亦可為由多個(gè)組件拼合組成。藉由該高頻連接器屏蔽裝置，可以接通兩個(gè)PCB板，且還可以屏蔽PCB板之間、PCB 板和連接器之間，各個(gè)連接器之間，以及每一連接器的各個(gè)端子之間的信號(hào)干擾。盡管本實(shí)用新型的實(shí)施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本實(shí)用新型的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言， 可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實(shí)用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
權(quán)利要求1.一種板端高頻連接器屏蔽裝置，包括高頻連接器，其特征在于所述屏蔽裝置還包括絕緣磁芯體，所述高頻連接器的金屬端子從所述磁芯體中穿過，并分別與相互配合的兩塊PCB板連接。
2.如權(quán)利要求1所述的板端高頻連接器屏蔽裝置，其特征在于所述高頻連接器底部與第一 PCB板貼片連接或插接，其上端開口部中設(shè)置第二 PCB板。
3.如權(quán)利要求1或2所述的板端高頻連接器屏蔽裝置，其特征在于所述高頻連接器包括設(shè)置于上部的上開口絕緣體、設(shè)置于下部的絕緣擋片以及連接貫穿該絕緣擋片和該上開口絕緣體的一根以上的金屬端子。
4.如權(quán)利要求3所述的板端高頻連接器屏蔽裝置，其特征在于所述絕緣擋片和上開口絕緣體之間設(shè)置絕緣磁芯體，所述金屬端子從該絕緣磁芯體中穿過。
5.如權(quán)利要求1或4所述的板端高頻連接器屏蔽裝置，其特征在于所述絕緣磁芯體中設(shè)置一個(gè)以上通孔，所述金屬端子由所述通孔中穿過。
6.如權(quán)利要求4所述的板端高頻連接器屏蔽裝置，其特征在于所述絕緣擋片下端連接絕緣定位件，所述金屬端子貫穿該絕緣定位件。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種板端高頻連接器屏蔽裝置，包括高頻連接器，其特征在于所述屏蔽裝置還包括絕緣磁芯體，所述高頻連接器的金屬端子從所述磁芯體中穿過，并分別與相互配合的兩塊PCB板連接。本實(shí)用新型提供的屏蔽裝置不但可以屏蔽PCB板之間的信號(hào)，還可以屏蔽PCB板和高頻連接器之間、各個(gè)高頻連接器之間以及每一高頻連接器中各端子之間的信號(hào)干擾，且其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，易于制作，且質(zhì)量易于控制。
文檔編號(hào)H01R13/6588GK202058979SQ201120181719
公開日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月1日
發(fā)明者董雁璐 申請(qǐng)人:吳江嘉美電子有限公司