專利名稱：藍(lán)牙模塊及應(yīng)用藍(lán)牙模塊的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種藍(lán)牙模塊及應(yīng)用藍(lán)牙模塊的設(shè)備。
背景技術(shù)：
藍(lán)牙技術(shù)是一種無(wú)線數(shù)據(jù)與語(yǔ)音通信的開放性全球規(guī)范，它以低成本的近距離無(wú)線連接為基礎(chǔ)，為固定與移動(dòng)設(shè)備通信環(huán)境建立一個(gè)特別連接。藍(lán)牙工作在全球通用的 2. 4GHz ISM(即工業(yè)、科學(xué)、醫(yī)學(xué))頻段。藍(lán)牙的數(shù)據(jù)速率為IMb/s。時(shí)分雙工傳輸方案被用來(lái)實(shí)現(xiàn)全雙工傳輸，即使用IEEE802. 15協(xié)議。同時(shí)，隨著現(xiàn)代電子系統(tǒng)的復(fù)雜化，藍(lán)牙技術(shù)的無(wú)線接入在各種設(shè)備中變得越來(lái)越重要。而無(wú)線接入必要元件就是天線。然而，傳統(tǒng)的天線主要基于電單極子或偶極子的輻射原理進(jìn)行設(shè)計(jì)，比如最常用的平面反F天線(PIFA)。其天線的輻射工作頻率直接和天線的尺寸正相關(guān)，帶寬和天線的面積正相關(guān)，使得天線的設(shè)計(jì)通常需要半波長(zhǎng)的物理長(zhǎng)度。 在一些更為復(fù)雜的電子系統(tǒng)中，天線需要多模工作，就需要在饋入天線前額外的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)。但阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)額外的增加了電子系統(tǒng)的饋線設(shè)計(jì)、增大了射頻系統(tǒng)的面積同時(shí)匹配網(wǎng)絡(luò)還引入了不少的能量損耗，很難滿足低功耗的設(shè)計(jì)要求。

實(shí)用新型內(nèi)容基于此，提供一種低功耗、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)程序的藍(lán)牙模塊。本實(shí)用新型還提供一種應(yīng)用上述藍(lán)牙模塊的藍(lán)牙設(shè)備。一種藍(lán)牙模塊包括鏈路管理單元、鏈路控制單元及一天線，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線通過(guò)耦合方式饋入所述第一金屬片， 所述第二饋線通過(guò)耦合方式饋入所述第二金屬片，所述第一金屬片上鏤空有非對(duì)稱的第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)以在第一金屬片上形成第一金屬走線，所述第二金屬片上鏤空有非對(duì)稱的第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)以在第二金屬片上形成第二金屬走線，所述第一饋線與第二饋線電連接，所述第二饋線與第四饋線電連接，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。進(jìn)一步地，所述空間設(shè)置在第一饋線、第一饋線與第一金屬片之間及第一金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。進(jìn)一步地，所述空間設(shè)置在第二饋線、第二饋線與第二金屬片之間及第二金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。進(jìn)一步地，所述空間設(shè)置在第一金屬片上的第一金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第一微槽結(jié)構(gòu)和/或第二微槽結(jié)構(gòu)上。進(jìn)一步地，所述空間設(shè)置在第二金屬片上的第二金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第三微槽結(jié)構(gòu)和/或第四微槽結(jié)構(gòu)上。進(jìn)一步地，所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。[0012]進(jìn)一步地，所述空間為形成在所述天線上的焊盤進(jìn)一步地，所述感性電子元件電感值的范圍在0_5uH之間。進(jìn)一步地，所述容性電子元件電容值的范圍在0_2pF之間。一種應(yīng)用上述藍(lán)牙模塊的設(shè)備，所述設(shè)備還一 PCB板，所述天線與PCB板相連。相對(duì)于現(xiàn)有的藍(lán)牙模塊，具有以下有益效果通過(guò)在藍(lán)牙模塊的天線上設(shè)置供電子元件嵌入的空間，可以通過(guò)改變嵌入的電子元件的性能對(duì)天線的性能進(jìn)行微調(diào)，設(shè)計(jì)出滿足適應(yīng)性及通用性的要求的天線，即可以實(shí)現(xiàn)WIFI等無(wú)線接入方式共用一個(gè)天線，簡(jiǎn)化了藍(lán)牙設(shè)備的設(shè)計(jì)程序。另外，介質(zhì)基板兩面均設(shè)置有金屬片，充分利用了藍(lán)牙天線的空間面積，在此環(huán)境下藍(lán)牙天線能在較低工作頻率下工作，滿足天線小型化、低工作頻率、寬帶多模的要求

圖1是本實(shí)用新型藍(lán)牙模塊一實(shí)施例的框圖；圖2是圖1所示天線第一實(shí)施例的立體圖；圖3是圖2的另一視角圖；圖4本實(shí)用新型的天線第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5本實(shí)用新型的天線第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6a為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6c所示為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6d所示為雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6e所示為互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖7a為圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其幾何形狀衍生示意圖；圖7b為圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其擴(kuò)展衍生示意圖；圖8a為三個(gè)圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8b為兩個(gè)圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖6b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的復(fù)合示意圖；圖9為四個(gè)圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖1，所述藍(lán)牙模塊10包括鏈路管理單元98、鏈路控制單元99及一天線 100。所述鏈路管理單元98和鏈路控制單元99鏈路管理單元分別用于管理安全、鏈路建立和控制。鏈路管理單元98基于所述天線100可以同另一藍(lán)牙模塊設(shè)備的鏈路管理單元交談以交換信息，此外，鏈路管理單元98還可以使用某些預(yù)定義鏈路級(jí)命令控制通過(guò)鏈路管理器的消息。請(qǐng)一并參閱圖1及圖2，所述天線包括介質(zhì)基板1、附著在介質(zhì)基板1相對(duì)兩表面的第一金屬片4及第二金屬片7，圍繞第一金屬片4設(shè)置有第一饋線2，圍繞第二金屬片7設(shè)置有第二饋線8，所述第一饋線2通過(guò)耦合方式饋入所述第一金屬片4，所述第二饋線8通過(guò)耦合方式饋入所述第二金屬片7，所述第一金屬片4上鏤空有非對(duì)稱的第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42以在第一金屬片上形成第一金屬走線43，所述第二金屬片7上鏤空有非對(duì)稱的第三微槽結(jié)構(gòu)71及第四微槽結(jié)構(gòu)72以在第二金屬片上形成第二金屬走線73，所述第一饋線2與第二饋線8電連接，所述天線100預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間6。在同一介質(zhì)基板的兩面都設(shè)置金屬片，等效于增加了天線物理長(zhǎng)度(實(shí)際長(zhǎng)度尺寸不增加)，這樣就可以在極小的空間內(nèi)設(shè)計(jì)出工作在極低工作頻率下的射頻天線。解決傳統(tǒng)天線在低頻工作時(shí)天線受控空間面積的物理局限。所述第一饋線2與第二饋線8通過(guò)在介質(zhì)基板1上開的金屬化通孔10電連接。當(dāng)然也可以采用導(dǎo)線連接。圖2至圖5中，第一金屬片畫剖面線的部分為第一金屬走線，第一金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)。另外，第一饋線也用剖面線表示。 同樣的，第二金屬片畫剖面線的部分為第二金屬走線，第二金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)。另外，第二饋線也用剖面線表示。圖1為所述天線的立體圖，圖2為其另一視角圖。綜合兩個(gè)圖可以看出，介質(zhì)基板的a表面及b表面上附著的結(jié)構(gòu)相同。即第一饋線、第一金屬片在b表面的投影分別與第二饋線、第二金屬片重合。當(dāng)然，這只是一個(gè)優(yōu)選的方案，a表面與b表面的結(jié)構(gòu)根據(jù)需要也可以不同。第一饋線2圍繞第一金屬片4設(shè)置以實(shí)現(xiàn)信號(hào)耦合。另外第一金屬片4與第一饋線2可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)?shù)谝唤饘倨?與第一饋線2接觸時(shí)，第一饋線2與第一金屬片4之間感性耦合；當(dāng)?shù)谝唤饘倨?與第一饋線2不接觸時(shí)，第一饋線2與金屬片4之間容性耦合。第二饋線8圍繞第二金屬片7設(shè)置以實(shí)現(xiàn)信號(hào)耦合。另外第二金屬片7與第二饋線8可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)?shù)诙饘倨?與第二饋線8接觸時(shí)，第二饋線8與第二金屬片7之間感性耦合；當(dāng)?shù)诙饘倨?與第二饋線8不接觸時(shí)，第二饋線8與金屬片7之間容性耦合。本實(shí)用新型中，所述介質(zhì)基板兩相對(duì)表面的第一金屬片與第二金屬片可以連接， 也可以不連接。在第一金屬片與第二金屬片不連接的情況下，所述第一金屬片與第二金屬片之間通過(guò)容性耦合的方式饋電；此種情況下，通過(guò)改變介質(zhì)基板的厚度可以實(shí)現(xiàn)第一金屬片與第二金屬片的諧振。在第一金屬片與第二金屬片電連接的情況下(例如通過(guò)導(dǎo)線或金屬化通孔的形式連接)，所述第一金屬片與第二金屬片之間通過(guò)感性耦合的方式饋電。本實(shí)用新型中的所述第一微槽結(jié)構(gòu)41、第二微槽結(jié)構(gòu)42、第三微槽結(jié)構(gòu)71、第四微槽結(jié)構(gòu)72都可以是圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、圖6b所示的互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、圖6c所示的開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖6d所示的雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖6e所示的互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過(guò)前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。衍生分為兩種，一種是幾何形狀衍生，另一種是擴(kuò)展衍生，此處的幾何形狀衍生是指功能類似、形狀不同的結(jié)構(gòu)衍生，例如由方框類結(jié)構(gòu)衍生到曲線類結(jié)構(gòu)、三角形類結(jié)構(gòu)及其它不同的多邊形類結(jié)構(gòu)；此處的擴(kuò)展衍生即在圖6a至圖6e的基礎(chǔ)上開設(shè)新的槽以形成新的微槽結(jié)構(gòu)；以圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)為例，圖7a為其幾何形狀衍生示意圖，圖7b為其幾何形狀衍生示意圖。此處的復(fù)合是指，圖6a至圖6e的微槽結(jié)構(gòu)多個(gè)疊加形成一個(gè)新的微槽結(jié)構(gòu)，如圖8a所示，為三個(gè)圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖8b所示，為兩個(gè)圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖W所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)共同復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖。此處的組陣是指由多個(gè)圖6a至圖6e所示的微槽結(jié)構(gòu)在同一金屬片上陣列形成一個(gè)整體的微槽結(jié)構(gòu)，如圖9所示，為多個(gè)如圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。以下均以圖6c所示的開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)為例闡述本實(shí)用新型。本實(shí)用新型中，所述空間6設(shè)置在第一饋線2、第一饋線2與第一金屬片4之間、 及第一金屬片4這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。所述空間還設(shè)置在第二饋線8、第二饋線8與第二金屬片7之間及第二金屬片7這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。優(yōu)選，多個(gè)空間6在天線上的設(shè)置如圖1及圖2所示，即，在介質(zhì)基板的a面上，在第一饋線2、第一饋線2與第一金屬片4之間、及第一金屬片4這三個(gè)位置上都設(shè)置供電子元件嵌入的空間。其中，第一金屬片 4上的空間包括設(shè)置在第一金屬走線43上的空間以及設(shè)置在第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)上的空間，并且設(shè)置在第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42上的空間6分別連接兩側(cè)的第一金屬走線43邊緣。同樣，在介質(zhì)基板的b面上，在第二饋線8、第二饋線8與第二金屬片7之間及第二金屬片7這三個(gè)位置上都設(shè)置供電子元件嵌入的空間。其中，第二金屬片7上的空間包括設(shè)置在第二金屬走線73上的空間，以及設(shè)置在第三微槽結(jié)構(gòu)71及第四微槽結(jié)構(gòu)72上的空間，并且設(shè)置在第三微槽結(jié)構(gòu)71及第四微槽結(jié)構(gòu)72上的空間6分別連接兩側(cè)的第二金屬走線73邊緣。。所述天線100上空間的預(yù)留位置并不限于上述幾種形式，空間只要設(shè)置在天線上即可。例如，空間還可以設(shè)置在介質(zhì)基板上。本實(shí)用新型的所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。在天線的預(yù)留空間中加入此類電子元件后，可以改善天線的各種性能。并且通過(guò)加入不同參數(shù)的電子元件，可以實(shí)現(xiàn)天線性能參數(shù)的可調(diào)。空間中加入電子元件可以有以下幾種情形，由于介質(zhì)基板的b面與a面是相同的，故以下只以a面做說(shuō)明(1)在第一饋線的空間中加入感性電子元件，運(yùn)用公式f=1/ (27tVZc )，可知電感值的大小和工作頻率的平方成反比，所以當(dāng)需要的工作頻率為較低工作頻率時(shí)，可以通過(guò)適當(dāng)?shù)那度腚姼谢蚋行噪娮釉?shí)現(xiàn)。加入的感性電子元件的電感值范圍最好在0-5uH 之間，因?yàn)?，若電感值太大交變信?hào)將會(huì)被感性電子元件消耗從而影響到天線的輻射效率。 當(dāng)然也可能在第一饋線的空間中加入電阻以改善天線的輻射電阻。當(dāng)然，第一饋線上有也可設(shè)置多個(gè)空間，部分空間嵌入電阻，部分空間嵌入感性電子元件，既實(shí)現(xiàn)了工作頻率的調(diào)節(jié)，又能改善天線的輻射電阻。當(dāng)然根據(jù)其它需要，也可以只在部分空間中加入電子元件， 其它空間用導(dǎo)線短接。(2)在第一饋線2與第一金屬片4之間的空間中嵌入容性電子元件。這里通過(guò)嵌入容性電子元件調(diào)節(jié)第一饋線2與第一金屬片4之間的信號(hào)耦合，運(yùn)用公式 f=l/ )，可知電容值的大小和工作頻率的平方成反比，所以當(dāng)需要的工作頻率為較低工作頻率時(shí)，可以通過(guò)適當(dāng)?shù)那度肴菪噪娮釉?shí)現(xiàn)。加入的容性電子元件的電容值范圍通常在0-2pF之間，不過(guò)隨著天線工作頻率的變化嵌入的電容值也可能超出0-2pF的范圍。當(dāng)然，也可以在第一饋線2與第一金屬片4之間預(yù)設(shè)多個(gè)空間，在未連接有電子元件的空間中，采用導(dǎo)線短接。(3)在第一金屬片的第一金屬走線43上的空間6中嵌入感性電子元件和/或電阻。此處嵌入感性電子元件的目的是增加第一金屬片內(nèi)部諧振結(jié)構(gòu)的電感值，從而對(duì)天線的諧振頻率及工作帶寬起到調(diào)節(jié)的作用；此處嵌入電阻的目的是改善天線的輻射電阻。至于是嵌入感性電子元件還是電阻，則根據(jù)需要而定。另外在未嵌入電子元件的空間中，采用導(dǎo)線短接。(4)在第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42上預(yù)留的空間6中嵌入容性電子元件。 嵌入容性電子元件可以改變第一金屬片的諧振性能，最終改善天線的Q值及諧振工作點(diǎn)。 作為公知常識(shí)，我們知道，通頻帶BW與諧振頻率Wtl和品質(zhì)因數(shù)Q的關(guān)系為BW = w0/Q,此式表明，Q越大則通頻帶越窄，Q越小則通頻帶越寬。另有Q = wL/R = 1/wRC，其中，Q是品質(zhì)因素；w是電路諧振時(shí)的電源頻率；L是電感；R是串的電阻；C是電容，由Q = wL/R = 1/ wRC公式可知，Q和C呈反比，因此，可以通過(guò)加入容性電子元件來(lái)減小Q值，使通頻帶變寬。本實(shí)用新型的天線在不加入任何元件之前可以是一樣的結(jié)構(gòu)，只是通過(guò)在不同位置加入不同的電子元件，以及電子元件的參數(shù)(電感值、電阻值、電容值)的不同，來(lái)實(shí)現(xiàn)不同天線的性能參數(shù)，即實(shí)現(xiàn)了通用性，因此可以大幅降低生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型的所述空間可以是焊盤，也可以是一個(gè)空缺。焊盤的結(jié)構(gòu)可以參見(jiàn)普通的電路板上的焊盤。當(dāng)然，其尺寸的設(shè)計(jì)根據(jù)不同的需要會(huì)有所不同。另外，本實(shí)用新型中，介質(zhì)基板可由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。優(yōu)選地，由高分子材料制成，具體地可以是FR-4、F4B等高分子材料。本實(shí)用新型中，第一金屬片及第二金屬片為銅片或銀片。優(yōu)選為銅片，價(jià)格低廉， 導(dǎo)電性能好。本實(shí)用新型中，第一饋線、第二饋線選用與第一金屬片及第二金屬片同樣的材料制成。優(yōu)選為銅。本實(shí)用新型中所說(shuō)的“非對(duì)稱的第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42”是指，第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42兩者不構(gòu)成軸對(duì)稱結(jié)構(gòu)。換句話說(shuō)，即在a表面找不到一根對(duì)稱軸，使得第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42相對(duì)該對(duì)稱軸對(duì)稱設(shè)置。同理，本實(shí)用新型中所說(shuō)的“非對(duì)稱的第三微槽結(jié)構(gòu)41與第四微槽結(jié)構(gòu)42”是指， 第三微槽結(jié)構(gòu)71與第四微槽結(jié)構(gòu)72兩者不構(gòu)成軸對(duì)稱結(jié)構(gòu)。換句話說(shuō)，即在b表面找不到一根對(duì)稱軸，使得第三微槽結(jié)構(gòu)71與第四微槽結(jié)構(gòu)72相對(duì)該對(duì)稱軸對(duì)稱設(shè)置。本實(shí)用新型中，第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42結(jié)構(gòu)非對(duì)稱，第三微槽結(jié)構(gòu)71 與第四微槽結(jié)構(gòu)72結(jié)構(gòu)非對(duì)稱，因此兩個(gè)位置上的電容與電感會(huì)有所不同，從而產(chǎn)生至少兩個(gè)不同的諧振點(diǎn)，而且諧振點(diǎn)不易抵消，有利于實(shí)現(xiàn)天線豐富的多?；?。本實(shí)用新型的第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42的結(jié)構(gòu)形式可以一樣，也可以不一樣。并且第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42的非對(duì)稱程度可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)。同理， 本實(shí)用新型的第三微槽結(jié)構(gòu)71與第四微槽結(jié)構(gòu)72的結(jié)構(gòu)形式可以一樣，也可以不一樣。并且第三微槽結(jié)構(gòu)71與第四微槽結(jié)構(gòu)72的非對(duì)稱程度可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)。從而實(shí)現(xiàn)豐富的可調(diào)節(jié)的多模諧振。并且本實(shí)用新型根據(jù)需要，在同一片金屬片上還可以設(shè)置更多的微槽結(jié)構(gòu)，以使得所述的天線具有三個(gè)以上的不同的諧振頻率。具體的，本實(shí)用新型中的非對(duì)稱情形可以有以下幾個(gè)實(shí)施例。圖2為所述天線的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是其另一視角圖。在本實(shí)施例中， 如圖2所示，處于介質(zhì)基板a表面的第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42其均為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42不相通，但是其尺寸的不同導(dǎo)致二者結(jié)構(gòu)的非對(duì)稱；同樣，如圖3所示，處于介質(zhì)基板b表面的第三微槽結(jié)構(gòu)71及第四微槽結(jié)構(gòu)72其均為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，但是其尺寸的不同導(dǎo)致二者結(jié)構(gòu)的非對(duì)稱；使得天線具有至少兩個(gè)以上的諧振頻率。另外，本實(shí)施例中，介質(zhì)基板a表面上的第一金屬片4、第一饋線2、第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42在b表面的投影分別與第二金屬片7、第二饋線8、第三微槽結(jié)構(gòu)71及第四微槽結(jié)構(gòu)72重合，這樣做的好處是簡(jiǎn)化工藝。圖4為所述天線的第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。由于介質(zhì)基板b表面的結(jié)構(gòu)與a表面的結(jié)構(gòu)相同，故此圖只表示了 a面的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例中，處于介質(zhì)基板a表面的第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42其均為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，且具有相同的尺寸，第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42不相通，但是由于第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42 二者位置上的設(shè)置導(dǎo)致二者結(jié)構(gòu)的非對(duì)稱。圖5為所述天線的第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。由于介質(zhì)基板b表面的結(jié)構(gòu)與a表面的結(jié)構(gòu)相同，故此圖只表示了 a面的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例中，處于介質(zhì)基板a表面的第一微槽結(jié)構(gòu)41為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)，第二微槽結(jié)構(gòu)42為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42不相通，很明顯，第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42非對(duì)稱。另外，在上述三個(gè)實(shí)施例中，第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)還可以通過(guò)在第一金屬片上鏤空一條新的槽來(lái)實(shí)現(xiàn)第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)的連通，同樣第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)也可以通過(guò)在第二金屬片上鏤空一條新的槽來(lái)實(shí)現(xiàn)第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)的連通。連通后第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)仍然為非對(duì)稱結(jié)構(gòu)，第三微槽結(jié)構(gòu)與第四微槽結(jié)構(gòu)也為非對(duì)稱結(jié)構(gòu)，因此，對(duì)本實(shí)用新型的效果不會(huì)有太大的影響，同樣可以使得天線具有至少兩個(gè)以上的諧振頻率。關(guān)于天線的加工制造，只要滿足本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)原理，可以采用各種制造方式。 最普通的方法是使用各類印刷電路板(PCB)的制造方法，當(dāng)然，金屬化的通孔，雙面覆銅的 PCB制造也能滿足本實(shí)用新型的加工要求。除此加工方式，還可以根據(jù)實(shí)際的需要引入其它加工手段，比如RFID(RFID是fcidio Frequency Identif ication的縮寫，即射頻識(shí)別技術(shù)， 俗稱電子標(biāo)簽)中所使用的導(dǎo)電銀漿油墨加工方式、各類可形變器件的柔性PCB加工、鐵片天線的加工方式以及鐵片與PCB組合的加工方式。其中，鐵片與PCB組合加工方式是指利用PCB的精確加工來(lái)完成天線微槽結(jié)構(gòu)的加工，用鐵片來(lái)完成其它輔助部分。另外，還可以通過(guò)蝕刻、電鍍、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻的方法來(lái)加工。本實(shí)用新型還提供一種應(yīng)用上述藍(lán)牙模塊的設(shè)備，所述設(shè)備還一 PCB板，所述天線與PCB板相連。基于上述藍(lán)牙模塊10，各種電子設(shè)備應(yīng)用所述藍(lán)牙模塊，如打印機(jī)、PDA、 桌上型電腦、傳真機(jī)、鍵盤、游戲操縱桿以及所有其它的數(shù)字設(shè)備都可以上述藍(lán)牙模塊10。 除此之外，基于上述藍(lán)牙模塊10的藍(lán)牙無(wú)線技術(shù)還為已存在的數(shù)字網(wǎng)絡(luò)和外設(shè)提供通用接口以組建一個(gè)遠(yuǎn)離固定網(wǎng)絡(luò)的個(gè)人特別連接設(shè)備群的應(yīng)用。上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本實(shí)用新型并不局限于上述的具體實(shí)施方式
，上述的具體實(shí)施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離本實(shí)用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種藍(lán)牙模塊，包括鏈路管理單元、鏈路控制單元及一天線，其特征在于，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線通過(guò)耦合方式饋入所述第一金屬片，所述第二饋線通過(guò)耦合方式饋入所述第二金屬片，所述第一金屬片上鏤空有非對(duì)稱的第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)以在第一金屬片上形成第一金屬走線，所述第二金屬片上鏤空有非對(duì)稱的第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)以在第二金屬片上形成第二金屬走線，所述第一饋線與第二饋線電連接，所述第二饋線與第四饋線電連接，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙模塊，其特征在于，所述空間設(shè)置在第一饋線、第一饋線與第一金屬片之間及第一金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙模塊，其特征在于，所述空間設(shè)置在第二饋線、第二饋線與第二金屬片之間及第二金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的藍(lán)牙模塊，其特征在于，所述空間設(shè)置在第一金屬片上的第一金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第一微槽結(jié)構(gòu)和/或第二微槽結(jié)構(gòu)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的藍(lán)牙模塊，其特征在于，所述空間設(shè)置在第二金屬片上的第二金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第三微槽結(jié)構(gòu)和/或第四微槽結(jié)構(gòu)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的藍(lán)牙模塊，其特征在于，所述電子元件為感性電子元件、 容性電子元件或者電阻。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的藍(lán)牙模塊，其特征在于，所述空間為形成在所述天線上的焊盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的藍(lán)牙模塊，其特征在于，所述感性電子元件電感值的范圍在 0-5uH之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的藍(lán)牙模塊，其特征在于，所述容性電子元件電容值的范圍在 0_2pF之間。
10.一種包含權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)藍(lán)牙模塊的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備還包括一 PCB板，所述天線通過(guò)與PCB板相連。
專利摘要一種藍(lán)牙模塊包括鏈路管理單元、鏈路控制單元及一天線，天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，第一饋線通過(guò)耦合方式饋入所述第一金屬片，第二饋線通過(guò)耦合方式饋入所述第二金屬片，第一金屬片上鏤空有非對(duì)稱的第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)以在第一金屬片上形成第一金屬走線，第二金屬片上鏤空有非對(duì)稱的第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)以在第二金屬片上形成第二金屬走線，第一饋線與第二饋線電連接，第二饋線與第四饋線電連接，天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。降低藍(lán)牙模塊的功耗、簡(jiǎn)化藍(lán)牙模塊的設(shè)計(jì)。本實(shí)用新型還提供一中應(yīng)用上述藍(lán)牙模塊的設(shè)備。
文檔編號(hào)H01Q5/01GK202094292SQ20112018107
公開日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者劉若鵬, 徐冠雄, 楊松濤 申請(qǐng)人:深圳光啟高等理工研究院