專利名稱：芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品，特別是指一種具有尺寸精確且厚度一致的封裝膠層的芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品。
背景技術(shù)：
封裝膠層為大部分芯片封裝結(jié)構(gòu)所需的必要構(gòu)件，其包覆于芯片外圍，藉此與芯片配合而達(dá)成所需的效果。已知芯片封裝結(jié)構(gòu)的封裝膠層的成型是在固晶、打線作業(yè)后才進(jìn)行，其成型方法是以點(diǎn)膠機(jī)將封裝膠材點(diǎn)布于芯片上以形成封裝膠層。上述已知技術(shù)在點(diǎn)布封裝膠材的過(guò)程中容易造成導(dǎo)線塌陷的現(xiàn)象，且其形成的封裝膠層容易產(chǎn)生尺寸不精確及厚度不一致的問(wèn)題。于是，本實(shí)用新型人有感上述問(wèn)題的可改善，乃潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，而提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述問(wèn)題的本實(shí)用新型。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品，其封裝膠層具有較精確的尺寸及一致的厚度。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品，包括一芯片、兩個(gè)金屬體及一封裝膠層，該芯片的上表面具有兩個(gè)焊墊。該兩個(gè)金屬體設(shè)置于該兩個(gè)焊墊且凸出于該芯片的上表面，該每一金屬體的上端形成一接合面供打線(引線接合)使用。該封裝膠層形成于該芯片的上表面且包覆住該兩個(gè)金屬體的周緣，該封裝膠層的上端形成一平齊于該兩個(gè)接合面的平面，該平面在對(duì)應(yīng)于該兩個(gè)金屬體的位置設(shè)有兩個(gè)開口，以顯露出該兩個(gè)接合面。進(jìn)一步地，芯片為設(shè)置于一晶圓的芯片。進(jìn)一步地，芯片為固晶于一封裝載板的芯片。進(jìn)一步地，封裝膠層是一熒光膠層。進(jìn)一步地，焊墊呈矩形。進(jìn)一步地，焊墊呈圓形。本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下有益效果本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品可供后續(xù)的打線作業(yè)使用，封裝膠層在打線作業(yè)之前即已形成，且導(dǎo)線是接合于金屬體的接合面，故不會(huì)產(chǎn)生塌陷的現(xiàn)象，藉此可以較為便利地制造出一芯片封裝結(jié)構(gòu)。再者，該封裝膠層上端形成一平面，該平面平齊于該兩個(gè)金屬體的接合面，因此封裝膠層的尺寸精確
且厚度一致。為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。

[0014]圖1是本實(shí)用新型芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品的芯片的立體圖。[0015]圖2是本實(shí)用新型芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品的立體組合圖。[0016]圖3是圖2的3-3剖視圖。[0017]主要元件符號(hào)說(shuō)明[0018]10芯片101上表面[0019]11焊墊12焊墊[0020]20金屬體21接合面[0021]30金屬體31接合面[0022]40封裝膠層41平面[0023]42開口43開口
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，本實(shí)施例提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品，包括一芯片 10、兩個(gè)金屬體20、30及一封裝膠層40。該芯片10的上表面101具有兩個(gè)焊墊11、12。當(dāng)然，焊墊11、12的形狀未有限定。 本實(shí)施例中，焊墊11的形狀為矩形，而焊墊12的形狀為圓形。其中，芯片10可為設(shè)置于一晶圓(圖未示)的芯片，或者芯片10為固晶于一封裝載板(圖未示)的芯片，但不限定。該兩個(gè)金屬體20、30設(shè)置于芯片10的兩個(gè)焊墊11、12，且該兩個(gè)金屬體20、30凸出于該芯片10的上表面101。其中在設(shè)置該兩個(gè)金屬體20、30時(shí)，可利用焊線機(jī)或植球機(jī)將兩個(gè)金屬體20、30與對(duì)應(yīng)的兩個(gè)焊墊11、12結(jié)合且固定。該兩個(gè)金屬體20、30的上端形成兩個(gè)接合面21、31。該封裝膠層40形成于該芯片10的上表面101 (如圖3所示)，其中，可利用噴涂方式或點(diǎn)膠方式將一封裝膠材噴涂或點(diǎn)布于芯片10的整個(gè)上表面101，以形成該封裝膠層 40，同時(shí)該封裝膠層40包覆住該兩個(gè)金屬體20、30的周緣。此外，該封裝膠層40的上端形成一平面41，該平面41與該兩個(gè)金屬體20、30的接合面21、31呈平齊。并且該平面41在對(duì)應(yīng)于該兩個(gè)金屬體20、30的位置設(shè)有兩個(gè)開口 42,43,以顯露出該兩個(gè)接合面21、31 ；藉由上述的組成以形成本實(shí)用新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)
半成品。該芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品是供后續(xù)的打線作業(yè)使用。在打線作業(yè)中，是將兩個(gè)導(dǎo)線 (圖未示)的一端分別接合于兩個(gè)金屬體20、30的接合面21、31，以使兩個(gè)導(dǎo)線能與芯片10 的兩個(gè)焊墊11、12達(dá)成電性連接。由于封裝膠層40在打線之前即已成型，故不會(huì)如同已知技術(shù)一般，容易在點(diǎn)膠時(shí)產(chǎn)生導(dǎo)線塌陷的現(xiàn)象。如此一來(lái)，可經(jīng)由該芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品而較為便利地制造出一芯片封裝結(jié)構(gòu)。舉例來(lái)說(shuō)，芯片10為固晶于一發(fā)光二極管封裝載板的發(fā)光二極管芯片，封裝膠材為含有熒光粉的熒光膠材，而封裝膠層40則為熒光膠層，如此一來(lái)，本實(shí)用新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品即為一發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品。而在封裝膠層40厚度一致的情況下，使得發(fā)光二極管芯片所發(fā)出的光在通過(guò)該封裝膠層40后，可具有較高的均勻度及亮度。[0032]由上述可知，本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品可供后續(xù)的打線作業(yè)使用，封裝膠層在打線作業(yè)之前即已形成，且導(dǎo)線是接合于金屬體的接合面，故不會(huì)產(chǎn)生塌陷的現(xiàn)象，藉此可以較為便利地制造出一芯片封裝結(jié)構(gòu)。再者，該封裝膠層上端形成一平面， 該平面平齊于該兩個(gè)金屬體的接合面，因此封裝膠層的尺寸精確且厚度一致。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，其并非用以局限本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍。
權(quán)利要求1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品，其特征在于，包括一芯片，所述芯片的上表面具有兩個(gè)焊墊；兩個(gè)金屬體，設(shè)置于所述兩個(gè)焊墊且凸出于所述芯片的上表面，每一個(gè)所述金屬體的上端形成一接合面供打線使用；以及一封裝膠層，形成于所述芯片的上表面且包覆住所述兩個(gè)金屬體的周緣，所述封裝膠層的上端形成一平齊于兩個(gè)所述接合面的平面，所述平面在對(duì)應(yīng)于所述兩個(gè)金屬體的位置設(shè)有兩個(gè)開口，以顯露出兩個(gè)所述接合面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品，其特征在于，所述芯片為設(shè)置于一晶圓的芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品，其特征在于，所述芯片為固晶于一封裝載板的芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品，其特征在于，所述封裝膠層是一熒光膠層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品，其特征在于，所述焊墊呈矩形。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品，其特征在于，所述焊墊呈圓形。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品，包括一芯片、兩個(gè)金屬體及一封裝膠層，該芯片的上表面具有兩個(gè)焊墊。該兩個(gè)金屬體設(shè)置于該兩個(gè)焊墊且凸出于該芯片的上表面，該每一金屬體的上端形成一供打線使用的接合面。該封裝膠層形成于該芯片的上表面且包覆住該兩個(gè)金屬體的周緣，該封裝膠層的上端形成一平齊于該兩個(gè)接合面的平面，該平面在對(duì)應(yīng)于該兩個(gè)金屬體的位置設(shè)有兩個(gè)開口，以顯露出該兩個(gè)接合面；藉此，使封裝膠層具有較精確的尺寸及一致的厚度。
文檔編號(hào)H01L23/31GK202159657SQ20112017823
公開日2012年3月7日 申請(qǐng)日期2011年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月30日
發(fā)明者廖啟維, 李恒彥, 王賢明, 陳逸勛, 黃建中 申請(qǐng)人:弘凱光電股份有限公司