專利名稱：散熱組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱組件，尤指一種通過彈性組件的彈力來動(dòng)態(tài)調(diào)整散熱裝置的設(shè)置力量的散熱組件。
背景技術(shù)：
隨著電子裝置內(nèi)部芯片指令周期的提升及消耗功率的增大，相應(yīng)產(chǎn)生的熱量亦隨著劇增。為使芯片能在正常工作溫度下運(yùn)行，通常需要散熱裝置的設(shè)置，以降低電子裝置的操作溫度，確保電子裝置的正常運(yùn)行。一般而言，電子裝置主要包含一基板、一芯片及一散熱裝置，其中芯片設(shè)置于基板上，散熱裝置則設(shè)置于芯片上，此外，在散熱裝置設(shè)置于芯片上的過程中，通常還會(huì)額外設(shè)置一導(dǎo)熱組件于芯片以及散熱裝置之間，以通過導(dǎo)熱組件而將芯片所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱裝置來散熱，更甚者，會(huì)利用螺絲將散熱裝置鎖固于基板及芯片上，以此完成組裝動(dòng)作。然而，因?qū)峤M件或芯片本身的尺寸公差，導(dǎo)致在組裝散熱裝置于導(dǎo)熱組件上時(shí)， 散熱裝置無法平貼于導(dǎo)熱組件上而與導(dǎo)熱組件之間產(chǎn)生一間隙，如此一來，散熱裝置的散熱效果會(huì)因?yàn)殚g隙內(nèi)所存在的空氣而降低，雖然可通過將螺絲鎖緊的硬性方式使散熱裝置通過螺絲的鎖固力而平貼于芯片或?qū)峤M件上，然而此方法卻又會(huì)導(dǎo)致芯片可能有局部受力過大而容易損壞的情況。因此，如何發(fā)展一種可改善上述現(xiàn)有技術(shù)缺陷且結(jié)構(gòu)組裝簡(jiǎn)單的散熱組件，實(shí)為目前迫切需要解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的為提供一種散熱組件，其不但結(jié)構(gòu)組裝簡(jiǎn)單，且可解決現(xiàn)有散熱裝置因無法平貼于導(dǎo)熱組件上而導(dǎo)致散熱效果較差，或是因需通過將螺絲鎖緊的硬性方法來平貼于導(dǎo)熱組件上，導(dǎo)致芯片具有局部受力過大而容易損壞的缺陷。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式為提供一種散熱組件，包含基板；芯片，設(shè)置于基板上；導(dǎo)熱組件，設(shè)置于芯片上；散熱裝置，設(shè)置于導(dǎo)熱組件上，且具有基座及多個(gè)散熱鰭片；以及固定裝置，用以將散熱裝置固設(shè)于基板上，包含至少一第一鎖固組件，具有穿設(shè)部以及抵頂部，其中穿設(shè)部由基板的一底面穿設(shè)基板，并穿設(shè)基座而形成設(shè)置部，抵頂部與底面相抵頂；至少一彈性組件，套設(shè)設(shè)置部并與基座相抵頂；以及至少一第二鎖固組件，鎖固于設(shè)置部上，用以與彈性組件相抵頂，并防止彈性組件由設(shè)置部脫離。其中，該基板由電路板或主板所構(gòu)成。其中，該基板具有至少一貫穿孔洞，所述貫穿孔洞與該穿設(shè)部相對(duì)應(yīng)設(shè)置，使該穿設(shè)部貫穿該貫穿孔洞而穿設(shè)該基板。其中，該導(dǎo)熱組件由導(dǎo)熱片或是散熱膏所構(gòu)成。其中，該固定裝置的個(gè)數(shù)為4個(gè)。其中，該彈性組件由彈簧構(gòu)成。[0013]其中，所述多個(gè)散熱鰭片部份截?cái)?，以容置該第二鎖固組件。其中，該穿設(shè)部以及該抵頂部為一體成形。其中于，該第一鎖固組件為螺絲，該第二鎖固組件為螺栓。其中，所述多個(gè)散熱鰭片間隔式地設(shè)置于該基座的一頂面上。本實(shí)用新型的技術(shù)效果在于，該散熱組件通過固定裝置的彈性組件所提供的彈力來使散熱裝置緊貼于導(dǎo)熱組件上，故可提升散熱裝置的散熱效率，同時(shí)避免芯片具有局部受力過大的情形發(fā)生，以延長芯片的使用壽命。

圖1 其為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的散熱組件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2 其為圖1所示的散熱組件的上視圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下1 散熱組件10 基板101 底面102 第一貫穿孔洞11 芯片12 導(dǎo)熱組件13 散熱裝置130 基座131 散熱鰭片132 頂面14:固定裝置140 第一鎖固組件140a:穿設(shè)部140b 抵頂部141 彈性組件142 第二鎖固組件143 設(shè)置部
具體實(shí)施方式
體現(xiàn)本實(shí)用新型特征與優(yōu)點(diǎn)的一些典型實(shí)施例將在后段的說明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本實(shí)用新型能夠在不同的方式上具有各種的變化，然而其都不脫離本實(shí)用新型的范圍，且其中的說明及附圖在本質(zhì)上當(dāng)作說明的用，而非用以限制本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖1及圖2，其中圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的散熱組件的結(jié)構(gòu)示意圖， 圖2為圖1所示的散熱組件的上視圖。如圖1及圖2所示，散熱組件1主要包含一基板10、 一芯片11，一導(dǎo)熱組件12、一散熱裝置13以及一固定裝置14。其中基板10可為但不限于由電路板或是主板所構(gòu)成。芯片11設(shè)置于基板10上，且可為但不限于由球柵陣列(BGA)封裝而成。導(dǎo)熱組件12設(shè)置于芯片11上，用以傳導(dǎo)芯片11所產(chǎn)生的熱能，且于本實(shí)施例中，導(dǎo)熱組件12為導(dǎo)熱片所構(gòu)成，但不以此為限，亦可由散熱膏所構(gòu)成。散熱裝置13設(shè)置于該導(dǎo)熱組件12上，用以將導(dǎo)熱組件12由芯片11上所傳導(dǎo)接收的熱能排出，且包含一基座130以及多個(gè)散熱鰭片131，其中多個(gè)散熱鰭片131間隔式地設(shè)置于基座130的一頂面132上。固定裝置14用以將散熱裝置13固設(shè)于基板10上，且包含至少一第一鎖固組件 140、一彈性組件141以及一第二鎖固組件142，其中第一鎖固組件140可為但不限于一螺絲所構(gòu)成，且包含一體成型的一穿設(shè)部140a以及一抵頂部140b，穿設(shè)部140a由基板10的一底面101穿設(shè)基板10，并穿設(shè)散熱裝置13的基座130，進(jìn)而于基座130的頂面132上形成一設(shè)置部143，該設(shè)置部143可具有螺紋，抵頂部140b則于穿設(shè)部140a由基板10的底面 101穿設(shè)基板10及基座130時(shí)，與底面101相抵頂。彈性組件141套設(shè)于設(shè)置部143，且與基座130的頂面132相抵頂，并可為但不限由彈簧所構(gòu)成。第二鎖固組件142可由螺栓所構(gòu)成，但不以此為限，其鎖固于設(shè)置部143上， 用以與彈性組件141相抵頂，并防止彈性組件141由設(shè)置部143脫離，同時(shí)將散熱裝置13 固設(shè)于基板10上。由圖1可得知，當(dāng)組裝完成時(shí)，亦即第一鎖固組件140的抵頂部140b抵頂于基板 10的底面101，而第二鎖固組件142鎖固于穿設(shè)了基板10及基座130的第一鎖固組件140 的設(shè)置部143，以防止彈性組件141由設(shè)置部143脫離時(shí)，由于彈性組件141分別與基座130 的頂面132以及第二鎖固組件142相抵頂，因此便可直接通過彈性組件141的彈力而使散熱裝置13緊貼于導(dǎo)熱組件12上，如此一來，不但可避免散熱裝置13與導(dǎo)熱組件12之間產(chǎn)生縫隙，進(jìn)而提升散熱裝置13的散熱效率，且由于本案通過彈性組件141的彈力來使散熱裝置13緊貼于導(dǎo)熱組件12，而非如現(xiàn)有利用螺絲鎖固的硬性方式達(dá)成，因此芯片11并不會(huì)具有局部受力過大的情形發(fā)生，故可減少芯片11損壞的風(fēng)險(xiǎn)。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1，于一些實(shí)施例中，基板10還可具有至少一第一貫穿孔洞102，第一貫穿孔洞102與第一鎖固組件140的穿設(shè)部140a相對(duì)應(yīng)設(shè)置，使穿設(shè)部140a可貫穿第一貫穿孔洞102而穿設(shè)基板10，此外基座130亦可具有至少一第二貫穿孔洞(未圖示)，同樣與第一鎖固組件140的穿設(shè)部140a相對(duì)應(yīng)設(shè)置，故穿設(shè)部140a可貫穿第二貫穿孔洞而穿設(shè)基座130。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2，為了使彈性組件141的彈力可均勻的作用于散熱裝置13上，以此讓散熱裝置13確實(shí)地緊貼于導(dǎo)熱組件12上，于本實(shí)施例中，固定裝置14的個(gè)數(shù)以四個(gè)為佳，亦即第一鎖固組件140、彈性組件141以及第二鎖固組件142分別以四個(gè)為佳，但不以此為限，可依實(shí)際需求而改變。此外，于本實(shí)施例中，為了使第二鎖固組件142鎖固于設(shè)置部 143時(shí)不被散熱鰭片131所阻礙，可將部份的散熱鰭片131截?cái)啵源诵纬煽扇葜玫诙i固組件142的空間，然并不以此為限，亦可依實(shí)際需求而有不同實(shí)施態(tài)樣，例如當(dāng)?shù)诙i固組件142的體積適當(dāng)時(shí)，則可直接設(shè)置于相鄰的散熱鰭片131所形成的間隔間，亦或是直接設(shè)置于基座130的頂面132未設(shè)置散熱鰭片131的多余空間上，此時(shí)第一貫穿孔洞102及第二貫穿孔的位置可對(duì)應(yīng)第二鎖固組件142的設(shè)置位置而改變。綜上所述，本實(shí)用新型提供一種散熱組件，其通過固定裝置的彈性組件所提供的彈力來使散熱裝置緊貼于導(dǎo)熱組件上，故可提升散熱裝置的散熱效率，同時(shí)避免芯片具有局部受力過大的情形發(fā)生，以延長芯片的使用壽命。 本實(shí)用新型得由本領(lǐng)域技術(shù)人員進(jìn)行任意修飾，然而都不脫如附權(quán)利要求所欲保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求1.一種散熱組件，其特征在于，包含 基板；芯片，設(shè)置于該基板上； 導(dǎo)熱組件，設(shè)置于該芯片上；散熱裝置，設(shè)置于該導(dǎo)熱組件上，且具有一基座及多個(gè)散熱鰭片；以及固定裝置，用以將該散熱裝置固設(shè)于該基板上，包含至少一第一鎖固組件，具有穿設(shè)部以及抵頂部，其中該穿設(shè)部由該基板的底面穿設(shè)該基板，并穿設(shè)該基座而形成一設(shè)置部，該抵頂部與該底面相抵頂； 至少一彈性組件，套設(shè)該設(shè)置部并與該基座相抵頂；以及至少一第二鎖固組件，鎖固于該設(shè)置部上，用以與該彈性組件相抵頂，并防止該彈性組件由該設(shè)置部脫離。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱組件，其特征在于，該基板由電路板或主板所構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱組件，其特征在于，該基板具有至少一貫穿孔洞，所述貫穿孔洞與該穿設(shè)部相對(duì)應(yīng)設(shè)置，使該穿設(shè)部貫穿該貫穿孔洞而穿設(shè)該基板。
4 如權(quán)利要求1所述的散熱組件，其特征在于，該導(dǎo)熱組件由導(dǎo)熱片或是散熱膏所構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱組件，其特征在于，該固定裝置的個(gè)數(shù)為4個(gè)。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱組件，其特征在于，該彈性組件由彈簧構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱組件，其特征在于，所述多個(gè)散熱鰭片部份截?cái)?，以容置該第二鎖固組件。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱組件，其特征在于，該穿設(shè)部以及該抵頂部為一體成形。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱組件，其特征在于，該第一鎖固組件為螺絲，該第二鎖固組件為螺栓。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱組件，其特征在于，所述多個(gè)散熱鰭片間隔式地設(shè)置于該基座的一頂面上。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種散熱組件，包含基板；芯片，設(shè)置于基板上；導(dǎo)熱組件，設(shè)置于芯片上；散熱裝置，設(shè)置于導(dǎo)熱組件上，且具有基座及多個(gè)散熱鰭片；以及固定裝置，用以將散熱裝置固設(shè)于基板上，包含至少一第一鎖固組件，具有穿設(shè)部以及抵頂部，其中穿設(shè)部由基板的底面穿設(shè)基板，并穿設(shè)基座而形成設(shè)置部，抵頂部與底面相抵頂；至少一彈性組件，套設(shè)置部并與基座相抵頂；以及至少一第二鎖固組件，鎖固于設(shè)置部上，用以與彈性組件相抵頂，并防止彈性組件由設(shè)置部脫離。
文檔編號(hào)H01L23/40GK202049940SQ20112016415
公開日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月20日
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