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電連接器組件的制作方法

文檔序號(hào):7175973閱讀:180來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
電連接器組件
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種電連接器組件,尤指一種板對(duì)板的電連接器組件。背景技術(shù)
業(yè)界常見的一種板對(duì)板連接器,其用于電性連接一第一電路板及一第二電路板, 所述板對(duì)板連接器包括一第一連接器,所述第一連接器位于所述第一電路板的下方,所述第一連接器容置多個(gè)第一端子,所述第一端子與所述第一電路板接觸導(dǎo)通;一第二連接器, 位于所述第一連接器與所述第二電路板之間,所述第二連接器容置多個(gè)第二端子,每一所述第二端子與每一所述第一端子電性導(dǎo)接,且所述第二端子與所述第二電路板導(dǎo)通。在移動(dòng)式設(shè)備例如移動(dòng)電話或筆記本型電腦中,為了達(dá)到小型化和薄型化發(fā)展的需要,所述板對(duì)板連接器要求縮小外部尺寸,且厚度盡量薄。另一方面,移動(dòng)式設(shè)備的高功能性使得位于所述第一電路板與所述第二電路板上電子組件的封裝密度更大,因此容置于所述第一連接器以及所述第二連接器上的所述第一端子以及所述第二端子的數(shù)量就應(yīng)相應(yīng)增加,而且所述第一端子與所述第二端子排列的密度和間距變得更窄,由此,所述板對(duì)板連接器需要提供足夠的正向力以實(shí)現(xiàn)所述第一電路板、所述第一端子、所述第二端子以及所述第二電路板四者之間良好的電性導(dǎo)通。為此,業(yè)界推出如圖1所示的一種板對(duì)板連接器。所述板對(duì)板連接器通過(guò)將所述第一加強(qiáng)殼體a蓋設(shè)于所述第一端子bl上方,所述第二加強(qiáng)殼體c設(shè)置于所述第二端子dl 下方,如此,當(dāng)所述第一加強(qiáng)殼體a與所述第二加強(qiáng)殼體c扣合時(shí),所述第一加強(qiáng)殼體a與所述第二加強(qiáng)殼體c共同作用,可以將所述第一端子bl與所述第二端子dl壓接在一起,且可以提供均衡的正向力給所述第一連接器b與所述第二連接器d,從而可以防止所述第一端子bl與所述第二端子dl的連接脫落。但,其結(jié)構(gòu)上仍存在以下的不足之處1.由于所述板對(duì)板連接器是利用所述第一連接器b的所述第一端子bl與所述第二連接器d的所述第二端子dl相互導(dǎo)接達(dá)成導(dǎo)通的,而不是利用其中一連接器的端子來(lái)直接連接所述第一電路板和所述第二電路板,使得在生產(chǎn)時(shí),需同時(shí)制造所述第一連接器b 及所述第二連接器d,造成制造成本高。2.由于所述板對(duì)板連接器是利用所述第一連接器b的所述第一端子bl與所述第二連接器d的所述第二端子dl相互導(dǎo)接達(dá)成導(dǎo)通的,而不是利用其中一連接器的端子來(lái)直接連接所述第一電路板和所述第二電路板,從而使得組裝后的產(chǎn)品整體高度不夠薄型化, 不適應(yīng)產(chǎn)品朝小型化和薄型化發(fā)展的趨勢(shì)。因此,有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器組件,以克服上述問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)背景技術(shù)所面臨的種種問(wèn)題,本實(shí)用新型的目的在于提供一種可提供端子足夠的正向力、可降低成本并可降低產(chǎn)品整體高度的電連接器組件。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型可以通過(guò)這樣的方式實(shí)現(xiàn)的一種電連接器組件, 用于電性連接一第一電路板和一第二電路板,包括一電連接器,位于所述第一電路板和所述第二電路板之間,所述電連接器于縱長(zhǎng)方向開設(shè)有一通槽,所述電連接器于所述通槽兩 側(cè)容置有多個(gè)端子;一第一金屬加強(qiáng)板,位于所述第一電路板與所述電連接器之間,所述第 一金屬加強(qiáng)板向下凸設(shè)有多個(gè)定位柱,且所述端子部分顯露于所述第一金屬加強(qiáng)板外與所 述第一電路板形成導(dǎo)接;以及一第二金屬加強(qiáng)板,位于所述電連接器與所述第二電路板之 間,所述第二金屬加強(qiáng)板設(shè)有多個(gè)定位孔對(duì)應(yīng)位于所述通槽處,令所述定位柱與所述定位 孔配合固定,且所述端子部分顯露于所述第二金屬加強(qiáng)板外與所述第二電路板形成導(dǎo)接。進(jìn)ー步地,所述定位柱于延伸方向呈漸寬狀。所述定位孔周緣設(shè)有至少一延長(zhǎng)孔 連通所述定位孔。所述第二金屬加強(qiáng)板中部向上隆起形成ー凸部,所述定位孔形成于所述 凸部上,且所述凸部部分進(jìn)入所述通槽內(nèi)。所述第二金屬加強(qiáng)板于縱長(zhǎng)方向向上隆起ニ加 強(qiáng)肋。所述第二金屬加強(qiáng)板兩端分別向上彎折ー固定片,所述ニ固定片進(jìn)入所述通槽內(nèi),所 述固定片設(shè)有卡持部,所述電連接器對(duì)應(yīng)所述卡持部設(shè)有卡持槽供所述卡持部卡持固定。 所述第一金屬加強(qiáng)板兩端分別向下彎折ー彎折片,所述ニ彎折片進(jìn)入所述通槽內(nèi)。所述定 位柱由所述第一金屬加強(qiáng)板向下凹陷形成,所述定位柱呈中空狀。所述第一金屬加強(qiáng)板和 所述第二金屬加強(qiáng)板以焊接方式對(duì)應(yīng)固接于所述第一電路板和所述第二電路板上。所述第 一電路板與所述第一金屬加強(qiáng)板之間設(shè)有一高溫膠。所述第二金屬加強(qiáng)板與所述第二電 路板之間設(shè)有一所述高溫膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型電連接器組件僅設(shè)有一所述電連接器來(lái)電性連接所 述第一電路板和所述第二電路板,故在生產(chǎn)時(shí),只需制造一所述電連接器就能滿足需求,這 樣降低了制造成本;且使得所述電連接器組件與所述第一電路板和所述第二電路板組裝后 的整體高度更薄了,以使產(chǎn)品適應(yīng)小型化和薄型化的發(fā)展趨勢(shì);且所述電連接器組件是利 用所述第一金屬加強(qiáng)板的所述定位柱與所述第二金屬加強(qiáng)板的所述定位孔之間的相互配 合來(lái)給所述端子提供足夠的正向力。為便于對(duì)本實(shí)用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效皆能有進(jìn)ー步的認(rèn)識(shí)與了 解,現(xiàn)結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說(shuō)明。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中板對(duì)板連接器的分解圖;圖2為本實(shí)用新型電連接器組件與第一電路板及第ニ電路板組裝關(guān)系的分解圖;圖3為本實(shí)用新型電連接器組件與第一電路板及第ニ電路板組裝關(guān)系的剖視分 解圖;圖4為本實(shí)用新型電連接器組件分別組裝于第一電路板及第ニ電路板后欲組合 時(shí)的剖視圖;圖5為本實(shí)用新型電連接器組件與第一電路板及第ニ電路板組合后的剖視圖。
背景技術(shù)
的附圖標(biāo)號(hào)第一加強(qiáng)殼體 a 第一連接器 b 第一端子 bl第二加強(qiáng)殼體 c 第二連接器 d 第二端子 dl具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)第一電路板 1 第一焊墊 11 第二焊墊12第二電路板 2 第三焊墊 21 第四焊墊22電連接器 3 絕緣本體 31 通槽311[0027]卡持槽312端子 32固持部321[0028]焊接部322接觸部 323第一金屬加強(qiáng)板4[0029]第一板體41彎折片42第一焊腳43[0030]定位柱44第二金屬加強(qiáng)板5第二板體51[0031]凸部511固定片52卡持部521[0032]第二焊腳53定位孔54延長(zhǎng)孔55[0033]加強(qiáng)肋5具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型電連接器組件作進(jìn)一步說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖2至圖5,本實(shí)用新型電連接器組件為一種板對(duì)板連接器,其用于電性連接一第一電路板1和一第二電路板2。所述電連接器組件包括一電連接器3,一第一金屬加強(qiáng)板4以及一第二金屬加強(qiáng)板5。所述第一電路板1上設(shè)有多個(gè)第一焊墊11及位于所述第一焊墊11兩側(cè)的四個(gè)第二焊墊12,所述第一焊墊11和所述第二焊墊12連接于所述第一電路板1內(nèi)部線路,以使所述第一電路板1與所述電連接器組件導(dǎo)接時(shí)形成電性通路,令所述第一電路板1通過(guò)所述電連接器組件與所述第二電路板2之間達(dá)成數(shù)據(jù)傳輸。所述第一焊墊11的數(shù)量以所述電連接器3內(nèi)部端子32的數(shù)量來(lái)對(duì)應(yīng)布設(shè)。所述第二電路板2上設(shè)有多個(gè)第三焊墊21及位于所述第三焊墊21兩側(cè)的四個(gè)第四焊墊22,所述第三焊墊21和所述第四焊墊22連接于所述第二電路板2內(nèi)部線路,以使所述第二電路板2與所述電連接器組件導(dǎo)接時(shí)形成電性通路,令所述第二電路板2通過(guò)所述電連接器組件與所述第一電路板1之間達(dá)成數(shù)據(jù)傳輸。所述第三焊墊21的數(shù)量與所述第一焊墊11的數(shù)量相等。所述電連接器組件主要以所述電連接器3來(lái)連接所述第一電路板1與所述第二電路板2,而所述第一金屬加強(qiáng)板4和所述第二金屬加強(qiáng)板5的設(shè)置,是作為提供所述電連接器3內(nèi)部端子32正向力的輔助零件。所述電連接器3位于所述第一電路板1與所述第二電路板2之間,其包括一絕緣本體31及設(shè)于所述絕緣本體31上的多個(gè)所述端子32。所述絕緣本體31于其縱長(zhǎng)方向上開設(shè)有一通槽311,使得所述絕緣本體31呈框狀。各所述端子32以hsert molding方式固定于所述通槽311兩側(cè)的所述絕緣本體31上。所述端子32具有一固持部321固定于所述絕緣本體31上,自所述固持部321向下彎折延伸一焊接部322以與所述第一電路板1 上對(duì)應(yīng)的所述第一焊墊11焊接方式導(dǎo)接,自所述固持部321向上彎折延伸一接觸部323以與所述第二電路板2上對(duì)應(yīng)的所述第三焊墊21以壓縮方式導(dǎo)接。所述第一金屬加強(qiáng)板4位于所述第一電路板1與所述電連接器3之間,所述第一金屬加強(qiáng)板4與所述第一電路板1之間設(shè)有一高溫膠(圖未示出),以使所述第一金屬加強(qiáng)板4貼靠于所述第一電路板1上。所述第一金屬加強(qiáng)板4具有一第一板體41,所述第一金屬加強(qiáng)板4兩端分別向下彎折一彎折片42,所述二彎折片42進(jìn)入所述通槽311內(nèi),且抵靠所述通槽311內(nèi)側(cè)壁,以使所述第一金屬加強(qiáng)板4與所述電連接器3的配合更穩(wěn)定。所述第一板體41的兩側(cè)于鄰近所述彎折片42位置分別延伸設(shè)有一第一焊腳43,所述第一焊腳 43對(duì)應(yīng)焊接于所述第一電路板1的所述第二焊墊12上。所述第一板體41向下凸設(shè)有三個(gè)定位柱44 (所述定位柱44可依情況設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上),所述定位柱44于其延伸方向呈漸寬狀。所述定位柱44自所述第一金屬加強(qiáng)板4向下凹陷形成,使得所述定位柱44呈中空狀,但不貫穿所述定位柱44遠(yuǎn)離所述第一板體41的那端。所述第二金屬加強(qiáng)板5位于所述電連接器3與所述第二電路板2之間,所述第二金屬加強(qiáng)板5與所述第二電路板2之間設(shè)有一所述高溫膠(圖未示出),以使所述第二金屬加強(qiáng)板5貼靠于所述第二電路板2上。所述第二金屬加強(qiáng)板5具有一第二板體51,所述第二金屬加強(qiáng)板5兩端分別向上彎折一固定片52,所述二固定片52進(jìn)入所述通槽311內(nèi), 并位于所述二彎折片42兩側(cè)。每一所述固定片52兩側(cè)分別設(shè)有一卡持部521以與所述絕緣本體31的卡持槽312(如圖1所示)相卡持,以使所述第二金屬加強(qiáng)板5與所述電連接器3的配合更穩(wěn)定。所述第二板體51的兩側(cè)于鄰近所述彎折片42位置分別延伸設(shè)有一第二焊腳53,所述第二焊腳53對(duì)應(yīng)焊接于所述第二電路板2的所述第四焊墊22上。所述第二金屬加強(qiáng)版5中部向上隆起形成一凸部511,所述凸部511對(duì)應(yīng)所述定位柱44設(shè)有三個(gè)定位孔M,且所述凸部511部分進(jìn)入所述通槽311內(nèi)。所述定位孔M周緣設(shè)有至少一延長(zhǎng)孔55連通所述定位孔本實(shí)施例中為四個(gè)延長(zhǎng)孔,在其它實(shí)施例中也可以為一個(gè)延長(zhǎng)孔,或二個(gè)延長(zhǎng)孔,或三個(gè)延長(zhǎng)孔),這樣設(shè)置使得所述定位孔M具有一定的彈性,便于組裝。所述四延長(zhǎng)孔陽(yáng)組成十字狀。所述第二金屬加強(qiáng)5板于縱長(zhǎng)方向向上隆起二加強(qiáng)肋 56,所述加強(qiáng)肋56分別位于所述凸部511兩側(cè)??蓞⒄?qǐng)D5,當(dāng)所述電連接器組件的各零件組裝成為一體,而未與所述第一電路板 1及所述第二電路板2導(dǎo)接時(shí),所述端子32的所述接觸部323顯露于所述第一金屬加強(qiáng)板 4夕卜,以使所述接觸部323能接觸到所述第一焊墊11,所述端子32的所述焊接部322顯露于所述第二金屬加強(qiáng)板5外,以使所述焊接部322能接觸到所述第三焊墊21。請(qǐng)參閱圖1,組裝時(shí),首先將各所述端子32以hsert molding方式固定于所述絕緣本體31上,以組成所述電連接器3。其次,請(qǐng)參閱圖4,將所述第一金屬加強(qiáng)板4焊接于所述第一電路板1上,所述高溫膠于所述第一金屬加強(qiáng)板4與所述第一電路板1之間貼合兩者,使得所述第一焊腳43對(duì)應(yīng)導(dǎo)接所述第二焊墊12。將所述第二金屬加強(qiáng)板5焊接于所述第二電路板2上,所述高溫膠于所述第一金屬加強(qiáng)板5與所述第一電路板2之間貼合兩者,使得所述第二焊腳53對(duì)應(yīng)導(dǎo)接所述第第四焊墊22。接著,請(qǐng)參閱圖4,將所述第二金屬加板裝設(shè)固定于所述電連接器3上,使得所述固定片52進(jìn)入所述通槽311內(nèi),以其所述卡持部521卡持于所述絕緣本體31設(shè)有所述卡持槽312內(nèi),從而所述第二金屬加強(qiáng)板5穩(wěn)固于所述電連接器3中。然后,請(qǐng)參閱圖4,將裝有所述第二金屬加強(qiáng)板5的所述電連接器3焊接于所述第二電路板2上,使得所述焊接部322對(duì)應(yīng)導(dǎo)接所述第三焊墊21,使得所述第二焊腳53對(duì)應(yīng)導(dǎo)接所述第四焊墊22,且使得所述第二焊腳53顯露于所述第二金屬加強(qiáng)板5外。最后,請(qǐng)參閱圖5,將相連接在一起的所述第一金屬加強(qiáng)板4和所述第一電路板1, 與相連接在一起的所述電連接器3、所述第二金屬加強(qiáng)板5及所述第二電路板2相組裝,使得所述凸部511進(jìn)放所述通槽311內(nèi),使得所述定位柱44進(jìn)入所述定位孔M相彈性配合, 使得所述第一焊墊11壓縮導(dǎo)接所述接觸部323。至此,完成所述電連接器組件與所述第一電路板1與所述第二電路板2的組裝過(guò)程。[0049]由上述結(jié)構(gòu)得出本實(shí)用新型電連接器組件以下的有益效果1.由于所述電連接器組件僅設(shè)有一所述電連接器來(lái)電性連接所述第一電路板和所述第二電路板,故在生產(chǎn)時(shí),只需制造一所述電連接器就能連接的需求,這樣降低了制造成本。 2.由于所述電連接器組件僅設(shè)有一所述電連接器來(lái)電性連接所述第一電路板和所述第二電路板,使得所述電連接器組件與所述第一電路板和所述第二電路板組裝后的整體高度相較背景技術(shù)更薄了,從而適應(yīng)了產(chǎn)品小型化和薄型化的發(fā)展趨勢(shì)。3.由于所述電連接器組件系利用所述第一金屬加強(qiáng)板的所述定位柱與所述第二金屬加強(qiáng)板的所述定位孔之間的相互配合,以提供所述端子足夠的正向力,保證所述電連接器組件與所述第一電路板和所述第二電路板之間的電性連接。4.由于所述定位孔周緣設(shè)有所述延長(zhǎng)孔,因此,所述定位柱和所述定位孔相互配合時(shí)具有一定的彈性,便于組裝。上述說(shuō)明是針對(duì)本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明,但實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的專利申請(qǐng)范圍,凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變更,均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件,用于電性連接一第一電路板和一第二電路板,其特征在于,包括一電連接器,位于所述第一電路板和所述第二電路板之間,所述電連接器于縱長(zhǎng)方向開設(shè)有一通槽,所述電連接器于所述通槽兩側(cè)容置有多個(gè)端子;一第一金屬加強(qiáng)板,位于所述第一電路板與所述電連接器之間,所述第一金屬加強(qiáng)板向下凸設(shè)有多個(gè)定位柱,且所述端子部分顯露于所述第一金屬加強(qiáng)板外與所述第一電路板形成導(dǎo)接;以及一第二金屬加強(qiáng)板,位于所述電連接器與所述第二電路板之間,所述第二金屬加強(qiáng)板設(shè)有多個(gè)定位孔對(duì)應(yīng)位于所述通槽處,令所述定位柱與所述定位孔配合固定,且所述端子部分顯露于所述第二金屬加強(qiáng)板外與所述第二電路板形成導(dǎo)接。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件,其特征在于所述定位柱于延伸方向呈漸寬狀。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件,其特征在于所述定位孔周緣設(shè)有至少一延長(zhǎng)孔連通所述定位孔。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件,其特征在于所述第二金屬加強(qiáng)板中部向上隆起形成一凸部,所述定位孔形成于所述凸部上,且所述凸部部分進(jìn)入所述通槽內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件,其特征在于所述第二金屬加強(qiáng)板于縱長(zhǎng)方向向上隆起二加強(qiáng)肋。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件,其特征在于所述第二金屬加強(qiáng)板兩端分別向上彎折一固定片,所述二固定片進(jìn)入所述通槽內(nèi),所述固定片設(shè)有卡持部,所述電連接器對(duì)應(yīng)所述卡持部設(shè)有卡持槽供所述卡持部卡持固定。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件,其特征在于所述第一金屬加強(qiáng)板兩端分別向下彎折一彎折片,所述二彎折片進(jìn)入所述通槽內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件,其特征在于所述定位柱由所述第一金屬加強(qiáng)板向下凹陷形成,所述定位柱呈中空狀。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件,其特征在于所述第一金屬加強(qiáng)板和所述第二金屬加強(qiáng)板以焊接方式對(duì)應(yīng)固接于所述第一電路板和所述第二電路板上。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件,其特征在于所述第一電路板與所述第一金屬加強(qiáng)板之間設(shè)有一高溫膠,所述第二金屬加強(qiáng)板與所述第二電路板之間設(shè)有一所述高溫膠。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電連接器組件,用于電性連接一第一電路板和一第二電路板,包括一電連接器,位于第一電路板和第二電路板之間,電連接器于縱長(zhǎng)方向開設(shè)有一通槽,電連接器于通槽兩側(cè)容置有多個(gè)端子;一第一金屬加強(qiáng)板,位于第一電路板與電連接器之間,第一金屬加強(qiáng)板向下凸設(shè)有多個(gè)定位柱,且端子部分顯露于第一金屬加強(qiáng)板外與第一電路板形成導(dǎo)接;以及一第二金屬加強(qiáng)板,位于電連接器與第二電路板之間,第二金屬加強(qiáng)板設(shè)有多個(gè)定位孔對(duì)應(yīng)位于通槽處,令定位柱與定位孔配合固定,且端子部分顯露于第二金屬加強(qiáng)板外與第二電路板形成導(dǎo)接。本實(shí)用新型可提供端子足夠的正向力、降低成本并降低產(chǎn)品高度。
文檔編號(hào)H01R13/40GK202178414SQ201120089569
公開日2012年3月28日 申請(qǐng)日期2011年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月29日
發(fā)明者彭建民, 陳志林 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
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