專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
電連接器
技術領域：
本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種電性連接一芯片模組至一電路板的電連接器。
背景技術：
如圖1所示，現(xiàn)有的電連接器一般包括一絕緣本體A，所述絕緣本體A上貫設有多個收容孔B，每一所述收容孔B內對應收容有一端子C，所述端子C的下端為焊接腳cl用于與一電路板D焊接固定，所述焊接腳cl處連接有一焊料E，所述焊料E通常為球體形狀。在電連接器與所述電路板D焊接前，需要先在所述電路板D的焊點dl上涂布錫膏(未圖示) 作為預備焊錫，錫膏中的活化劑在焊接時對所述焊接腳cl表面的氧化層進行清洗。所述焊料E的垂直中心線與所述焊接腳cl之間的距離為L，但由于所述焊料E為球形，所以L通常較大，因而一個所述端子C連同其下方的所述焊料E所占的空間比較大，相應地會增大所述絕緣本體A上排列的各所述端子C間距離，不利于所述電連接器的高密度化，而且由于錫膏的涂布區(qū)域需要涵蓋所述焊料E以及所述焊接腳cl下方的整個面積，導致在所述焊點dl 上涂布的錫膏量也比較多，不利于降低生產成本。因此，有必要設計出一種新的電連接器以解決上述問題。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種電連接器，其能減小端子間距，在能減少錫膏使用量的同時可確保良好焊接。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術方案一種電連接器，包括一絕緣本體，其貫設有多個收容槽；多個導電端子，每一所述導電端子具有一基部對應收容于一所述收容槽內，自所述基部延伸形成有一接觸部，自所述基部向下延伸形成有一焊接部；多個焊料，每一所述焊料上具有至少一第一抵靠部，所述第一抵靠部為平面，且對應貼靠并定位于每一所述焊接部上。進一步，每一所述焊料上還具有至少一第二抵靠部，所述第二抵靠部抵接于所述收容槽的內壁上。所述第一抵靠部以及所述第二抵靠部均為平面狀，且相互平行設置。所述焊接部朝所述焊料彎折凸出，所述焊接部上具有至少一接觸點抵接于所述第一抵靠部上，以對所述焊料施加一作用力使所述第二抵靠部抵接于所述收容槽的內壁上。所述焊接部具有一自由端自所述接觸點朝遠離所述焊料的方向彎折延伸形成。進一步，所述焊接部為自所述基部向下延伸形成的二夾持腳，所述二夾持腳之間形成有一間隙，所述焊料至少部分進入所述間隙內。所述二夾持腳分別具有一側壁，所述二側壁之間形成所述間隙，所述第一抵靠部貼靠于其中一所述夾持腳的所述側壁上。所述第一抵靠部的數(shù)量為二，且為相互平行的二平面，所述二平面分別貼靠于所述二側壁上。所述第二抵靠部的數(shù)量為二，所述二第二抵靠部分別位于所述基部所在平面的兩側，并抵接于所述收容槽的內壁上。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有以下有益效果所述焊料體積相同的前提下，將現(xiàn)有技術中球形焊料壓扁制成具有一平面的結構后，所述焊料的高度會有所抬高，而其水平方向上所占的寬度會減小，從而各所述導電端子連同其下方的所述焊料在水平面上所占的寬度減小，因此可以減小所述絕緣本體上各所述導電端子間的距離，有利于電連接器的高密度化，另外，這種焊料由于具有一平面貼靠于所述焊接部上，因而可以縮短所述焊料垂直中心線與所述焊接部之間的距離，有利于焊接過程中錫膏中的活化劑對所述二夾持腳表面的氧化層進行清洗，同時減少焊點上涂布的錫膏量，達到降低生產成本的目的。此外，在所述第一抵靠部貼靠定位于所述焊接部上的基礎上，再設置所述第二抵靠部抵接于所述收容槽的內壁上的結構，可將所述焊料牢固定位于所述收容槽內。當所述焊料部分進入所述焊接部的所述間隙內時，在所述焊料的體積一定的前提下，所述焊料在垂直于所述基板方向上的厚度會更小，所述焊料的垂直中心線會更加靠近所述焊接部，因而可以進一步減小導電端子間距和減少錫膏使用量。
[0019]圖1為現(xiàn)有技術的電連接器與電路板焊接的分解示意圖；[0020]圖2為本實用新型第一實施例的結構示意圖；[0021]圖3為本實用新型第一實施例與電路板焊接的分解示意圖；[0022]圖4為本實用新型第二實施例的結構示意圖；[0023]圖5為本實用新型第二實施例與電路板焊接的分解示意圖；[0024]圖6為圖5從另一視角觀看的示意圖。[0025]具體實施方式
的附圖標號說明[0026]絕緣本體1[0027]收容槽10固持槽11讓位槽12[0028]導電端子2[0029]基部21接觸部22固持部23焊接部24[0030]間隙25自由端20夾持腳240接觸點241[0031]焊料3[0032]第一抵靠部31第二抵靠部32[0033]電路板4焊點40側壁5[0034]具體實施方式[0035]為便于更好的理解本實用新型的目的、結構、特征以及功效等，現(xiàn)結合附圖和具體
實施方式對本實用新型作進一步說明。如圖2，為本實用新型第一實施例的電連接器，該電連接器包括一絕緣本體1，所述絕緣本體1內貫設有多個收容槽10，每一所述收容槽10內對應收容有一導電端子2，以及多個焊料3對應固定于每一所述導電端子2的下端。參照圖2至圖3，多個所述收容槽10于所述絕緣本體1上呈矩陣排列，并貫穿所述絕緣本體1的上、下表面。每一所述收容槽10包括位于所述絕緣本體1上端部分的一固持槽11，所述固持槽11凹設于所述絕緣本體1上表面。所述收容槽10還包括位于所述絕緣本體1下端部分的一讓位槽12，所述讓位槽12貫穿所述絕緣本體1的下表面，但并未貫穿所述絕緣本體1的上表面。每一所述導電端子2具有一基部21，呈平板狀，且豎直設置，所述基部21對應收容于一所述收容槽10內。自所述基部21向上延伸并彎折形成有一接觸部22，所述接觸部22 顯露于所述收容槽10。所述基部21向兩側分別延伸有一固持部23，所述固持部23進入所述固持槽11內，所述固持槽11將所述導電端子2固持于所述絕緣本體1內。自所述基部21向下延伸形成有一焊接部對，所述焊接部M包括二夾持腳對0，所述二夾持腳240之間形成有一間隙25，所述二夾持腳240朝所述讓位槽12所在側彎折凸出，并繼續(xù)反向彎折形成一自由端20，所述二夾持腳MO的凸出部分上分別具有至少一接觸點241。所述讓位槽12內對應收容有一焊料3，所述焊料3上具有一第一抵靠部31以及一第二抵靠部32。所述第一抵靠部31為平面狀，且對應貼靠于所于所述二夾持腳240上的所述接觸點241 ；所述第二抵靠部32同樣為平面狀，所述第二抵靠部32平行于所述第一抵靠部31，且抵接于所述讓位槽12的內壁上；所述焊料3上于所述第一抵靠部31與所述第二抵靠部32之間的部分為圓弧面。由于所述二夾持腳240朝所述焊料3 —側彎折形成，且自由端20自所述接觸點241朝遠離所述焊料3的方向延伸，因而所述焊接部M具有一定彈性，可對所述第一抵靠部31施加一作用力使所述焊料3朝所述第二抵靠部32所在側運動， 最終使得所述第二抵靠部32抵接于所述讓位槽12的內壁上，以此方式，所述焊料3夾持固定于所述焊接部M與所述收容槽10的內壁之間。如圖3所示，所述絕緣本體1下方放置有一電路板4，所述電路板4上布設有多個焊點40，每一所述焊點40對應位于所述焊料3及所述導電端子2的正下方，所述焊點40上并涂布有錫膏(未圖示)。該實施例中，所述焊料3的垂直中心線與所述焊接部M之間的距離為L1，L1遠遠小于圖1中所示的L，所述導電端子2更加靠近所述焊點40上錫膏(未圖示)的中心，有利于焊接過程中錫膏(未圖示)中的活化劑對所述二夾持腳240表面的氧化層進行清洗。由于Ll較小，因此相鄰兩排所述導電端子2間距離dl會相應減小，有利于電連接器的高密度化。參照圖4，本實用新型第二實施例與第一實施例中結構大致相同，該電連接器包括一絕緣本體1，所述絕緣本體1內貫設有多個收容槽10，每一所述收容槽10內對應收容有一導電端子2，以及多個焊料3對應固定于每一所述導電端子2的下端。參照圖4至圖6，多個所述收容槽10于所述絕緣本體1上呈矩陣排列，并貫穿所述絕緣本體1的上下表面。每一所述收容槽10包括位于所述絕緣本體1上端部分的一固持槽11，所述固持槽11凹設于所述絕緣本體1上表面。所述收容槽10還包括位于所述絕緣本體1下端部分的一讓位槽12，所述讓位槽12貫穿所述絕緣本體1的下表面，但并未貫穿所述絕緣本體1的上表面。每一所述導電端子2具有一基部21，呈平板狀，且豎直設置，所述基部21對應收容于一所述收容槽10內。自所述基部21向上延伸并彎折形成有一接觸部22，所述接觸部22 顯露于所述收容槽10。所述基部21向兩側分別延伸有一固持部23，所述固持部23進入所述固持槽11內，所述固持槽11將所述導電端子2固持于所述絕緣本體1內。[0045]參照圖4至圖6，自所述基部21向下延伸形成有一焊接部對，所述焊接部M包括二夾持腳M0，與第一實施例中不同，所述二夾持腳MO自所述基部21向下豎直延伸形成， 且與所述基部21共面。所述二夾持腳240分別具有一側壁5，所述二側壁5之間形成有一間隙25。參照圖5和圖6，所述讓位槽12內對應收容有一焊料3，與第一實施例中不同，所述焊料3上具有二第一抵靠部31以及二第二抵靠部32。所述二第一抵靠部31為相互平行的二平面，所述二平面分別貼靠于所述二側壁5上。所述第二抵靠部32的數(shù)量為二，所述二第二抵靠部32為圓弧面，分別位于所述基部21所在平面的兩側，并抵接于所述讓位槽 12的內壁上。所述二第一抵靠部31配合所述二第二抵靠部32，從橫向以及縱向對所述焊料3具有夾持和定位作用，以此方式，所述焊料3夾持固定于所述焊接部M上、所述收容槽10的內壁之間。如圖6所示，所述絕緣本體1下方放置有一電路板4，所述電路板4上布設有多個焊點40，每一所述焊點40對應位于所述焊料3及所述導電端子2的正下方，所述焊點40上并涂布有錫膏(未圖示)。該實施例中，所述焊料3的垂直中心線與所述焊接部M的中心線重合，所述導電端子2更加靠近所述焊點40上錫膏(未圖示)的中心，有利于焊接過程中錫膏(未圖示)中的活化劑對所述二夾持腳240表面的氧化層進行清洗。由所述焊料3 的垂直中心線與所述焊接部M的中心線重合，因此相鄰兩排所述導電端子2間距離d2會相應減小，有利于電連接器的高密度化。本實用新型電連接器具有以下有益效果1.由于所述焊料3具有一平面貼靠于所述焊接部M上，在所述焊料3體積一定的前提下，所述焊料3的高度會有所抬高，而其水平方向上所占的寬度會減小，從而各所述導電端子2連同其下方的所述焊料3在水平面上所占的寬度減小，因此可以減小所述絕緣本體1上各所述導電端子2間的距離，有利于所述電連接器的高密度化。2.由于所述焊料3具有一平面貼靠于所述焊接部M上，可以縮短所述焊料3垂直中心線與所述焊接部M之間的距離，所述導電端子2更加靠近錫膏(未圖示)的中心，有利于焊接過程中錫膏(未圖示)中的活化劑對所述焊接部對表面的氧化層進行清洗，同時減少所述焊點40上涂布的錫膏量，達到降低生產成本的目的。3.由于所述焊料3具有所述第一抵靠部31及所述第二抵靠部32，在所述第一抵靠部31貼靠定位于所述焊接部M上的基礎上，再配合所述第二抵靠部32抵接于所述收容槽10的內壁上的結構，在橫向以及縱向對所述焊料3具有夾持和定位作用，可將所述焊料 3牢固定位于所述收容槽10內，定位更加可靠。4.由于當所述焊料3部分進入所述焊接部M的所述間隙25內時，在所述焊料3 的體積一定的前提下，所述焊料3在垂直于所述基部21方向上的厚度會更小，所述焊料3 的垂直中心線會更加靠近所述焊接部M甚至所述焊接部M的中心線重合，所述導電端子2 更加靠近錫膏(未圖示)的中心，因而使所述導電端子2在焊接時更加容易清洗面的氧化層進行清洗，同時可以進一步減小所述導電端子2的間距和減少錫膏(未圖示)使用量。以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型的專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內容所為的等效技術變化，均包含于本實用新型的專利范圍內。
權利要求1.一種電連接器，其特征在于，包括一絕緣本體，其貫設有多個收容槽；多個導電端子，每一所述導電端子具有一基部對應收容于一所述收容槽內，自所述基部延伸形成有一接觸部，自所述基部向下延伸形成有一焊接部；多個焊料，每一所述焊料上具有至少一第一抵靠部，所述第一抵靠部為平面，且對應貼靠并定位于每一所述焊接部上。
2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于每一所述焊料上還具有至少一第二抵靠部，所述第二抵靠部抵接于所述收容槽的內壁上。
3.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于所述第一抵靠部以及所述第二抵靠部均為平面狀，且相互平行設置。
4.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于所述焊接部朝所述焊料彎折凸出，所述焊接部上具有至少一接觸點抵接于所述第一抵靠部上，以對所述焊料施加一作用力使所述第二抵靠部抵接于所述收容槽的內壁上。
5.如權利要求4所述的電連接器，其特征在于所述焊接部具有一自由端自所述接觸點朝遠離所述焊料的方向彎折延伸形成。
6.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述焊接部為自所述基部向下延伸形成的二夾持腳，所述二夾持腳之間形成有一間隙，所述焊料至少部分進入所述間隙內。
7.如權利要求6所述的電連接器，其特征在于所述二夾持腳分別具有一側壁，所述二側壁之間形成所述間隙，所述第一抵靠部貼靠于其中一所述夾持腳的所述側壁上。
8.如權利要求7所述的電連接器，其特征在于所述第一抵靠部的數(shù)量為二，且為相互平行的二平面，所述二平面分別貼靠于所述二側壁上。
9.如權利要求7所述的電連接器，其特征在于所述第二抵靠部的數(shù)量為二，所述二第二抵靠部分別位于所述基部所在平面的兩側，并抵接于所述收容槽的內壁上。
專利摘要本實用新型公開了一種電連接器，包括一絕緣本體，其貫設有多個收容槽；多個導電端子，每一所述導電端子具有一基部對應收容于一所述收容槽內，自所述基部延伸形成有一接觸部，自所述基部向下延伸形成有一焊接部；多個焊料，每一所述焊料上具有至少一第一抵靠部，所述第一抵靠部為平面，且對應貼靠并定位于每一所述焊接部上。本實用新型將現(xiàn)有技術中球形焊料壓扁制成具有一平面的結構后，可以縮短所述焊料垂直中心線與所述焊接部之間的距離，有利于焊接過程中錫膏中的活化劑對所述導電端子的所述焊接部表面的氧化層進行清洗，同時減少焊點上涂布的錫膏量，降低生產成本。
文檔編號H01R12/50GK202189913SQ20112008955
公開日2012年4月11日 申請日期2011年3月29日 優(yōu)先權日2011年3月29日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司