專利名稱：新型負溫度系數(shù)熱敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子組件，特別是涉及一種新型負溫度系數(shù)熱敏電阻。
背景技術(shù)：
NTC (Negative Temperature Coefficient)是指隨溫度上升電阻呈指數(shù)關(guān)系減小、具有負溫度系數(shù)的熱敏電阻現(xiàn)象和材料.該材料是利用錳、銅、硅、鈷、鐵、鎳、鋅等兩種或兩種以上的金屬氧化物進行充分混合、成型、燒結(jié)等工藝而成的半導體陶瓷，可制成具有負溫度系數(shù)(NTC)的熱敏電阻，其電阻率和材料常數(shù)隨材料成分比例、燒結(jié)氣氛、燒結(jié)溫度和結(jié)構(gòu)狀態(tài)不同而變化。現(xiàn)有的負溫度系數(shù)熱敏電阻結(jié)構(gòu)如圖1所示，它主要由外殼1’、蓋帽2’、兩個端子3’、熱敏組件4’、導熱膏5’等組成。所述的熱敏組件4通過導熱膏5與蓋帽2緊密接觸。這種負溫度系數(shù)熱敏電阻還存在有如下缺點以導熱膏作為加強負溫度系數(shù)熱敏組件與蓋帽熱傳導性增加了組裝難度，導熱膏在長時間高溫下工作也會揮發(fā)干枯， 導致熱敏原件與蓋帽脫離，繼而失去良好的導熱性。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種可長時間保持良好熱傳導的新型負溫度系數(shù)熱敏電阻。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)解決方案是本實用新型是一種新型負溫度系數(shù)熱敏電阻，它包括外殼、蓋帽、兩個端子、熱敏組件、底座；所述的外殼頂部開設(shè)一沉槽， 熱敏組件安裝在該沉槽內(nèi)；所述的蓋帽扣接在外殼頂部沉槽的敞開端且蓋帽的內(nèi)頂面與熱敏組件的頂面接觸；所述的兩個端子分別穿設(shè)于外殼上，其上端伸入沉槽且通過金屬件與熱敏組件連接，其下端穿出外殼的底部；所述的底座安裝在外殼的沉槽內(nèi)，其上端作為熱敏組件的座墊與熱敏組件緊密接觸，其下端頂靠在外殼沉槽的底面。所述的金屬件由鉚釘和金屬絲構(gòu)成；所述的鉚釘有兩根，分別將兩個端子鉚接在外殼的底面，鉚釘?shù)纳隙送ㄟ^金屬絲與熱敏組件連接。所述的底座采用硅膠材料制成。所述底座為塊狀構(gòu)造。所述底座為管狀構(gòu)造。采用上述方案后，由于本實用新型在外殼的沉槽內(nèi)、負溫度系數(shù)熱敏組件的底部設(shè)有一底座，該底座以耐熱彈性材料制作，將所述負溫度系數(shù)熱敏組件推向所述蓋帽，使負溫度系數(shù)熱敏組件與蓋帽長時間保持良好的熱傳導。本實用新型采用彈性材料制成的底座替代導熱膏，使負溫度系數(shù)熱敏組件與蓋帽導熱良好，可以克服導熱膏揮發(fā)干枯失去導熱性的問題。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的說明。CN 202034143 U
說明書
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圖1是習用的負溫度系數(shù)熱敏電阻的剖視圖；圖2是本實用新型第一個實施例的剖視圖；圖3是圖2沿A-A線的剖視圖；圖4是本實用新型第一個實施例的俯視圖；圖5是本實用新型第二個實施例的剖視圖；圖6是圖5沿B-B線的剖視圖。
具體實施方式
如圖2 —圖4所示，是本實用新型一種新型負溫度系數(shù)熱敏電阻的第一個實施例， 它包括外殼1、蓋帽2、兩個端子3、熱敏組件4、底座5、金屬件6。所述的外殼1頂部開設(shè)一沉槽11。所述的蓋帽2扣接在外殼1頂部沉槽11的敞開端。所述的底座5采用具有彈性的硅膠材料制成，為塊狀構(gòu)造，安裝在外殼1的沉槽11 內(nèi)，其上端作為熱敏組件4的座墊與熱敏組件4緊密接觸，其下端頂靠在外殼1沉槽11的底面。所述的熱敏組件4安裝在該沉槽11內(nèi)的底座5上，其在底座5的推頂下與蓋帽2的內(nèi)頂面緊密接觸。所述的兩個端子3分別穿設(shè)于外殼1上，其上端伸入沉槽11且通過金屬件6與熱敏組件4連接，其下端穿出外殼1的底部。所述的金屬件6由鉚釘61和金屬絲62構(gòu)成；所述的鉚釘61有兩根，分別將兩個端子3鉚接在外殼1的底面，鉚釘61的上端通過金屬絲62與熱敏組件4連接，進行導熱。如圖5、圖6所示，是本實用新型的第二個實施例，其結(jié)構(gòu)與第一個實施例基本相通，所不同的在于支撐熱敏組件4的底座5A為管狀構(gòu)造。本實用新型的重點就在于熱敏組件的底部設(shè)有一彈性底座。以上所述，僅為本實用新型較佳實施例而已，底座的結(jié)構(gòu)形式個有多樣，故不能以此限定本實用新型實施的范圍，即依本實用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型負溫度系數(shù)熱敏電阻，它包括外殼、蓋帽、兩個端子、熱敏組件；所述的外殼頂部開設(shè)一沉槽，熱敏組件安裝在該沉槽內(nèi)；所述的蓋帽扣接在外殼頂部沉槽的敞開端且蓋帽的內(nèi)頂面與熱敏組件的頂面接觸；所述的兩個端子分別穿設(shè)于外殼上，其上端伸入沉槽且通過金屬件與熱敏組件連接，其下端穿出外殼的底部；其特征在于它還包括一底座，該底座安裝在外殼的沉槽內(nèi)，其上端作為熱敏組件的座墊與熱敏組件緊密接觸，其下端頂靠在外殼沉槽的底面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型負溫度系數(shù)熱敏電阻，其特征在于所述的金屬件由鉚釘和金屬絲構(gòu)成；所述的鉚釘有兩根，分別將兩個端子鉚接在外殼的底面，鉚釘?shù)纳隙送ㄟ^金屬絲與熱敏組件連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型負溫度系數(shù)熱敏電阻，其特征在于所述的底座采用硅膠材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型負溫度系數(shù)熱敏電阻，其特征在于所述底座為塊狀構(gòu)造。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型負溫度系數(shù)熱敏電阻，其特征在于所述底座為管狀構(gòu)造。
專利摘要本實用新型公開了一種新型負溫度系數(shù)熱敏電阻，它包括外殼、蓋帽、兩個端子、熱敏組件、底座。所述的底座安裝在外殼的沉槽內(nèi)，其上端作為熱敏組件的座墊與熱敏組件緊密接觸，其下端頂靠在外殼沉槽的底面。由于本實用新型在外殼的沉槽內(nèi)、負溫度系數(shù)熱敏組件的底部設(shè)有一底座，該底座以耐熱彈性材料制作，將所述負溫度系數(shù)熱敏組件推向所述蓋帽，使負溫度系數(shù)熱敏組件與蓋帽長時間保持良好的熱傳導。
文檔編號H01C1/08GK202034143SQ20112004361
公開日2011年11月9日 申請日期2011年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月22日
發(fā)明者郭惠民 申請人:廈門升明電子有限公司