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負溫度系數熱敏電阻的制作方法

文檔序號:7122136閱讀:321來源:國知局
專利名稱:負溫度系數熱敏電阻的制作方法
技術領域
本發(fā)明涉及ー種熱敏電阻,具體說是ー種高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻。
背景技術
目前NTC (Negative Temperature Coefficient的縮寫,意思是負的溫度系數)熱敏電阻采用現有的配方和技術只能做到低阻值、低B值,即若B值做到2800ΙΓ2900Κ,電阻率只能做到O. 05 O. 2 (k Ω . mm);而且很難實現高阻值、低B值之 配方組合,高阻值、低B值即B值做至Ij 2800 2900K,電阻率能做到10 20 (k Ω · mm);低阻低B、因阻值較小,無法在低、高溫段同時使用,因高溫時阻值非常小,因NTC特性是隨溫度升高阻值變小,反之則變大。在高溫使用時信號較弱,無法滿足特殊客戶之要求。

發(fā)明內容
發(fā)明目的為了克服現有技術的不足,本發(fā)明的目的是提供ー種線性較好、可在較寬溫度范圍內使用的高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻及其制造方法。該熱敏電阻的電阻率P為10 20 (k Ω . mm),材料常數B為2800 2900K。技術方案為了解決上述技術問題,本發(fā)明所采用的技術方案為ー種高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻,主要由金屬氧化物和溶劑混合制成,所述金屬氧化物包括如下重量百分比的成分Mn2O3 10% 30%、Ni2O3 40% 65%、Fe2O3 10% 25%、CuO 10% 30%、Al2O3O. 5% 2. 5%、MgO 1% 5%。采用上述配比,使得所述熱敏電阻的B值做到2800 2900K,同時電阻率能做到10 20 (k Ω . mm)。上述負溫度系數熱敏電阻的制造方法,該方法包括如下步驟I)陶瓷漿料制備將上述各金屬氧化物的成分按照重量百分比混合,然后加入こ醇、粘合劑、分散劑配成漿料,其中金屬氧化物こ醇粘合劑分散劑的重量比=1 :0. 3 O. 5 :0. 5 O. 7 :0. 05 O. I ;2)流延成型,將配置好的漿料置于真空箱中,采用導管將漿料吸水承載膜上,得厚度為20 70 μ m的膜,然后環(huán)形傳送并經烘箱以30 60°C烘干各層,循環(huán)制作至設計的層數和厚度,烘干后經分離、切割、排膠、燒結得瓷片;3)制電極,將燒結好的瓷片兩面涂覆銀電極;4)劃片,根據阻值需求劃成所需尺寸;即得到所述電阻率P為10 20(kQ.mm),材料常數B為2800 2900K的熱敏電阻。所述粘合劑為電子陶瓷こ烯基改性粘合剤。本發(fā)明中優(yōu)選粘合劑CK24。有益效果與現有技術相比,本發(fā)明的優(yōu)點是1)其線性較好,很方便應用在測溫行業(yè);2)金屬氧化物采用此配方能做到高阻值、低B值之配方組合電阻率P為10 20 (Ι Ω . mm),材料常數B為2800 2900K ;3)可在較寬溫度范圍內使用,即可在高、低溫時同時使用;4)能滿足特殊客戶使用,以免在高溫段因阻值較小信號較弱需要串聯電阻。
具體實施例方式下面結合實施例對本發(fā)明作進ー步的詳細說明。應當指出,對于本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本發(fā)明原理的前提下,還可以作出若干改進,這些改進也應視為本發(fā)明的保護范圍。實施例I :ー種高阻值低B值負溫 度系數熱敏電阻,主要由金屬氧化物和溶劑混合制成,所述金屬氧化物包括如下重量百分比的成分Mn2O3 20%、Ni2O3 50%、Fe2O3 10%、CuO15%、Al2O3 I. 5%, MgO 3.5%。上述高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻的制造方法,該方法包括如下步驟I)陶瓷漿料制備將上述各金屬氧化物的成分按照重量百分比混合,然后加入こ醇、粘合劑CK24、分散劑配成漿料,其中金屬氧化物こ醇粘合劑分散劑的重量比=I O. 35 :0. 57 :0. 06 ;粘合劑CK24為市售產品;CK24是ー種電子陶瓷こ烯基改性粘合劑;分散劑采用型號為BYKllO的分散劑。2)流延成型,將配置好的漿料置于真空箱中,采用導管將漿料吸水承載膜上,得厚度為20 70 μ m的膜,然后環(huán)形傳送并經烘箱以30 60°C烘干各層,循環(huán)制作至設計的層數和厚度,烘干后經分離、切割、排膠、燒結得瓷片;3)制電極,將燒結好的瓷片兩面涂覆銀電極;4)劃片,根據阻值需求劃成所需尺寸;即得到上述高阻值低B值負溫度系數熱敏電阻。經檢測,該熱敏電阻的材料常數B為2800 2900K,電阻率P為10 20 (kQ.
mm ノ。檢測電阻率算法P =RS/T式中R NTC芯片在25°C溫度下(測試精度在+/0· 02 °C )測得的阻值S =NTC芯片的面積長X寬T:NTC芯片的厚度B 值算法B= (T1*T2/ (Τ2-Τ1)) * In (R1/R2)T1/T2 一般為 25/85,或者 25/50,或者 25/100。Rl=溫度Tl時之電阻值R2=溫度T2時之電阻值Tl=298. 15K(273. 15+25°C )Τ2=323· 15Κ(273· 15+50°C )可在較寬溫度范圍內使用,即可在高、低溫時同時使用,使用溫度范圍_60 200。。。實施例2 :與實施例I基本相同,所不同的是金屬氧化物的成分、金屬氧化物與溶劑的配比,具體如下金屬氧化物包括如下重量百分比的成分Mn2O3 10%、Ni2O3 65%、Fe2O310%、CuO10%、Al2O3 0.5%、MgO 4.5%。金屬氧化物こ醇粘合劑分散劑的重量比=1 0. 3 0. 5 0. 05。經檢測,該熱敏電阻的材料常數B為2800 2900K,電阻率P為10 20 (kQ.
mm ノ。
實施例3 :與實施例I基本相同,所不同的是金屬氧化物的成分以及金屬氧化物與溶劑的配比,具體如下金屬氧化物包括如下重量百分比的成分=Mn2O3 30%、Ni2O340%、Fe2O3 15%、CuO 12%、Al2O3 2%, MgO 1%。金屬氧化物こ醇粘合劑分散劑的重量比=1 0. 4 0. 5 0. 07。經檢測,該熱敏電阻的材料常數B為28 00 2900K,電阻率P為10 20 (kQ.
mm ノ。實施例4 :與實施例I基本相同,所不同的是金屬氧化物的成分以及金屬氧化物與溶劑的配比,具體如下金屬氧化物包括如下重量百分比的成分Mn2O3 19%、Ni2O3 40%、Fe2O3 25%、CuO 11%、Al2O3 2.5%、MgO 2.5%。金屬氧化物こ醇粘合劑分散劑的重量比=1 :0. 5 :0. 7 :0. I。經檢測,該熱敏電阻的材料常數B為2800 2900K,電阻率P為10 20 (kQ.
mm ノ。實施例5 :與實施例I基本相同,所不同的是金屬氧化物的成分以及金屬氧化物與溶劑的配比,具體如下金屬氧化物包括如下重量百分比的成分Mn2O3 10%、Ni2O3 43%、Fe2O3 10%、CuO 30%、Al2O3 2%, MgO 5%。金屬氧化物こ醇粘合劑分散劑的重量比=1 :0. 3 :0. 6 :0. 08。經檢測,該熱敏電阻的材料常數B為2800 2900K,電阻率P為10 20 (kQ.
mm ノ。
權利要求
1.ー種負溫度系數熱敏電阻,主要由金屬氧化物和溶劑混合制成,其特征在于,所述金屬氧化物包括如下重量百分比的成分Mn2O3 10% 30%、Ni2O3 40% 65%、Fe2O3 10% 25%、CuO10% 30%、Al2O3 O. 5% 2. 5%、MgO 1% 5%。
2.根據權利要求I所述負溫度系數熱敏電阻,其特征在于,所述熱敏電阻的電阻率P為10 12 (k Ω . mm),材料常數B為2800 2900K。
3.根據權利要求I所述負溫度系數熱敏電阻的制造方法,其特征在于,該方法包括如下步驟 O陶瓷漿料制備將上述各金屬氧化物的成分按照重量百分比混合,然后加入こ醇、粘合劑、分散劑配成漿料,其中金屬氧化物こ醇粘合劑分散劑的重量比=1 :0. 3 O. 5 :O.5 O. 7 0. 05 O. I ; 2)流延成型,將配置好的漿料置于真空箱中,采用導管將漿料吸水承載膜上,得厚度為20 70 μ m的膜,然后環(huán)形傳送并經烘箱以30 60°C烘干各層,循環(huán)制作至設計的層數和厚度,烘干后經分離、切割、排膠、燒結得瓷片; 3)制電極,將燒結好的瓷片兩面涂覆銀電極; 4)劃片,根據阻值需求劃成所需尺寸;即得到所述電阻率P為10 20(kQ.mm),材料常數B為2800 2900K的熱敏電阻。
4.根據權利要求3所述負溫度系數熱敏電阻的制造方法,其特征在于,所述粘合劑為電子陶瓷こ烯基改性粘合剤。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種負溫度系數熱敏電阻及其制造方法,該電阻主要由金屬氧化物和溶劑混合制成,所述金屬氧化物包括如下重量百分比的成分Mn2O3 10%~30%、Ni2O3 40%~65%、Fe2O3 10%~25%、CuO 10%~30%、Al2O3 0.5%~2.5%、MgO 1%~5%。本發(fā)明的優(yōu)點是其線性較好,很方便應用在測溫行業(yè);金屬氧化物采用此配方能做到高阻值、低B值之配方組合電阻率ρ為10~20(kΩ.mm),材料常數B為2800~2900K;可在較寬溫度范圍內使用,即可在高、低溫時同時使用;能滿足特殊客戶使用,以免在高溫段因阻值較小信號較弱需要串聯電阻。
文檔編號H01C7/04GK102693795SQ20121018164
公開日2012年9月26日 申請日期2012年6月4日 優(yōu)先權日2012年6月4日
發(fā)明者王梅鳳 申請人:句容市博遠電子有限公司
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