專利名稱：三端穩(wěn)壓器框架鍍層結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體分立器件封裝設(shè)備，特別是對IC三端穩(wěn)壓器裝片，鍵合鍍銀工藝技術(shù)的改進(jìn)。
背景技術(shù)：
如圖1所示，現(xiàn)有的IC三端穩(wěn)壓器在裝片時使用全鍍銀框架(鍍銀為了銅絲鍵合用)，這樣會使銀浪費(fèi)比較嚴(yán)重。我司目前采用點(diǎn)鍍銀方法，解決浪費(fèi)的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種三端穩(wěn)壓器框架鍍層結(jié)構(gòu)，可以減少EMC和框架的分層，減少銀浪費(fèi)，節(jié)約資金。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)三端穩(wěn)壓器框架鍍層結(jié)構(gòu)，在框架本體上設(shè)置有條狀鍍層，并在兩側(cè)管腳上設(shè)置有點(diǎn)狀鍍層。通過本實(shí)用新型的改造，可以使產(chǎn)品質(zhì)量更可靠，提高結(jié)合強(qiáng)度，節(jié)約大量銀的浪費(fèi)，降低制造成本。

下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1是現(xiàn)有技術(shù)的三端穩(wěn)壓器框架鍍層結(jié)構(gòu)圖；圖2是本實(shí)用新型所述的三端穩(wěn)壓器框架鍍層結(jié)構(gòu)具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型所述的三端穩(wěn)壓器框架鍍層結(jié)構(gòu)，在框架本體上設(shè)置有條狀鍍層1，并在兩側(cè)管腳上設(shè)置有點(diǎn)狀鍍層2。通過本實(shí)用新型的改造，可以使產(chǎn)品質(zhì)量更可靠，提高結(jié)合強(qiáng)度，節(jié)約大量銀的浪費(fèi)，降低制造成本。
權(quán)利要求1.三端穩(wěn)壓器框架鍍層結(jié)構(gòu)，其特征在于，在框架本體上設(shè)置有條狀鍍層，并在兩側(cè)管腳上設(shè)置有點(diǎn)狀鍍層。
專利摘要三端穩(wěn)壓器框架鍍層結(jié)構(gòu)，在框架本體上設(shè)置有條狀鍍層，并在兩側(cè)管腳上設(shè)置有點(diǎn)狀鍍層。通過本實(shí)用新型的改造，可以使產(chǎn)品質(zhì)量更可靠，提高結(jié)合強(qiáng)度，節(jié)約大量銀的浪費(fèi)，降低制造成本。
文檔編號H01L23/495GK201956339SQ201120001318
公開日2011年8月31日 申請日期2011年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月5日
發(fā)明者蔡新福 申請人:無錫市玉祁紅光電子有限公司