專利名稱：發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法及其發(fā)光二極管組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及ー種將基板、發(fā)光二極管、黏膠層及嵌件定位機(jī)構(gòu)組合以構(gòu)成發(fā)光二極管基板嵌件，并利用壓塑成型方法成型包埋有上述發(fā)光二極管基板嵌件的發(fā)光二極管組件及其封裝方法。
背景技術(shù)：
目前日常生活中可以看到各式各樣發(fā)光二極管商品的應(yīng)用，例如手電筒、交通標(biāo)志、汽機(jī)車車燈以及大型電子廣告牌等。由于發(fā)光二極管技術(shù)的發(fā)展，使得發(fā)光二極管的應(yīng)用日漸多元。發(fā)光二極管組件(LED assembly)如圖I所示，一般發(fā)光二極管組件由底部至頂部 包含基板10、發(fā)光二極管芯片20、環(huán)繞式反光杯30及一次光學(xué)鏡片60。在發(fā)光二極管芯片20上設(shè)置有ー層黏膠層50，此黏膠層50?；烊霟晒夥?0，用以當(dāng)成波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的功能。在黏膠層50周圍設(shè)置的環(huán)繞式反光杯30，通過環(huán)繞式反光杯30使發(fā)光二極管發(fā)出的光線得以最大的利用。在黏膠層50上方設(shè)置的一次光學(xué)鏡片60，通過一次光學(xué)鏡片60的光學(xué)設(shè)計(jì)，使發(fā)光二極管芯片20發(fā)出的光線予以聚集并產(chǎn)生預(yù)定的光型。公知的發(fā)光二極管組件的封裝方式有兩種，第一種發(fā)光二極管組件封裝方式為在基板上固設(shè)發(fā)光二極管，構(gòu)成發(fā)光二極管基板；在發(fā)光二極管基板的涂布封膠；再將預(yù)先制成的聚光一次光學(xué)鏡片罩住發(fā)光二極管，制成所述發(fā)光二極管組件；如臺(tái)灣專利第M331076號(hào)提出ー發(fā)光二極管陣列基板,所述發(fā)光二極管陣列基板上布設(shè)有若干顆發(fā)光二極管芯片，并在所述發(fā)光二極管芯片的發(fā)光面前端設(shè)置ー菲涅爾鏡片，通過菲涅爾鏡片與發(fā)光二極管芯片之間的距離可調(diào)整光照達(dá)到需求的分布角度，但兩者之間的間距需耗費(fèi)許多エ序與校正。第二種發(fā)光二極管組件封裝方式為在基板上固設(shè)發(fā)光二極管芯片及反光杯，構(gòu)成發(fā)光二極管基板；在發(fā)光二極管基板的發(fā)光二極管芯片上涂布封膠層；再以充填或射出成型的方法所制成聚光一次光學(xué)鏡片來罩住發(fā)光二極管芯片，制成所述發(fā)光二極管組件。如臺(tái)灣專利公開第201103175號(hào)提出ー種具有成型填充式凸透鏡的發(fā)光二極管組件，其方法先將若干顆發(fā)光二極管晶粒電性地設(shè)置在基板上，然后再環(huán)繞地涂布液態(tài)膠材在所述基板本體上表面，待液態(tài)膠材固化后形成環(huán)繞式反光膠體，再將凸透鏡封裝膠體透過充填方式而容置在環(huán)繞式反光膠體所形成的限位空間，形成覆蓋在若干個(gè)LED芯片上的凸透鏡。對(duì)在較精密且具有特定光型效果的發(fā)光二極管組件而言，通常一次光學(xué)鏡片為具有非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面或微結(jié)構(gòu)光學(xué)面，在發(fā)光二極管組件封裝時(shí)，需要反復(fù)調(diào)整其位置與角度，常耗費(fèi)冗長(zhǎng)的エ序與時(shí)間。埋入射出成型技術(shù)(insert injection)將嵌件(一般為金屬件)先置入預(yù)設(shè)模具的模腔中，再注入熔融的塑料(或橡膠)材料以填滿模腔中一默認(rèn)的成型區(qū)域(空間)并包覆嵌件的一部分或全部，經(jīng)冷卻固化后自模具中取出成品，此制造方法已大量使用在電子零件、連接器、機(jī)械件等技術(shù)領(lǐng)域，可以減少封裝上的エ序與時(shí)間。如美國(guó)專利US6，682，331提供發(fā)光二極管燈泡的成型系統(tǒng)，所述成型系統(tǒng)包括一成型框架、一第一埋入射出模具、一第二埋入射出模具及一注入器。第一、第二埋入射出模具可分別地容置于成型框架中，并分別地形成第一、第二成型空間。其中，先將第一埋入射出模具容置在成型框架中，并通過注入器導(dǎo)入波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層到第一成型空間中，使LED芯片上覆蓋有波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層，并移除第一埋入射出模具；再將第二埋入射出模具容置在成型框架中，并通過注入器導(dǎo)入鏡片材料，以成型一次光學(xué)鏡片并封裝發(fā)光二極管芯片。然而，對(duì)于不同大小的發(fā)光二極管組件，此系統(tǒng)需發(fā)展出多種大小的成型框架以配合不同大小的基板或電路板，使得發(fā)光二極管組件的封裝成本提高，且封裝精度及便利性仍有待改善。壓塑成型封裝(pressing-forming)技術(shù)在模穴中放入鏡片的光學(xué)材料,經(jīng)加熱加壓后壓鑄，利用模具的成型面以成型光學(xué)鏡片，如美國(guó)專利US7，452，737公開了使用壓塑成型技術(shù)以封裝發(fā)光二極管組件，然而此方法仍存在有各一次光學(xué)鏡片的光學(xué)中心難以對(duì)準(zhǔn)各發(fā)光二極管芯片的機(jī)械軸的缺點(diǎn)。由于高精密發(fā)光二極管組件封裝的需求，具有非球面或菲涅爾光學(xué)面的一次光學(xué)鏡片封裝要求精度高，因此如何將具有非球面、菲涅爾或微結(jié)構(gòu)光學(xué)面的一次光學(xué)鏡片對(duì) 正光學(xué)中心及位置距離，將影響發(fā)光二極管組件的投射出的光型。為能發(fā)展新技木，尤其運(yùn)用在大量生產(chǎn)線發(fā)光二極管組件的封裝，發(fā)展簡(jiǎn)易制程、且定位精度良好的發(fā)光二極管組件，將為迫切所需。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述公知技術(shù)的問題，本發(fā)明的目的就是在提供ー種發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法及其發(fā)光二極管組件、陣列，以解決先前技術(shù)對(duì)于非球面光學(xué)面(asphericaloptical surface)、菲捏爾光學(xué)面(Fresnel opticals urface)或微結(jié)構(gòu)光學(xué)面(micro-structure optical lens)的一次光學(xué)鏡片封裝的問題。根據(jù)本發(fā)明的目的，提出ー種發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法，適用于制造發(fā)光二極管組件，所述的封裝方法包含下列步驟在基板上固設(shè)至少ー發(fā)光二極管芯片，并將一嵌件定位機(jī)構(gòu)連接基板；在已固定在基板的發(fā)光二極管芯片上設(shè)置并固化黏膠層，以構(gòu)成包括基板、發(fā)光二極管芯片、嵌件定位機(jī)構(gòu)與黏膠層的發(fā)光二極管基板嵌件；提供具有模面定位機(jī)構(gòu)與非球面成型模面的非球面成型模具，將發(fā)光二極管基板嵌件置入填有鏡片材料的非球面成型模具中；將嵌件定位機(jī)構(gòu)與模面定位機(jī)構(gòu)彼此定位，并利用壓塑成型方法一體成型埋有發(fā)光二極管基板嵌件的非球面一次光學(xué)鏡片，以制成由底部至頂部依序包含基板、發(fā)光二極管芯片、黏膠層以及非球面一次光學(xué)鏡片的發(fā)光二極管組件；其中，非球面一次光學(xué)鏡片的投射側(cè)光學(xué)面由非球面成型模面所成型，且為非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面、微結(jié)構(gòu)光學(xué)面的其中之一或其組合；而非球面一次光學(xué)鏡片的光源側(cè)光學(xué)面與黏膠層表面相接。在上述發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法中，進(jìn)ー步包含以下步驟利用ー黏膠層成型模具將黏膠層的表面成型為黏膠成型面，所述黏膠成型面為非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面、微結(jié)構(gòu)光學(xué)面的其中之一或其組合。由于成型后的非球面一次光學(xué)鏡片的光源側(cè)光學(xué)面為對(duì)應(yīng)黏膠成型面的曲面，藉此，使非球面一次光學(xué)鏡片的光源側(cè)光學(xué)面為非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面、微結(jié)構(gòu)光學(xué)面的其中之一或其組合。
根據(jù)本發(fā)明的目的，再提出ー種發(fā)光二極管組件，利用前述的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法所制成，所述的發(fā)光二極管組件由底部至頂部依序包含基板、ー發(fā)光二極管芯片、黏膠層以及非球面一次光學(xué)鏡片；其中，非球面一次光學(xué)鏡片的投射側(cè)光學(xué)面可為非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面、微結(jié)構(gòu)光學(xué)面的其中之一或其組合根據(jù)本發(fā)明的目的，還進(jìn)一歩提出ー種發(fā)光二極管組件陣列，利用如上的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法所制成，所述的發(fā)光二極管組件陣列由底部至頂部依序包含基板、若干個(gè)發(fā)光二極管芯片所構(gòu)成的發(fā)光二極管陣列、對(duì)應(yīng)發(fā)光二極管陣列的黏膠層陣列以及對(duì)應(yīng)發(fā)光二極管陣列的非球面一次光學(xué)鏡片陣列；其中，非球面一次光學(xué)鏡片陣列的各投射側(cè)光學(xué)面為非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面與微結(jié)構(gòu)光學(xué)面之一或其組合。此發(fā)光ニ極管組件陣列可再被切割為若干個(gè)獨(dú)立的發(fā)光二極管組件或若干個(gè)組合的發(fā)光二極管組件。承上所述，依本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法及其發(fā)光二極管組件、陣列以壓塑成型方式并經(jīng)由模面定位機(jī)構(gòu)與嵌件定位機(jī)構(gòu)組合后達(dá)成定位精度要求而制作，其可具有一或多個(gè)下述優(yōu)點(diǎn)(I)通過本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法及其發(fā)光二極管組件、陣列可控制黏膠層的形狀、尺寸，并進(jìn)一歩使黏膠層具有預(yù)定的光學(xué)面，使一次光學(xué)鏡片可在黏膠層上成型吋，也具有對(duì)應(yīng)的光學(xué)面，由此可提高發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝的精度。(2)通過本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法及其發(fā)光二極管組件、陣列因采用壓塑成型一次光學(xué)鏡片，可使一次光學(xué)鏡片具有精密的非球面光學(xué)面；并由于采用埋入射出的技術(shù)使發(fā)光二極管基板嵌件與一次光學(xué)鏡片的結(jié)合更緊密，且還通過模面定位機(jī)構(gòu)與嵌件定位機(jī)構(gòu)相互卡合，可提高一次光學(xué)鏡片封裝的定位精度與成品良率。(3)通過本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法可一次成型發(fā)光二極管組件陣列，并可再予以切割成為若干個(gè)獨(dú)立的發(fā)光二極管組件或若干個(gè)組合的發(fā)光二極管組件；由此可以提高產(chǎn)量并降低制造成本。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管組件的示意圖；圖2為本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法的第一實(shí)施例流程圖；圖3為本發(fā)明的第一實(shí)施例的發(fā)光二極管組件示意圖；圖4為本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法的第二實(shí)施例流程圖；圖5A、圖5B為本發(fā)明的第二實(shí)施例的發(fā)光二極管組件陣列示意圖；圖6為本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法的第三實(shí)施例流程圖；圖7為本發(fā)明的第三實(shí)施例的發(fā)光二極管組件示意圖；圖8為本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法的第四實(shí)施例流程圖；圖9A、圖9B為本發(fā)明的第四實(shí)施例的發(fā)光二極管組件陣列示意圖；圖10為本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法的第五實(shí)施例流程圖；圖11為本發(fā)明的第五實(shí)施例的發(fā)光二極管組件示意圖；圖12為本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法的第六實(shí)施例流程圖；以及圖13A、圖13B為本發(fā)明的第六實(shí)施例的發(fā)光二極管組件陣列示意圖。
附圖標(biāo)記說明Sll-S 15、S41-S45、S 441、S451、S61-S65、S81-S85、S841、S851、S101-S106、S121-S126、S1251、S1261、S441-S451、S841-S851、S125 トS1261 :步驟；1、6、100 :發(fā)光二極管組件；4,8,120 :發(fā)光二極管組件陣列；10、11、41、61、81、91、121 :基板；20、12、42、62、82、92、122 :發(fā)光二極管芯片；

13、43 :斜切面反射層；102、402、602、802、1012、1202 :發(fā)光二極管基板嵌件；14、44、50、63、83、103、123 :黏膠層；16、65、106 :非球面一次光學(xué)鏡片；46、85、126 :非球面一次光學(xué)鏡片陣列；160、460、650、850、1060、1260 :鏡片材料；18、45、68、88 :非球面成型模具；180、680、109 :非球面成型模面；450,880,1280 :非球面成型模面陣列；47、86、129 :菲涅爾光學(xué)面成型模具；470,860,1290 :菲涅爾光學(xué)面成型模面陣列；48,89,130 :菲涅爾光學(xué)面一次光學(xué)鏡片陣列；631、831、1031 :黏膠成型面；651、851、1061 :光源側(cè)光學(xué)面；652,891,1062 :投射側(cè)光學(xué)面；111、411、611、811、911、1211 :嵌件定位機(jī)構(gòu)；181、451、471、681、881、861、110、1281、1291 :模面定位機(jī)構(gòu)；107、127 :第一光學(xué)面模具；108、128 :第二光學(xué)面模具；30 :環(huán)繞式反光杯；40:熒光粉；以及60 一次光學(xué)鏡片。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參考圖2，其為本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法的第一實(shí)施例流程圖，適用于制造發(fā)光二極管組件。其發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法包含下列步驟Sll :在基板11設(shè)置ー凹陷部與一嵌件定位機(jī)構(gòu)111，所述凹陷部包括一斜切面反射層13與一底面，嵌件定位機(jī)構(gòu)111與基板11的連接關(guān)系可為可拆卸地安裝，嵌件定位機(jī)構(gòu)111可為在基板11邊緣設(shè)置的定位塊、插針或倒勾等不同結(jié)構(gòu)件，其形式不予以限定。接著，將發(fā)光二極管芯片12固設(shè)在基板11的凹陷部的底面，使斜切面反射層13環(huán)繞發(fā)光二極管芯片12。其中，斜切面反射層13可鍍有反光物質(zhì)，以提高發(fā)光二極管芯片12的光利用率;
S12 :在固設(shè)有發(fā)光二極管芯片12的凹陷部中涂布黏膠層14，使發(fā)光二極管芯片12固定在基板上11 ;黏膠層14通常為有機(jī)娃樹脂或?yàn)橛袡C(jī)娃樹脂添加有熒光粉,熒光粉的作用為轉(zhuǎn)換發(fā)光二極管芯片12發(fā)出光線的波長(zhǎng)，通?？煞Q為波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換黏膠層；S13 :固化黏膠層14，構(gòu)成包含了基板11、凹陷部、嵌件定位機(jī)構(gòu)111、發(fā)光二極管芯片12與黏膠層14的發(fā)光二極管基板嵌件102 ；S14 :提供一具有模面定位機(jī)構(gòu)181與非球面成型模面180的非球面成型模具18，并將發(fā)光二極管基板嵌件102與鏡片材料160置入非球面成型模具18中，使發(fā)光二極管基板嵌件102的黏膠層14埋入鏡片材料160中。鏡片材料160的重量與容量為預(yù)先量定，以充分形成非球面一次光學(xué)鏡片16及必要包覆在發(fā)光二極管基板嵌件102的余量。在優(yōu)選的實(shí)施例中，由于鏡片材料160常為液體或粉末狀，故將鏡片材料160填入非球面成型模具18的下模(含有非球面成型模面180的模具)，再將發(fā)光二極管基板嵌件102置入非球面成型模具18的上模的定位槽中。然而，也可將非球面成型模面180設(shè)置在非球面成型模具18的上模，而發(fā)光二極管基板嵌件102置入非球面成型模具18的下模的定位槽中，再將鏡片材料160填入非球面成型模具18的下摸，以覆蓋發(fā)光二極管基板嵌件102 ;以及S15 :將嵌件定位機(jī)構(gòu)111與模面定位機(jī)構(gòu)181彼此定位,并利用壓塑成型方法一體成型出與發(fā)光二極管基板嵌件102固定的非球面一次光學(xué)鏡片16，以制成由底部至頂部依序包含基板11、被斜切面反射層13圍繞的發(fā)光二極管芯片12、黏膠層14以及非球面一次光學(xué)鏡片16的發(fā)光二極管組件I。其中，壓塑成型方法將非球面成型模具18加溫加壓合模，使鏡片材料160受溫度及壓カ而在玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn)之上以形成熔融狀態(tài)，并通過非球面成型模面180對(duì)鏡片材料160的壓力，將非球面轉(zhuǎn)印至熔融狀態(tài)的鏡片材料160上，再經(jīng)冷卻分離非球面成型模具18后，制成一體成型的發(fā)光二極管組件I。其中，非球面一次光學(xué)鏡片16的投射側(cè)光學(xué)面由非球面成型模面180所成型，且為非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面、微結(jié)構(gòu)光學(xué)面的其中之一或其組合；而非球面一次光學(xué)鏡片16的光源側(cè)光學(xué)面與黏膠層14表面相接。在本實(shí)施例中，僅繪示非球面一次光學(xué)鏡片16的投射側(cè)光學(xué)面為非球面光學(xué)面。其中，模面定位機(jī)構(gòu)181可相對(duì)于嵌件定位機(jī)構(gòu)111設(shè)置定位塊、插孔或倒勾槽等不同結(jié)構(gòu)件，其形式不予以限定；通過嵌件定位機(jī)構(gòu)111與模面定位機(jī)構(gòu)181彼此定位,可將非球面成型模具18的光學(xué)中心對(duì)正于發(fā)光二極管基板嵌件102的光學(xué)中心，使制成的非球面一次光學(xué)鏡片16可對(duì)正于光學(xué)中心，以達(dá)制成精密的光學(xué)面的目的。在優(yōu)選的實(shí)施例中，由于嵌件定位機(jī)構(gòu)111可拆卸地安裝在基板11，故在非球面成型模具18的上下模分離后，嵌件定位機(jī)構(gòu)111與基板11分離。請(qǐng)參閱圖3，其為本發(fā)明的第一實(shí)施例的發(fā)光二極管組件示意圖。本發(fā)明的發(fā)光二極管組件I由第一實(shí)施例的封裝方法所制成，其由底部至頂部依序包含一基板11、ー發(fā)光ニ極管芯片12、一黏膠層14以及ー非球面一次光學(xué)鏡片16。其中，發(fā)光二極管芯片12被凹設(shè)在基板11的斜切面反射層13所環(huán)繞；非球面一次光學(xué)鏡片16的投射側(cè)光學(xué)面可為非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面、微結(jié)構(gòu)光學(xué)面的其中之一或其組合。由在各構(gòu)件的連接關(guān)系與構(gòu)造態(tài)樣已公開于第一實(shí)施例的封裝方法中，故在此不再贅述。請(qǐng)參閱圖4，其為本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法的第二實(shí)施例流程圖，適用于制造發(fā)光二極管組件陣列。其封裝方法包含下列步驟S41 :在基板41設(shè)置凹陷部陣列與嵌件定位機(jī)構(gòu)411，各凹陷部包括一斜切面反射、層43與一底面，將若干個(gè)發(fā)光二極管芯片42以陣列型式排列在基板41的各凹陷部的底面上，使各發(fā)光二極管芯片42被各凹陷部的斜切面反射層43所環(huán)繞，其中各凹陷部的斜切面反射層43鍍有反光物質(zhì)；其中，嵌件定位機(jī)構(gòu)411的結(jié)構(gòu)態(tài)樣及其與基板41的連接關(guān)系已公開于第一實(shí)施例中，故在此不再贅述；S42 :在固設(shè)有發(fā)光二極管芯片42的各凹陷部中涂布黏膠層44，使若干個(gè)發(fā)光二極管芯片42固定在基板41上；S43:固化黏膠層44，構(gòu)成包含了基板41、凹陷部陣列、嵌件定位機(jī)411、若干個(gè)發(fā)光二極管芯片42與若干個(gè)黏膠層44的發(fā)光二極管基板嵌件402 ；
S44 :提供一具有模面定位機(jī)構(gòu)451與非球面成型模面陣列450的非球面成型模具45,并將發(fā)光二極管基板嵌件402與鏡片材料460置入非球面成型模具45中，使發(fā)光二極管基板嵌件402的若干個(gè)黏膠層44埋入鏡片材料460中。在此實(shí)施例中，將鏡片材料460填入非球面成型模具45的下模(含有非球面成型模面陣列450的模具)，再將發(fā)光二極管基板嵌件402置入非球面成型模具45的上模(未繪示出)的定位槽(未繪示出)中；以及S45 :將嵌件定位機(jī)構(gòu)411與模面定位機(jī)構(gòu)451彼此定位，并利用壓塑成型方法一體成型出與發(fā)光二極管基板嵌件402固定的非球面一次光學(xué)鏡片陣列46，以制成由底部至頂部依序包含基板41、被各斜切面反射層43圍繞的若干個(gè)發(fā)光二極管芯片42、若干個(gè)黏膠層44以及非球面一次光學(xué)鏡片陣列46的發(fā)光二極管組件陣列4。其中，步驟S 45中的發(fā)光二極管組件陣列4可依照需求不同再切割為若干個(gè)獨(dú)立的發(fā)光二極管組件或若干個(gè)組合的發(fā)光二極管組件。其中，步驟S44與S45進(jìn)ー步可以下列步驟取代S441 :將發(fā)光二極管基板嵌件402與鏡片材料460置入菲涅爾光學(xué)面成型模具47中，使發(fā)光二極管基板嵌件402的若干個(gè)黏膠層44埋入鏡片材料460中,其中，菲涅爾光學(xué)面成型模具47具有菲涅爾光學(xué)面成型模面陣列470及ー模面定位機(jī)構(gòu)471 ;以及S451 :將嵌件定位機(jī)構(gòu)411與模面定位機(jī)構(gòu)471彼此定位，并利用壓塑成型方法一體成型出與發(fā)光二極管基板嵌件402固定的菲涅爾光學(xué)面一次光學(xué)鏡片陣列48,以制成發(fā)光二極管組件陣列。其中，菲涅爾光學(xué)面一次光學(xué)鏡片陣列48的各投射側(cè)光學(xué)面為ー菲涅爾光學(xué)面，由菲涅爾光學(xué)面成型模面陣列470所成型。在一些實(shí)施例中，步驟S44與S45中的非球面成型模具45可被微結(jié)構(gòu)光學(xué)面成型模具所取代，所述微結(jié)構(gòu)光學(xué)面成型模具包括ー模面定位機(jī)構(gòu)及微結(jié)構(gòu)成型模面陣列，以制成符合不同需求的發(fā)光二極管組件陣列。請(qǐng)參閱圖5A及圖5B，其為本發(fā)明的發(fā)光二極管組件陣列的示意圖，其由第二實(shí)施例的封裝方法所制成。本發(fā)明的發(fā)光二極管組件陣列4由底部至頂部依序包含一基板41、以陣列型式排列的若干個(gè)發(fā)光二極管芯片42、以陣列型式排列的若干個(gè)黏膠層44以及非球面一次光學(xué)鏡片陣列46。其中，各發(fā)光二極管芯片42被凹設(shè)在基板41的各斜切面反射層43所環(huán)繞；非球面一次光學(xué)鏡片陣列46的各投射側(cè)光學(xué)面可為非球面光學(xué)面(如圖5A所示)、菲涅爾光學(xué)面(如圖5B所示)、微結(jié)構(gòu)光學(xué)面的其中之一或其組合。由于各構(gòu)件的連接關(guān)系與構(gòu)造態(tài)樣已公開于第二實(shí)施例的封裝方法中，故在此不再贅述。請(qǐng)參閱圖6，其為本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法的第三實(shí)施例流程圖，適用于制造發(fā)光二極管組件。其發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法包含下列步驟
S61 :在基板61上固設(shè)發(fā)光二極管芯片62,并使一嵌件定位機(jī)構(gòu)611與基板61連接，其中，嵌件定位機(jī)構(gòu)611的結(jié)構(gòu)態(tài)樣及其與基板61的連接關(guān)系已公開于第一實(shí)施例中，故在此不再贅述；S62 :在已固設(shè)在基板61的發(fā)光二極管芯片62上滴上黏膠層63 ；S63 :固化黏膠層63,構(gòu)成包含了基板61、嵌件定位機(jī)構(gòu)611、發(fā)光二極管芯片62與黏膠層63的發(fā)光二極管基板嵌件602 ；S64 :提供一具有模面定位機(jī)構(gòu)681與非球面成型模面680的非球面成型模具68，并將發(fā)光二極管基板嵌件602與鏡片材料650置入非球面成型模具68中，使發(fā)光二極管基板嵌件602的黏膠層63埋入鏡片材料650中；在此實(shí)施例中，將鏡片材料650填入非球面成型模具68的下模(含有非球面成型模面680的模具)，再將發(fā)光二極管基板嵌件602置入非球面成型模具68的上模(未繪示出)的定位槽(未繪示出)中；以及S65 :將嵌件定位機(jī)構(gòu)611與模面定位機(jī)構(gòu)681彼此定位,并利用壓塑成型方法一 體成型出與發(fā)光二極管基板嵌件602固定的非球面一次光學(xué)鏡片65，以制成由底部至頂部依序包含基板61、發(fā)光二極管芯片62、黏膠層63以及非球面一次光學(xué)鏡片65的發(fā)光二極管組件6 ;其中，非球面一次光學(xué)鏡片65的投射側(cè)光學(xué)面652為非球面，由非球面成型模具68所成型。其中，步驟S62的黏膠層63利用表面張カ形成不特定的黏膠成型面631，且非球面一次光學(xué)鏡片65的光源側(cè)光學(xué)面651為對(duì)應(yīng)黏膠成型面631的曲面。請(qǐng)參閱圖7，其為本發(fā)明的第三實(shí)施例的發(fā)光二極管組件示意圖。本發(fā)明的發(fā)光ニ極管組件6由第三實(shí)施例的封裝方法所制成，其由底部至頂部依序包含一基板61、ー發(fā)光二極管芯片62、一黏膠層63以及ー非球面一次光學(xué)鏡片65。其中，非球面一次光學(xué)鏡片65的投射側(cè)光學(xué)面652可為非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面、微結(jié)構(gòu)光學(xué)面的其中之一或其組合。由于各構(gòu)件的連接關(guān)系與構(gòu)造態(tài)樣已公開于第三實(shí)施例的封裝方法中，故在此不再贅述。請(qǐng)參閱圖8，其為本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法的第四實(shí)施例流程圖，適用于制造發(fā)光二極管組件陣列。其封裝方法包含下列步驟S81 :準(zhǔn)備一基板81,將若干個(gè)發(fā)光二極管芯片82以陣列方式固設(shè)在基板81上，并使ー嵌件定位機(jī)構(gòu)811與基板81連接，其中，嵌件定位機(jī)構(gòu)811的結(jié)構(gòu)態(tài)樣及其與基板81的連接關(guān)系已公開于第一實(shí)施例中，故在此不再贅述；S82 :在已固設(shè)在基板81的各發(fā)光二極管芯片82上滴上黏膠層83 ；S83 :固化各黏膠層83,構(gòu)成包含了基板81、嵌件定位機(jī)811、若干個(gè)發(fā)光二極管芯片82與若干個(gè)黏膠層83的發(fā)光二極管基板嵌件802 ；S84 :提供一具有模面定位機(jī)構(gòu)881與非球面成型模面陣列880的非球面成型模具88，并將發(fā)光二極管基板嵌件802與鏡片材料850置入非球面成型模具88中，使發(fā)光二極管基板嵌件802的黏膠層83埋入鏡片材料850中。在此實(shí)施例中，將鏡片材料850填入非球面成型模具88的下模(含有非球面成型模面陣列880的模具)，再將發(fā)光二極管基板嵌件802置入非球面成型模具88的上模(未繪示出)的定位槽(未繪示出)中；以及S85 :將嵌件定位機(jī)構(gòu)811與模面定位機(jī)構(gòu)881彼此定位，并利用壓塑成型方法一體成型出與發(fā)光二極管基板嵌件802固定的非球面一次光學(xué)鏡片陣列85，以制成由底部至頂部依序包含基板81、若干個(gè)發(fā)光二極管芯片82、若干個(gè)黏膠層83以及非球面一次光學(xué)鏡片陣列85的發(fā)光二極管組件陣列8。其中，發(fā)光二極管組件陣列8可依照需求不同再切割為若干個(gè)獨(dú)立的發(fā)光二極管組件或若干個(gè)組合的發(fā)光二極管組件。在步驟S82中，黏膠層83的表面為利用表面張カ所形成的不特定的黏膠成型面831，且非球面一次光學(xué)鏡片陣列85的光源側(cè)光學(xué)面851為對(duì)應(yīng)黏膠成型面831的曲面。在本實(shí)施例中，步驟S84與S85進(jìn)ー步可被下列步驟取代S841 :將發(fā)光二極管基板嵌件802與鏡片材料850置入菲涅爾光學(xué)面成型模具86中，使發(fā)光二極管基板嵌件802的黏膠層83埋入鏡片材料850中，其中，菲涅爾光學(xué)面成型模具86具有菲涅爾光學(xué)面成型模面陣列860及ー模面定位機(jī)構(gòu)861 ;以及 S851 :將嵌件定位機(jī)構(gòu)811與模面定位機(jī)構(gòu)861彼此定位,并利用壓塑成型方法一體成型出與發(fā)光二極管基板嵌件802固定的菲涅爾光學(xué)面一次光學(xué)鏡片陣列89,以制成發(fā)光二極管組件陣列8。其中，菲涅爾光學(xué)面一次光學(xué)鏡片陣列89的各投射側(cè)光學(xué)面891為一菲涅爾光學(xué)面，由菲涅爾光學(xué)面成型模面陣列860所成型。請(qǐng)參閱圖9A及圖9B，其為本發(fā)明的發(fā)光二極管組件陣列的示意圖，其由第四實(shí)施例的封裝方法所制成。本發(fā)明的發(fā)光二極管組件陣列8由底部至頂部依序包含一基板81、以陣列型式排列的若干個(gè)發(fā)光二極管82、以陣列型式排列的若干個(gè)黏膠層83以及非球面一次光學(xué)鏡片陣列85。其中，非球面一次光學(xué)鏡片陣列85的各投射側(cè)光學(xué)面891可為非球面光學(xué)面(如圖9A所示)、菲涅爾光學(xué)面(如圖9B所示)、微結(jié)構(gòu)光學(xué)面的其中之一或其組合。由于各構(gòu)件的連接關(guān)系與構(gòu)造態(tài)樣已公開于第四實(shí)施例的封裝方法中，故在此不再贅述。請(qǐng)參閱圖10，其為本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法的第五實(shí)施例流程圖，適用在制造發(fā)光二極管組件。其封裝方法包含下列步驟SlOl :在基板91上固設(shè)發(fā)光二極管芯片92，并使ー嵌件定位機(jī)構(gòu)911與基板91連接，其中，嵌件定位機(jī)構(gòu)911的結(jié)構(gòu)態(tài)樣及其與基板91的連接關(guān)系已公開于第一實(shí)施例中，故在此不再贅述；S102 :在已固設(shè)在基板91的發(fā)光二極管芯片92上滴上黏膠層103 ；S103 :提供一第一光學(xué)面模具107以壓塑成型黏膠層103的表面成特定形狀；其中，第一光學(xué)面模具107的成型面可為球面、非球面、菲涅爾光學(xué)面或微結(jié)構(gòu)光學(xué)面；S104 :固化黏膠層103后脫去第一光學(xué)面模具107，構(gòu)成包含了基板91、嵌件定位機(jī)構(gòu)911、發(fā)光二極管芯片92與黏膠層103的發(fā)光二極管基板嵌件1012，其中，黏膠層103的表面為具有對(duì)應(yīng)第一光學(xué)面模具107的成型面所形成的黏膠成型面1031，也就是說，若第一光學(xué)面模具107的成型面為非球面，則黏膠成型面1031為非球面；S105 :提供一具有模面定位機(jī)構(gòu)110與非球面成型模面109的第二光學(xué)面模具108,并將發(fā)光二極管基板嵌件1012與鏡片材料1060置入第二光學(xué)面模具108中，使發(fā)光ニ極管基板嵌件1012的黏膠層103埋入鏡片材料1060中；在此實(shí)施例中，將鏡片材料1060填入第二光學(xué)面模具108的下模(含有非球面成型模面109的模具)，再將發(fā)光二極管基板嵌件1012置入第二光學(xué)面模具108的上模(未繪示出)的定位槽(未繪示出)中；以及S106 :將嵌件定位機(jī)構(gòu)911與模面定位機(jī)構(gòu)110彼此定位，并利用壓塑成型方法一體成型制成與發(fā)光二極管基板嵌件1012固定的非球面一次光學(xué)鏡片106，以制成由底部至頂部依序包含基板91、發(fā)光二極管芯片92、黏膠層103以及非球面一次光學(xué)鏡片106的發(fā)光二極管組件100 ;其中，非球面一次光學(xué)鏡片106的光源側(cè)光學(xué)面1061為對(duì)應(yīng)黏膠成型面1031的曲面(如非球面)，而投射側(cè)光學(xué)面1062為對(duì)應(yīng)第二光學(xué)面模具108的非球面成型模面109的曲面。請(qǐng)參閱圖11，其為本發(fā)明的第五實(shí)施例的發(fā)光二極管組件示意圖。本發(fā)明的發(fā)光ニ極管組件100由第五實(shí)施例的封裝方法所制成，其由底部至頂部依序包含一基板91、發(fā)光二極管芯片92、黏膠層103以及非球面一次光學(xué)鏡片106。其中，非球面一次光學(xué)鏡片106的投射側(cè)光學(xué)面1062可為非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面、微結(jié)構(gòu)光學(xué)面的其中之一或其組合；非球面一次光學(xué)鏡片106的光源側(cè)光學(xué)面1061可為球面、非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面、微結(jié)構(gòu)光學(xué)面的其中之一或其組合。由在各構(gòu)件的連接關(guān)系與構(gòu)造態(tài)樣已公開于第五實(shí)施例的封裝方法中，故在此不再贅述。請(qǐng)參閱圖12，其為本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法的第六實(shí)施例流程圖，適用于制造發(fā)光二極管組件陣列。其封裝方法包含下列步驟S121 :準(zhǔn)備一基板121,將若干個(gè)發(fā)光二極管芯片122以陣列方式固設(shè)在基板121上，并使ー嵌件定位機(jī)構(gòu)1211與基板121連接，其中，嵌件定位機(jī)構(gòu)1211的結(jié)構(gòu)態(tài)樣及其與基板121的連接關(guān)系已公開于第一實(shí)施例中，故在此不再贅述；S122 :在已固設(shè)在基板121的各發(fā)光二極管芯片122上滴上黏膠層123 ；S123 :提供一具有若干個(gè)成型面的第一光學(xué)面模具127，以壓塑成型各黏膠層123的表面成特定形狀；其中，第一光學(xué)面模具127的若干個(gè)成型面可為球面、非球面、菲涅爾光學(xué)面、微結(jié)構(gòu)光學(xué)面的其中之一或其組合；S124 :固化各黏膠層123并脫去第一光學(xué)面模具127，構(gòu)成包含了基板121、嵌件定位機(jī)構(gòu)1211、若干個(gè)發(fā)光二極管芯片122與若干個(gè)黏膠層123的發(fā)光二極管基板嵌件1202，其中，各黏膠層123的表面為具有對(duì)應(yīng)第一光學(xué)面模具127的各成型面所形成的曲面，也就是說，若第一光學(xué)面模具127的各成型面為非球面，則各黏膠層123的表面為非球面；S125 :提供一具有模面定位機(jī)構(gòu)1281與非球面成型模面陣列1280的第二光學(xué)面模具128，并將發(fā)光二極管基板嵌件1202與鏡片材料1260置入第二光學(xué)面模具128中，使發(fā)光二極管基板嵌件1202的若干個(gè)黏膠層123埋入鏡片材料1260中。在此實(shí)施例中，將鏡片材料1260填入第二光學(xué)面模具128的下模(含有非球面成型模面陣列1280的模具)，再將發(fā)光二極管基板嵌件1202置入第二光學(xué)面模具128的上模(未繪示出)的定位槽(未繪示出)中；以及S126 :將嵌件定位機(jī)構(gòu)1211與模面定位機(jī)構(gòu)1281彼此定位，并利用壓塑成型方法一體成型出與發(fā)光二極管基板嵌件1202固定的非球面一次光學(xué)鏡片陣列126，以制成由底部至頂部依序包含基板121、若干個(gè)發(fā)光二極管芯片122、若干個(gè)黏膠層123以及非球面一次光學(xué)鏡片陣列126的發(fā)光二極管組件陣列120。其中，步驟S126中的發(fā)光二極管組件陣列120可依照需求不同再切割為若干個(gè)獨(dú)立的發(fā)光二極管組件或若干個(gè)組合的發(fā)光二極管組件。 其中，步驟S125與S126進(jìn)ー步可以下列步驟取代
S1251 :將發(fā)光二極管基板嵌件1202與鏡片材料1260置入菲涅爾光學(xué)面成型模具129中，使發(fā)光二極管基板嵌件1202的若干個(gè)黏膠層123埋入鏡片材料1260中，其中，菲涅爾光學(xué)面成型模具129具有菲涅爾光學(xué)面成型模面陣列1290及ー模面定位機(jī)構(gòu)1291 ;以及S1261 :將嵌件定位機(jī)構(gòu)1211與模面定位機(jī)構(gòu)1291彼此定位，并利用壓塑成型方法一體成型出與發(fā)光二極管基板嵌件1202固定的菲涅爾光學(xué)面一次光學(xué)鏡片陣列130，以制成發(fā)光二極管組件陣列。其中，菲涅爾光學(xué)面一次光學(xué)鏡片陣列130的各投射側(cè)光學(xué)面為ー菲涅爾光學(xué)面，由菲涅爾光學(xué)面成型模面陣列1290所成型。請(qǐng)參閱圖13A及圖13B，其為本發(fā)明的發(fā)光二極管組件陣列的示意圖，其由第六實(shí)施例的封裝方法所制成。本發(fā)明的發(fā)光二極管組件陣列120由底部至頂部依序包含一基板121、以陣列型式排列的若干個(gè)發(fā)光二極管芯片122、以陣列型式排列的若干個(gè)黏膠層123以及非球面一次光學(xué)鏡片陣列126。其中，非球面一次光學(xué)鏡片陣列126的各投射側(cè)光學(xué)面 可為非球面光學(xué)面(如圖13A所示)、菲涅爾光學(xué)面(如圖13B所示)、微結(jié)構(gòu)光學(xué)面的其中之一或其組合；非球面一次光學(xué)鏡片陣列126的各光源側(cè)光學(xué)面可為球面、非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面、微結(jié)構(gòu)光學(xué)面的其中之一或其組合。由于各構(gòu)件的連接關(guān)系與構(gòu)造態(tài)樣已公開于第六實(shí)施例的封裝方法中，故在此不再贅述。綜上所述，使用者可利用本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法，制造發(fā)光ニ極管組件及發(fā)光二極管組件陣列。通過本發(fā)明的封裝方法，使黏膠層的形狀、尺寸可精細(xì)控制，并可使發(fā)光二極管芯片、一次光學(xué)鏡片對(duì)正光學(xué)中心，以制成具有精密的非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面或微結(jié)構(gòu)鏡片的發(fā)光二極管組件。本發(fā)明進(jìn)一歩可以陣列方式排列若干個(gè)發(fā)光二極管芯片、以陣列方式涂布各黏膠使其覆蓋在各發(fā)光二極管芯片，并制成包埋了發(fā)光二極管基板嵌件的非球面一次光學(xué)鏡片陣列，使其具有精密的非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面或微結(jié)構(gòu)光學(xué)面，且使各發(fā)光二極管芯片與各非球面一次光學(xué)鏡片均可對(duì)正光學(xué)中心。由此，本發(fā)明的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法還具有簡(jiǎn)化制程、節(jié)省材料、提高精密度及降低制造成本的功效。以上所述僅為舉例性說明，而非為限制性說明。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求書中。
權(quán)利要求
1.ー種發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法，適用于制造ー發(fā)光二極管組件，其特征在于，所述封裝方法包含下列步驟 Si:在一基板設(shè)置ー嵌件定位機(jī)構(gòu)，并在所述基板上固設(shè)ー發(fā)光二極管芯片； S2:在已固設(shè)在所述基板上的所述發(fā)光二極管芯片上涂布或滴上一黏膠層，并固化所述黏膠層，從而構(gòu)成包含了所述基板、所述嵌件定位機(jī)構(gòu)、所述發(fā)光二極管芯片與所述黏膠層的ー發(fā)光二極管基板嵌件；以及 S3 :提供具有ー模面定位機(jī)構(gòu)與ー非球面成型模面的一非球面成型模具，并將所述發(fā)光二極管基板嵌件與ー鏡片材料置入所述非球面成型模具中，將所述嵌件定位機(jī)構(gòu)與所述模面定位機(jī)構(gòu)彼此定位，并使所述發(fā)光二極管基板嵌件的所述黏膠層埋入所述鏡片材料中，并通過壓塑成型方法一體成型出與所述發(fā)光二極管基板嵌件固定的一非球面一次光學(xué)鏡片，并將所述非球面成型模具開模以制成由底部至頂部依序包含所述基板、所述發(fā)光二極管芯片、所述黏膠層以及所述非球面一次光學(xué)鏡片的所述發(fā)光二極管組件；其中，所述非球面一次光學(xué)鏡片的投射側(cè)光學(xué)面由所述非球面成型模面所成型。
2.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法，其特征在于在步驟SI中，還包含設(shè)置ー凹陷部在所述基板上，且所述凹陷部包括一斜切面反射層與ー底面，而所述發(fā)光二極管芯片固設(shè)在所述基板的所述凹陷部的所述底面上，使所述斜切面反射層環(huán)繞所述發(fā)光二極管芯片。
3.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法，其特征在于所述嵌件定位機(jī)構(gòu)可拆卸地安裝在所述基板上，當(dāng)所述非球面成型模具開模時(shí)，所述嵌件定位機(jī)構(gòu)與所述基板分離。
4.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法，其特征在于所述非球面一次光學(xué)鏡片的投射側(cè)光學(xué)面為非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面或微結(jié)構(gòu)光學(xué)面之一或其組ロ o
5.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法，其特征在于在步驟S2中，在所述發(fā)光二極管芯片上涂布或滴上所述黏膠層，且所述黏膠層利用表面張カ形成不特定的ー黏膠成型面；由此，所述非球面一次光學(xué)鏡片的光源側(cè)光學(xué)面為對(duì)應(yīng)所述黏膠成型面的曲面。
6.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法，其特征在于，步驟S2進(jìn)ー步包含以下步驟 提供一黏膠層成型模具，以壓塑成型所述黏膠層的表面為球面、非球面、菲涅爾光學(xué)面或微結(jié)構(gòu)光學(xué)面之一或其組合； 由此，所述非球面一次光學(xué)鏡片的光源側(cè)光學(xué)面為對(duì)應(yīng)所述黏膠層的表面的球面、非球面、菲涅爾光學(xué)面或微結(jié)構(gòu)光學(xué)面之一或其組合。
7.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法，其特征在于在步驟SI中，將若干個(gè)所述發(fā)光二極管芯片以陣列型式排列在所述基板上；在步驟S2中，在各所述發(fā)光二極管芯片上設(shè)置并固化所述黏膠層；且在步驟S3中，所述非球面成型模具包含以陣列型式排列的若干個(gè)所述非球面成型模面，以一體成型出與所述發(fā)光二極管基板嵌件固定的一非球面一次光學(xué)鏡片陣列，以制成由底部至頂部依序包含所述基板、若干個(gè)所述發(fā)光ニ極管芯片、若干個(gè)所述黏膠層以及所述非球面一次光學(xué)鏡片陣列的ー發(fā)光二極管組件陣列。
8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法，其特征在于還包含將所述發(fā)光二極管組件陣列切割為若干個(gè)獨(dú)立的發(fā)光二極管組件或若干個(gè)組合的發(fā)光二極管組件的步驟。
9.ー種發(fā)光二極管組件，其特征在于，所述發(fā)光二極管組件利用權(quán)利要求I至6以及權(quán)利要求8中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法所制成；所述發(fā)光二極管組件由底部至頂部依序包含一基板、ー發(fā)光二極管、一黏膠層、一非球面一次光學(xué)鏡片；所述非球面一次光學(xué)鏡片的投射側(cè)光學(xué)面為非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面或微結(jié)構(gòu)光學(xué)面之一或其組合。
10.ー種發(fā)光二極管組件陣列，其特征在于，所述發(fā)光二極管組件陣列利用權(quán)利要求I至8中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法所制成；所述發(fā)光二極管組件陣列由底部至頂部依序包含一基板、以陣列型式排列的若干個(gè)發(fā)光二極管芯片、對(duì)應(yīng)所述若干個(gè)發(fā)光二極管芯片的若干個(gè)黏膠層、對(duì)應(yīng)所述若干個(gè)發(fā)光二極管芯片的ー非球面一次光學(xué)鏡片陣列；其中，所述非球面一次光學(xué)鏡片陣列的各投射側(cè)光學(xué)面為非球面光學(xué)面、菲涅爾光學(xué)面或微結(jié)構(gòu)光學(xué)面之一或其組合。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種發(fā)光二極管一次光學(xué)鏡片封裝方法及其發(fā)光二極管組件。所述封裝方法包含下列步驟將發(fā)光二極管芯片固設(shè)在基板上，并使嵌件定位機(jī)構(gòu)與基板連接；涂布并固化黏膠層在發(fā)光二極管芯片上，構(gòu)成包含基板、發(fā)光二極管芯片、黏膠層及嵌件定位機(jī)構(gòu)的發(fā)光二極管基板嵌件；提供具有模面定位機(jī)構(gòu)的非球面成型模具，將發(fā)光二極管基板嵌件與鏡片材料置入非球面成型模具中；將嵌件定位機(jī)構(gòu)卡接模面定位機(jī)構(gòu)，并利用壓塑成型方法制成由底部至頂部依序包含基板、發(fā)光二極管芯片、黏膠層以及非球面一次光學(xué)鏡片的發(fā)光二極管組件。
文檔編號(hào)H01L33/58GK102655200SQ20111046062
公開日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月2日
發(fā)明者徐三偉, 徐國(guó)軒, 王智鵬, 陳皇昌 申請(qǐng)人:一品光學(xué)工業(yè)股份有限公司