專利名稱：用于發(fā)光二極管封裝件的模具結構的制作方法
技術領域：
本公開涉及用于發(fā)光二極管(LED)封裝件的模具結構，所述模具結構具有形成在封裝模具的至少一端的凹口，從而修邊模具(trimmingdie)可以插入到凹口中。
背景技術：
發(fā)光二極管(LED)是將電信號轉換為光的半導體發(fā)光裝置，與其它發(fā)光裝置相比，LED具有相對長的壽命并且可以以相對低的電壓進行驅動。近來，采用具有高亮度的白色二極管的照明裝置已經取代了傳統(tǒng)的發(fā)光裝置圖IA和圖IB是示出了普通的LED封裝件10的結構的示，圖參照圖IA和圖1B，通過形成在其中形成有單個腔12的封裝模具11，將預先制造的LED13安裝在封裝模具11中的引線框架上，將LED 13的電極和封裝模具11的電極連接單元引線鍵合，并在LED 13的表面上涂覆磷光體和/或透光樹脂來制造普通的LED封裝件10。隨著采用LED的電子裝置的小型化，LED封裝件的尺寸也逐漸減小，因此，封裝模具和其中包括的引導框架的制作需要更高的精度，然而，由于在制造封裝模具的傳統(tǒng)方法中具有最小要求尺寸，所以利用傳統(tǒng)的制造封裝模具的方法會限制封裝模具的小型化。例如，如圖IA所示，用于向普通LED封裝件10供電的電極引線14以彎曲的形狀突出到封裝模具11的外部。為了形成彎曲形狀的電極引線14，在區(qū)域A布置單獨的彎曲模子(未示出) 并且對其施加壓力。因此，需要保證用于布置單獨的彎曲模子的寬度d，這樣防止了 LED封裝件的尺寸的縮小。另外，當多個封裝模具被壓入模具進行大量生產時，區(qū)域BI是固定用于目標封裝件的模具的部分，并且是稍后被切割的部分。為了對區(qū)域BI進行表面處理，如圖IB所示在封裝模具11的后面布置單獨的修邊模具并對其施加壓力。然而，空間也會妨礙LED封裝件的尺寸的減小。

發(fā)明內容
提供的是發(fā)光二極管(LED)封裝件的模具結構，所述模具結構具有形成在封裝模具的至少一端處的凹口，以便使修邊模具可以插入其中為封裝提供的是用于LED封裝件的模具結構，所述用于LED封裝件的模具結構具有形成在緊密附著模子的相反兩端的電極引線。其它的方面將會在以下描述中部分說明，并且，部分地通過描述將會明顯，或者可以通過本發(fā)明的實施例的實施了解到。根據本發(fā)明的一個方面，一種用于發(fā)光二極管(LED)封裝件的模具結構，所述模具結構包括封裝模具，在所述封裝模具中形成腔，以在其中安裝LED ;凹口，形成在封裝模具的至少一個端部處。
所述凹口可以形成在位于所述腔的相對側的區(qū)域處，封裝模具的LED安裝在所述腔內。所述凹口可以是插入修邊模具的區(qū)域。所述模具結構還可以包括形成在所述與凹口對應的位置處的突出，其中，所述突出的突出高度可以小于O. 4mm。所述模具結構還可以包括電極引線，所述電極引線形成在封裝模具的至少一個端部處并且緊密附著到封裝模具上。封裝模具和電極引線之間的間隙可以窄于O. 4_。用于LED封裝件的模具結構可以是用于表面安裝器件(SMD)類型的LED封裝件的模具結構。


通過結合附圖對實施例進行的以下描述，這些方面和/或者其他方面將會變得清楚并且更容易被理解，在所述附圖中圖IA和圖IB是示出了普通LED封裝件的結構的示圖；圖2A和圖2B是示出根據本發(fā)明的實施例的用于發(fā)光二極管(LED)封裝件的模具結構的不意圖；圖3示出根據本發(fā)明的實施例的修邊模具被插入到用于LED封裝件的模具結構的后面，并且切斷金屬端；圖4A和圖4B示出根據本發(fā)明的實施例的使用于LED封裝件的模具結構的電極弓I 線彎曲的過程；和圖5是示出根據本發(fā)明的實施例的LED被安裝到用于LED封裝件的模具結構的示圖。
具體實施例方式現(xiàn)在將參照附圖更充分地描述本發(fā)明，在附圖中示出了本發(fā)明的示例性實施例。 在附圖中，為了清晰起見，層和區(qū)的厚度被夸大。圖2A和圖2B是示出根據本發(fā)明的實施例的用于發(fā)光二極管(LED)封裝件20的模具結構的示意圖。參照圖2A和圖2B，根據本發(fā)明的實施例，在用于LED封裝件20的模具結構中，形成有封裝模具21和凹口 22，在封裝模具21中形成用于將LED安裝在其中的腔，凹口 22形成在封裝模具21的至少一個端部處并且修邊模具將被插入到凹口 22中。所述凹口 22可形成在與突出24所位于的區(qū)域對應的區(qū)域B2處。這里，當在制造用于LED封裝件20的模具結構的過程中，將用于LED封裝件20的模具結構壓入模具中時，突出24是為了固定用于LED封裝件20的模具結構的部分，并且通常由金屬形成。所述突出24是利用普通機械加工方法(例如，修邊操作)隨后被切割的部分。在普通的修邊操作中，通過例如在突出24上布置由金屬形成的模子，并且對其施加壓力來切割突出24然而，根據本發(fā)明的實施例，在用于LED封裝件20的模具結構中，用于將修邊模具插入到其中的區(qū)域的凹口 22形成在突出24的底部處，以在修邊操作后使剩余突出24的量最小化。圖3示出根據本發(fā)明的實施例的修邊模具25插入到用于LED封裝件20的模具結構的后面，并且金屬端被切割。參照圖3，修邊模具25被插入到位于突出24的底部的凹口 22，并且，在修邊模具25被固定后，通過沿箭頭指示的方向對突出24施加壓力，導致L形部分被切斷。這里，盡管在圖2A中突出24被略微放大，但是在將修邊模具25插入到凹口 22中并且切斷突出24后，突出24的突出高度可小于電極引線23的寬度。通常，用于修邊操作的修邊模具具有超過O. 4mm的寬度，而由于剩余突出需要設計用于LED封裝件的模具結構以使至少一個表面的寬度大于O. 4_。然而，根據本發(fā)明的實施例，通過在封裝模具21中形成修邊模具可以插入其中的凹口 22，用于LED封裝件的模具結構的尺寸可以減少差不多修邊模具的尺寸那么多。具體的講，突出24的突出高度可以等于或者大于Omm并且小于或者等于O. 4_。此外，對于用于形成封裝模具21的材料，可以節(jié)省與凹口 22的體積對應的量。凹口 22可以形成在位于腔26的相對側的區(qū)域處，封裝模具21的LED安裝在腔26 內，并且在形成用于LED封裝件的模具結構的實際工藝中，凹口 22可以形成在與將要形成突出的位置對應的區(qū)域中。返回參照圖2A和圖2B，根據本發(fā)明的實施例，在用于LED封裝件20的模具結構中，用于對LED封裝件供電的電極引線23可以形成為具有非常靠近封裝模具21的彎曲結構。因此，通過去除如圖IA中所示的用于使電極引線14彎曲的區(qū)域A，可以使LED封裝件的尺寸最小化。圖4A和圖4B示出根據本發(fā)明的實施例的使用于LED封裝件的模具結構的電極弓I 線彎曲的過程。參照圖4A和圖4B，在封裝模具21的制造過程中，電極引線23形成為從封裝模具21的相對的兩側充分突出。為了形成如圖4B所示的結構，封裝模具21被固定，并且所述電極引線23向下彎曲。換句話說，和現(xiàn)有技術不同的是，電極引線23直接在封裝模具21上彎曲，而未利用單獨的彎曲模子。電極引線23可由通常使用的銅材料形成。由于電極引線23的厚度足夠小，所以當電極引線23彎曲時封裝模具21可以承受彎曲應力由于通常用來使電極引線23彎曲的彎曲模子具有超過O. 4_的寬度，所以封裝模具的寬度增加彎曲模子的寬度那么多。然而，根據本發(fā)明的實施例，在用于LED封裝件20的模具結構的情況下，電極引線23和封裝模具21之間的間隙可以形成為從Omm到O. 4mm,因此可以減小 LED封裝件20的整體尺寸。圖5是示出根據本發(fā)明的實施例的LED 201安裝到用于LED封裝件的模具結構的示圖。參照圖5，LED 201安裝在封裝模具21的腔26中，并且經鍵合引線202從LED封裝件的外部對LED 201供電。在封裝模具21的相對兩側留有突出24，并且盡管在圖5中未示出，凹口 22形成在突出24的底部，如圖2A和圖2B所示。此外，電極引線23形成為接觸封裝模具21的至少一側。根據本發(fā)明的實施例的用于LED封裝件的模具結構可以是用于表面安裝器件 (SMD)類型LED封裝件的模具結構。在SMD類型LED封裝件中，諸如寬度、厚度等的LED封裝件的尺寸顯著影響采用SMD類型LED封裝件的顯示裝置的性能。因此，通過在封裝模具21中形成凹口 22并且將電極引線23形成為緊密附著到封裝模具21，可以改善采用SMD類型的LED封裝件的顯示裝置的總體性能。在上述的實施例中，通過在用于LED封裝件的模具結構的后表面上形成用于在其內布置修邊模具的凹口，可以將從用于LED封裝件的模具結構突出的金屬構件的一部分最少化，從而可將LED封裝件的尺寸最少化。另外，可通過將電極引線形成為緊密附著到用于LED封裝件的模具結構，可以將 LED封裝件的尺寸最少化。應該理解，其中描述的示例性實施例應該僅被認為是描述意義的，而不是出于限制的目的。每個實施例中對特征或方面的描述通常應該被認為對其它實施例中的其它類似的特征或方面是可行的。
權利要求
1.一種用于發(fā)光二極管封裝件的模具結構，所述模具結構包括封裝模具，在所述封裝模具中形成腔，以在其中安裝發(fā)光二極管；和凹口，形成在封裝模具的至少一個端部處。
2.如權利要求I所述的模具結構，其中，凹口形成在位于所述腔的相對側的區(qū)域處，封裝模具的發(fā)光二極管安裝在所述腔內。
3.如權利要求I所述的模具結構，其中，所述凹口是插入修邊模具的區(qū)域。
4.如權利要求I所述的模具結構，所述模具結構還包括突出，所述突出形成在與凹口對應的位置處，其中，所述突出的突出高度小于O. 4_。
5.如權利要求4所述的模具結構，所述模具結構還包括電極引線，所述電極引線形成在封裝模具的至少一個端部處并且緊密附著到封裝模具上。
6.如權利要求5所述的模具結構，其中，封裝模具和電極引線之間的間隙窄于O.4_。
7.如權利要求I所述的模具結構，其中，用于發(fā)光二極管封裝件的模具結構是用于表面安裝器件類型的發(fā)光二極管封裝件的模具結構。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于發(fā)光二極管(LED)封裝件的模具結構。所述模具結構包括凹口，所述凹口形成在封裝模具的至少一個端部處，在所述封裝模具中形成腔，以在其中安裝LED。此外，電極引線可以形成在封裝模具的至少一個端部處并且可以緊密附著到封裝模具，從而可以減小LED封裝件的整體尺寸。
文檔編號H01L33/54GK102610732SQ20111046045
公開日2012年7月25日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權日2011年1月20日
發(fā)明者崔善, 樸鐘辰 申請人:三星Led株式會社