專利名稱：一種led集成封裝用散熱支架及其制備方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種LED支架，具體涉及一種LED集成封裝用散熱支架及其制備方法。
背景技術：
LED照明作為一種新型固態(tài)綠色照明光源，具有發(fā)光效率高、壽命長，節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點，其應用越來越廣泛。LED進入高亮度、大功率以來，人們對LED支架的要求也越來越高，要求LED支架能夠提高LED的散熱性、提高LED使用時的光通量，同時也要求LED支架的成本不能偏高。目前，LED支架的款式較多，一般都是直接焊接到電路板上的，所以散熱路徑較多， 影響散熱效果，從而導致LED的壽命減少。因此，如何開發(fā)出低成本，散熱效果好，并且使 LED后續(xù)封裝操作簡便的散熱支架，成為亟待解決的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于針對上述問題，提供一種LED集成封裝用散熱支架及其制備方法，既能解決大功率LED的散熱問題，還能解決電極制作問題，并且成本低廉，可滿足現有傳統(tǒng)的自動化生產設備進行大批量生產的要求。為實現上述目的，本發(fā)明采用了以下技術方案一種LED集成封裝用散熱支架，包括表面開設有點膠孔以及固晶孔的鋁散熱基板，所述固晶孔開設于點膠孔的底部，鋁散熱基板的表面設置有絕緣層，點膠孔內壁的絕緣層上沖壓有電極。所述點膠孔與固晶孔為同心圓孔。所述電極的材料為銅箔。所述絕緣層采用鋁硬質陽極氧化處理進行制備。上述LED集成封裝用散熱支架的的制備方法，包括以下步驟1)在鋁散熱基板上打點膠孔，在點膠孔底部打固晶孔；2)將打孔之后的鋁散熱基板進行鋁硬質陽極氧化處理，在鋁散熱基板的表面制得作為絕緣層的鋁氧化層；3)在銅箔上印有電極圖形的部分涂環(huán)氧樹脂膠，然后將銅箔貼緊在表面具有絕緣層的鋁散熱基板上，銅箔的電極圖形部分與點膠孔對準，然后用沖壓裝置將銅箔的電極圖形部分固定在點膠孔內壁的絕緣層上，去除銅箔的其余部分，制成電極。所述固晶孔和點膠孔用鉆頭一次性打孔完成。所述沖壓裝置的沖壓頭包括自下而上設置的第一沖壓槽、第二沖壓槽以及第三沖壓槽，第一沖壓槽與固晶孔的大小相應，第二沖壓槽與點膠孔的大小相應，第三沖壓槽與銅箔的電極圖形部分大小相應，且比點膠孔略大。所述銅箔的電極圖形部分為連接銅箔上的外圓和設置于外圓內的內圓間的長方形區(qū)域。
所述銅箔貼緊在鋁散熱基板后加熱鋁散熱基板，加熱后再用沖壓裝置沖壓銅箔。本發(fā)明的有益效果是與現有大功率LED支架相比，本發(fā)明所述鋁散熱基板上具有安置LED的固晶孔以及用于封裝LED的點膠孔，不僅簡化了 LED的封裝結構，而且使LED 結構內的熱量通過鋁散熱基板直接傳遞出去，具有良好的散熱效率；固晶孔以及點膠孔的設置提高了 LED固晶、點熒光粉等操作的準確性和效率，點膠孔還可以有效控制點膠量，便于封裝；本發(fā)明將電極直接沖壓固定于表面具有絕緣層的鋁散熱基板上，不僅容易制備，性能可靠，成本低廉，而且使LED后續(xù)封裝操作更為簡便，適合于進行大批量生產。


圖1為經過鋁硬質陽極氧化后的散熱支架的結構示意圖；圖2為散熱支架制作電極后的結構示意圖；圖3為沖壓頭的結構示意圖；圖4為銅箔的結構示意圖；圖中第一沖壓槽1，第二沖壓槽2，第三沖壓槽3，外圓4，內圓5，長方形區(qū)域6，絕緣層7，鋁散熱基板8，點膠孔9，固晶孔10，電極11。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明做進一步說明。參見圖1以及圖2，本發(fā)明所述LED集成封裝用散熱支架，包括表面開設有點膠孔 9以及固晶孔10的鋁散熱基板8，所述固晶孔10開設于點膠孔9的底部，所述點膠孔9與固晶孔10為同心圓孔，鋁散熱基板8的表面設置有絕緣層7，所述絕緣層7采用鋁硬質陽極氧化處理進行制備，點膠孔9內壁的絕緣層7上沖壓有電極11，所述電極11的材料為銅箔。上述LED集成封裝用散熱支架的制備方法，包括以下步驟1)在鋁散熱基板8上打點膠孔9，在點膠孔9底部打與點膠孔9同心的固晶孔10， 所述固晶孔10和點膠孔9用鉆頭一次性打孔完成；2)將打孔之后的鋁散熱基板8進行鋁硬質陽極氧化處理，在鋁散熱基板8的表面制得作為絕緣層7的鋁氧化層，使鋁散熱基板8具有絕緣特性；3)參見圖3以及圖4，在銅箔上印有電極圖形的部分涂環(huán)氧樹脂膠，所述銅箔的電極圖形部分為連接銅箔上的外圓4和設置于外圓4內的內圓5間的長方形區(qū)域6，然后將銅箔貼緊在表面具有絕緣層的鋁散熱基板8上，銅箔的電極圖形部分與點膠孔9對準，然后加熱鋁散熱基板8，加熱使固定在鋁散熱基板上的銅箔更容易斷裂，形成形狀，加熱后用沖壓裝置將銅箔的電極圖形部分固定在點膠孔9內壁的絕緣層上，去除銅箔的其余部分，制成電極11，所述沖壓裝置的沖壓頭包括自下而上設置的第一沖壓槽1、第二沖壓槽2以及第三沖壓槽3，第一沖壓槽1與固晶孔10的大小相應，第二沖壓槽2與點膠孔9的大小相應，第三沖壓槽3與銅箔的電極圖形部分大小相應，且比點膠孔9略大。
權利要求
1.一種LED集成封裝用散熱支架，其特征在于包括表面開設有點膠孔(9)以及固晶孔(10)的鋁散熱基板(8)，所述固晶孔(10)開設于點膠孔(9)的底部，鋁散熱基板⑶的表面設置有絕緣層(7)，點膠孔(9)內壁的絕緣層(7)上沖壓有電極(11)。
2.根據權利要求1所述一種LED集成封裝用散熱支架，其特征在于所述點膠孔(9)與固晶孔(10)為同心圓孔。
3.根據權利要求1所述一種LED集成封裝用散熱支架，其特征在于所述電極(11)的材料為銅箔。
4.根據權利要求1所述一種LED集成封裝用散熱支架，其特征在于所述絕緣層(7)采用鋁硬質陽極氧化處理進行制備。
5.一種制備如權利要求1所述LED集成封裝用散熱支架的方法，其特征在于包括以下步驟1)在鋁散熱基板(8)上打點膠孔(9)，在點膠孔(9)底部打固晶孔(10)；2)將打孔之后的鋁散熱基板(8)進行鋁硬質陽極氧化處理，在鋁散熱基板(8)的表面制得作為絕緣層(7)的鋁氧化層；3)在銅箔上印有電極圖形的部分涂環(huán)氧樹脂膠，然后將銅箔貼緊在表面具有絕緣層的鋁散熱基板(8)上，銅箔的電極圖形部分與點膠孔(9)對準，然后用沖壓裝置將銅箔的電極圖形部分固定在點膠孔(9)內壁的絕緣層上，去除銅箔的其余部分，制成電極(11)。
6.根據權利要求5所述一種制備LED集成封裝用散熱支架的方法，其特征在于所述固晶孔(10)和點膠孔(9)用鉆頭一次性打孔完成。
7.根據權利要求5所述一種制備LED集成封裝用散熱支架的方法，其特征在于所述沖壓裝置的沖壓頭包括自下而上設置的第一沖壓槽(1)、第二沖壓槽O)以及第三沖壓槽 (3)，第一沖壓槽⑴與固晶孔(10)的大小相應，第二沖壓槽(2)與點膠孔(9)的大小相應， 第三沖壓槽C3)與銅箔的電極圖形部分大小相應，且比點膠孔(9)略大。
8.根據權利要求5所述一種制備LED集成封裝用散熱支架的方法，其特征在于所述銅箔的電極圖形部分為連接銅箔上的外圓(4)和設置于外圓內的內圓( 間的長方形區(qū)域(6)。
9.根據權利要求5所述一種制備LED集成封裝用散熱支架的方法，其特征在于所述銅箔貼緊在鋁散熱基板(8)后加熱鋁散熱基板(8)，加熱后再用沖壓裝置沖壓銅箔。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種LED集成封裝用散熱支架及其制備方法，該散熱支架包括鋁散熱基板以及開設于鋁散熱基板上的點膠孔，所述點膠孔的底部開設有固晶孔，鋁散熱基板的表面設置有絕緣層，點膠孔內壁的絕緣層上沖壓有電極。本發(fā)明將電極直接沖壓固定于表面具有絕緣層的鋁散熱基板上，不僅容易制備，性能可靠，成本低廉，而且使LED后續(xù)封裝操作更為簡便，適合于進行大批量生產。
文檔編號H01L33/62GK102437270SQ20111041097
公開日2012年5月2日 申請日期2011年12月9日 優(yōu)先權日2011年12月9日
發(fā)明者李韶杰 申請人:陜西科技大學