專利名稱：一種led封裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED封裝工藝，屬于固態(tài)照明領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有LED封裝一般采用如下工藝1、用銀漿或錫膏將LED芯片固定在支架底面中部；2、用金線將芯片正負(fù)極分別連接到支架的電路中；3、將熒光粉與硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂混合攪拌均勻，抽氣泡；4、用點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)對(duì)固晶焊線完的支架進(jìn)行點(diǎn)膠；5、對(duì)點(diǎn)完膠的支架進(jìn)行測(cè)試并補(bǔ)粉6、把補(bǔ)完粉的光源置于烘箱中烘烤固化；7、對(duì)封裝完成的貼片光源分光分色；8、將處于同一顏色并中的光源編帶包裝。這是最常見(jiàn)的貼片型LED或大功率封裝結(jié)構(gòu)，也是發(fā)展比較成熟的封裝結(jié)構(gòu)。但這種封裝結(jié)構(gòu)因其工藝問(wèn)題而存在著一些固有的缺點(diǎn)。首先在點(diǎn)膠時(shí)，熒光粉的濃度難以自始自終的保持一致，由于熒光粉以顆粒狀存在于粘結(jié)劑中，且密度較粘結(jié)劑大很多，熒光粉在其中會(huì)慢慢沉淀，同時(shí)排氣泡的過(guò)程也促進(jìn)熒光粉的沉淀，所以在整個(gè)點(diǎn)膠過(guò)程中膠粉的比例是不一致的，導(dǎo)致不同批次甚至同一批次制造出的LED出光色度不完全相同，最后需要按照色坐標(biāo)誤差來(lái)進(jìn)行分類，部分未進(jìn)入所需顏色分并中的光源即為次品；第二，熒光粉因?yàn)槭軣岫鸬陌l(fā)光衰減問(wèn)題，由于現(xiàn)行LED封裝工藝都是直接將熒光粉和粘結(jié)劑的混合物點(diǎn)膠到芯片上，而芯片在工作時(shí)，會(huì)散發(fā)出大量的熱，使芯片周圍的溫度迅速升高，結(jié)果熒光粉的發(fā)光效率由于受熱而不斷下降，最終直接影響到LED光源的壽命。第三，這種結(jié)構(gòu)也較為繁瑣，不利于批量生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對(duì)以上提出的現(xiàn)有LED封裝的一些缺點(diǎn)，提出一種全新的 LED封裝工藝，較大程度改善現(xiàn)有LED封裝由于工藝原因出現(xiàn)的不足。本發(fā)明的具體技術(shù)方案包括以下步驟1)清潔支架3表面，并將銀漿或錫膏取出解凍；2)手動(dòng)或自動(dòng)用銀漿或錫膏將芯片1固定在支架底部；3)將固定好芯片1的支架3置于烘箱中烘烤，使芯片1固定在支架3底部；4)用金線2將芯片1正負(fù)極與支架3電路導(dǎo)通；5)將遠(yuǎn)程熒光透鏡5蓋在支架3上并固定，然后往支架3與遠(yuǎn)程熒光透鏡5之間注入粘結(jié)劑4，將光源置于烘箱中烘烤；或者先往支架3中注入粘結(jié)劑4，置于烘箱中烘烤， 接著將遠(yuǎn)程熒光透鏡5與支架3接合并固定；6)將封裝完畢的光源分檢包裝。優(yōu)選地，所述遠(yuǎn)程熒光透鏡5采用熒光粉與聚碳酸酯混合注塑成型。優(yōu)選地，所述芯片1大小為45milX45mil。優(yōu)選地，所述支架3規(guī)格為大功率仿流明支架。本發(fā)明的有益效果在于1、本技術(shù)方案中熒光粉均勻分布在遠(yuǎn)程熒光預(yù)制板中，遠(yuǎn)離芯片表面，即遠(yuǎn)離了熱源，就不會(huì)有現(xiàn)有封裝工藝中熒光粉因長(zhǎng)期受熱而導(dǎo)致光衰嚴(yán)重及其色偏移的問(wèn)題，保持顏色的穩(wěn)定性；
2、本技術(shù)方案中熒光粉與高分子化合物共混，可以使熒光粉能非常均勻分布在高分子化合物基體中，避免了因熒光粉沉淀而引起的同一批次光源均勻性差的問(wèn)題；3、采用本技術(shù)方案中一種LED封裝工藝，減掉了現(xiàn)有封裝工藝中的點(diǎn)膠、補(bǔ)粉等工序，提高了產(chǎn)品的一致性和良品率，簡(jiǎn)化了封裝生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率，提高出光性能的一致性和均勻性降低了產(chǎn)品的成本。


圖1本發(fā)明封裝工藝流程圖1 ；圖2本發(fā)明封裝工藝流程圖2圖3本發(fā)明一種實(shí)施例的截面圖；圖4本發(fā)明一種實(shí)施例的俯視具體實(shí)施例方式實(shí)施例1 1)首先清潔大功率仿流明支架表面并取出銀漿解凍待用；2)將大小為45mil的芯片通過(guò)銀漿固定在大功率仿流明支架底部；3)固定完芯片后置于烘箱中在150度下烘烤1小時(shí)；4)用金線將芯片正負(fù)極與支架電路導(dǎo)通；5)將由黃色熒光粉YAG與聚碳酸酯PC混合并注塑成型的遠(yuǎn)程熒光透鏡蓋在支架上并固定，PC YAG = 5 1 ；6)通過(guò)注膠孔往支架與遠(yuǎn)程熒光透鏡之間空隙處注入硅膠；7)將注完硅膠的光源置于烘箱中120度烘烤2小時(shí)；8)最后把封裝成型的光源分檢并包裝。實(shí)施例2 1)首先清潔5050支架表面并取出銀漿解凍待用；2)將大小為45mil的芯片通過(guò)銀漿固定在5050支架內(nèi)；3)固定完芯片后置于烘箱中在150度下烘烤1小時(shí)；4)用金線將芯片正負(fù)極與支架電路導(dǎo)通；5)先往5050支架內(nèi)注入硅膠；6)將注完膠的光源置于烘箱120度烘烤2小時(shí)；7)將由黃色熒光粉YAG與聚碳酸酯PC混合并注塑成型的遠(yuǎn)程熒光透鏡與支架接合并固定，PC YAG = 5 1 ；8)最后把封裝成型的光源分檢并包裝。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝工藝，其特征包括以下步驟1)清潔支架3表面，并將銀漿或錫膏取出解凍；2)手動(dòng)或自動(dòng)用銀漿或錫膏將芯片1固定在支架3底部；3)將固定好的芯片1的支架3置于烘箱中烘烤，使芯片1固定在支架3底部；4)用金線2將芯片1正負(fù)極與支架3電路導(dǎo)通；5)將遠(yuǎn)程熒光透鏡5蓋在支架3上并固定，然后往支架3與遠(yuǎn)程熒光透鏡5之間注入粘結(jié)劑4，將光源置于烘箱中烘烤；或者先往支架3中注入粘結(jié)劑4，置于烘箱中烘烤，接著將遠(yuǎn)程熒光透鏡5與支架3接合并固定；6)將封裝完畢的光源分檢包裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝工藝，其特征在于所述的遠(yuǎn)程熒光透鏡5為熒光粉與高分子材料混合物，其中熒光粉為黃色、紅色、綠色熒光粉中的一種或多種；高分子材料為聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠中的一種；其中熒光粉與高分子材料的質(zhì)量比為1 2 10 ；
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝工藝，其特征在于所述的粘結(jié)劑4為硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝工藝，其特征在于所述的支架3為3014或3020 或35 或5050或5630或6720貼片型LED支架或大功率LED支架或COB集成封裝用基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片型LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的芯片1為 9x1 Imil 或 12xl2mil 或 24x24mil 或 38x38mil 或 45x45mil 或 50x50mil 或 55x55mil 規(guī)格的芯片。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種LED封裝工藝，具體封裝工藝如下1)清潔支架3表面，將銀漿或錫膏取出解凍；2)手動(dòng)或自動(dòng)用銀漿或錫膏將芯片1固定在支架3底部；3)烘烤使芯片1固定；4)用金線2焊接芯片1正負(fù)極與支架3電路導(dǎo)通；5)將遠(yuǎn)程熒光透鏡5蓋在支架3上并固定，然后往支架3與遠(yuǎn)程熒光透鏡5之間注入粘結(jié)劑4，將光源置于烘箱中烘烤；或者先往支架3中注入粘結(jié)劑4，置于烘箱中烘烤，接著將遠(yuǎn)程熒光透鏡5與支架3接合并固定；6)將封裝完的光源分檢包裝；本發(fā)明可用于貼片型LED、大功率LED、COB集成封裝LED；采用這種封裝工藝的LED可以簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝，提高生產(chǎn)效率，同時(shí)減少熒光粉光衰并提高出光性能的一致性和均勻性。
文檔編號(hào)H01L33/56GK102386312SQ20111039997
公開(kāi)日2012年3月21日 申請(qǐng)日期2011年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月6日
發(fā)明者施豐華, 王海波 申請(qǐng)人:常熟琦光光電科技有限公司