專利名稱：一種封裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及封裝領(lǐng)域，具體涉及一種封裝工藝。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝倒裝焊接的常規(guī)做法是圓片廠提供帶有焊點的圓片，封裝廠根據(jù)功能需要在芯片上制作凸點，凸點一般為銅柱或金凸點，再將帶有凸點的芯片通過回流或熱壓的方式倒裝焊接在基板或框架上?，F(xiàn)有的方式在芯片上制作凸點，生產(chǎn)成本高，封裝廠投入大，工藝流程長。

發(fā)明內(nèi)容
在下文中給出關(guān)于本發(fā)明的簡要概述，以便提供關(guān)于本發(fā)明的某些方面的基本理解。應(yīng)當(dāng)理解，這個概述并不是關(guān)于本發(fā)明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發(fā)明的關(guān)鍵或重要部分，也不是意圖限定本發(fā)明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細(xì)描述的前序。本發(fā)明實施例的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種減少封裝流程，降低封裝成本及周期的封裝工藝。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:一種封裝工藝，包括以下步驟:通過超聲熱壓焊接方式在基板金手指或框架端子上焊接凸點，將芯片倒裝焊接在凸點基板或凸點框架上。所述倒裝焊接為超聲熱壓焊接。本發(fā)明提供的優(yōu)選方案:一種封裝工藝，包括以下步驟:在基板金手指上設(shè)置基板焊盤，利用鍵合設(shè)備在基板焊盤上超聲焊接基板凸點；將不導(dǎo)電連接膠涂覆在凸點基板正面；再通過超聲熱壓焊接的方式將芯片倒裝焊接在基板上。進(jìn)一步地，還包括在芯片與基板之間填充膠水。本發(fā)明提供的優(yōu)選方案:一種封裝工藝，包括以下步驟:利用鍵合設(shè)備在框架端子上超聲焊接框架凸點；再通過超聲熱壓焊接的方式將芯片倒裝焊接在框架上；最后進(jìn)行塑封。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明利用已有鍵合設(shè)備的超聲熱壓工藝在基板/框架上完成凸點制作，芯片上無需安排凸點制作，后工序完成熱壓/超聲熱壓倒裝的方法，可以發(fā)揮封裝廠在凸點焊接制作方面的優(yōu)勢，減少芯片凸點制作成本，同時降低封裝廠制作芯片凸點的成本，減少封裝流程，提高封裝合格率、降低封裝的成本及周期。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是現(xiàn)有Flip Chip (倒裝封裝)基板結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明實施例提供的含凸點的FC基板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是涂覆有NCP I父的凸點基板結(jié)構(gòu)不意圖；圖4是芯片倒裝焊接于凸點基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是現(xiàn)有框架結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明實施例提供的含凸點的框架結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是芯片倒裝焊接于凸點框架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本發(fā)明實施例提供的工藝流程圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。在本發(fā)明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或?qū)嵤┓绞街惺境龅脑睾吞卣飨嘟Y(jié)合。應(yīng)當(dāng)注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發(fā)明無關(guān)的、本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的部件和處理的表示和描述。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明提供一種封裝工藝，包括以下步驟: 通過超聲熱壓焊接方式在基板金手指或框架端子上焊接凸點，將芯片倒裝焊接在凸點基板或凸點框架上。本發(fā)明的方法利用已有鍵合設(shè)備的超聲熱壓工藝在基板或框架上完成凸點制作，可以發(fā)揮封裝廠在凸點焊接制作方面的優(yōu)勢，減少芯片凸點制作成本，同時降低封裝廠制作芯片凸點的成本，減少封裝流程，提高封裝合格率、降低封裝的成本及周期。優(yōu)選的，可以采用為超聲熱壓焊接方式進(jìn)行倒裝焊接。參見圖1、圖2、圖3、圖4和圖8，本發(fā)明提供的一種方案:一種封裝工藝，包括以下步驟:在基板100的金手指上設(shè)置基板焊盤101，利用鍵合設(shè)備在基板焊盤101上超聲焊接基板凸點102，得到凸點基板103 ；將不導(dǎo)電連接膠104涂覆在凸點基板103正面；再通過超聲熱壓焊接的方式將芯片I倒裝焊接在凸點基板103上。參見圖8，首先準(zhǔn)備好基板、框架、圓片芯片；利用已有的鍵合設(shè)備在基板金手指和/或框架端子上焊接金凸點；在基板表面涂覆不導(dǎo)電連接膠(NCP膠)，將圓片芯片與凸點基板進(jìn)行超聲熱壓倒裝焊接或熱壓倒裝焊接，即利用超聲熱壓或熱壓將圓片芯片倒裝焊接在基板上，在圓片芯片與基板之間填充膠水，然后進(jìn)行后續(xù)的工序。或?qū)A片芯片與凸點框架進(jìn)行超聲熱壓倒裝焊接或熱壓倒裝焊接，即利用超聲熱壓或熱壓將圓片芯片倒裝焊接在框架上，再進(jìn)行塑封，然后進(jìn)行后續(xù)的工序。參見圖5、圖6和圖7，本發(fā)明提供的另一方案:一種封裝工藝，包括以下步驟:利用鍵合設(shè)備在框架200的端子上超聲焊接框架凸點201 ；再通過超聲熱壓焊接的方式將芯片I倒裝焊接在凸點框架202上；最后進(jìn)行塑封。本發(fā)明中的塑封采用傳統(tǒng)的塑封工藝。超聲熱壓焊接也為現(xiàn)有技術(shù)。本發(fā)明采用現(xiàn)有通用的鍵合設(shè)備，可以采用ICCON (K&S)鍵合設(shè)備。本發(fā)明通過超聲熱壓焊接方式在基板金手指或框架端子上焊接凸點；采用點NCP膠并熱壓/超聲熱壓的方式將芯片倒裝焊接于凸點基板上；或采用超聲熱壓焊接的方式將芯片倒裝焊接于凸點框架上，再進(jìn)行傳統(tǒng)的塑封。本發(fā)明充分發(fā)揮封裝廠在凸點焊接制作方面的優(yōu)勢，減少芯片凸點制作成本，同時降低封裝廠制作芯片凸點的成本，減少封裝流程，提高封裝合格率、降低封裝的成本及周期。在本發(fā)明上述各實施例中，實施例的序號僅僅便于描述，不代表實施例的優(yōu)劣。對各個實施例的描述都各有側(cè)重，某個實施例中沒有詳述的部分，可以參見其他實施例的相關(guān)描述。在本發(fā)明的裝置和方法等實施例中，顯然，各部件或各步驟是可以分解、組合和/或分解后重新組合的。這些分解和/或重新組合應(yīng)視為本發(fā)明的等效方案。同時，在上面對本發(fā)明具體實施例的描述中，針對一種實施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類似的方式在一個或更多個其它實施方式中使用，與其它實施方式中的特征相組合，或替代其它實施方式中的特征。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)，術(shù)語“包括/包含”在本文使用時指特征、要素、步驟或組件的存在，但并不排除一個或更多個其它特征、要素、步驟或組件的存在或附加。最后應(yīng)說明的是:雖然以上已經(jīng)詳細(xì)說明了本發(fā)明及其優(yōu)點，但是應(yīng)當(dāng)理解在不超出由所附的權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以進(jìn)行各種改變、替代和變換。而且，本發(fā)明的范圍不僅限于說明書所描述的過程、設(shè)備、手段、方法和步驟的具體實施例。本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員從本發(fā)明的公開內(nèi)容將容易理解，根據(jù)本發(fā)明可以使用執(zhí)行與在此所述的相應(yīng)實施例基本相同的功能或者獲得與其基本相同的結(jié)果的、現(xiàn)有和將來要被開發(fā)的過程、設(shè)備、手段、方法或者步驟。因此，所附的權(quán)利要求旨在在它們的范圍內(nèi)包括這樣的過程、設(shè)備、手段、方法或者步驟。
權(quán)利要求
1.一種封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟: 通過超聲熱壓焊接方式在基板金手指和/或框架端子上焊接凸點，將芯片倒裝焊接在凸點基板或凸點框架上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，所述倒裝焊接為超聲熱壓焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟: 在基板金手指上設(shè)置基板焊盤，利用鍵合設(shè)備在基板焊盤上超聲焊接基板凸點； 將不導(dǎo)電連接膠涂覆在凸點基板正面； 再通過超聲熱壓焊接的方式將芯片倒裝焊接在凸點基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝工藝，其特征在于，還包括: 在芯片與基板之間填充膠水。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟: 利用鍵合設(shè)備在框架端子上超聲焊接框架凸點； 再通過超聲熱壓焊接的方式將芯片倒裝焊接在凸點框架上； 最后進(jìn)行塑封。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種封裝工藝，包括以下步驟在基板金手指上設(shè)置基板焊盤，利用鍵合設(shè)備在基板焊盤上超聲焊接基板凸點；將不導(dǎo)電連接膠涂覆在凸點基板正面；再通過超聲熱壓焊接的方式將芯片倒裝焊接在基板上?；?，利用鍵合設(shè)備在框架端子上超聲焊接框架凸點；再通過超聲熱壓焊接的方式將芯片倒裝焊接在框架上；最后進(jìn)行塑封。本發(fā)明利用已有鍵合設(shè)備的超聲熱壓工藝在基板/框架上完成凸點制作，芯片上無需安排凸點制作，后工序完成熱壓/超聲熱壓倒裝的方法，可以發(fā)揮封裝廠在凸點焊接制作方面的優(yōu)勢，減少芯片凸點制作成本，同時降低封裝廠制作芯片凸點的成本，減少封裝流程，提高封裝合格率、降低封裝的成本及周期。
文檔編號H01L21/60GK103151278SQ20131006145
公開日2013年6月12日 申請日期2013年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月27日
發(fā)明者張童龍, 沈海軍, 張衛(wèi)紅 申請人:南通富士通微電子股份有限公司