專利名稱：相機(jī)模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的教導(dǎo)總體上涉及一種相機(jī)模塊及其制造方法。
背景技術(shù)：
近來，對(duì)于小型緊湊式相機(jī)模塊的需求正逐漸增加，該相機(jī)模塊用于在包括筆記本式個(gè)人電腦、拍照手機(jī)、PDA(個(gè)人數(shù)字助理)、智能電話和玩具在內(nèi)的各種多媒體領(lǐng)域中以及在包括監(jiān)控?cái)z像機(jī)和用于磁帶錄像機(jī)的信息終端在內(nèi)的圖像輸入設(shè)備中使用。特別地，這種設(shè)計(jì)已經(jīng)變成了對(duì)于移動(dòng)電話的銷售具有重大影響的因素(element)，因此對(duì)小型相機(jī)模塊存在巨大需求。通常使用CXD (電荷耦合器件)型或者CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)型的圖像傳感器芯片或光電轉(zhuǎn)換器件來制造相機(jī)模塊，以將來自物體的光會(huì)聚到光敏元件并在諸如顯示裝置的顯示介質(zhì)上形成該物體的圖像。圖1是示意了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的相機(jī)模塊的截面視圖，將通過該圖來簡(jiǎn)要描述根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的相機(jī)模塊。參考圖1，PCB(印刷電路板)10安裝有圖像傳感器20，并且，在光照射路徑上安裝有多個(gè)鏡頭的鏡頭組件30位于在圖像傳感器20的上表面處。此外，還安裝了外罩40以支撐并引導(dǎo)鏡頭組件30的位置。傳統(tǒng)相機(jī)模塊中的鏡頭組件30通過粘合劑結(jié)合到PCB 10的上周邊，以允許光從該多個(gè)鏡頭照射到圖像傳感器20。在該圖中，粘合劑50被涂敷到鏡頭組件30的底表面或 PCB 10的上表面，從而以粘合方式固定鏡頭組件30，其中，在傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂粘合劑50被涂敷到鏡頭組件30的底表面或PCB 10的上表面的情形中，會(huì)發(fā)生以下問題。而且，使用環(huán)氧樹脂的傳統(tǒng)方法會(huì)產(chǎn)生以下問題。即，必須使用相對(duì)均勻的涂敷厚度，但是，如果涂敷厚度不均勻，則所結(jié)合的鏡頭組件30會(huì)產(chǎn)生豎直傾斜，從而對(duì)分辨率有影響，由此，在所涂敷的環(huán)氧樹脂固化期間，對(duì) PCB 10上的相鄰圖像傳感器20產(chǎn)生了物理影響，從而不利地影響圖像傳感器20的分辨率。另一個(gè)問題在于鏡頭組件30與PCB 10之間的直接接觸可能對(duì)鏡頭組件30造成物理損壞。更進(jìn)一步的問題在于涂敷表面過窄，以至于弱化了粘合強(qiáng)度，并且如果環(huán)氧樹脂滲入到圖像傳感器側(cè)，則產(chǎn)品可能出現(xiàn)故障。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題，已經(jīng)做出了本發(fā)明，因此，本發(fā)明的某些實(shí)施例的目的在于提供一種相機(jī)模塊，該相機(jī)模塊被構(gòu)造成防止圖像傳感器損壞，并且為了便于光學(xué)對(duì)準(zhǔn)。本發(fā)明要解決的技術(shù)主題并不限于上述說明，而且，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)根據(jù)以下說明清楚地理解在此未述及的任何其它技術(shù)問題。即，在參考附圖、在并非旨在暗示本發(fā)明的任何限制的情況下給出以下解釋性說明的過程中，將會(huì)更容易地理解本發(fā)明，并且本發(fā)明的其它目的、特征、細(xì)節(jié)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。本發(fā)明的一個(gè)目的在于完全或部分地解決至少一個(gè)或多個(gè)上述問題和/或缺點(diǎn)并且至少提供在下文中描述的優(yōu)點(diǎn)。為了完全或部分地實(shí)現(xiàn)至少以上目的，并且根據(jù)本發(fā)明的意圖，如所實(shí)施并且寬泛地描述的，在本發(fā)明的一個(gè)總體方面，提供了一種相機(jī)模塊， 該相機(jī)模塊包括圖像傳感器；PCB (印刷電路板)，該P(yáng)CB包括開口、在所述開口的邊緣處形成以插入鏡頭組件的階狀臺(tái)(staircase sill)、以及設(shè)置在所述開口的下遠(yuǎn)端處以插入所述圖像傳感器的容納結(jié)構(gòu)單元；以及鏡頭組件，該鏡頭組件插入到所述PCB的階狀臺(tái)中。優(yōu)選地，該相機(jī)模塊還包括外罩，該外罩是在上側(cè)中心處形成有孔并具有底部敞口的內(nèi)部空間的殼體，該外罩容納所述鏡頭組件并在底部遠(yuǎn)端處與所述PCB的上表面固定。優(yōu)選地，在所述階狀臺(tái)的水平表面單元和所述鏡頭組件的底部遠(yuǎn)側(cè)表面上涂敷有粘合劑，以用于所述水平表面單元和所述底部遠(yuǎn)側(cè)表面之間的相互附接。優(yōu)選地，在所述階狀臺(tái)的豎直表面單元和所述鏡頭組件的底部外壁面上涂敷有粘合劑，以用于所述豎直表面單元和所述底部外壁面之間的相互附接。優(yōu)選地，所述粘合劑是環(huán)氧樹脂。優(yōu)選地，所述圖像傳感器被組裝到所述PCB的容納結(jié)構(gòu)單元并通過柱形凸起結(jié)合法來附接。優(yōu)選地，所述PCB是LTCC (低溫共燒陶瓷)PCB或HTCC (高溫共燒陶瓷)PCB。在本發(fā)明的另一個(gè)總體寬的方面，提供了一種用于制造相機(jī)模塊的方法，該方法包括制備PCB，該P(yáng)CB形成有開口、在該開口的邊緣處形成的階狀臺(tái)，以及設(shè)置在該開口的下遠(yuǎn)端處的容納結(jié)構(gòu)單元；將圖像傳感器組裝到所述PCB的容納結(jié)構(gòu)單元；將粘合劑涂敷到所述PCB的階狀臺(tái)；將鏡頭組件插入到所述PCB的涂敷有粘合劑的所述階狀臺(tái)中并將鏡頭組件與所述階狀臺(tái)相互附接；以及制備在上側(cè)中心處形成有孔并具有底部敞口的內(nèi)部空間的外罩，將鏡頭組件的光軸與該中心孔對(duì)準(zhǔn)并將所述外罩的底部遠(yuǎn)端固定到所述PCB的上表面。優(yōu)選地，所述階狀臺(tái)形成有水平表面單元和豎直表面單元，并且，在涂敷粘合劑的步驟中，利用粘合劑來涂敷該水平表面單元。優(yōu)選地，所述階狀臺(tái)形成有水平表面單元和豎直表面單元，并且，在涂敷粘合劑的步驟中，利用粘合劑來涂敷該豎直表面單元。優(yōu)選地，所述粘合劑是環(huán)氧樹脂。根據(jù)本發(fā)明的相機(jī)模塊具有以下有利效果鏡頭組件和圖像傳感器并不直接接觸，以防止圖像傳感器由于接觸而受到損壞， 并且存在有階狀臺(tái)以便于對(duì)準(zhǔn)光軸。


4
被包括以提供本發(fā)明的進(jìn)一步理解并且并入該申請(qǐng)中并構(gòu)成它的一個(gè)部分的附圖示意本發(fā)明的實(shí)施例(一個(gè)或者多個(gè))并且與說明書一起地用于解釋本發(fā)明的原理。在圖中圖1是示意根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的相機(jī)模塊的截面視圖；圖2是示意根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施例的相機(jī)模塊的截面視圖；圖3是示意根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的相機(jī)模塊的截面視圖；圖4是示意根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)示例性實(shí)施例的相機(jī)模塊的截面視圖；并且圖5是示意根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的相機(jī)模塊的制造方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式將在下文中參考在其中示出一些示例性實(shí)施例的附圖來更加充分地描述各種示例性實(shí)施例。然而，本創(chuàng)造性概念可以被以很多不同的形式實(shí)施而不應(yīng)該被理解成受限于在這里闡述的示例性實(shí)施例。實(shí)際上，提供這些示例性實(shí)施例使得該說明書將是徹底的和完整的，并且將向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分地表達(dá)本創(chuàng)造性概念的范圍。將會(huì)理解，當(dāng)一個(gè)元件或者層被稱作在另一元件或者層“上”、“被連接于此”或者 “被聯(lián)接于此”時(shí)，它能夠直接地在該另一元件或者層上、被連接或者被聯(lián)接于此或者可以存在居間的元件或者層。相反，當(dāng)一個(gè)元件被稱作“直接地在另一元件或者層上”、“被直接地連接于此”或者“被直接地聯(lián)接于此”時(shí)，不存在任何居間的元件或者層。在全文中，相同的附圖標(biāo)記引用相同的元件。將會(huì)理解，雖然可以在這里使用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/或段，但是這些元件、部件、區(qū)域、層和/或段不應(yīng)該受到這些術(shù)語限制。這些術(shù)語僅僅用于使得一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層或者段區(qū)別于另一個(gè)區(qū)域、層或者段。因此，在不偏離本創(chuàng)造性概念的教導(dǎo)的情況下，在下面討論的第一元件、部件、區(qū)域、層或者段能夠被稱作第二元件、部件、區(qū)域、層或者段。如在這里所使用地，單數(shù)形式“一 (a) ”、“一個(gè)(an) ”和“所述(the)，，旨在同樣地包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文清楚地另有示意。將會(huì)進(jìn)一步理解，當(dāng)在本說明書中使用術(shù)語 “包括(comprises) ”和 / 或“包含(comprising)，，時(shí)，術(shù)語“包括(comprises) ”和 / 或“包含(comprising)指示所述特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但是并不排除存在或者添加一個(gè)或者多個(gè)其它特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、部件和/或其組成的組。除非另有定義，在這里使用的全部術(shù)語(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語)均具有與本創(chuàng)造性概念所屬領(lǐng)域普通技術(shù)人員通常所理解的相同的含義。將會(huì)進(jìn)一步理解，術(shù)語，諸如在通常使用的詞典中定義的那些，應(yīng)該被解釋成具有與它們?cè)谙嚓P(guān)技術(shù)方面中的意義一致的意義并且將不以理想化的或者過于正式的意義解釋，除非在這里被特意地如此定義。省略了眾所周知的部件和加工技術(shù)的說明從而不會(huì)不必要地淡化本發(fā)明的實(shí)施例。在下文中，將參考附圖詳細(xì)描述相機(jī)模塊及其制造方法。圖2是示意根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的相機(jī)模塊的截面視圖，圖3是示意根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的相機(jī)模塊的截面視圖，并且圖4是示意根據(jù)本發(fā)明再一個(gè)示例性實(shí)施例的相機(jī)模塊的截面視圖。
參考圖2和圖3，根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的相機(jī)模塊可以包括PCB(印刷電路板)100、圖像傳感器200以及鏡頭組件300，并且還包括如圖4所示的外罩400。PCB 100形成有開口 ；階狀臺(tái)，該階狀臺(tái)形成在所述開口的邊緣處，以允許鏡頭組件300插入到精確位置；以及容納結(jié)構(gòu)單元，該容納結(jié)構(gòu)單元設(shè)置在所述開口的下遠(yuǎn)端處，用于插入所述圖像傳感器。所述階狀臺(tái)形成有水平表面單元和豎直表面單元。該P(yáng)CB 可以是LTCC (低溫共燒陶瓷)PCB或者HTCC (高溫共燒陶瓷)PCB，但其不限于此。圖像傳感器200形成有CXD (電荷耦合器件)，該CXD把通過鏡頭入射的光變成電信號(hào)，該鏡頭形成在以預(yù)定間隙定位在圖像傳感器200的上表面處的鏡頭組件300上，并且圖像傳感器200被組裝在PCB 100的底部遠(yuǎn)端處的容納結(jié)構(gòu)單元處并利用柱形凸起結(jié)合法而與該容納結(jié)構(gòu)單元互連。然而，其附接方法不限于此，而使還可以使用FC(倒裝芯片)法。在形成于PCB 100的開口的邊緣的上表面處的階狀臺(tái)的水平表面單元和鏡頭組件300的底部遠(yuǎn)側(cè)表面上涂敷有粘合劑，以用于所述水平表面單元和所述底部遠(yuǎn)側(cè)表面之間的互連。此時(shí)，鏡頭組件300由該階狀臺(tái)引導(dǎo)，以最小化該鏡頭組件300的偏移量。此外，在形成于PCB 100的開口的邊緣的上表面處的階狀臺(tái)的豎直表面單元和鏡頭組件300的底部外壁面上涂敷有粘合劑，以用于所述豎直表面單元和所述底部外壁面之間的相互附接。此時(shí)，能夠最小化該鏡頭組件300的偏移量，并且能夠通過機(jī)械引導(dǎo)來控制對(duì)鏡頭組件300造成問題的、小的圖像高度邊際(image height margin)。如上所指出地，雖然可以選擇所述階狀臺(tái)的水平表面單元或豎直表面單元并可以將粘合劑涂敷到該階狀臺(tái)的任一個(gè)表面單元以用于PCB 100和鏡頭組件300之間的互連， 但也可以既涂敷該階狀臺(tái)的水平表面單元又涂敷其豎直表面單元，以用于PCB 100和鏡頭組件300之間的互連。所述粘合劑可以是環(huán)氧樹脂，但該粘合劑不限于環(huán)氧樹脂。鏡頭組件300聯(lián)接到在PCB 100的開口的邊緣的上表面處形成的所述階狀臺(tái)，并且圖像傳感器200被組裝到PCB 100的底部遠(yuǎn)端處的容納結(jié)構(gòu)單元，以允許鏡頭組件300 隔著該P(yáng)CB 100的開口而面對(duì)圖像傳感器200。然而，鏡頭組件300的底表面和圖像傳感器200的上表面并不通過PCB 100的階狀臺(tái)和該容納結(jié)構(gòu)單元的結(jié)構(gòu)而直接接觸，而是在它們之間維持預(yù)定間隙，由此，能夠防止由于鏡頭組件300的底表面與圖像傳感器200之間的接觸而引起的、對(duì)圖像傳感器200造成的損壞。參考圖4，外罩400將鏡頭組件300容納在其內(nèi)，并且外罩400在底部遠(yuǎn)端處與PCB 100的上表面固定，該外罩400是在上側(cè)中心處形成有孔并具有底部敞口的內(nèi)部空間的殼體。圖5是示意根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的相機(jī)模塊的制造方法的流程圖。參考圖5，首先，在步驟S501中，制備PCB 100，該P(yáng)CB 100形成有開口；階狀臺(tái)， 該階狀臺(tái)形成在所述開口的邊緣處；以及容納結(jié)構(gòu)單元，該容納結(jié)構(gòu)單元設(shè)置在所述開口的下遠(yuǎn)端處。然后，在步驟S502中，將圖像傳感器200組裝到PCB 100的容納結(jié)構(gòu)單元。然后，在步驟S503中，將粘合劑涂敷到PCB 100的階狀臺(tái)。此時(shí)，在步驟S504中， 將鏡頭組件300插入到PCB 100的涂敷有粘合劑的階狀臺(tái)中，以將鏡頭組件300與該階狀臺(tái)相互附接。接下來，制備在上側(cè)中心處形成有孔并具有底部敞口的內(nèi)部空間的外罩400，以在步驟S505中將鏡頭組件300的光軸與該中心孔對(duì)準(zhǔn)并將外罩400的底部遠(yuǎn)端固定到PCB100的上表面。此處，應(yīng)當(dāng)清楚，步驟S503和S504可以顛倒。在此，所述階狀臺(tái)形成有水平表面單元和豎直表面單元，并且在步驟S502中，將粘合劑涂敷到該水平表面單元或者豎直表面單元，這里，若粘合劑是環(huán)氧樹脂，可以使用環(huán)氧樹脂，但其不限于此。提供了本發(fā)明的以上說明以使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠作出或者使用本發(fā)明。在不偏離本發(fā)明的精神或者范圍的情況下，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，本發(fā)明的各種修改將是顯而易見的，并且在這里限定的一般原理可以被應(yīng)用于其它變型。因此，本發(fā)明并非旨在限制在這里描述的實(shí)例，而是被給予與在這里所公開的原理和新穎的特征一致的最廣范圍。根據(jù)本發(fā)明的相機(jī)模塊及其制造方法具有工業(yè)實(shí)用性，因?yàn)殓R頭組件和圖像傳感器并不直接接觸，以防止圖像傳感器由于接觸而受到損壞，并且存在有階狀臺(tái)以便于對(duì)準(zhǔn)光軸。
權(quán)利要求
1.一種相機(jī)模塊，所述相機(jī)模塊包括圖像傳感器；PCB (印刷電路板)，所述PCB包括開口；階狀臺(tái)，所述階狀臺(tái)形成在所述開口的邊緣處，用于插入鏡頭組件；以及容納結(jié)構(gòu)單元，所述容納結(jié)構(gòu)單元設(shè)置在所述開口的下遠(yuǎn)端處，用于插入所述圖像傳感器；以及鏡頭組件，所述鏡頭組件插入到所述PCB的階狀臺(tái)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，還包括外罩，所述外罩是在上側(cè)中心處形成有孔并具有底部敞口的內(nèi)部空間的殼體，所述外罩容納所述鏡頭組件并在底部遠(yuǎn)端處與所述 PCB的上表面固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中，在所述階狀臺(tái)的水平表面單元和所述鏡頭組件的底部遠(yuǎn)側(cè)表面上涂敷有粘合劑，以用于所述水平表面單元和所述底部遠(yuǎn)側(cè)表面之間的相互附接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中，在所述階狀臺(tái)的豎直表面單元和所述鏡頭組件的底部外壁面上涂敷有粘合劑，以用于所述豎直表面單元和所述底部外壁面之間的相互附接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的相機(jī)模塊，其中，所述粘合劑是環(huán)氧樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的相機(jī)模塊，其中，所述粘合劑是環(huán)氧樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中，所述圖像傳感器被組裝到所述PCB的容納結(jié)構(gòu)單元并通過柱形凸起結(jié)合法來附接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的相機(jī)模塊，其中，所述PCB是LTCCPCB或HTCC PCB。
9.一種用于制造相機(jī)模塊的方法，所述方法包括制備PCB，所述PCB形成有開口 ；階狀臺(tái)，所述階狀臺(tái)形成在所述開口的邊緣處；以及容納結(jié)構(gòu)單元，所述容納結(jié)構(gòu)單元設(shè)置在所述開口的下遠(yuǎn)端處；將圖像傳感器組裝到所述PCB的容納結(jié)構(gòu)單元；將粘合劑涂敷到所述PCB的階狀臺(tái)；將鏡頭組件插入到所述PCB的涂敷有所述粘合劑的階狀臺(tái)中并將所述鏡頭組件與所述階狀臺(tái)相互附接；以及制備在上側(cè)中心處形成有孔并具有底部敞口的內(nèi)部空間的外罩，將所述鏡頭組件的光軸與所述中心孔對(duì)準(zhǔn)，并將所述外罩的底部遠(yuǎn)端固定到所述PCB的上表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述階狀臺(tái)形成有水平表面單元和豎直表面單元，并且，在涂敷所述粘合劑的步驟中，利用所述粘合劑來涂敷所述水平表面單元。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述階狀臺(tái)形成有水平表面單元和豎直表面單元，并且，在涂敷所述粘合劑的步驟中，利用所述粘合劑來涂敷所述豎直表面單元。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述粘合劑是環(huán)氧樹脂。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述粘合劑是環(huán)氧樹脂。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種相機(jī)模塊及其制造方法，該相機(jī)模塊包括PCB(印刷電路板)、圖像傳感器和鏡頭組件，其中，該P(yáng)CB形成有開口；階狀臺(tái)，該階狀臺(tái)形成在所述開口的邊緣處，用于插入鏡頭組件；以及容納結(jié)構(gòu)單元，該容納結(jié)構(gòu)單元設(shè)置在所述開口的下遠(yuǎn)端處，用于插入所述圖像傳感器，并且其中，該圖像傳感器被組裝到所述PCB的容納結(jié)構(gòu)單元，而該鏡頭組件插入到所述PCB的階狀臺(tái)中以進(jìn)行組裝。
文檔編號(hào)H01L27/146GK102547088SQ201110391360
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月30日
發(fā)明者徐榮秀 申請(qǐng)人:Lg伊諾特有限公司