專利名稱：可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微型相機(jī)模塊，尤其涉及一種可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來由于手機(jī)內(nèi)建相機(jī)功能大受歡迎，尤其是第三代行動(dòng)電話系統(tǒng)開通以后，配合視頻電話的功能，每支手機(jī)至少都會(huì)裝置一到兩個(gè)微型相機(jī)模塊(Compact Camera Module，CCM)，再加上其它方面如影像電話、網(wǎng)絡(luò)攝影機(jī)等的應(yīng)用，造成現(xiàn)今市場上微型相機(jī)模塊的需求量非常之大。
由于微型相機(jī)模塊的控制電路必須很小，因此通常都是利用精確度高的表面粘著組裝工藝(Surface Mount Technology，SMT)來實(shí)做控制電路。在表面粘著組裝工藝中為了熱度平均的設(shè)計(jì)，通常利用紅外線或熱風(fēng)加熱的方式，來融化錫膏，焊接元件。在有鉛工藝中溫度約為217至230度，無鉛工藝中溫度則會(huì)高到237至265度，在整個(gè)焊接工藝中，表面粘著元件最少也要3到4分鐘是承受150度以上的高溫。而微型相機(jī)模塊的鏡頭模塊的鏡頭部份通常是采用聚碳酸酯高級(jí)塑料(Polycarbonate，PC)或者光學(xué)塑料等塑件來制作鏡頭，雖然成本低，但是其耐熱溫度只有80至120度左右。如果將整個(gè)微型相機(jī)模塊一起通過高溫的表面粘著組裝工藝的話，將會(huì)因塑件的熱變形等因素而嚴(yán)重影響到鏡頭模塊的光學(xué)特性。
基于上述工藝上的限制，常見的微型相機(jī)模塊設(shè)計(jì)上都是將鏡頭模塊與控制電路分開，制造完控制電路模塊后，再與鏡頭模塊組合起來，完成一個(gè)微型相機(jī)模塊。常見的鏡頭模塊與控制電路的組合模式有軟性印刷電路板類型(Flexible Printed circuit Board，F(xiàn)PCB)、板對板類型(Board to Board)，以及插座型(Socket)等方式。
這幾種組合的類型都有一個(gè)很明顯的缺點(diǎn)，那就是所需要的空間太大。因?yàn)樵诳刂齐娐纺K通過表面粘著組裝工藝之后，才能將鏡頭模塊與控制電路模塊組合在一起，導(dǎo)致各種組合類型都需要包括連接器等其它元件，高度或面積上都無法達(dá)到一個(gè)最理想的設(shè)置。而除了這個(gè)占用空間問題之外，各種組合類型都還另外需要其它的基座以及連結(jié)元件，形成成本上與資源上的浪費(fèi)，例如軟性印刷電路板類型除了控制器以及鏡頭模塊的成本之外，尚需加上軟性印刷電路板以及兩者之間連接器的成本。此外，為了確定產(chǎn)品的質(zhì)量，控制電路模塊在表面粘著組裝工藝后需要檢驗(yàn)，微型相機(jī)模塊組裝完成后也需要另外的檢驗(yàn)，造成許多人力上的浪費(fèi)。
上面所列舉的微型相機(jī)模塊缺點(diǎn)完全無法滿足現(xiàn)今市場上的需要。因此發(fā)展出一種可克服表面粘著組裝工藝的限制，減少制造步驟，以達(dá)到更小的體積與更低的成本的微型相機(jī)模塊，為現(xiàn)今廠商所努力的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊，用以克服表面粘著組裝工藝上的限制。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊制造方法，減少制造及檢驗(yàn)步驟，以達(dá)到微型相機(jī)模塊更小的體積與更低的成本。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊制造方法，包含提供一微型相機(jī)模塊基座；組裝一鏡頭模塊于該微型相機(jī)模塊基座上；覆蓋一斷熱罩于該微型相機(jī)模塊基座上；進(jìn)入表面粘著組裝工藝。
而且，為實(shí)現(xiàn)上述目的，提出一種可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊實(shí)施例，包含一微型相機(jī)模塊基座；一鏡頭模塊，組裝于該微型相機(jī)模塊基座上；以及一斷熱罩，覆蓋于該微型相機(jī)模塊基座之上，用以避免進(jìn)入表面粘著組裝工藝時(shí)，工藝高溫影響到該鏡頭模塊的光學(xué)特性。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于鏡頭模塊得以直接與控制電路模塊結(jié)合，一同進(jìn)入表面粘著組裝工藝內(nèi)。克服傳統(tǒng)微型相機(jī)模塊上的控制電路模塊，以及鏡頭模塊必須分開制作后再組裝的缺點(diǎn)，得以降低體積，節(jié)省連接器以及組裝的成本與步驟。并且微型相機(jī)模塊的質(zhì)量可在表面粘著組裝工藝后一次檢驗(yàn)，不需將控制電路模塊以及鏡頭模塊分開檢查，更可降低人力以及檢查步驟的時(shí)間。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊結(jié)構(gòu)圖；圖2為依照本發(fā)明圖1中沿著I-II線的一種可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊剖面圖；圖3A至圖3F為依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊制造方法各步驟剖面圖，其中各剖面是沿著圖1中I-II線的位置所表示的。
其中，附圖標(biāo)記102斷熱罩104鏡頭模塊106微型相機(jī)模塊基座 108基板110聚酯薄膜 202感光元件204鏡頭具體實(shí)施方式
本發(fā)明利用一斷熱罩覆蓋整個(gè)微型相機(jī)模塊，讓微型相機(jī)模塊內(nèi)的鏡頭模塊得以跟控制電路模塊一同進(jìn)行表面粘著組裝工藝，借以降低整個(gè)微型相機(jī)模塊的制造步驟、體積，以及成本。在不限制本發(fā)明的精神及應(yīng)用范圍之下，熟悉此領(lǐng)域技藝者，了解本發(fā)明的精神后，當(dāng)可修改本發(fā)明的應(yīng)用范圍，以滿足各種應(yīng)用上的需求。并可更改使用材料及設(shè)備，以配合各種工藝上的參數(shù)。
為了詳細(xì)解釋本實(shí)施例中的可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊，請參照圖1及圖2。
圖1為依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊結(jié)構(gòu)圖。圖2則為本發(fā)明圖1中沿著I-I I線的剖面圖。由圖1中可以明顯地看出實(shí)施例中微型相機(jī)模塊外觀上包含了基板108，鏡頭模塊104，用來裝置鏡頭模塊104的微型相機(jī)模塊基座106，以及覆蓋于鏡頭模塊104上的聚酯薄膜110和斷熱罩102。進(jìn)一步描述微型相機(jī)模塊內(nèi)部構(gòu)造，請參照圖2。微型相機(jī)模塊內(nèi)部包含了感光元件202，位于基板108之上，以及鏡頭204。
另外，基板108上有控制微型相機(jī)模塊所必須的電路元件，圖中未表示。為了克服傳統(tǒng)上鏡頭模塊104及鏡頭204無法承受工藝高溫的缺點(diǎn)，本實(shí)施例中利用一個(gè)斷熱罩102來覆蓋整個(gè)微型相機(jī)模塊，讓斷熱罩102隔絕表面粘著組裝工藝所產(chǎn)生的高溫，使內(nèi)部鏡頭不會(huì)受到高溫而改變其光學(xué)特性。
由于表面粘著組裝工藝中在焊爐中通常需要200度以上高溫，經(jīng)過3分鐘左右來焊接元件。而鏡頭模塊104內(nèi)的鏡頭204使用的聚碳酸酯高級(jí)塑料或光學(xué)塑料材料所能承受的溫度只有80至120度左右，為了能夠讓鏡頭模塊104進(jìn)入表面粘著組裝工藝，本發(fā)明利用一斷熱罩102來防止表面粘著組裝工藝的熱進(jìn)入鏡頭模塊104內(nèi)。
通過類似保溫瓶的原理，不同介質(zhì)的熱傳導(dǎo)系數(shù)不同，低熱傳導(dǎo)性介質(zhì)所包覆的內(nèi)容物溫度能在一定時(shí)間內(nèi)保持恒溫或者目標(biāo)溫度以下，此介質(zhì)需具備耐高溫以及低熱傳導(dǎo)性的性質(zhì)。所以實(shí)施例中利用的斷熱罩102為一耐高溫塑料材料，該耐高溫塑料材料可耐溫度為300度以上，在整個(gè)表面粘著組裝工藝中，此斷熱罩102并不會(huì)受到工藝溫度的影響。且斷熱罩102擁有低熱傳導(dǎo)性的性質(zhì)，能夠在表面粘著組裝工藝中阻隔熱風(fēng)，讓斷熱罩102內(nèi)部溫度在3分鐘內(nèi)不會(huì)超過80度。通過這個(gè)斷熱罩102的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)鏡頭模塊104可以進(jìn)入表面粘著組裝工藝的目的。為了能夠更詳盡了解各元件的用途及目的，以下將解釋實(shí)施例中微型相機(jī)模塊的制造流程。
為了進(jìn)一步了解各元件的放置順序以及其功用，如圖3A至圖3F所示。這一系列的圖標(biāo)依序?yàn)楸景l(fā)明實(shí)施例的制造方法各步驟的剖面圖，其中各剖面是沿著圖1中I-II線的位置所表示的。微型相機(jī)模塊各元件的參考標(biāo)號(hào)與圖2相同。首先，圖3A為提供一個(gè)微型相機(jī)模塊基座106，此微型相機(jī)模塊基座106由液態(tài)高分子材料所構(gòu)成，可耐高溫達(dá)250度。微型相機(jī)模塊基座106底部有一基板108，基板108上方則有感光元件202以及控制微型相機(jī)模塊所必須的電路元件。
圖3B中則將一鏡頭模塊104組裝入微型相機(jī)模塊基座106中。本實(shí)施例中，利用旋轉(zhuǎn)的方式將鏡頭模塊104鎖入微型相機(jī)模塊基座106內(nèi)，以增加組裝效率。此外，鏡頭模塊104可先微調(diào)好一鏡頭參數(shù)，以方便使用時(shí)得到最佳影像。鏡頭模塊104內(nèi)包含鏡頭204，通常鏡頭204的材料為聚碳酸酯高級(jí)塑料或光學(xué)塑料。
組裝完成之后，在圖3C里，覆蓋一層聚酯薄膜110于鏡頭模塊104之上，此聚酯薄膜110具有保護(hù)鏡頭模塊104的功用，避免各步驟中的搬移過程讓灰塵或微粒進(jìn)入鏡頭模塊104內(nèi)，而造成缺陷。
圖3D中，一斷熱罩102覆蓋于微型相機(jī)模塊基座106上。此斷熱罩102為一耐高溫塑料材料，可承受溫度達(dá)300度而不變形，并且有低熱傳導(dǎo)性，能使內(nèi)部溫度在表面粘著組裝工藝中短時(shí)間內(nèi)不會(huì)超過80度。
接著就進(jìn)入表面粘著組裝工藝的流程，此為圖3E，由于表面粘著組裝工藝為現(xiàn)有技術(shù)，故不在此詳加贅述。結(jié)束完表面粘著組裝工藝后，圖3F為表示移除斷熱罩102以及聚酯薄膜110的動(dòng)作，此時(shí)可以進(jìn)行抽樣測試，以驗(yàn)證成品是否可以動(dòng)作。在圖3F中，除了需要送檢的樣品外，可以不進(jìn)行此動(dòng)作，也就是移除斷熱罩102以及聚酯薄膜110。而直接將成品送至客戶端，當(dāng)客戶需要使用時(shí)，再自行移除斷熱罩102以及聚酯薄膜110。這樣一來斷熱罩102以及聚酯薄膜110可當(dāng)作運(yùn)送時(shí)的保護(hù)元件，降低運(yùn)送時(shí)產(chǎn)生碰撞而造成損壞的機(jī)率，節(jié)省防塵護(hù)套的成本。
整個(gè)過程中最關(guān)鍵的元件在于斷熱罩102的設(shè)計(jì)，熟習(xí)此技藝者可增減斷熱罩102的厚度，來改變斷熱罩102保持內(nèi)部溫度的時(shí)間長短，以配合各種工藝上的需要，滿足成本以及實(shí)作上的需求。
由上述本發(fā)明較佳實(shí)施例可知，應(yīng)用本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)。通過斷熱罩的設(shè)置，讓微型相機(jī)模塊的鏡頭模塊與控制電路模塊可以直接組裝于一體，并進(jìn)入表面粘著組裝工藝中。如此便可不需要額外的連接器來連接鏡頭模塊以及控制電路模塊，可以降低成本、體積以及節(jié)省資源。鏡頭以及控制電路模塊為進(jìn)入表面粘著組裝工藝前就組裝在一起，不需要像一般傳統(tǒng)微型相機(jī)模塊在表面粘著組裝工藝后尚需有后續(xù)的組裝過程，而且檢驗(yàn)動(dòng)作也僅需在表面粘著組裝工藝后一次抽檢，可以大幅增加生產(chǎn)效率，并且減低檢驗(yàn)動(dòng)作的人力設(shè)置。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊制造方法，其特征在于，至少包含步驟(a)提供一微型相機(jī)模塊基座；(b)組裝一鏡頭模塊于該微型相機(jī)模塊基座上；(c)覆蓋一斷熱罩于該微型相機(jī)模塊基座上；以及(d)進(jìn)行表面粘著組裝工藝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊制造方法，其特征在于，該微型相機(jī)模塊基座為一液態(tài)高分子材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊制造方法，其特征在于，該步驟(b)中，還包括覆蓋一聚酯薄膜于該鏡頭模塊上，用以避免灰塵或顆粒進(jìn)入該微型相機(jī)模塊中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊制造方法，其特征在于，該斷熱罩為一耐高溫塑料材料，用以隔絕一般表面粘著組裝工藝的高溫，在步驟(d)期間內(nèi)，使該斷熱罩內(nèi)的溫度低于該鏡頭模塊內(nèi)的一鏡頭的耐熱溫度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊制造方法，其特征在于，該耐高溫塑料材料可耐熱溫度高于步驟(d)期間內(nèi)所產(chǎn)生的溫度。
6.一種可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊，其特征在于，至少包含一微型相機(jī)模塊基座；一鏡頭模塊，組裝于該微型相機(jī)模塊基座上；以及一斷熱罩，覆蓋于該微型相機(jī)模塊基座之上，用以避免進(jìn)入表面粘著組裝工藝時(shí)，工藝高溫影響到該鏡頭模塊的光學(xué)特性。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊，其特征在于，該微型相機(jī)模塊基座為一液態(tài)高分子材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊，其特征在于，該鏡頭模塊上方覆蓋一聚酯薄膜，用以避免灰塵或顆粒進(jìn)入該微型相機(jī)模塊中。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊，其特征在于，該斷熱罩為一耐高溫塑料材料，用以在表面粘著組裝工藝中，可使該鏡頭模塊內(nèi)的一鏡頭溫度低于其耐熱溫度。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊，其特征在于，該耐高溫塑料材料可耐溫度高于表面粘著組裝工藝期間內(nèi)所產(chǎn)生的溫度。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種可進(jìn)行表面粘著組裝工藝的微型相機(jī)模塊及其制造方法，該微型相機(jī)模塊至少包含一微型相機(jī)模塊基座，一鏡頭模塊，組裝于微型相機(jī)模塊基座之中。并利用一斷熱罩，覆蓋于微型相機(jī)模塊基座之上，避免在進(jìn)行表面粘著組裝工藝時(shí)的高溫影響到該鏡頭模塊的光學(xué)特性。
文檔編號(hào)H04N5/225GK101075010SQ20061008055
公開日2007年11月21日 申請日期2006年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月17日
發(fā)明者鄭景文 申請人:嘉田科技股份有限公司