專利名稱：可撓式基板結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法，特別是涉及一種可用于顯示器或光學(xué)元件的可撓式基板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
液晶顯示器相較于傳統(tǒng)的陰極射線管型顯示器具有重量輕與厚度薄的優(yōu)點(diǎn)，然而另一方面，由于液晶顯示器是以玻璃為基板，故有容易破裂與不可彎曲的缺點(diǎn)，因此以塑膠等軟性基板所制作出的可撓式顯示器逐漸受到大眾的重視。
目前可撓式顯示器的制作方式為先將塑膠之類的軟性基板先貼合于玻璃基板上， 之后將電路作在塑膠基板上，最后再與玻璃基板分離，然而，由于電路制造過程中所產(chǎn)生的高溫，使得熱膨脹系數(shù)不同的塑膠基板與玻璃基板容易發(fā)生剝離的情形而影響產(chǎn)品良率。
相反的，若將塑膠基板與玻璃基板貼合太緊，則會增加后續(xù)工藝中塑膠基板與玻璃基板分離的時間。例如以激光氣化粘著層的方式去分離基板時，由于需將兩基板相接面的全部粘著劑氣化方能分離，當(dāng)塑膠基板面積越大時，所需的時間也越久，且有傷害塑膠基板上方電路的疑慮，因此不利于量產(chǎn)。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的之一在于提供一種可撓式基板結(jié)構(gòu)，使其在可撓式基板上制作電路時不會與下方的承載基板分離，但是在工藝結(jié)束后又可輕易與承載基板分離，不僅可增加良率，也可減少工藝時間。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法，包括下列步驟。提供第一承載基板，其中第一承載基板具有中央?yún)^(qū)，以及位于中央?yún)^(qū)的至少一側(cè)的周邊區(qū)。之后在第一承載基板的中央?yún)^(qū)形成第一粘著層，以及在第一承載基板的周邊區(qū)形成第二粘著層，并利用第一粘著層與第二粘著層將第一可撓式基板粘著于第一承載基板上，以形成可撓式基板結(jié)構(gòu)。第一可撓式基板與第二粘著層之間的粘著力大于第一可撓式基板與第一粘著層之間的粘著力。最后再切割該可撓式基板結(jié)構(gòu)，以及將第一可撓式基板從可撓式基板結(jié)構(gòu)分離。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明另提供一種可撓式基板結(jié)構(gòu)?？蓳鲜交褰Y(jié)構(gòu)包括第一承載基板、第一粘著層、第二粘著層以及第一可撓式基板。第一承載基板具有中央?yún)^(qū)，以及位于中央?yún)^(qū)的至少一側(cè)的周邊區(qū)。第一粘著層位于第一承載基板的中央?yún)^(qū)，第二粘著層位于第一承載基板的周邊區(qū)，第一可撓式基板通過第一粘著層與第二粘著層粘著于第一承載基板上，其中第一可撓式基板與第二粘著層之間的粘著力大于第一可撓式基板與第一粘著層之間的粘著力。
本發(fā)明具有以下有益效果在可撓式基板上制作電路時不會與下方的承載基板分離，但是在工藝結(jié)束后又可輕易與承載基板分離，不僅可增加良率，也可減少工藝時間。


圖1至圖8示出了本發(fā)明第一實(shí)施例的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法示意圖。
圖9與圖10示出了本發(fā)明第一實(shí)施例的變化型的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法示意圖。
圖11至圖15示出了本發(fā)明第二實(shí)施例的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法示意圖。
圖16與圖17示出了本發(fā)明第二實(shí)施例的變化型的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法示意圖。
主要附圖標(biāo)記說明
1 第一承載基板
3 第一粘著層
5 第二粘著層
9 第二承載基板
13 第四粘著層
17 第五粘著層2中央?yún)^(qū)4周邊區(qū)7第一可撓式基板11第三粘著層15第二可撓式基板19光調(diào)變介質(zhì)層具體實(shí)施方式
為使本領(lǐng)域技術(shù)人員能更進(jìn)一步了解本發(fā)明，下文特列舉本發(fā)明的較佳實(shí)施例， 并配合附圖，詳細(xì)說明本發(fā)明的構(gòu)成內(nèi)容及所欲達(dá)成的功效。
請參考圖1至圖8。圖1至圖8示出本發(fā)明第一實(shí)施例的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法示意圖，其中圖1是以俯視形式示出，而圖2至圖8是以剖面形式示出。如圖1與圖2 所示，首先提供第一承載基板1。第一承載基板1具有中央?yún)^(qū)2，以及周邊區(qū)4位于中央?yún)^(qū)2 的至少一側(cè)。周邊區(qū)4可位于中央?yún)^(qū)2的一側(cè)、兩側(cè)、三側(cè)或四側(cè)。在本實(shí)施例中，周邊區(qū) 4位于中央?yún)^(qū)2的四側(cè)，亦即周邊區(qū)4環(huán)繞中央?yún)^(qū)2，但不以此為限。第一承載基板1需要能承受制造過程中所產(chǎn)生的高溫而不變形，例如可為用于制造液晶顯示器的玻璃基板，但不以此為限而可為其它硬質(zhì)基板。
如圖3所示，接著在第一承載基板1的中央?yún)^(qū)2形成第一粘著層3，以及如圖4所示，在第一承載基板1的周邊區(qū)4形成第二粘著層5。第二粘著層5位于第一粘著層3外側(cè)并與第一粘著層3相連。如圖5所示，接著利用第一粘著層3與第二粘著層5將第一可撓式基板7粘著于第一承載基板1上，以形成一可撓式基板結(jié)構(gòu)。第一可撓式基板7具有可撓特性，因此在遭受外力時具有較第一承載基板1更大的彎曲能力，但除此之外，還需要考慮其他的性質(zhì)，例如可見光的穿透能力、熱膨脹系數(shù)、表面粗糙度、水氣的穿透能力與溶劑的抵抗能力等等。因此在綜合考慮上述要件后，第一可撓式基板7的材料可選自聚酰亞胺、 環(huán)烯烴共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚碳酸酯、聚環(huán)烯烴、聚砜、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯、聚醚酯、聚醚酰胺、醋酸纖維素、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、高密度聚乙烯、聚α-丙烯酸甲酯及其組合，但不以此為限。
第一可撓式基板7與第二粘著層5之間的粘著力大于第一可撓式基板7與第一粘著層3之間的粘著力。舉例而言，第一可撓式基板7與第二粘著層5之間的粘著力大體上大于0. 15N/inch (牛頓/英寸)，而第一可撓式基板7與第一粘著層3之間的粘著力大體上小于0. 05N/inch。此外，第一粘著層3與第一承載基板1之間的粘著力較佳大于第一粘著層3與第一可撓式基板7之間的粘著力，這樣才能使第一承載基板1與第一可撓式基板 7分離時第一粘著層3不會殘留在第一可撓式基板7上而省去額外的清除步驟。粘著力的定義為第一可撓式基板7與第一承載基板1分離時所需施加最小的力，當(dāng)外力大于此粘著力時才能達(dá)到將基板分離的目的。另外，為了使第一可撓式基板7在工藝過程中不會與第一承載基板1產(chǎn)生相對的移動，第一承載基板1的周邊區(qū)4的面積與中央?yún)^(qū)2的面積的比值大體上應(yīng)大于0. 5，但不以此為限。
如圖6所示，接著進(jìn)行一切割工藝，沿著第一承載基板1的中央?yún)^(qū)2的邊緣切割第一承載基板1與第一可撓式基板7，使中央?yún)^(qū)2與周邊區(qū)4互相分離，如圖6的箭頭所指處所示。更進(jìn)一步的，此處所指的邊緣位于中央?yún)^(qū)2內(nèi)側(cè)。在本實(shí)施例中，切割工藝可采用激光切割，但不以此為限，其他像是刀輪切割法或其它切割方法也可使用于本發(fā)明的切割步驟中，只要該方法能同時切割第一承載基板1與第一可撓式基板7即可。如圖7所示，經(jīng)過切割后，第一承載基板1的周邊區(qū)4會與中央?yún)^(qū)2分離，留下切割后的部分第一可撓式基板 7被第一粘著層3粘在第一承載基板1的中央?yún)^(qū)2內(nèi)。隨后如圖8所示，施加外力于第一可撓式基板7與第一粘著層3之間，因?yàn)榈谝徽持鴮?的粘著力小于第二粘著層5，故切割后的第一可撓式基板7可輕易的脫離第一承載基板1的中央?yún)^(qū)2。
在本實(shí)施例中，切割工藝并不限定于沿著第一承載基板1的中央?yún)^(qū)2的邊緣切割第一承載基板1與第一可撓式基板7。請參考圖9與圖10，并一并參考圖1至圖5。圖9與圖10示出本發(fā)明第一實(shí)施例的變化型的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法示意圖。如圖9所示， 不同于圖6至圖8所公開的切割工藝，在本變化型中，切割工藝是沿第一承載基板1與第一可撓式基板7之間切割第二粘著層5，如箭頭所指處所示，切割深度需穿過第二粘著層5而到達(dá)第一粘著層3，使得第二粘著層5留在第一承載基板1的表面。切割工藝可采用任何方法，例如使用極薄的刀刃或鋼線進(jìn)行切割，只要該方法能深入第一承載基板1與第一可撓式基板7之間而不傷及基板表面即可。之后，再在第二粘著層5切割處施加垂直于第一承載基板1的外力，將第一可撓式基板7與第一承載基板1分離，如圖10所示。
請參考圖11至圖15，圖11至圖15示出本發(fā)明第二實(shí)施例的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法示意圖。如圖11所示，提供如圖5所示的可撓式基板結(jié)構(gòu)。此外，再以類似圖1至圖5所示的方法提供第二承載基板9，接下來在第二承載基板9的中央?yún)^(qū)2形成第三粘著層 11，以及第二承載基板9的周邊區(qū)4形成第四粘著層13，其中第四粘著層13位于第三粘著層11外側(cè)并與第三粘著層11相連。之后再利用第三粘著層11與第四粘著層13將第二可撓式基板15于粘著于第二承載基板9上。
第一可撓式基板7表面可形成至少一個像素陣列，包含至少二條大體上呈現(xiàn)垂直交叉排列的導(dǎo)線，每個像素又可視情況包含至少一個晶體管以及其他電子元件，例如電容或電子發(fā)射裝置。另外，第二可撓式基板15表面則可形成相對應(yīng)于第一可撓式基板7表面像素陣列的彩色濾光陣列，例如具有紅、綠、藍(lán)三種顏色的彩色濾光片或電極。
如圖12所示，接著利用一第五粘著層17粘著第一可撓式基板7與第二可撓式基板15。第二可撓式基板15的材料可選用與第一可撓式基板7相同的材料。并在第一可撓式基板7與第二可撓式基板15之間填充光調(diào)變介質(zhì)層(light modulating layer) 19，用于控制從任一可撓式基板透過的光線是否能通過而到達(dá)另一個可撓式基板，例如在液晶顯示器中，光調(diào)變介質(zhì)層19可為液晶層，通過給予液晶層兩側(cè)的電極不同電壓以控制液晶分子的方向以決定光線是否能通過。另一個例子為在電子紙的裝置中，光調(diào)變介質(zhì)層19可為帶電荷的微粒層，通過給予可撓式基板上電極正電或負(fù)電以控制微粒的移動而呈現(xiàn)黑色或白色。
此外，第二可撓式基板15與第四粘著層13之間的粘著力大于第二可撓式基板15 與第三粘著層11之間的粘著力。第一可撓式基板7與第二粘著層5之間的粘著力與第二可撓式基板15與第四粘著層13之間的粘著力大體上大于0. 15N/inch，而第一可撓式基板 7與第一粘著層3之間的粘著力與第二可撓式基板15與第三粘著層11之間的粘著力大體上小于0. 05N/inch。此外，第一粘著層3與第一承載基板1之間的粘著力較佳大于第一粘著層3與第一可撓式基板7之間的粘著力，第三粘著層11與第二承載基板9之間的粘著力較佳大于第三粘著層11與第二可撓式基板15之間的粘著力，如此才能使第一承載基板1 與第二承載基板9分離時，較不會產(chǎn)生第一粘著層3與第三粘著層11的殘留問題。第一可撓式基板7與第五粘著層17的粘著力大于第一可撓式基板7與第二粘著層5的粘著力，且第二可撓式基板15與第五粘著層17的粘著力大于第二可撓式基板15與第四粘著層13的粘著力。第五粘著層17與第一可撓式基板7及第二可撓式基板15之間的粘著力大體上大于 0. 5N/inch。
如圖13所示，接著進(jìn)行一切割切工藝，沿著第一承載基板1的中央?yún)^(qū)2的邊緣切割第一承載基板1、第二承載基板9、第一可撓式基板7與第二可撓式基板15。此處所指的邊緣位于中央?yún)^(qū)2內(nèi)側(cè)，如圖13中的箭頭所示。經(jīng)過切割后，第一承載基板1與第二承載基板9的周邊區(qū)4會與中央?yún)^(qū)2分離，如圖14所示。接著，施加外力于第一可撓式基板7 與第一粘著層3之間以及第二可撓式基板15與第三粘著層11之間，因?yàn)榈谝徽持鴮?的粘著力小于第二粘著層5且第三粘著層11的粘著力小于第四粘著層15，故切割后的第一可撓式基板7與第二可撓式基板15可輕易地分別脫離第一承載基板1與第二承載基板9的中央?yún)^(qū)2，留下通過第五粘著層17連接的第一可撓式基板7與第二可撓式基板15，如圖15 所示。
本實(shí)施例的切割工藝可采用激光切割，但不以此為限，其他像是刀輪切割法或其它切割工藝也可使用于本發(fā)明的切割工藝中，只要該方法能同時切割第一承載基板1、第二承載基板9、第一可撓式基板7與第二可撓式基板15即可。
請參考圖16與圖17，并一并參考圖11與圖12。圖16與圖17示出本發(fā)明第二實(shí)施例的變化型的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法示意圖。如圖16所示，不同于圖13至圖15 所公開的切割工藝，在本變化型中，切割工藝是沿第一承載基板1與第一可撓式基板7之間切割第二粘著層5，以及沿第二承載基板9與第二可撓式基板15之間切割第四粘著層13， 如箭頭所指處所示。切割深度需穿過第二粘著層5而到達(dá)第一粘著層3，使得第二粘著層5 留在第一承載基板1的表面，以及穿過第四粘著層13而到達(dá)第三粘著層11，使得第四粘著層13留在第二承載基板9的表面。之后，再在第二粘著層5切割處施加垂直于第一承載基板1的外力，將第一可撓式基板7與第一承載基板1分離，以及在第四粘著層13切割處施加垂直于第二承載基板9的外力，將第二可撓式基板15與第二承載基板9分離，如圖17所示。進(jìn)行切割工藝可采用任何方法，例如使用極薄的刀刃或鋼線進(jìn)行切割，只要該方法能深入第一承載基板1與第一可撓式基板7之間，以及深入第二承載基板9與第二可撓式基板15之間而不傷及基板表面即可。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明的權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法，包括提供一第一承載基板，該第一承載基板具有一中央?yún)^(qū)，以及一周邊區(qū)位于該中央?yún)^(qū)的至少一側(cè)；在該第一承載基板的該中央?yún)^(qū)形成一第一粘著層； 在該第一承載基板的該周邊區(qū)形成一第二粘著層；利用該第一粘著層與該第二粘著層將一第一可撓式基板粘著于該第一承載基板上，以形成一可撓式基板結(jié)構(gòu)，其中該第一可撓式基板與該第二粘著層之間的粘著力大于該第一可撓式基板與該第一粘著層之間的粘著力； 切割該可撓式基板結(jié)構(gòu)；以及將該第一可撓式基板從該可撓式基板結(jié)構(gòu)分離。
2.如權(quán)利要求1所述的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該第一可撓式基板與該第二粘著層之間的粘著力大于0. 15N/inch。
3.如權(quán)利要求1所述的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中切割該可撓式基板結(jié)構(gòu)的步驟包括沿該第一承載基板的該中央?yún)^(qū)的邊緣切割該第一承載基板與該第一可撓式基板，以使該該中央?yún)^(qū)與該周邊區(qū)分離。
4.如權(quán)利要求1所述的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中切割該可撓式基板結(jié)構(gòu)的步驟包括沿該第一承載基板與該第一可撓式基板之間切割該第二粘著層，以使該第一可撓式基板與該第一承載基板分離。
5.如權(quán)利要求1所述的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法，還包括在切割該可撓式基板結(jié)構(gòu) 提供一第二承載基板，該第二承載基板具有一中央?yún)^(qū)，以及一周邊區(qū)位于該中央?yún)^(qū)的至少一側(cè)；在該第二承載基板的該中央?yún)^(qū)形成一第三粘著層； 在該第二承載基板的該周邊區(qū)形成一第四粘著層；利用該第三粘著層與該第四粘著層將一第二可撓式基板于粘著于該第二承載基板上， 其中該第二可撓式基板與該第四粘著層之間的粘著力大于該第二可撓式基板與該第三粘著層之間的粘著力；以及利用一第五粘著層粘著該第一可撓式基板與該第二可撓式基板，其中該第一可撓式基板與該第五粘著層的粘著力大于該第一可撓式基板與該第二粘著層的粘著力，且該第二可撓式基板與該第五粘著層的粘著力大于該第二可撓式基板與該第四粘著層的粘著力。
6.如權(quán)利要求5所述的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該第一可撓式基板與該第二粘著層之間的粘著力大于0. 15N/inch，該第二可撓式基板與該第四粘著層之間的粘著力大于0. 15N/inch，且該第五粘著層與該第一可撓式基板及該第二可撓式基板之間的粘著力大于 0. 5N/inch。
7.如權(quán)利要求5所述的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中切割該可撓式基板結(jié)構(gòu)的步驟包括沿該第一承載基板的該中央?yún)^(qū)的邊緣切割該第一承載基板、該第一可撓式基板、該第二可撓式基板與該第二承載基板，以使該第一可撓式基板與該第一承載基板分離，以及使該第二可撓式基板與該第二承載基板分離。
8.如權(quán)利要求5所述的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中切割該可撓式基板結(jié)構(gòu)步驟包括沿該第一承載基板與該第一可撓式基板之間切割該第二粘著層，以使該第一可撓式基板與該第一承載基板分離；以及沿該第二承載基板與該第二可撓式基板之間切割該第四粘著層，以使該第二可撓式基板與該第二承載基板分離。
9.如權(quán)利要求5所述的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法，還包括在粘著該第一可撓式基板與該第二可撓式基板之前，先在該第一可撓式基板與該第二可撓式基板之間形成一光調(diào)變介質(zhì)層。
10.如權(quán)利要求5所述的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該光調(diào)變介質(zhì)層包括一液晶層ο
11.如權(quán)利要求1所述的可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該第一承載基板的該周邊區(qū)的面積與該中央?yún)^(qū)的面積的一比值大于0. 5。
12.一種可撓式基板結(jié)構(gòu)，包括一第一承載基板，該第一承載基板具有一中央?yún)^(qū)，以及一周邊區(qū)位于該中央?yún)^(qū)的至少一側(cè)；一第一粘著層，位于該第一承載基板的該中央?yún)^(qū)；一第二粘著層，位于該第一承載基板的該周邊區(qū)；以及一第一可撓式基板，通過該第一粘著層與該第二粘著層粘著于該第一承載基板上，其中該第一可撓式基板與該第二粘著層之間的粘著力大于該第一可撓式基板與該第一粘著層之間的粘著力。
13.如權(quán)利要求12所述的可撓式基板結(jié)構(gòu)，其中該第一可撓式基板與該第二粘著層之間的粘著力大于0. 15N/inch。
14.如權(quán)利要求12所述的可撓式基板結(jié)構(gòu)，還包括一第二承載基板，與該第一承載基板面對設(shè)置，該第二承載基板具有一中央?yún)^(qū)，以及一周邊區(qū)位于該中央?yún)^(qū)的至少一側(cè)；一第三粘著層，位于該第二承載基板的該中央?yún)^(qū)；一第四粘著層，位于該第二承載基板的該周邊區(qū)；一第二可撓式基板，通過該第三粘著層與該第四粘著層粘著于該第二承載基板上，其中該第二可撓式基板與該第四粘著層之間的粘著力大于該第二可撓式基板與該第三粘著層之間的粘著力；以及一第五粘著層，位于該第一可撓式基板與該第二可撓式基板之間，用以粘著該第一可撓式基板與該第二可撓式基板，其中該第一可撓式基板與該第五粘著層的粘著力大于該第一可撓式基板與該第二粘著層的粘著力，且該第二可撓式基板與該第五粘著層的粘著力大于該第二可撓式基板與該第四粘著層的粘著力。
15.如權(quán)利要求14所述的可撓式基板結(jié)構(gòu)，其中該第一可撓式基板與該第二粘著層之間的粘著力大于0. 15N/inch，該第二可撓式基板與該第四粘著層之間的粘著力大于 0. 15N/inch，且該第五粘著層與該第一可撓式基板及該第二可撓式基板之間的粘著力大于 0. 5N/inch。
16.如權(quán)利要求14所述的可撓式基板結(jié)構(gòu)，還包括一光調(diào)變介質(zhì)層，位于第一可撓式基板與該第二可撓式基板之間并被該第五粘著層所環(huán)繞。
17.如權(quán)利要求16所述的可撓式基板結(jié)構(gòu)，其中該光調(diào)變介質(zhì)層包括一液晶層。
18.如權(quán)利要求12所述的可撓式基板結(jié)構(gòu)，其中該第一承載基板的該周邊區(qū)的面積與該中央?yún)^(qū)的面積的一比值大于0. 5。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可撓式基板結(jié)構(gòu)及其制造方法，該可撓式基板結(jié)構(gòu)的制造方法包括下列步驟。提供具有中央?yún)^(qū)以及周邊區(qū)的第一承載基板。在第一承載基板的中央?yún)^(qū)形成第一粘著層，以及在第一承載基板的周邊區(qū)形成第二粘著層。利用第一粘著層與第二粘著層將一第一可撓式基板于粘著于第一承載基板上，以形成一可撓式基板結(jié)構(gòu)，其中第一可撓式基板與第二粘著層之間的粘著力大于第一可撓式基板與第一粘著層之間的粘著力。切割可撓式基板結(jié)構(gòu)，以及將第一可撓式基板從可撓式基板結(jié)構(gòu)分離。本發(fā)明在可撓式基板上制作電路時不會與下方的承載基板分離，但是在工藝結(jié)束后又可輕易與承載基板分離，不僅可增加良率，也可減少工藝時間。
文檔編號H01L21/77GK102496599SQ20111037303
公開日2012年6月13日 申請日期2011年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月23日
發(fā)明者李文淵, 林炫佑, 薛郁潔, 邱品翔, 陳儷尹, 魏敏芝 申請人:友達(dá)光電股份有限公司