專利名稱：Led模組及其制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體應(yīng)用和封裝領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種LED模組及其制作工藝。
背景技術(shù)：
隨著LED芯片技術(shù)與封裝技術(shù)的發(fā)展，越來越多的LED產(chǎn)品應(yīng)用于照明領(lǐng)域，尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光效、長壽命、節(jié)能環(huán)保、合適調(diào)光控制、不含汞等污染物質(zhì)的特點(diǎn)，成為繼白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)光源之后的新一代照明光源。LED是一種電致發(fā)光半導(dǎo)體器件，其中約有百分之三十的電能轉(zhuǎn)換為光，剩余電能則轉(zhuǎn)換為熱量，而熱量積累造成的LED溫度上升，是引起LED光衰的主要原因。因而，LED芯片散熱是LED封裝所致力于解決的關(guān)鍵問題，國內(nèi)外生產(chǎn)廠家相繼提出了各種封裝方式。傳統(tǒng)的LED封裝的是將LED芯片固定到封裝支架上，經(jīng)過焊線后，將熒光粉點(diǎn)到芯片上，封膠形成LED器件。再將LED器件焊接到鋁基板，固定散熱器，加蓋透鏡形成LED模組。也就是說，采用如圖1所示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行LED封裝與組裝。其為:將LED芯片與熱沉等封裝成LED器件103，LED器件103焊接到PCB板102 (如鋁基板)，PCB板102通過螺釘或者硅脂等方式固定在散熱器101，透鏡蓋在PCB板102之上。傳統(tǒng)的LED模組存在以下幾種不足之處:
第一，熒光粉效率低，光衰快；
傳統(tǒng)的LED模組中，熒光粉覆蓋在LED芯片上，兩者直接接觸結(jié)合，而LED芯片和熒光粉都是發(fā)熱的熱源，由于兩者直接貼合，熱量疊加，溫度上升。溫度的上升不僅導(dǎo)致LED芯片的光衰加快，而且會(huì)降低熒光粉的轉(zhuǎn)換效率，以及加快熒光粉轉(zhuǎn)換效率的衰減速度。第二，導(dǎo)熱通道復(fù)雜，散熱不佳；
傳統(tǒng)的LED模組其導(dǎo)熱通道為:熱量從LED芯片，通過封裝內(nèi)部熱沉、PCB板102、以及散熱器101，最終傳導(dǎo)到空氣。由于LED芯片散熱需要經(jīng)過的導(dǎo)熱通道的中間介層多，而且LED熱沉與PCB板102、PCB板102與散熱器101之間的介質(zhì)為空氣或者硅脂，中間介層導(dǎo)熱率較低，因此散熱性能不佳。第三，光線經(jīng)過介質(zhì)多，光損失大；
傳統(tǒng)的LED模組，光從芯片發(fā)出后一般要經(jīng)過:熒光粉、封裝透鏡、空氣、配光透鏡再到透光罩，光線經(jīng)過的介質(zhì)多，每個(gè)界面都會(huì)發(fā)生反射損失，因此總的光學(xué)透過率低。因而，傳統(tǒng)的LED模組，存在散熱性能不佳、熒光粉效率低、光衰快、光學(xué)透過率低、生廣工序復(fù)雜、成本聞等缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種LED模組，以解決現(xiàn)有技術(shù)中熒光粉效率低，光衰快的技術(shù)問題。本發(fā)明的第二目的在于提供一種LED模組的的制作工藝，以解決現(xiàn)有技術(shù)中熒光粉效率低，光衰快的技術(shù)問題。一種LED模組，包括散熱器、PCB板、LED芯片和透鏡模組，其特征在于，散熱器與PCB板貼合形成面接觸，所述透鏡模組安裝在LED芯片上方，一個(gè)LED芯片對(duì)應(yīng)一透鏡模組上的凹坑，在透鏡凹坑與LED芯片之間的空間內(nèi)全部填設(shè)molding膠體，由molding膠體全部包覆LED芯片且之間未留空氣，熒光粉設(shè)置在LED芯片的遠(yuǎn)端且不直接接觸LED芯片。熒光粉預(yù)先涂覆或噴涂在各個(gè)該透鏡凹坑內(nèi)表面。所述熒光粉混設(shè)在molding膠體中，molding膠體填充后，靜置使熒光粉沉降到凹坑內(nèi)表面，呈中心厚四周漸薄的分布。在透鏡模組注塑過程中，熒光粉混設(shè)在原材料中，使熒光粉分布在透鏡模組內(nèi)部。PCB板從電氣層起向內(nèi)開有未穿透的若干凹坑，凹坑的底部為平面結(jié)構(gòu)，各個(gè)LED芯片分別覆載在一凹坑底部，通過引線焊接到PCB板電氣層的焊盤上，LED芯片與凹坑底部形成面接觸。LED芯片通過引線焊接到PCB板為以下的一種情況:
情況一:LED芯片為正裝芯片，將引線分別焊接到LED芯片的正負(fù)極和PCB板的正負(fù)極
焊盤；
情況二:LED芯片為垂直芯片，LED芯片下表面通過共晶工藝與PCB板鍵合，引線僅需焊接單個(gè)電極到PCB板相應(yīng)的電極焊盤；
情況三:LED芯片為倒裝芯片，則通過覆晶工藝，芯片正負(fù)極直接焊接到PCB上的焊盤。一種LED模組還包括透鏡模組四周內(nèi)側(cè)涂上一層密封硅膠，涂密封硅膠的位置開有對(duì)應(yīng)的凹槽，外側(cè)放置成型的硅膠密封圈；或者透鏡模組四周內(nèi)側(cè)放置成型的硅膠密封圈，外側(cè)涂上一層密封硅膠，涂密封硅膠的位置開有對(duì)應(yīng)的凹槽。一種LED模組的制作工藝，包括:
(1)將LED芯片焊接在PCB板上；
(2)將步驟(I)的PCB板固定在散熱器上，所述PCB板的底部與所述散熱器緊密貼合形成面接觸；
(3)透鏡模組安裝在LED芯片上方，一個(gè)LED芯片對(duì)應(yīng)一透鏡模組上的凹坑，在透鏡凹坑與LED芯片之間的空間內(nèi)全部填設(shè)molding膠體，由molding膠體全部包覆LED芯片且之間未留空氣，熒光粉設(shè)置在LED芯片的遠(yuǎn)端且不直接接觸LED芯片。熒光粉預(yù)先涂覆或噴涂在各個(gè)該透鏡凹坑內(nèi)表面。所述熒光粉混設(shè)在molding膠體中，molding膠體填充后，靜置使熒光粉沉降到凹坑內(nèi)表面，呈中心厚四周漸薄的分布。本工藝還包括:使用標(biāo)準(zhǔn)光源在點(diǎn)有熒光粉的透鏡上方照射，下方使用色溫檢測(cè)儀器，分析每一透鏡的色溫，并根據(jù)檢測(cè)的色溫值進(jìn)行補(bǔ)粉或補(bǔ)不含熒光粉的molding膠體。根據(jù)色溫偏差進(jìn)行補(bǔ)粉的工藝可以為以下任意一種:
再將熒光粉涂覆或噴涂在需要補(bǔ)粉的透鏡凹坑內(nèi)表面；
或者根據(jù)molding膠體的凝固時(shí)間周期，將混有熒光粉的molding膠體再點(diǎn)在需要補(bǔ)粉的透鏡凹坑內(nèi)，靜置使熒光粉沉降到凹坑內(nèi)或凹坑內(nèi)表面。本發(fā)明的有益效果如下: 首先，熒光粉與LED芯片遠(yuǎn)離，兩者發(fā)熱互不影響，LED芯片和熒光粉的光衰慢，熒光粉的轉(zhuǎn)換效率高。其次，傳統(tǒng)的封裝的理念都是把LED芯片封裝到器件的支架上，而大量的封裝相關(guān)的科研工作都圍繞支架展開，包括支架的熱性能、反光性能、材料的穩(wěn)定性都成為研究的重點(diǎn)而投入巨大的人力物力而本發(fā)明跳出了該思維模式的定勢(shì)，徹底拋棄了 LED器件的支架，LED芯片直接封裝在PCB板上，省略了包含有熱沉的支架，使LED芯片的熱量不經(jīng)過熱沉這一中間層，直接擴(kuò)散到高導(dǎo)熱率的PCB板及散熱器，散熱效果好。再則，透鏡模組與LED芯片之間，僅有填充膠體，而填充膠體折射率在1.4和1.6之間，光線經(jīng)過介質(zhì)少，透過率高，并且填充膠體與透鏡模組的折射率匹配，反射損失少，提高了 LED模組的出光效率。另外，透鏡模組灌入molding膠體，并注滿整個(gè)透鏡模組內(nèi)腔，固化成型，或者是直接是先灌入molding膠體，再倒扣緊固，均無脫模過程，不損傷內(nèi)引線。還有，LED模組包含部件少，生產(chǎn)工序簡單，成本低廉。


圖1為現(xiàn)有的LED器件的封裝示例 圖2為本發(fā)明LED模組的實(shí)施例示意 圖3為本發(fā)明PCB板組成及其凹坑結(jié)構(gòu)示意 圖4為本發(fā)明PCB板組成及其凹坑結(jié)構(gòu)剖面 圖5為透鏡鏡組的倒扣結(jié)構(gòu)的剖示圖。圖中，101是散熱器，102是PCB板，103是LED器件，201是散熱器，202是PCB板，203是LED芯片，204是LED開路保護(hù)器，206是密封硅膠，207是透鏡模組，301是金屬層，302是絕緣層，303是電氣層，401是倒扣結(jié)構(gòu)，402是膠水，403熒光粉。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明:
請(qǐng)參閱圖1至圖5，一種熒光粉熱隔離的LED模組，包括散熱器201 PCB板202、LED芯片203、熒光粉、密封硅膠206和透鏡模組207，PCB板202從電氣層303起向內(nèi)開有未穿透的凹坑；LED芯片203覆載在凹坑底部，并通過引線焊接到PCB板202電氣層303的電極焊盤；PCB板202與散熱器201貼合。PCB板202包括電氣層303、絕緣層302、金屬層301，在凹坑中，電氣層303和絕緣層302穿透，金屬層301未穿透。通過鉆杯工藝在PCB板的電氣層303和絕緣層302形成穿孔，并在PCB板的金屬層301設(shè)置未穿透的凹坑，LED芯片203直接覆載在未穿透的凹坑底部上，并通過引線焊接到PCB板202電氣層303的電極焊盤，PCB板可以為鋁基板，則其包括電氣層、絕緣層、金屬層。PCB板202可以為陶瓷基板，則其包括電氣層、陶瓷層。PCB板22設(shè)置的凹坑，凹坑穿透電氣層和絕緣層，到達(dá)金屬層或者陶瓷層。凹坑底部為平面，這樣，LED芯片204即可與凹坑進(jìn)行面接觸。并且，凹坑的大小與LED芯片204相適配，最好為圓形，也可以是其它形狀，能容置LED芯片204為準(zhǔn)，或略大于LED芯片204，方便散熱。凹坑內(nèi)表面可以為亮化的光滑面。作為優(yōu)選，亮化的光滑面帶有鍍層鏡面。
對(duì)于PCB板202，通過鉆杯工藝在PCB板202的電氣層303和絕緣層302形成的穿孔形成的杯壁，與金屬層301凹坑的杯壁形成圓錐面，該圓錐面的杯壁與凹坑底部的水平面形成90度 120度之間的夾角，且該圓錐面的杯壁通過鉆杯工藝打磨成可反光的光滑面，或者鍍上銀進(jìn)行反光。所述的穿孔杯壁與凹坑杯壁形成的面，可以是除了圓錐面外的其他形狀，如臺(tái)狀、多面柱狀、圓柱狀，所成的面由加工工藝以及對(duì)穿孔杯壁與凹坑底面的夾角的要求來決定的。LED芯片204通過引線焊接到PCB板202為以下的一種情況:
情況一:LED芯片為正裝芯片，將引線分別焊接到LED芯片的正負(fù)極和PCB板的正負(fù)極
焊盤；
情況二:LED芯片為垂直芯片，LED芯片下表面通過共晶工藝與PCB板鍵合，引線僅需焊接單個(gè)電極到PCB板相應(yīng)的電極焊盤；
情況三:LED芯片為倒裝芯片，則通過覆晶工藝，芯片正負(fù)極直接焊接到PCB上的焊盤。以上三種情況，PCB板202的電氣層303設(shè)置有電極焊盤，表面鍍銀或金或鎳。一種方式為:透鏡模組207蓋在LED芯片203之上，透鏡模組207的透鏡凹坑內(nèi)壁預(yù)先涂覆或噴涂有熒光粉403，并且在內(nèi)部填充封裝膠體402，并通過密封硅膠206與PCB板202和散熱器201形成密封結(jié)構(gòu)。在透鏡凹坑與LED芯片之間的空間內(nèi)全部填設(shè)molding膠體，由molding膠體全部包覆LED芯片且之間未留空氣，熒光粉不接觸LED芯片。第二種方式為:在透鏡凹坑與LED芯片203之間的空間內(nèi)全部填設(shè)混有熒光粉的molding膠體，靜置后使熒光粉沉降到凹坑內(nèi)表面，最好能呈中心厚四周漸薄的分布。最后，通過密封硅膠206與PCB板202和散熱器201形成密封結(jié)構(gòu)。第三種方式為:在透鏡模組注塑過程中，在原材料中混合突光粉，使突光粉分布在透鏡模組內(nèi)部，再向凹坑注入封裝膠體。在上述過程中，透鏡模組207可以直接蓋在LED芯片203之上，通過注膠口進(jìn)行注膠。也可以是透鏡模組207倒置，注滿膠后，再將散熱器扣在其上后密封。S卩，透鏡模組207設(shè)計(jì)有倒扣結(jié)構(gòu)401，散熱器201倒扣在透鏡模組207上形成緊閉固定。不管哪種方式，只要實(shí)現(xiàn)透鏡模組207安裝在LED芯片203上方即可。密封硅膠206包括安裝在透鏡模組207上的固體硅膠圈。固體硅膠圈側(cè)邊對(duì)應(yīng)的透鏡模組207平面的位置上，開有凹槽，用于涂molding膠體。透鏡模組207有一個(gè)整體平面，平面上明顯看到一個(gè)個(gè)是透鏡凹坑(如果倒轉(zhuǎn)180度看，就是凸起的透鏡)，該平面四周邊緣位置先附上一個(gè)固體硅膠圈，固體硅膠圈側(cè)邊對(duì)應(yīng)的透鏡模組207平面上，有一圈凹槽，可以用于涂molding膠體。當(dāng)然，也可以不設(shè)置凹槽,直接涂上molding膠體(折射率在1.4到1.6之間)。LED芯片203并聯(lián)有LED開路保護(hù)器204，其作用為開路保護(hù)以及防靜電。一種LED模組的制作工藝，包括:
SllO:將LED芯片焊接在PCB板上；
S120:將步驟SllO的PCB板固定在散熱器上，所述PCB板的底部與所述散熱器緊密貼合形成面接觸；
S130:透鏡模組安裝在LED芯片上方，一個(gè)LED芯片對(duì)應(yīng)一透鏡模組上的凹坑，在透鏡凹坑與LED芯片之間的空間內(nèi)全部填設(shè)molding膠體，由molding膠體全部包覆LED芯片且之間未留空氣，熒光粉設(shè)置在LED芯片的遠(yuǎn)端且不直接接觸LED芯片。設(shè)置熒光粉工藝步驟，其為以下步驟中的其中之一:
在透鏡模組的各個(gè)透鏡凹坑處分別注入混有熒光粉的molding膠體，靜置后使熒光粉沉降到凹坑內(nèi)表面；最佳地，熒光粉呈中心厚四周漸薄的分布；
在透鏡模組各個(gè)凹坑內(nèi)表面分別噴涂熒光粉，再向凹坑注入molding膠體；
在透鏡模組注塑過程中，在原材料中混合熒光粉，使熒光粉分布在透鏡模組內(nèi)部，再向凹坑注入封裝膠體。還包括步驟S140:
將安裝有PCB板的散熱器，倒扣透鏡模組上，通過透鏡模組上的倒扣結(jié)構(gòu)固定，形成密封的LED模組。當(dāng)然，散熱哭和透鏡模組可以直接安裝形成密封的LED模組，后通過注膠孔進(jìn)行注膠，使得molding膠體全部包覆LED芯片且之間未留空氣，這種方式，就不需要透鏡模組先進(jìn)行倒置在各個(gè)凹坑內(nèi)填充molding膠體了。
實(shí)施例一種基于熒光粉熱隔離的LED模組的制造工藝，步驟如下:
(1)在PCB板芯片覆載處涂上底膠，將LED芯片固定在底膠上，經(jīng)烘烤固定；
(2)若LED芯片為正裝芯片，將引線分別焊接到LED芯片的正負(fù)極和PCB板的正負(fù)極焊盤；若LED芯片為垂直芯片，LED芯片下表面通過共晶工藝與PCB板鍵合，引線僅需焊接單個(gè)電極到PCB板相應(yīng)的電極焊盤；若LED芯片為倒裝芯片，則通過覆晶工藝，芯片正負(fù)極直接焊接到PCB上；
(3)將PCB板安裝在散熱器上；
(4)在透鏡模組的透鏡凹坑處注入混有熒光粉的封裝膠體，靜置后使熒光粉沉降到凹坑內(nèi)表面，較佳地，熒光粉沉降后，呈中心厚四周漸薄的分布；
或者，在透鏡模組凹坑內(nèi)表面噴涂熒光粉，再向凹坑注入封裝膠體；
或者，在透鏡模組注塑過程中，在原材料中混合熒光粉，使熒光粉分布在透鏡模組內(nèi)部，再向凹坑注入封裝膠體；
(5)使用標(biāo)準(zhǔn)光源在第(4)步驟的點(diǎn)有熒光粉的透鏡模組上方照射，下方使用色溫檢測(cè)儀器，分析透鏡模組每一凹坑的色溫，并根據(jù)檢測(cè)的色溫值進(jìn)行補(bǔ)粉。較佳地，標(biāo)準(zhǔn)光源采用第(2)步驟的固有芯片的PCB板，所述芯片為經(jīng)過標(biāo)定的芯片。所述的補(bǔ)粉過程為，色溫偏高的凹坑再點(diǎn)入含熒光粉的膠水，色溫偏低的凹坑再點(diǎn)入不含熒光粉的膠水。使用標(biāo)準(zhǔn)光源在點(diǎn)有熒光粉的透鏡上方照射，下方使用色溫檢測(cè)儀器，分析每一透鏡的色溫，并根據(jù)檢測(cè)的色溫值進(jìn)行補(bǔ)粉或補(bǔ)不含熒光粉的molding膠體。根據(jù)色溫偏差進(jìn)行補(bǔ)粉的工藝可以為以下任意一種:再將熒光粉涂覆或噴涂在需要補(bǔ)粉的透鏡凹坑內(nèi)表面；或者根據(jù)molding膠體的凝固時(shí)間周期，將混有熒光粉的molding膠體再點(diǎn)在需要補(bǔ)粉的透鏡凹坑內(nèi)，靜置使熒光粉沉降到凹坑內(nèi)或凹坑內(nèi)表面。(6)在透鏡模組上放置固體硅膠圈，所述的固體硅膠圈側(cè)邊對(duì)應(yīng)的透鏡模組平面的位置上涂有液體硅膠。透鏡模組四周內(nèi)側(cè)涂上一層密封硅膠，外側(cè)放置成型的硅膠密封圈；或者透鏡模組四周內(nèi)側(cè)放置成型的硅膠密封圈，外側(cè)涂上一層密封硅膠。(7)將步驟(3)的安裝有PCB板的散熱器，倒扣在步驟(5)的透鏡模組上，通過透鏡模組上的倒扣結(jié)構(gòu)固定，形成密封的LED模組。在所述的步驟(I) (2)之間，還可以包括以下步驟:LED芯片并聯(lián)LED開路保護(hù)器，并將其固定在金屬基PCB板上。所述的PCB板為金屬基板，通過鉆杯工藝開出凹坑，電氣層和絕緣層穿透，金屬層未穿透。以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明核心技術(shù)特征的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED模組，包括散熱器、PCB板、LED芯片和透鏡模組，其特征在于，散熱器與PCB板貼合形成面接觸，所述透鏡模組安裝在LED芯片上方，一個(gè)LED芯片對(duì)應(yīng)一透鏡模組上的凹坑，在透鏡凹坑與LED芯片之間的空間內(nèi)全部填設(shè)molding膠體，由molding膠體全部包覆LED芯片且之間未留空氣，熒光粉設(shè)置在LED芯片的遠(yuǎn)端且不直接接觸LED芯片。
2.按權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，熒光粉預(yù)先涂覆或噴涂在各個(gè)該透鏡凹坑內(nèi)表面。
3.按權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述熒光粉混設(shè)在molding膠體中，molding膠體填充后，靜置使熒光粉沉降到凹坑內(nèi)表面，呈中心厚四周漸薄的分布。
4.按權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，在透鏡模組注塑過程中，熒光粉混設(shè)在原材料中，使熒光粉分布在透鏡模組內(nèi)部。
5.按權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，PCB板從電氣層起向內(nèi)開有未穿透的若干凹坑，凹坑的底部為平面結(jié)構(gòu)，各個(gè)LED芯片分別覆載在一凹坑底部，通過引線焊接到PCB板電氣層的焊盤上，LED芯片與凹坑底部形成面接觸。
6.按權(quán)利要求4所述LED模組，其特征在于，LED芯片通過引線焊接到PCB板為以下的一種情況: 情況一:LED芯片為正裝芯片，將引線分別焊接到LED芯片的正負(fù)極和PCB板的正負(fù)極焊盤； 情況二:LED芯片為垂直芯片，LED芯片下表面通過共晶工藝與PCB板鍵合，引線僅需焊接單個(gè)電極到PCB板相應(yīng)的電極焊盤； 情況三:LED芯片為倒裝芯片，則通過覆晶工藝，芯片正負(fù)極直接焊接到PCB上的焊盤。
7.按權(quán)利要求1或3所述的LED模組，其特征在于，還包括透鏡模組四周內(nèi)側(cè)涂上一層密封硅膠，涂密封硅膠的位置開有對(duì)應(yīng)的凹槽，外側(cè)放置成型的硅膠密封圈；或者透鏡模組四周內(nèi)側(cè)放置成型的硅膠密封圈，外側(cè)涂上一層密封硅膠，涂密封硅膠的位置開有對(duì)應(yīng)的凹槽。
8.一種LED模組的制作工藝，其特征在于，包括: (1)將LED芯片焊接在PCB板上； (2)將步驟(I)的PCB板固定在散熱器上，所述PCB板的底部與所述散熱器緊密貼合形成面接觸； (3)透鏡模組安裝在LED芯片上方，一個(gè)LED芯片對(duì)應(yīng)一透鏡模組上的凹坑，在透鏡凹坑與LED芯片之間的空間內(nèi)全部填設(shè)molding膠體，由molding膠體全部包覆LED芯片且之間未留空氣，熒光粉設(shè)置在LED芯片的遠(yuǎn)端且不直接接觸LED芯片。
9.按權(quán)利要求8所述的LED模組的制作工藝，其特征在于，熒光粉預(yù)先涂覆或噴涂在各個(gè)該透鏡凹坑內(nèi)表面。
10.按權(quán)利要求8所述的LED模組的制作工藝，其特征在于，所述熒光粉混設(shè)在molding膠體中，molding膠體填充后,靜置使突光粉沉降到凹坑內(nèi)表面，呈中心厚四周漸薄的分布。
11.按權(quán)利要求8所述的LED模組的制作工藝，其特征在于，在透鏡模組注塑過程中，熒光粉混設(shè)在原材料中，使熒光粉分布在透鏡模組內(nèi)部。
12.按權(quán)利要求8所述的LED模組的制作工藝，其特征在于，還包括:使用標(biāo)準(zhǔn)光源在點(diǎn)有熒光粉的透鏡上方照射，下方使用色溫檢測(cè)儀器，分析每一透鏡的色溫，并根據(jù)檢測(cè)的色溫值進(jìn)行補(bǔ)粉或補(bǔ)不含熒光粉的molding膠體。
13.按權(quán)利要求12所述的LED模組的制作工藝，其特征在于，根據(jù)色溫偏差進(jìn)行補(bǔ)粉的工藝可以為以下任意一種: 再將熒光粉涂覆或噴涂在需要補(bǔ)粉的透鏡凹坑內(nèi)表面； 或者根據(jù)molding膠體的凝 固時(shí)間周期，將混有熒光粉的molding膠體再點(diǎn)在需要補(bǔ)粉的透鏡凹坑內(nèi)，靜置使熒光粉沉降到凹坑內(nèi)或凹坑內(nèi)表面。
全文摘要
一種LED模組，包括散熱器、PCB板、LED芯片和透鏡模組，散熱器與PCB板貼合形成面接觸，所述透鏡模組安裝在LED芯片上方，一個(gè)LED芯片對(duì)應(yīng)一透鏡模組上的凹坑，在透鏡凹坑與LED芯片之間的空間內(nèi)全部填設(shè)molding膠體，由molding膠體全部包覆LED芯片且之間未留空氣，熒光粉設(shè)置在LED芯片的遠(yuǎn)端且不直接接觸LED芯片。熒光粉與LED芯片遠(yuǎn)離，兩者發(fā)熱互不影響，LED芯片和熒光粉的光衰變慢，熒光粉的轉(zhuǎn)換效率高。
文檔編號(hào)H01L33/50GK103094465SQ20111034548
公開日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2011年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月4日
發(fā)明者呂華麗, 蔡建奇 申請(qǐng)人:杭州華普永明光電股份有限公司