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一種含有多個(gè)反射杯的面光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):7144359閱讀:132來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種含有多個(gè)反射杯的面光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域的LED面光源,尤其涉及一種根據(jù)封裝材料的折射率確定反射杯內(nèi)腔錐角取值范圍的含有多個(gè)反射杯的面光源封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的多芯片LED光源模塊,LED芯片直接設(shè)置于基板表面上,即芯片在同一平面,通過(guò)微焊金線形成電路,然后封膠而成。例如專利申請(qǐng)?zhí)枮?00610062089. X的中國(guó)專利文獻(xiàn)公開(kāi)的一種LED面光源,如圖 Ia所示,采用金屬導(dǎo)熱材料作為基板3,塑料作為反射杯6,若干個(gè)LED芯片4直接設(shè)于反射杯底部的基板表面上,其還設(shè)置熒光粉支架5、熒光粉板7以及熒光粉,該種多芯片安裝方式是現(xiàn)有多芯片封裝的主流,然而采用該種芯片安裝方式的面光源卻有以下幾個(gè)方面的缺陷1、LED芯片發(fā)出的一部分光在面光源頂部容易發(fā)生全反射,影響面光源的出光效率;2,LED芯片側(cè)面出光未得到有效利用,且LED芯片之間相互吸收損失了部分光,影響面光源出光效率;3、相鄰LED芯片之間相互干擾,影響彼此的工作環(huán)境,直接導(dǎo)致相鄰LED芯片的溫度升高,進(jìn)而影響相鄰LED芯片的出光效率;另外,專利申請(qǐng)?zhí)枮?00910187255.2的中國(guó)專利文獻(xiàn)提出了在基板上設(shè)置至少一個(gè)小凹杯2,在小凹杯2的底部設(shè)置芯片1,如圖Ib所示,其中凹杯2的內(nèi)壁表面與小凹杯2杯底的夾角大于90度,該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要用于解決LED芯片之間相互干擾的問(wèn)題。然而, 在LED器件封裝材料的折射率η未知的情況下,限定內(nèi)壁表面與凹杯杯底的夾角或錐角的大小(大于90度),仍然不能解決LED芯片發(fā)出的部分光線將會(huì)在LED器件光學(xué)透鏡表面發(fā)生全反射的問(wèn)題,仍然存在影響LED器件的出光效率的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種含有多個(gè)反射杯的面光源封裝結(jié)構(gòu),提高出光效率。為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明采用如下技術(shù)解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的一種含有多個(gè)反射杯的面光源封裝結(jié)構(gòu),包括基板以及設(shè)置在基板上的電極,在基板上設(shè)有多個(gè)小反射杯,小反射杯的內(nèi)腔底部設(shè)有LED芯片,LED芯片上覆設(shè)有折射率為 η的封裝材料,其中,所述小反射杯的內(nèi)腔為上大下小的圓臺(tái)體形,所述小反射杯的內(nèi)腔錐角2β的大小應(yīng)滿足3i/2-arcsin(l/n < 2β < 2arcsin(1/η,其中,β為小反射杯內(nèi)壁與基板垂直方向的夾角。
優(yōu)選地,所述小反射杯高度的最小值Hmin應(yīng)滿足
權(quán)利要求
1.一種含有多個(gè)反射杯的面光源封裝結(jié)構(gòu),包括基板以及設(shè)置在基板上的電極,其特征在于,在基板上設(shè)有多個(gè)小反射杯,小反射杯的內(nèi)腔底部設(shè)有LED芯片,LED芯片上覆設(shè)有折射率為η的封裝材料,其中,所述小反射杯的內(nèi)腔為上大下小的圓臺(tái)體形,所述小反射杯的內(nèi)腔錐角2β的大小應(yīng)滿足3i/2-arcsin(l/n) <2β < 2arcsin (1/η),其中,β為小反射杯內(nèi)壁與基板垂直方向的夾角。
2.如權(quán)利要求1所述的含有多個(gè)反射杯的面光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述小反射
3.如權(quán)利要求1所述的含有多個(gè)反射杯的面光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,相鄰的小反射杯相互連接。
4.如權(quán)利要求3所述的含有多個(gè)反射杯的面光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,相鄰的小反射杯通過(guò)條狀連接部連接在一起。
5.如權(quán)利要求1或2所述的含有多個(gè)反射杯的面光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述基板上表面還設(shè)有大反射杯,所述小反射杯置于大反射杯內(nèi),所述大反射杯和/或小反射杯采用粘貼或注塑的方式成型于基板表面。
6.如權(quán)利要求5所述的含有多個(gè)反射杯的面光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述大反射杯的內(nèi)腔為上大下小的圓臺(tái)體形,所述大反射杯的內(nèi)腔錐角2 δ應(yīng)滿足Ji-2arcsin(l/n) < 2 δ < Ji /2+arcsin(l/n)。
7.如權(quán)利要求5所述的含有多個(gè)反射杯的面光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,靠近大反射杯內(nèi)腔的小反射杯與大反射杯內(nèi)腔連接在一起。
8.如權(quán)利要求1所述的含有多個(gè)反射杯的面光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,小反射杯中設(shè)置的LED芯片為兩個(gè)以上。
9.如權(quán)利要求8所述的含有多個(gè)反射杯的面光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,同一小反射杯中的各LED芯片通過(guò)引線連接,相鄰小反射杯中的LED芯片通過(guò)引線串聯(lián)或并聯(lián)。
10.如權(quán)利要求5所述的含有多個(gè)反射杯的面光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述大反射杯還設(shè)有一標(biāo)準(zhǔn)接口。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種含有多個(gè)反射杯的面光源封裝結(jié)構(gòu),包括基板以及設(shè)置在基板上的電極,在基板上設(shè)有多個(gè)小反射杯,小反射杯的內(nèi)腔底部設(shè)有LED芯片,LED芯片上覆設(shè)有折射率為n的封裝材料,其中,所述小反射杯的內(nèi)腔為上大下小的圓臺(tái)體形,所述小反射杯的內(nèi)腔錐角2β的大小應(yīng)滿足π/2-arcsin(1/n)<2β<2arcsin(1/n),其中,β為小反射杯內(nèi)壁與基板垂直方向的夾角。本發(fā)明由于在基板上設(shè)置多個(gè)小反射杯,在小反射杯的內(nèi)腔底部設(shè)置LED芯片,同時(shí)對(duì)小反射杯的內(nèi)腔錐角進(jìn)行恰當(dāng)設(shè)置,因而能夠大大地提高出光效率。
文檔編號(hào)H01L33/60GK102354693SQ20111032841
公開(kāi)日2012年2月15日 申請(qǐng)日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者何志宏, 吳建國(guó), 周茂榮, 梁麗芳, 謝志國(guó) 申請(qǐng)人:佛山市國(guó)星光電股份有限公司
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