專利名稱：阻抗為50ω氮化鋁陶瓷基板25瓦貼片式負(fù)載片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片，特別涉及一種阻抗為50 Ω氮化鋁陶瓷基板25瓦貼片式負(fù)載片，適用于SMT領(lǐng)域的特殊設(shè)計，在減少了制程的總成本的同時保證了制程控制質(zhì)量的穩(wěn)定性。
背景技術(shù)：
氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向輸入的功率， 如果不能承受要求的功率，負(fù)載就會燒壞，可能導(dǎo)致整個設(shè)備燒壞。，多數(shù)負(fù)載片是采用的手工焊接或者回流焊工藝把負(fù)載片焊接到客戶的產(chǎn)品上，再把引線焊接到負(fù)載片的焊盤上，此工藝的負(fù)載片背導(dǎo)層都是一個整體，焊接到客戶的產(chǎn)品上后，整個背面與產(chǎn)品完全吻合，散熱性能較好。目前有些客戶采用了 SMT貼片工藝，這樣負(fù)載片背導(dǎo)層就需要留出縫隙，貼片完成后，背導(dǎo)層不能完全有產(chǎn)品接觸，散熱能力會變差。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是在目前已有的貼片型氮化鋁基板負(fù)載片的產(chǎn)品系列中增加新的功率規(guī)格，在3*3*lmm的氮化鋁基板上設(shè)計出穩(wěn)定25 瓦輸出的負(fù)載片，提供給市場最佳性價比的選擇。并且性能優(yōu)異，高頻特性好，性能穩(wěn)定可靠性強。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板25瓦貼片式負(fù)載片，其包括一 3*3*lmm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線， 所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護膜。優(yōu)選的，所述導(dǎo)線及玻璃保護膜的上表面還印刷有一層黑色保護膜。優(yōu)選的，所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。上述技術(shù)方案具有如下有益效果該結(jié)構(gòu)的阻抗為50 Ω氮化鋁陶瓷基板25瓦貼片式負(fù)載片，在3*3*lmm的氮化鋁陶瓷基板上的通過改變導(dǎo)線分布和計算不同表面電阻率得到功率為25W的負(fù)載片，在相對較大的面積上進一步優(yōu)化設(shè)計，使該氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片各項性能指標(biāo)皆為表現(xiàn)優(yōu)異，。采用在同一尺寸氮化鋁陶瓷基板上設(shè)計衍生新產(chǎn)品，既保持了原有系列產(chǎn)品的優(yōu)點，又可以通過總量來降低陶瓷基板原材料成本的價格，更可以拓寬市場的應(yīng)用領(lǐng)域，從而以更多的市場需求促進原材料價格的進一步降低，形成供應(yīng)鏈的良性循環(huán)。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。 本發(fā)明的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細(xì)給出。


圖1為本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細(xì)介紹。如圖1所示，該阻抗為50 Ω氮化鋁陶瓷基板25瓦貼片式負(fù)載片包括一 3*3*lmm 的氮化鋁基板1，氮化鋁基板1的背面印刷有分離的背導(dǎo)層6，氮化鋁基板1的正面印刷有電阻3及導(dǎo)線2，導(dǎo)線2連接電阻3形成負(fù)載電路，負(fù)載電路的兩端接地7與背導(dǎo)層通過銀漿電連接，從而使負(fù)載電路接地導(dǎo)通。背導(dǎo)層及導(dǎo)線2由導(dǎo)電銀漿印刷而成，電阻3由電阻漿料印刷而成。電阻3上印刷有玻璃保護膜4。導(dǎo)線2及玻璃保護膜4的上表面還印刷有一層黑色保護膜5。該結(jié)構(gòu)的阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板25瓦貼片式負(fù)載片，在3*3*lmm的氮化鋁陶瓷基板上的功率穩(wěn)定輸出為25W，并且各項指標(biāo)皆表現(xiàn)優(yōu)異，高頻特性好，性能穩(wěn)定且可靠性強，延續(xù)了 SMT貼片型氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片的特點，采用在原有系列產(chǎn)品規(guī)格上橫向衍生的方式，為市場提供了性價比更優(yōu)的產(chǎn)品。據(jù)檢測該氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片能承受的功率非常穩(wěn)定，能夠完全達到通信期間吸收所需要功率的要求?？梢允褂糜赟MT領(lǐng)域進行機械化生產(chǎn)，從而加速制程，改變了原來的手工焊接方式，提高客戶的生產(chǎn)效率。以上對本發(fā)明實施例所提供的一種阻抗為50 Ω氮化鋁陶瓷基板25瓦貼片式負(fù)載片進行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實施例的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制，凡依本發(fā)明設(shè)計思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種阻抗為50 Ω氮化鋁陶瓷基板25瓦貼片式負(fù)載片，其特征在于其包括一 3*3*lmm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板25瓦貼片式負(fù)載片，其特征在于 所述背導(dǎo)層不是一個整體，其需要有兩端接地漿料導(dǎo)通連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板25瓦貼片式負(fù)載片，其特征在于所述導(dǎo)線及玻璃保護膜的上表面還印刷有一層黑色保護膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板25瓦貼片式負(fù)載片，其特征在于所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板25瓦貼片式負(fù)載片，其包括一3*3*1mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護膜。該結(jié)構(gòu)的阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板25瓦貼片式負(fù)載片為氮化鋁陶瓷基板貼片式負(fù)載片系列產(chǎn)品線中的一款，在3*3*1mm氮化鋁陶瓷基板通過導(dǎo)線走向和表面電阻率的改變，使得該規(guī)格的氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片具有穩(wěn)定的25瓦功率輸出，同時保證了良好的產(chǎn)品特性。功率上較為完整的產(chǎn)品系列組合既整合了原材料的用量提供了有競爭力價格，又提供了客戶多種選擇從而擴大了使該尺寸的氮化鋁陶瓷基板的使用領(lǐng)域。
文檔編號H01P1/22GK102361137SQ201110278128
公開日2012年2月22日 申請日期2011年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月16日
發(fā)明者郝敏 申請人:蘇州市新誠氏電子有限公司