專利名稱：發(fā)光裝置及其封裝方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置。此外，本發(fā)明還涉及一種上述類型的發(fā)光裝置的封裝方法。
背景技術：
在生產制造用于標志顯示的發(fā)光裝置時，經常采用噴射模塑工藝對發(fā)光裝置進行封裝。為了將發(fā)光裝置的印刷電路板放置在注模機的模具上，需要在印刷電路板上開設兩個孔。在進行封裝時，需要將兩個銷分別插入到孔中，然后連同銷一起將帶有光源的印刷電 路板放置在注模機的模具上。在通過封裝材料對發(fā)光裝置進行封裝之后，將銷從發(fā)光裝置上移除。此時在封裝后的發(fā)光裝置上就會暴露出孔，甚至印刷電路板的一部分。這非常不利于提高整個發(fā)光裝置的工業(yè)防護等級。另外，將銷插入到孔中并將待封裝的發(fā)光裝置設置在注模機的模具上的過程也是非常繁瑣，耗時的。這是因為，模具本身布置在注模機中，其位置對于操作人員來說是非常難以掌握的。

發(fā)明內容
為解決上述問題，本發(fā)明提出了一種發(fā)光裝置，該發(fā)光裝置具有較高的工業(yè)防護等級，同時根據本發(fā)明的發(fā)光裝置在封裝過程中更加容易在模具上定位，使得封裝過程更加簡單易行。此外，本發(fā)明還提出了一種上述類型的發(fā)光裝置的封裝方法。本發(fā)明的一個目的通過一種發(fā)光裝置由此實現，即發(fā)光裝置包括封裝材料和由封裝材料封裝的發(fā)光組件，其中發(fā)光組件包括印刷電路板；安裝在印刷電路板一側上的光源以及安裝在印刷電路板的另一側的、用于在封裝過程中在模具上定位的定位結構。在本發(fā)明的設計方案中，在通過封裝材料封裝發(fā)光組件之后，定位結構也一同被封裝材料封裝，并且定位結構不會被移除，因此，發(fā)光裝置全部被封裝材料所封裝，從而不會出現可能會通至發(fā)光組件的印刷電路板的任何縫隙或者孔洞，從而確保了發(fā)光裝置的良好的防水防塵性能，從而具有較高的工業(yè)防護等級。在本發(fā)明的一個設計方案中提出，定位結構在具有印刷電路板的一側具有固定件并且在另一側具有模具固定件。通過固定件，印刷電路板可以固定在定位結構上，從而確保在封裝過程中，印刷電路板相對于定位結構的位置是不變的。在本發(fā)明的一個優(yōu)選的設計方案中，固定件設計成銷，印刷電路板上設置有適合銷插入的孔，這種簡單的結構確保了印刷電路板與定位結構之間不會出現相對位移。進一步優(yōu)選的是，模具定位件為適合模具插入的定位槽。在實際的封裝過程中，模具可以容易地插入到定位槽中，從而確保了固定有印刷電路板的定位結構能夠固定在模具的預定位置中。根據本發(fā)明的一個優(yōu)選的設計方案，定位結構還具有基板，銷形成在基板的一側，并且在所述基板的另一側形成有凸臺，凸臺限定出所述定位槽。這種類型的定位結構形成一種類似于H形的整體框架結構，這種類型的整體框架結構更加有利于操作人員進行操作。同時，由于設置有一個凸臺，因此在將定位結構放置在模具上時，更加容易使模具與凸臺上的定位槽對準，從而能夠容易地將定位結構準確地放置在模具上。優(yōu)選的是，封裝材料在基板的另一側封裝除定位槽之外的所有區(qū)域。實際上，在封裝完畢之后，封裝材料將定位結構和發(fā)光組件完全封裝起來，而定位結構本身作為封裝的一部分，將所有可能的縫隙或者孔洞封閉了起來，因此這顯著地提高了發(fā)光裝置的防水防塵性能。優(yōu)選的是，定位結構粘接或者焊接在印刷電路板上。通過使印刷電路板與定位結構牢固連接在一起，優(yōu)選地防止了在將發(fā)光組件放置在模具中時，定位結構從印刷電路板上脫落下來的情況發(fā)生。根據本發(fā)明提出，定位結構由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲脂或者金屬材料制成。當然，定位結構也可以通過其他適合進行封裝的材料制成。
在本發(fā)明的一個優(yōu)選的設計方案中提出，在定位結構的具有模具定位件的一側上形成有至少一個散熱片。由于封裝結束之后，定位結構并未被去除，并且定位結構與印刷電路板固定連接在一起，因此在定位結構上設置散熱片非常有利于將印刷電路板上的熱量排散出去，從而提高發(fā)光裝置的散熱性能。優(yōu)選的，封裝材料是熱塑性聚氨酯彈性體橡膠、聚氨酯、或者聚氯乙烯。當然，封裝材料也可以通過其他適合進行封裝的材料制成。有利的是，發(fā)光裝置利用封裝材料通過立式注塑工藝或者低壓注塑工藝封裝。本發(fā)明的另一目的通過一種發(fā)光裝置的封裝方法實現，該方法包括以下步驟，即a)提供印刷電路板，其中印刷電路板在一側安裝有光源，并在另一側安裝有定位結構；b)將帶有印刷電路板的定位結構定位在模具中；c)通過封裝材料對印刷電路板和定位結構進行封裝。通過該封裝方法對發(fā)光裝置進行封裝之后，定位結構也一同被封裝材料封裝，并且定位結構不會被移除，因此，發(fā)光裝置全部被封裝材料所封裝，從而不會出現可能會通至發(fā)光組件的印刷電路板的任何縫隙或者孔洞，從而確保了發(fā)光裝置的良好的防水防塵性能，從而具有較高的工業(yè)防護等級。根據本發(fā)明的方法提出，在步驟a)中通過將在定位結構上的銷插入到印刷電路板的孔中實現將定位結構安裝在印刷電路板的另一側。這種簡單的結構確保了印刷電路板與定位結構之間不會出現相對位移。根據本發(fā)明的方法進一步提出，在步驟b)中，通過定位結構的定位槽將定位結構定位在模具中。在實際的封裝過程中，模具可以容易地插入到定位槽中，從而確保了固定有印刷電路板的定位結構能夠固定在模具的預定位置中。有利的是，在步驟c)中，通過立式注塑工藝或者低壓注塑工藝對印刷電路板和定位結構進行封裝。


附圖構成本說明書的一部分，用于幫助進一步理解本發(fā)明。這些附解了本發(fā)明的實施例，并與說明書一起用來說明本發(fā)明的原理。在附圖中相同的部件用相同的標號表示。圖中示出圖I是根據本發(fā)明的發(fā)光裝置的示意圖2是安放在模具上的根據本發(fā)明的發(fā)光裝置的發(fā)光組件的示意圖；圖3是根據本發(fā)明的發(fā)光裝置的定位結構的一側的示意圖；
圖4是根據本發(fā)明的發(fā)光裝置的定位結構的另一側的示意圖。
具體實施例方式圖I示出了根據本發(fā)明的發(fā)光裝置的示意圖。從圖中可見，該發(fā)光裝置具有發(fā)光組件和用于對發(fā)光組件進行封裝的封裝材料I。發(fā)光組件包括印刷電路板2以及安裝在印刷電路板2的一側上的光源3，在本發(fā)明的設計方案中，發(fā)光組件設計為LED發(fā)光組件，因此光源3為LED芯片。為了對LED芯片發(fā)射出的光線進行調整，在LED芯片上還設置透鏡10。此外，該發(fā)光組件還具有安裝在印刷電路板2的另一側的、用于在封裝過程中在模具4(參見圖2)上定位的定位結構5。從圖I中可見，由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲脂或者金屬材料制成的定位結構5具有基板5a，在基板5a的面向印刷電路板2的一側上設置有設計成銷6的固定件。而印刷電路板2上開設有兩個孔7，該銷6在裝配的狀態(tài)下插入到孔7中。在裝配完畢之后，通過焊接或者粘接的方式將定位結構5固定在印刷電路板2上。在基板5a的遠離印刷電路板2的一側上設置有模具定位件，該模具定位件為適合在模具4上定位的定位槽8。在本發(fā)明的設計方案中，基板5a的遠離印刷電路板2的一側形成有凸臺9,該凸臺9限定出定位槽8。在對發(fā)光組件進行封裝時,模具4插入到定位槽8中，從而實現發(fā)光組件在模具4上的定位(參見圖2)。在將發(fā)光組件放置在模具4上之后，通過封裝材料I對發(fā)光組件進行封裝，從圖中可見，封裝材料I將印刷電路板2和定位結構5封裝起來，去掉模具4之后，形成根據本發(fā)明的發(fā)光裝置。在利用封裝材料I進行封裝時可以采用立式注塑工藝或者低壓注塑工藝進行封裝。在本發(fā)明的一個優(yōu)選的設計方案中，在基板5a的形成有凸臺9的一側還形成有多個散熱片(圖中未示出)，這些散熱片有利于改善發(fā)光裝置的散熱性能。圖2示出了安放在模具上的根據本發(fā)明的發(fā)光裝置的發(fā)光組件的示意圖。此時，模具4已經插入到了定位槽8中，但是發(fā)光組件還未通過封裝材料I進行封裝。圖3示出了根據本發(fā)明的發(fā)光裝置的定位結構5的一側的示意圖。從圖中可觀察到基板5a的一側上設置有兩個銷6，在基板5a的另一側上設置有凸臺9。圖4示出了根據本發(fā)明的發(fā)光裝置的定位結構5的另一側的示意圖。從圖中可見，基板5a的一側上形成有凸臺9,該凸臺9限定出一個適合模具4插入的定位槽8。接下來描述根據本發(fā)明的封裝方法。在根據本發(fā)明的方法中，首先將定位結構5安裝在印刷電路板2的不具有光源3的一側，其中，定位結構5的銷6插入到印刷電路板2的相應設計的孔7中，從而實現將印刷電路板2定位在定位結構5上。然后，將帶有印刷電路板2的定位結構5放入到模具4中，其中模具4的相應的用于定位的結構插入到定位結構5的定位槽8中，從而實現定位結構5相對于模具4的定位。在將定位結構5位置固定地放置在模具4中之后，通過封裝材料利用立式注塑工藝或者低壓注塑工藝對定位結構5和印刷電路板2進行封裝。封裝之后的發(fā)光裝置中保留有定位結構5，但該定位結構5不需要被移除，從而不會因為去除定位結構而暴露出印刷電路板2。以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。參考標號I封裝材料2印刷電路板3光源(LED芯片)4模具 5定位結構5a基板6銷7孔8定位槽9凸臺10透鏡
權利要求
1.一種發(fā)光裝置，包括封裝材料(I)和由所述封裝材料(I)封裝的發(fā)光組件，其特征在于，所述發(fā)光組件包括印刷電路板⑵；安裝在所述印刷電路板⑵一側上的光源⑶以及安裝在所述印刷電路板(2)的另一側的、用于在封裝過程中在模具(4)中定位的定位結構(5)。
2.根據權利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述定位結構(5)在朝向所述印刷電路板(2)的一側具有固定件以及在另一側具有模具定位件。
3.根據權利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述固定件設計成銷￠)，所述印刷電路板(2)上設置有適合所述銷(6)插入的孔(7)。
4.根據權利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述模具定位件為適合所述模具(4)的一部分插入的定位槽(8)。
5.根據權利要求3所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述定位結構(5)還具有基板(5a)，所述銷(6)形成在所述基板(5a)的一側，并且在所述基板(5a)的另一側形成有凸臺(9)，所述凸臺(9)相對于所述基板(5a)限定出所述定位槽(8)。
6.根據權利要求5所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述封裝材料(I)在所述基板(5a)的另一側封裝除所述定位槽(8)之外的所有區(qū)域。
7.根據權利要求I至6中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述定位結構(5)粘接或者焊接在所述印刷電路板(2)上。
8.根據權利要求I至6中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述定位結構(5)由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲脂或者金屬材料制成。
9.根據權利要求2至6中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，在所述定位結構(5)的具有所述模具定位件的一側上形成有至少一個散熱片。
10.根據權利要求I至6中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述封裝材料(I)是熱塑性聚氨酯彈性體橡膠、聚氨酯、或者聚氯乙烯。
11.根據權利要求I至6中任一項所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述發(fā)光組件利用所述封裝材料(I)通過立式注塑工藝或者低壓注塑工藝封裝。
12.一種發(fā)光裝置的封裝方法，其特征在于包括以下步驟 a)提供印刷電路板(2)，其中所述印刷電路板(2)在一側安裝有光源(3)，并在另一側安裝有定位結構(5)； b)將帶有所述印刷電路板(2)的所述定位結構(5)定位在模具(4)中； c)通過封裝材料(I)對所述印刷電路板(2)和所述定位結構(5)進行封裝。
13.根據權利要求12所述的封裝方法，其特征在于，在所述步驟a)中，通過將在所述定位結構(5)上的銷(6)插入到所述印刷電路板(2)的孔(7)中實現將所述定位結構(5)安裝在所述印刷電路板(2)的另一側。
14.根據權利要求12所述的封裝方法，其特征在于，在所述步驟b)中，通過所述定位結構(5)的定位槽(8)將所述定位結構(5)定位在所述模具(4)中。
15.根據權利要求12所述的封裝方法，其特征在于，在所述步驟c)中，通過立式注塑工藝或者低壓注塑工藝對所述印刷電路板(2)和所述定位結構(5)進行封裝。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置，包括封裝材料(1)和由封裝材料(1)進行封裝的發(fā)光組件，其中，發(fā)光組件包括印刷電路板(2)；安裝在印刷電路板(2)的一側上的光源(3)以及安裝在印刷電路板(2)的另一側的、用于在封裝過程中在模具(4)上定位的定位結構(5)。在封裝完畢之后，定位結構(5)保留在發(fā)光組件上，從而獲得較高的工業(yè)防護等級，同時對本發(fā)明的發(fā)光裝置的封裝過程更加簡單易行。此外，本發(fā)明還涉及一種上述類型的發(fā)光裝置的封裝方法。
文檔編號H01L21/56GK102983084SQ20111026084
公開日2013年3月20日 申請日期2011年9月5日 優(yōu)先權日2011年9月5日
發(fā)明者馮耀軍, 何源源, 李帥, 何玉寶 申請人:歐司朗股份有限公司