專利名稱：用于電極基底的層壓設(shè)備的制作方法
用于電極基底的層壓設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域
實施例涉及一種層壓設(shè)備。
技術(shù)背景
通常，二次電池(例如，鋰離子電池和鋰聚合物電池)包括罐中的電解質(zhì)和電極組件。這樣的電極組件包括正極板、分隔件(s印arator)和負極板。正極板(或負極板)包括帶狀正極(或負極)收集基材(collecting base material)，具有固定的寬度；正極 (或負極)活性材料層，通過涂覆在所述收集基材的表面上而圖案化并形成。此外，收集基材上沒有活性材料層的部分為未涂覆部分，連接到外部電路的導(dǎo)電接頭(conductive tap) 可被焊接到未涂覆部分。
此外，絕緣帶在正極板(或負極板)上層壓在一部分未涂覆部分和活性材料層的端部，以保護活性材料層的端部并防止在具有不同極(different pole)的活性材料層之間發(fā)生短路。當設(shè)置有絕緣帶的電極板停下來時，通過目視檢查來查看絕緣帶的附著狀態(tài)，并將絕緣帶的從電極板突出來的多余部分切除。然而，當通過目視檢查來查看絕緣帶的附著狀態(tài)的停止時間與將絕緣帶的從電極板突出來的多余部分切除的停止時間不同步時，會降低電極板的可加工性。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面提供一種層壓設(shè)備。
根據(jù)至少一個實施例，一種層壓設(shè)備包括移送輥，被構(gòu)造成移送電極基底；層壓部分，被構(gòu)造成給由所述移送輥移送的電極基底涂覆絕緣帶；切割單元，被構(gòu)造成切割形成于所述電極基底上的所述絕緣帶的多余部分，所述多余部分從所述電極基底突出來，其中， 所述切割單元設(shè)置在所述層壓部分和卷繞部分之間并連接到所述移送輥，以與所述移送輥一起運動ο
所述切割單元可包括下切割部分和上切割部分，其中，所述上切割部分包括上支承輥、上切割刀片以及上旋轉(zhuǎn)軸，所述上支承輥被構(gòu)造成固定所述多余部分，所述上切割刀片被構(gòu)造成切割所述多余部分，所述上旋轉(zhuǎn)軸穿過所述上支承輥和所述上切割刀片，所述下切割部分包括下支承輥、下切割刀片以及下旋轉(zhuǎn)軸，所述下支承輥被構(gòu)造成固定所述多余部分，所述下切割刀片被構(gòu)造成切割所述多余部分，所述下旋轉(zhuǎn)軸穿過所述下支承輥和所述下切割刀片。
所述上切割刀片可固定到所述上旋轉(zhuǎn)軸，以與所述上旋轉(zhuǎn)軸一起運動，所述下切割刀片可固定到所述下旋轉(zhuǎn)軸，以與所述下旋轉(zhuǎn)軸一起運動。
所述上切割刀片的厚度可小于所述下切割刀片的厚度。
所述上切割刀片的圓周表面的橫向端部可設(shè)置在所述下切割刀片的圓周表面的相反的橫向端部上。
所述下支承輥可固定到所述下旋轉(zhuǎn)軸，以與所述下旋轉(zhuǎn)軸一起運動，所述上支承輥可不被固定到所述上旋轉(zhuǎn)軸，并獨立于所述上旋轉(zhuǎn)軸運動。
所述上支承輥的圓周表面的至少一部分可與所述下支承輥的圓周表面的至少一部分接觸，以與所述下支承輥一起旋轉(zhuǎn)。
所述下切割部分可包括帶支撐部分，所述帶支撐部分可設(shè)置在所述電極基底與所述下切割刀片之間，并可固定到所述下旋轉(zhuǎn)軸。
所述下切割部分可包括固定到所述下旋轉(zhuǎn)軸的第一鏈板，所述第一鏈板可通過動力傳遞構(gòu)件連接到所述移送輥。
所述上切割部分可包括連接到所述上旋轉(zhuǎn)軸的上驅(qū)動電機。
所述上驅(qū)動電機的旋轉(zhuǎn)速率可比放卷部分的放卷輥的旋轉(zhuǎn)速率或者所述移送輥的旋轉(zhuǎn)速率高。
所述上支承輥的圓周表面和所述下支承輥的圓周表面可由彈性材料形成。
所述切割單元還可包括支撐框架以及結(jié)合到所述支撐框架的下部的運動引導(dǎo)件， 其中，所述上旋轉(zhuǎn)軸和所述下旋轉(zhuǎn)軸固定到所述支撐框架，所述運動引導(dǎo)件沿著所述電極基底的寬度方向延伸。
所述切割單元還可包括提升部分，所述提升部分設(shè)置在所述上切割部分之上，當所述切割單元處于閑置狀態(tài)時，所述提升部分使所述上切割部分與所述下切割部分分開。


包括附圖是為了提供對本公開的進一步的理解，附圖被包含于本說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分。附圖示出了本公開的示例性實施例，并連同描述一起用于解釋本公開的原理。在附圖中
圖1是示出根據(jù)實施例的層壓設(shè)備的示意圖2是示出絕緣帶附著于其上的電極基底的局部截面圖3是示出圖2的A部分的俯視圖4是示出根據(jù)實施例的層壓設(shè)備的控制部分的操作的框圖5是示出根據(jù)實施例的層壓設(shè)備的第三緩沖部分和切割單元的透視圖6是示出根據(jù)實施例的層壓設(shè)備的切割單元的透視圖7是示出根據(jù)實施例的層壓設(shè)備的切割單元的分解透視圖8是示出根據(jù)實施例的層壓設(shè)備的切割單元的上切割部分和下切割部分的透視圖。
具體實施方式
現(xiàn)在，將參照附圖在下文中更加充分地描述示例性實施例；然而，這些示例性實施例可以以不同的形式實施，并且不應(yīng)該被解釋為限于在此闡述的實施例。相反，提供這些實施例使得本公開將是徹底和完整的，并將把本發(fā)明的范圍充分傳達給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
以下，將參照附圖詳細描述實施例。
圖1是示出根據(jù)實施例的層壓設(shè)備的示意圖。圖2是示出絕緣帶附著于其上的電極基底的局部截面圖。圖3是示出圖2的A部分的俯視圖。圖4是示出根據(jù)實施例的層壓設(shè)備的控制部分的操作的框圖。
參照圖1至圖4，根據(jù)實施例的層壓設(shè)備1000包括沿著電極基底10的行進方向順序地設(shè)置的放卷部分100、第一緩沖部分200、層壓部分300、第二緩沖部分400、檢查單元 500、切割單元600、第三緩沖部分700以及卷繞部分800。層壓設(shè)備1000還可包括控制部分 900。
電極基底10包括收集基材11、第一活性材料層12、第二活性材料層13以及未涂覆部分14。收集基材11具有薄片形狀(foil shape)并收集電流。第一活性材料層12在收集基材11的下表面上圖案化并通過涂覆工藝形成。第二活性材料層13在收集基材11 的上表面上圖案化并通過涂覆工藝形成。收集基材11上沒有第一活性材料層12和第二活性材料層13的部分為未涂覆部分14。連接到外部電路的導(dǎo)電接頭(未示出)被焊接到未涂覆部分14。
絕緣帶T層壓在第一活性材料層12的第一端部1 和第二端部12b以及第二活性材料層13的第三端部13a和第四端部1 上。絕緣帶T保護第一活性材料層12和第二活性材料層13的端部，并防止在具有不同極的第一活性材料層12和第二活性材料層13之間發(fā)生短路。絕緣帶T在被層壓成與第一活性材料層12的第一端部1 和第二端部12b 近似平行并且與第二活性材料層13的第三端部13a和第四端部1 近似平行時被認為是良品。然而，如圖3的虛線所示，絕緣帶T在被層壓成相對于第一活性材料層12的第一端部1 和第二端部12b傾斜超過預(yù)定角度以及相對于第二活性材料層13的第三端部13a 和第四端部Hb傾斜超過預(yù)定角度時被認為是次品。
在放卷部分100中，電極基底10可圍繞放卷輥110以輥形纏繞數(shù)圈。電機(未示出)連接到放卷部分100的側(cè)部。通過連接到放卷部分100的電機的運行來調(diào)整電極基底 10的放卷方向和放卷速率。
第一緩沖部分200包括移送輥210、摩擦輥220、支撐輥230以及升降輥 (elevation roller)240。
移送輥210和摩擦輥220與位于移送輥210和摩擦輥220之間的電極基底10相互緊密接觸。從放卷部分100松開的電極基底10被移送到移送輥210和摩擦輥220。電機 (未示出)連接到移送輥210的側(cè)部。通過連接到移送輥210的電機的運行來調(diào)整電極基底10的移送方向和移送速率。
支撐輥230的安裝高度與移送輥210的安裝高度相同。電極基底10被移送到支撐輥230的上側(cè)。支撐輥230將電極基底10移送到稍后將進行描述的層壓部分300。
升降輥240設(shè)置在移送輥210和支撐輥230之間。電極基底10在升降輥MO的下側(cè)移送。升降輥240能夠沿上下方向運動，以調(diào)整經(jīng)過第一緩沖部分200的電極基底10 的長度。
層壓部分300包括第一層壓部分300a和第二層壓部分300b。第一層壓部分300a 包括第一位置單元310和第二位置單元320。第二層壓部分300b包括第三位置單元330和第四位置單元340。
層壓部分300檢測從放卷部分100移送的電極基底10的第一活性材料層12的第一端部1 和第二端部12b以及第二活性材料層13的第三端部13a和第四端部13b，以感測絕緣帶T的層壓期望位置(laminating-expected position)。層壓部分300在層壓期望位置處層壓絕緣帶T。
第一層壓部分300a的第一位置單元310和第二位置單元320以及第二層壓部分 300b的第三位置單元330和第四位置單元340可按照以下順序?qū)⒔^緣帶T層壓在電極基底 10上。
根據(jù)第一實施例，第一層壓部分300a可在電極基底10的下側(cè)將絕緣帶T層壓在第一活性材料層12的端部上。即，第一層壓部分300a的第一位置單元310可將絕緣帶T 層壓在第一端部1 上，第二位置單元320可將絕緣帶T層壓在第二端部12b上。
此外，第二層壓部分300b可在電極基底10的上側(cè)將絕緣帶T層壓在第二活性材料層13的端部上。即，第二層壓部分300b的第三位置單元330可將絕緣帶T層壓在第三端部13a上，第四位置單元340可將絕緣帶T層壓在第四端部1 上。
根據(jù)第二實施例，第一層壓部分300a可在電極基底10的上側(cè)將絕緣帶T層壓在第二活性材料層13的端部上。即，第一層壓部分300a的第一位置單元310可將絕緣帶T 層壓在第三端部13a上，第二位置單元320可將絕緣帶T層壓在第四端部1 上。
此外，第二層壓部分300b可在電極基底10的下側(cè)將絕緣帶T層壓在第一活性材料層12的端部上。即，第二層壓部分300b的第三位置單元330可將絕緣帶T層壓在第一端部1 上，第四位置單元340可將絕緣帶T層壓在第二端部12b上。
根據(jù)第三實施例，第一層壓部分300a的第一位置單元310可在電極基底10的下側(cè)將絕緣帶T層壓在第一端部1 上，第二位置單元320可在電極基底10的上側(cè)將絕緣帶 T層壓在第四端部1 上。
此外，第二層壓部分300b的第三位置單元330可在電極基底10的上側(cè)將絕緣帶 T層壓在第三端部13a上，第四位置單元340可在電極基底10的下側(cè)將絕緣帶T層壓在第二端部1 上。
根據(jù)第四實施例，第一層壓部分300a的第一位置單元310可在電極基底10的上側(cè)將絕緣帶T層壓在第三端部13a上，第二位置單元320可在電極基底10的下側(cè)將絕緣帶 T層壓在第二端部12b上。
此外，第二層壓部分300b的第三位置單元330可在電極基底10的下側(cè)將絕緣帶 T層壓在第一端部1 上，第四位置單元340可在電極基底10的上側(cè)將絕緣帶T層壓在第四端部13b上。
第二緩沖部分400包括移送輥410、支撐輥420以及升降輥430。第二緩沖部分 400可設(shè)置在第一層壓部分300a和第二層壓部分300b之間。
從第一層壓部分300a移送的電極基底10被構(gòu)造成在移送輥410的上側(cè)傳遞。電機(未示出)連接到移送輥410的側(cè)部。通過電機來調(diào)整移送輥410的旋轉(zhuǎn)方向和旋轉(zhuǎn)速率，從而調(diào)整在移送輥410的上側(cè)傳遞的電極基底10的移送方向和移送速率。
支撐輥420的安裝高度與移送輥410的安裝高度相同。電極基底10被移送到支撐輥420的上側(cè)。支撐輥420將電極基底10移送到第二層壓部分300b。
升降輥430設(shè)置在移送輥410和支撐輥420之間。電極基底10被移送到升降輥 430的下側(cè)。升降輥430能夠沿上下方向運動，以調(diào)整經(jīng)過第二緩沖部分400的電極基底 10的長度。
檢查單元500包括下檢查單元510和上檢查單元520。
下檢查單元510包括第一檢查相機511和第二檢查相機512。第一檢查相機511檢查在從層壓部分300移送的電極基底10的第一端部1 上層壓的絕緣帶T的位置。第一檢查相機移送部分511a使第一檢查相機511沿著與電極基底10的行進方向平行的方向運動，以檢查絕緣帶T的位置。第二檢查相機512檢查在從層壓部分300移送的電極基底 10的第二端部12b上層壓的絕緣帶T的位置。第二檢查相機移送部分51 使第二檢查相機512沿著與電極基底10的行進方向平行的方向運動，以檢查絕緣帶T的位置。
上檢查單元520包括第三檢查相機521和第四檢查相機522。第三檢查相機521 檢查在從層壓部分300移送的電極基底10的第三端部13a上層壓的絕緣帶T的位置。第三檢查相機移送部分521a使第三檢查相機521沿著與電極基底10的行進方向平行的方向運動，以檢查絕緣帶T的位置。第四檢查相機522檢查在從層壓部分300移送的電極基底 10的第四端部1 上層壓的絕緣帶T的位置。第四檢查相機移送部分52 使第四檢查相機522沿著與電極基底10的行進方向平行的方向運動，以檢查絕緣帶T的位置。
切割單元600包括支撐框架610、下切割部分620、上切割部分630、運動引導(dǎo)件 640以及提升部分650。切割單元600切割附著于電極基底10的絕緣帶T。附著于電極基底10的絕緣帶T具有從電極基底10的橫向端部突出來的多余部分T'。切割單元600切割所述多余部分T'。稍后將對切割單元600的詳細構(gòu)造和功能進行描述。
第三緩沖部分700包括移送輥710、摩擦輥720、去撐輥730以及升降輥740。
移送輥710和摩擦輥720與位于移送輥710和摩擦輥720之間的電極基底10相互緊密接觸。電極基底10從檢查單元500被移送到移送輥710和摩擦輥720之間的空間。 電機(未示出)連接到移送輥710的側(cè)部。通過電機來調(diào)整移送輥710和摩擦輥720的旋轉(zhuǎn)方向和旋轉(zhuǎn)速率，從而調(diào)整電極基底10的移送方向和移送速率。
支撐輥730的安裝高度與移送輥710的安裝高度相同。電極基底10被移送到支撐輥730的上側(cè)。支撐輥730將電極基底10移送到稍后將進行描述的卷繞部分800。
升降輥740設(shè)置在移送輥710和支撐輥730之間。電極基底10被移送到升降輥 740的下側(cè)。升降輥740能夠沿上下方向運動，以調(diào)整經(jīng)過第三緩沖部分700的電極基底 10的長度。
在卷繞部分800中，電極基底10可圍繞卷繞輥810以輥形纏繞數(shù)圈。電機(未示出)可連接到卷繞部分800的側(cè)部。通過電機來調(diào)整卷繞輥810的旋轉(zhuǎn)方向和旋轉(zhuǎn)速率， 從而調(diào)整電極基底10的卷繞方向和卷繞速率。
控制部分900控制放卷部分100的電機(未示出)的旋轉(zhuǎn)方向和旋轉(zhuǎn)速率，以控制電極基底10的移送方向和移送速率?？刂撇糠?00控制第一緩沖部分200的電機(未示出)的旋轉(zhuǎn)方向和旋轉(zhuǎn)速率，以控制電極基底10的移送方向和移送速率?？刂撇糠?00 控制層壓部分300的層壓期望位置感測和層壓操作?？刂撇糠?00控制第二緩沖部分400 的電機(未示出)的旋轉(zhuǎn)方向和旋轉(zhuǎn)速率，以控制電極基底10的移送方向和移送速率?？刂撇糠?00控制第一檢查相機移送部分511a、第二檢查相機移送部分512a、第三檢查相機移送部分521a以及第四檢查相機移送部分52 的移送操作。控制部分900控制檢查單元 500的第一檢查相機511、第二檢查相機512、第三檢查相機521以及第四檢查相機522對層壓在電極基底10上的絕緣帶T的位置的檢查。控制部分900控制安裝在切割單元600上的上驅(qū)動電機634的旋轉(zhuǎn)方向和旋轉(zhuǎn)速率?？刂撇糠?00控制安裝在切割單元600上的伺服電機641的旋轉(zhuǎn)方向和旋轉(zhuǎn)速率，以控制切割單元600與電極基底10之間的距離?？刂撇糠?00控制第三緩沖部分700的電機(未示出)的旋轉(zhuǎn)方向和旋轉(zhuǎn)速率，以控制電極基底10的移送方向和移送速率?？刂撇糠?00控制卷繞部分800的電機(未示出)的旋轉(zhuǎn)方向和旋轉(zhuǎn)速率，以控制電極基底10的移送方向和移送速率。
現(xiàn)在將在下面對根據(jù)實施例的層壓設(shè)備1000的切割單元600的詳細構(gòu)造和功能進行描述。
圖5是示出根據(jù)實施例的層壓設(shè)備的第三緩沖部分和切割單元600的透視圖。圖 6是示出根據(jù)實施例的層壓設(shè)備的切割單元600的透視圖。圖7是示出根據(jù)實施例的層壓設(shè)備的切割單元600的分解透視圖。圖8是示出根據(jù)實施例的層壓設(shè)備的切割單元600的上切割部分和下切割部分的透視圖。
參照圖5至圖8，層壓設(shè)備1000的切割單元600包括支撐框架610、下切割部分 620、上切割部分630、運動引導(dǎo)件640以及提升部分650。
如上所述，切割單元600切割附著于電極基底10的絕緣帶T，即，從電極基底10的橫向端部突出來的多余部分T'。因此，切割單元600沿著電極基底10的移送方向設(shè)置在層壓部分300的下游側(cè)。切割單元600可沿著電極基底10的移送方向設(shè)置在檢查單元500 的上游側(cè)或下游側(cè)。在當前的實施例中，為了便于描述，切割單元600安裝在檢查單元500 和第三緩沖部分700之間。然而，切割單元600的安裝位置不限于此。
支撐框架610包括具有近似長方體形狀的第一框架611、第二框架612以及第三框架613。支撐框架610用作固定下切割部分620和上切割部分630的支撐件。
第一框架611的寬表面(即，面積最大的表面)平行于地面。第一框架611包括位于其下表面上的引導(dǎo)件結(jié)合部分611a。第二框架612從第一框架611的上表面延伸并垂直于地面。第二框架612包括第一孔612a、第二孔612b以及子框架6121。第一孔61 和第二孔612b穿過第二框架612的寬表面。子框架6121被插入到第二孔612b中并固定到第二孔612b。第二孔612b的高度比子框架6121的高度大。因此，子框架6121能夠在第二孔612b內(nèi)豎直地運動。第三框架613從第一框架611的上表面延伸，與第二框架612 隔開并平行于第二框架612。第三框架613具有穿過第三框架613的寬表面的第三孔613a 和第四孔613b。
下切割部分620包括下旋轉(zhuǎn)軸621、下切割刀片622、下支承輥623、第一鏈板(link plate) 624以及動力傳遞構(gòu)件62如。下切割部分620還可包括帶支撐部分擬6和固定螺母625。
下旋轉(zhuǎn)軸621穿過下切割刀片622、下支承輥623、第一鏈板624以及帶支撐部分626。下旋轉(zhuǎn)軸621穿過第二框架612的第一孔61 以及第三框架613的第三孔613a。第一鏈板6M通過動力傳遞構(gòu)件62 被連接到移送輥710，使得下旋轉(zhuǎn)軸621能夠與移送輥 710 一起運動。盡管在圖5中下旋轉(zhuǎn)軸621與第三緩沖部分700的移送輥710 —起運動， 但是本公開不限于此。即，本公開不限于此，只要下旋轉(zhuǎn)軸621的旋轉(zhuǎn)速率和旋轉(zhuǎn)方向與電極基底10的移送速率和移送方向相同即可。因此，下旋轉(zhuǎn)軸621可與放卷輥110、移送輥 210,410或710或者卷繞輥810 —起運動。
下切割刀片622是具有等厚度的圓板。下切割刀片622固定到下旋轉(zhuǎn)軸621。下切割刀片622的圓周表面的寬度方向垂直于絕緣帶T的寬度方向。下切割刀片622的圓周表面與絕緣帶T的多余部分T'的下表面接觸。由于下切割刀片622固定到下旋轉(zhuǎn)軸621，因此下切割刀片622能夠與移送輥710 —起運動。
下支承輥623具有對應(yīng)于下切割刀片622的尺寸和形狀。下支承輥623固定到下旋轉(zhuǎn)軸621并與下切割刀片622平行。下支承輥623支承絕緣帶T的多余部分T'，以防止多余部分T'運動，從而有助于多余部分T'的切割。因此，下支承輥623可由具有一定摩擦力的材料形成。下支承輥623的圓周表面的至少一部分與稍后將進行描述的上支承輥633 的圓周表面的至少一部分接觸。因此，支承輥623和633的圓周表面可由彈性材料形成，以有助于多余部分T'在支承輥623和633的圓周表面之間傳遞。下支承輥623可與下切割刀片622緊密接觸。這是因為，隨著絕緣帶T的固定位置與多余部分T'的切割位置之間的距離減小，切割精度提高。下支承輥623可設(shè)置在下切割刀片622與第二框架612之間。 因此，絕緣帶T在多余部分T ‘的切割位置處保持在最大張力狀態(tài)，從而穩(wěn)定地切割絕緣帶 T。由于下支承輥623固定到下旋轉(zhuǎn)軸621，因此下支承輥623能夠與移送輥710—起運動。
第一鏈板624是具有等厚度的圓板。第一鏈板擬4固定到下旋轉(zhuǎn)軸621，并與下切割刀片622和下支承輥623平行。動力傳遞構(gòu)件62 纏繞在第一鏈板6 的圓周表面上， 并連接到移送輥710。因此，第一鏈板擬4的旋轉(zhuǎn)與移送輥710的旋轉(zhuǎn)速率和旋轉(zhuǎn)方向相關(guān)聯(lián)，下旋轉(zhuǎn)軸621根據(jù)第一鏈板擬4的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)。在當前的實施例中，第一鏈板擬4設(shè)置在第二框架612與第三框架613之間。然而，第一鏈板624的位置不限于此。因此，第一鏈板6M可設(shè)置在第二框架612與電極基底10之間，或者可設(shè)置在第三框架613的外側(cè)，只要第一鏈板6M通過動力傳遞構(gòu)件62 連接到移送輥710即可。
帶支撐部分6 具有對應(yīng)于下切割刀片622的尺寸和形狀。帶支撐部分626固定到下旋轉(zhuǎn)軸621，并與下切割刀片622和下支承輥623平行。帶支撐部分6 支撐電極基底 10和下切割刀片622之間的多余部分T'。因此，帶支撐部分擬6設(shè)置在電極基底10和下切割刀片622之間，并可與下切割刀片622的表面緊密接觸。
如上所述，下切割刀片622、下支承輥623、第一鏈板624以及帶支撐部分6 固定到下旋轉(zhuǎn)軸621，通過固定螺母625來固定下旋轉(zhuǎn)軸621的端部，從而形成下切割部分620。
上切割部分630包括上旋轉(zhuǎn)軸631、上切割刀片632、上支承輥633以及上驅(qū)動電機634。上切割部分630還可包括軸承637、固定螺母635、墊片636以及提升支架638。上切割部分630設(shè)置在下切割部分620之上。
上旋轉(zhuǎn)軸631穿過上切割刀片632、上支承輥633、軸承637、固定螺母635、墊片 636以及提升支架638。上旋轉(zhuǎn)軸631穿過第二框架612的子框架6121以及第三框架613 的第四孔61北。上旋轉(zhuǎn)軸631的端部連接到上驅(qū)動電機634。因此，上旋轉(zhuǎn)軸631與下旋轉(zhuǎn)軸621物理上分離，并能夠以與下旋轉(zhuǎn)軸621的速率不同的速率旋轉(zhuǎn)。
上切割刀片632是具有等厚度的圓板。上切割刀片632比下切割刀片622薄。上切割刀片632設(shè)置在下切割刀片622之上，并與下切割刀片622平行。上切割刀片632的圓周表面的橫向端部設(shè)置在下切割刀片622的圓周表面的相反的橫向端部上(所述上切割刀片632與所述下切割刀片622錯開布置)。即，上切割刀片632與電極基底10之間的距離比下切割刀片622與電極基底10之間的距離大下切割刀片622的厚度。因此，上切割刀片632切割在下切割刀片622的圓周表面的所述相反的橫向端部處的多余部分T'。由于上切割刀片632固定到上旋轉(zhuǎn)軸631，因此上切割刀片632根據(jù)上驅(qū)動電機634的旋轉(zhuǎn)速率和旋轉(zhuǎn)方向而旋轉(zhuǎn)。上切割刀片632的旋轉(zhuǎn)速率可高于下切割刀片622的旋轉(zhuǎn)速率。這是因為，如果上切割刀片632的旋轉(zhuǎn)速率等于或低于下切割刀片622的旋轉(zhuǎn)速率，則多余部分 T'的切割可能效率低。因此，控制部分900控制上驅(qū)動電機634以比下旋轉(zhuǎn)軸621的旋轉(zhuǎn)速率高的速率旋轉(zhuǎn)，即，以比移送輥710的旋轉(zhuǎn)速率高的速率旋轉(zhuǎn)。
上支承輥633具有對應(yīng)于上切割刀片632的尺寸和形狀。上支承輥633的圓周表面與上切割刀片632的圓周表面平行。上支承輥633的圓周表面的至少一部分與下支承輥 623的圓周表面的至少一部分接觸。如上所述，上支承輥633的圓周表面可由具有一定摩擦力和彈性的材料形成。上支承輥633沒有被固定到上旋轉(zhuǎn)軸631。即，上支承輥633的旋轉(zhuǎn)與上旋轉(zhuǎn)軸631的旋轉(zhuǎn)不相關(guān)聯(lián)。上支承輥633與下支承輥623 —起運動。由于支承輥 623和633的圓周表面由具有一定摩擦力的材料形成，因此上支承輥633根據(jù)下支承輥623 的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)，支承輥623和633具有相同的旋轉(zhuǎn)速率和相反的旋轉(zhuǎn)方向。即，當下支承輥 623順時針旋轉(zhuǎn)時，上支承輥633逆時針旋轉(zhuǎn)。因此，支承輥623和633以與移送輥710的速率相同的速率旋轉(zhuǎn)，并穩(wěn)定地固定多余部分T'，從而能夠穩(wěn)定地切割多余部分T'。軸承637可設(shè)置在上支承輥633的至少一個側(cè)表面上，以使上支承輥633高效地旋轉(zhuǎn)。
如上所述，上驅(qū)動電機634結(jié)合到上旋轉(zhuǎn)軸631的端部。上驅(qū)動電機634穿過第三框架613的第四孔61北。上驅(qū)動電機634具有能夠在第四孔61 內(nèi)豎直地運動的尺寸。
如上所述，上旋轉(zhuǎn)軸631穿過上切割刀片632、上支承輥633、軸承637以及墊片 636，通過固定螺母635來固定上旋轉(zhuǎn)軸631的一端，上旋轉(zhuǎn)軸631的另一端與上驅(qū)動電機 634結(jié)合，從而形成上切割部分630。
運動引導(dǎo)件640、下旋轉(zhuǎn)軸621以及上旋轉(zhuǎn)軸631沿相同的方向延伸。運動引導(dǎo)件 640結(jié)合到附著于第一框架611的下表面的引導(dǎo)件結(jié)合部分611a。運動引導(dǎo)件640的端部通過伺服電機641連接到第一框架611。因此，當伺服電機641運轉(zhuǎn)時，支撐框架610沿著運動引導(dǎo)件640的縱向水平地運動。此外，支撐框架610沿著運動引導(dǎo)件640的縱向靠近或遠離電極基底10，以確定絕緣帶T的多余部分T'的切割位置。
提升部分650包括汽缸651、活塞652以及汽缸支撐部分653。提升部分650設(shè)置在上切割部分630之上。當切割單元600處于閑置狀態(tài)時，提升部分650使上切割部分630 與下切割部分620分開一定距離。
活塞652結(jié)合到汽缸651的下部?；钊?52被構(gòu)造成作豎直往復(fù)運動?；钊?52 的下部結(jié)合到提升支架638的上部。汽缸支撐部分653的側(cè)表面結(jié)合到汽缸651的側(cè)表面。 汽缸支撐部分653的下表面結(jié)合到第二框架612的上表面。因此，當活塞652向上運動時， 上切割刀片632與下切割刀片622分開一定距離，上支承輥633與下支承輥623分開一定距離。
如上所述，由于層壓設(shè)備1000包括與移送輥710—起運動的支承輥623和633，因此能夠在不使電極基底10停止的情況下切割絕緣帶T的多余部分T'。所以，能夠提高層壓設(shè)備1000的生產(chǎn)力。在層壓設(shè)備1000中，支承輥623和633與移送輥710 —起運動，但是上切割刀片632被獨立地驅(qū)動。因此，能夠在不使電極基底10停止的情況下穩(wěn)定地切割絕緣帶T的多余部分T'。
根據(jù)實施例，能夠在不使電極基底停止的情況下切割從電極基底突出來的絕緣市ο
在此已經(jīng)公開了示例性實施例，盡管使用了特定的術(shù)語，但是使用它們并將僅從CN 102544568 A通用和描述性的意義來解釋它們，并不是為了限制的目的。因此，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離如權(quán)利要求中所闡述的本公開的精神和范圍的情況下，可以進行形式和細節(jié)上的各種改變。
于2010年12月23日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局且名稱為“l(fā)aminating apparatus for electrode substrate (用于電極基底的層壓設(shè)備)”的第10-2010-0133285號韓國專利申請的全部內(nèi)容通過引用被包含于此。
權(quán)利要求
1.一種層壓設(shè)備，包括移送輥，被構(gòu)造成移送電極基底；層壓部分，被構(gòu)造成給由所述移送輥移送的電極基底涂覆絕緣帶； 切割單元，被構(gòu)造成切割形成于所述電極基底上的所述絕緣帶的多余部分，所述多余部分從所述電極基底突出來，其中，所述切割單元設(shè)置在所述層壓部分和卷繞部分之間并連接到所述移送輥，以與所述移送輥一起運動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層壓設(shè)備，其中，所述切割單元包括下切割部分和上切割部分，其中，所述上切割部分包括上支承輥、上切割刀片以及上旋轉(zhuǎn)軸，所述上支承輥被構(gòu)造成固定所述多余部分，所述上切割刀片被構(gòu)造成切割所述多余部分，所述上旋轉(zhuǎn)軸穿過所述上支承輥和所述上切割刀片，所述下切割部分包括下支承輥、下切割刀片以及下旋轉(zhuǎn)軸，所述下支承輥被構(gòu)造成固定所述多余部分，所述下切割刀片被構(gòu)造成切割所述多余部分，所述下旋轉(zhuǎn)軸穿過所述下支承輥和所述下切割刀片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層壓設(shè)備，其中，所述上切割刀片固定到所述上旋轉(zhuǎn)軸，以與所述上旋轉(zhuǎn)軸一起運動，所述下切割刀片固定到所述下旋轉(zhuǎn)軸，以與所述下旋轉(zhuǎn)軸一起運動。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層壓設(shè)備，其中，所述上切割刀片的厚度小于所述下切割刀片的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層壓設(shè)備，其中，所述上切割刀片的圓周表面的橫向端部設(shè)置在所述下切割刀片的圓周表面的相反的橫向端部上。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層壓設(shè)備，其中，所述下支承輥固定到所述下旋轉(zhuǎn)軸，以與所述下旋轉(zhuǎn)軸一起運動，所述上支承輥沒有被固定到所述上旋轉(zhuǎn)軸，并獨立于所述上旋轉(zhuǎn)軸運動。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層壓設(shè)備，其中，所述上支承輥的圓周表面的至少一部分與所述下支承輥的圓周表面的至少一部分接觸，以與所述下支承輥一起旋轉(zhuǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層壓設(shè)備，其中，所述下切割部分包括帶支撐部分， 所述帶支撐部分設(shè)置在所述電極基底與所述下切割刀片之間，并固定到所述下旋轉(zhuǎn)軸ο
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層壓設(shè)備，其中，所述下切割部分包括固定到所述下旋轉(zhuǎn)軸的第一鏈板，所述第一鏈板通過動力傳遞構(gòu)件連接到所述移送輥。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層壓設(shè)備，其中，所述上切割部分包括連接到所述上旋轉(zhuǎn)軸的上驅(qū)動電機。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的層壓設(shè)備，其中，所述上驅(qū)動電機的旋轉(zhuǎn)速率比放卷部分的放卷輥的旋轉(zhuǎn)速率或者所述移送輥的旋轉(zhuǎn)速率高。
12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層壓設(shè)備，其中，所述上支承輥的圓周表面和所述下支承輥的圓周表面由彈性材料形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層壓設(shè)備，其中，所述切割單元還包括支撐框架以及結(jié)合到所述支撐框架的下部的運動引導(dǎo)件，其中，所述上旋轉(zhuǎn)軸和所述下旋轉(zhuǎn)軸固定到所述支撐框架， 所述運動弓I導(dǎo)件沿著所述電極基底的寬度方向延伸。
14.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層壓設(shè)備，其中，所述切割單元還包括提升部分，所述提升部分設(shè)置在所述上切割部分之上，當所述切割單元處于閑置狀態(tài)時，所述提升部分使所述上切割部分與所述下切割部分分開。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于電極基底的層壓設(shè)備。所述層壓設(shè)備包括移送輥，被構(gòu)造成移送電極基底；層壓部分，被構(gòu)造成給由所述移送輥移送的電極基底涂覆絕緣帶；切割單元，被構(gòu)造成切割形成于所述電極基底上的所述絕緣帶的多余部分，所述多余部分從所述電極基底突出來。所述切割單元設(shè)置在所述層壓部分和卷繞部分之間并連接到所述移送輥，以與所述移送輥一起運動。
文檔編號H01M4/04GK102544568SQ20111022074
公開日2012年7月4日 申請日期2011年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者全筆句, 崔在銘, 李濬燮 申請人:三星Sdi株式會社