專利名稱：過流保護裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，本發(fā)明涉及一種過流保護裝置。
背景技術(shù)：
熱敏電阻是一種電阻值隨溫度變化而變化的電阻。按照溫度系數(shù)的不同，熱敏電阻通常分為正溫度系數(shù)(Positive Temperature Coefficient, PTC)熱敏電阻與負溫度系數(shù)(Negative Temperature Coefficient, NTC)熱敏電阻。PTC熱敏電阻在溫度升高時電阻值增加，而NTC熱敏電阻在溫度升高時電阻值降低。具體來說，PTC熱敏電阻的正溫度系數(shù)特性是指，當溫度升高到居里溫度點(或轉(zhuǎn)折溫度點)以上時，PTC熱敏電阻的電阻值會呈幾何級數(shù)增加；而當溫度降低到初始溫度·(例如室溫)時，PTC熱敏電阻的電阻值又會恢復(fù)到接近于初始狀態(tài)下的電阻值。PTC熱敏電阻的這種正溫度系數(shù)特性可以用于過流保護。在PTC熱敏電阻被串聯(lián)接入電路后，流過該PTC熱敏電阻的電流使其發(fā)熱，若熱敏電阻的發(fā)熱速率超過散熱速率，則該熱敏電阻的溫度會逐漸升高。熱敏電阻的電阻值隨著溫度升高而相應(yīng)增加，這使得流過其的電流逐漸減小并最終使得其被關(guān)斷，從而實現(xiàn)對電路的過流保護。其中，PTC熱敏電阻從開始升溫直至關(guān)斷的時間稱為動作時間。然而，由于電阻的發(fā)熱速率與電流值相關(guān)，在故障電流較小的情況下，過流保護器件的發(fā)熱速率較低，相應(yīng)的動作時間也較長。過流保護器件過長的動作時間會使得需要保護的電子設(shè)備或電路較長地工作在故障電流下，從而影響過流保護效果。對于采用PTC熱敏材料的過流保護器件，能夠使得PTC熱敏電阻自熱升溫超過居里溫度(或轉(zhuǎn)折溫度點)的最小電流稱為動作電流；而能夠使得PTC熱敏電阻始終維持在導(dǎo)通狀態(tài)所承受的最大電流稱為保持電流。由于PTC熱敏電阻對于溫度敏感，因此，其保持/動作電流曲線具有溫度折減特性，即不同溫度下的動作電流、保持電流存在差異。這會造成同樣的故障電流(其通常是使得PTC熱敏電阻能夠自動關(guān)斷的動作電流)對應(yīng)的動作時間差異較大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的基本思想是利用輔助的加熱裝置來對PTC熱敏電阻進行加熱，以提高工作于動作電流下的PTC熱敏電阻的升溫速度，從而加速PTC熱敏電阻的關(guān)斷動作。為了解決上述問題，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種過流保護裝置，包括熱敏電阻，其包括具有正溫度系數(shù)特性的熱敏材料；電流加熱單元，其與所述熱敏電阻串聯(lián)連接，并以熱傳導(dǎo)的方式對所述熱敏電阻加熱。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述電流加熱單元直接貼合到所述熱敏電阻或通過導(dǎo)熱材料貼合到所述熱敏電阻。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述熱敏電阻具有第一電極與第二電極，所述電流加熱單元具有第三電極與第四電極，所述第二電極與所述第三電極電連接。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述過流保護裝置還包括第一引腳與第二引腳，所述第一引腳用于將所述第一電極電引出，而所述第二引腳用于將所述第四電極電引出。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述過流保護裝置還包括第三引腳，所述第三引腳用于將所述第二電極及所述第三電極電引出。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述電流加熱單元包括發(fā)熱部件，其基于流過其的電流生成熱量；基板，用于支撐所述發(fā)熱部件，以允許所述發(fā)熱部件沿所述基板的一側(cè)延展；以及位于所述基板兩側(cè)的第三電極與第四電極，用于將所述發(fā)熱部件電引出，其中，所述第三電極與所述發(fā)熱部件位于所述基板的同一側(cè)，而所述第四電極通過穿過所述基板的過孔與所述發(fā)熱部件電連接。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述電流加熱單元包括發(fā)熱部件，其基于流過其的電流生成熱量；位于所述發(fā)熱部件兩側(cè)的第三電極與第四電極，用于將所述發(fā)熱部件電引出。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了包括前述實施例的過流保護裝置的過流保護電 路。相比于傳統(tǒng)的過流保護器件，本發(fā)明的過流保護裝置的動作時間顯著減少，特別是當過流保護裝置工作在較小的動作電流時，動作時間的減少尤為明顯。此外，由于輔助的電流加熱單元能夠以基本穩(wěn)定的加熱效率對熱敏電阻進行加熱，使得環(huán)境溫度對熱敏電阻的影響減小，這使得本發(fā)明的過流保護裝置在較大的溫度范圍內(nèi)的動作電流變化幅度較小。本發(fā)明的以上特性及其他特性將在下文中的實施例部分進行明確地闡述。


通過參照附圖閱讀以下所作的對非限制性實施例的詳細描述，能夠更容易地理解本發(fā)明的特征、目的和優(yōu)點。其中，相同或相似的附圖標記代表相同或相似的裝置。圖I示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的過流保護裝置的模塊圖；圖2示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的過流保護裝置的動作時間隨動作電流變化的曲線.圖3示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的過流保護裝置中熱敏電阻動作電流的溫度折減曲線；圖4a示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的過流保護裝置；圖4b示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的過流保護裝置；圖5示出了采用圖4b的過流保護裝置的電路示意圖；圖6a至6b示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的過流保護裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7a至7b示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的過流保護裝置的分解結(jié)構(gòu)圖；圖7c示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的電流加熱單元的剖面示意圖。
具體實施例方式下面詳細討論實施例的實施和使用。然而，應(yīng)當理解，所討論的具體實施例僅僅示范性地說明實施和使用本發(fā)明的特定方式，而非限制本發(fā)明的范圍。圖I示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的過流保護裝置100的模塊圖。該過流保護裝置100包括熱敏電阻101以及電流加熱單元102，其中該熱敏電阻101包括具有正溫度系數(shù)特性的熱敏材料；該電流加熱單元102與該熱敏電阻101串聯(lián)連接，并以熱傳導(dǎo)的方式向該熱敏電阻101加熱。具體而言，當該過流保護裝置100被接入到電路中時，流經(jīng)電流加熱單元102的電流會使得該電流加熱單元102產(chǎn)生熱量并傳導(dǎo)給熱敏電阻101。可選地，電流加熱單元102可以直接貼合到熱敏電阻101 ;或者通過導(dǎo)熱材料貼合到熱敏電阻101以向熱敏電阻101加熱，該導(dǎo)熱材料例如為金屬材料或者導(dǎo)熱膠。在電流超載的情況下，即過流保護裝置100工作于動作電流的范圍內(nèi)，電流加熱單元102提供的熱量使得該熱敏電阻101的溫度升高；同時，由于電流加熱單元102與熱敏電阻串聯(lián)連接，流過電流加熱單元102的電流至少部分地流過熱敏電阻101，因此，熱敏電阻101本身也仍然會基于流過其的電流而發(fā)熱。熱敏電阻101的自熱以及電流加熱單元102的加熱使得該熱敏電阻101升溫超過居里溫度，從而引起該熱敏電阻101的動作。相比·于常規(guī)僅包括PTC熱敏電阻的過流保護器件，本實施例的過流保護裝置100可以被電流加熱單元102加熱，因而具有更快的升溫速率與更短的動作時間，其能夠盡快地實現(xiàn)電路的關(guān)斷而避免待保護電路持續(xù)處于過載狀態(tài)而發(fā)生故障。在電流未超載的情況下，該電流加熱單元102提供的熱量至少不會使得熱敏電阻101升溫超過居里溫度而引起該熱敏電阻101電阻值的大幅增加，即不會引起熱敏電阻101的動作?？梢岳斫?，熱敏電阻101溫度的升高與電流加熱單元102的加熱速率以及熱敏電阻101的散熱速率相關(guān)，只有在電流加熱單元102的加熱速率超過熱敏電阻101散熱速率的情況下，熱敏電阻101的溫度才會升高。因此，當工作于較小的電流下時，雖然電流加熱單元102仍會基于電流而發(fā)熱，但是由于該發(fā)熱速率低于熱敏電阻101的散熱速率，熱敏電阻101會保持在較低的電阻值而不會動作。圖2示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的過流保護裝置的動作時間隨動作電流變化的曲線。其中，曲線201是本發(fā)明實施例中過流保護裝置的動作時間隨動作電流變化的曲線，曲線202是傳統(tǒng)的僅包括熱敏電阻的過流保護器件的動作時間隨動作電流變化的曲線?？梢钥闯?，相比于傳統(tǒng)的過流保護器件，本發(fā)明實施例的過流保護裝置的動作時間顯著減少，特別是當過流保護裝置工作在較小的動作電流時，動作時間的減少尤為明顯。這是由于在較小動作電流下，熱敏電阻的自熱速率較低，而在較大動作電流下，熱敏電阻的自熱速率增加較快。而電流加熱單元的加熱速率主要由其阻抗決定；相對于熱敏電阻的自熱速率，電流加熱單元的加熱速率相對穩(wěn)定，因此，動作電流越小，電流加熱單元的加熱對動作時間的影響越明顯。圖3示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的過流保護裝置中熱敏電阻動作電流的溫度折減曲線。其中，曲線301是本發(fā)明實施例中過流保護裝置的動作電流隨溫度變化的曲線，曲線302是傳統(tǒng)的僅包括熱敏電阻的過流保護器件的動作電流隨溫度變化的曲線。可以看出，相比于傳統(tǒng)的過流保護器件，本發(fā)明實施例的過流保護裝置的動作電流變化幅度較小。這是由于電流加熱單元所提供的熱量相對于環(huán)境溫度的影響更高，而電流加熱單元的加熱速率是基本穩(wěn)定的，主要與其電阻值相關(guān)，這實質(zhì)上相當于弱化了環(huán)境溫度對過流保護裝置動作電流的影響，因此能夠在較大的溫度范圍內(nèi)保持較好的一致性。
在實際應(yīng)用中，為了更好地提高電流加熱單元對熱敏電阻的加熱效果，熱敏電阻與電流加熱單元可以集成在同一封裝中，例如集成在同一塑料或陶瓷外殼中，并通過引腳將該過流保護裝置的電極引出。圖4a與4b分別示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的過流保護裝置 410 及 420。如圖4a及4b所示，熱敏電阻401具有第一電極401a與第二電極401b，而電流加熱單元402具有第三電極402a與第四電極402b，其中，該第二電極401b與第三電極402a電連接，以使得熱敏電阻401與電流加熱單元402串聯(lián)連接，并且熱敏電阻401與電流加熱單元402封裝于同一封裝件403 內(nèi)。在圖4a中，過流保護裝置410還包括第一引腳404與第二引腳405，該第一引腳404用于將該第一電極401a從封裝件403電引出，而第二引腳405用于將該第四電極402b從封裝件403電引出。在圖4b中，過流保護裝置420除了第一引腳404與第二引腳405外，還包括第三引腳406，用于將該第二電極401b與第三電極402a從封裝件403電引出。相比于具有兩個引腳的過流保護裝置，第三引腳406使得熱敏電阻401與電流加熱單元402能夠分別地被檢測以確定其電學特性。 在實際應(yīng)用中，過流保護裝置420還可以以其他形式接入電路。圖5即示出了采用圖4b的過流保護裝置的一種電路示意圖。該電路包括過流保護裝置、電源501、負載502、控制模塊503以及可控開關(guān)504。其中，負載502與控制模塊503串聯(lián)連接構(gòu)成第一支路，過流保護裝置的電流加熱單元402與可控開關(guān)504串聯(lián)連接構(gòu)成第二支路，該第一支路與第二支路并聯(lián)連接以接入電路。其中，該控制模塊503用于檢測流經(jīng)其的電流大小，并基于所檢測的電流值的不同形成相應(yīng)的控制信號來控制可控開關(guān)504的開關(guān)。該控制模塊503可以例如采用微處理器(MCU)的控制元件。具體而言，在圖5的電路中，當熱敏電阻401的工作電流小于動作電流時，可控開關(guān)504被置于關(guān)斷狀態(tài)，第二支路中沒有流過電流，電流加熱單元402不工作，因此，熱敏電阻401不會被電流加熱單元402加熱；而當熱敏電阻401的工作電流超過動作電流時，控制模塊503向可控開關(guān)504提供使得其打開的控制信號，從而使得第二支路導(dǎo)通，因而電流加熱單元402工作并向熱敏電阻401加熱以加快熱敏電阻401的升溫速度。依據(jù)具體實施例的不同，本發(fā)明的過流保護裝置可以采用多種封裝結(jié)構(gòu)。圖6a_7c即示出了本發(fā)明過流保護裝置的各種結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6a與6b所示，該過流保護裝置包括熱敏電阻601與電流加熱單元602。其中，該熱敏電阻601為平板狀，其包括一層正溫度系數(shù)特性的熱敏材料，例如為聚合物PTC熱敏材料或陶瓷PTC熱敏材料。電流加熱單元602為平板狀，其包括發(fā)熱部件，例如為電阻材料，該發(fā)熱部件基于流過其的電流生成熱量。由于熱敏材料與電阻材料均為導(dǎo)電材料，其可以相互直接貼合以實現(xiàn)熱敏電阻601與電流加熱單元602的電連接及熱連接?？蛇x地，在這兩層熱敏材料與電阻材料之間，還可以夾入一層導(dǎo)熱導(dǎo)電材料，例如金屬材料；或者可以加入一層不導(dǎo)電的導(dǎo)熱材料以實現(xiàn)其間的熱傳導(dǎo)，并在該導(dǎo)熱材料中嵌入導(dǎo)電引線來實現(xiàn)熱敏電阻601與電流加熱單元602的電連接。需要說明的是，對于電流加熱單元602中的發(fā)熱部件，在具體應(yīng)用中其也可以采用例如感性器件(例如電感)、半導(dǎo)體器件(例如二極管)或其他可以通過電流發(fā)熱的器件，不應(yīng)限制其范圍。在圖6a的實施例中，熱敏電阻601的第一電極以及電流加熱單元602的第四電極分別通過一個與其平行的第一引腳603以及第二引腳604引出。而在圖6b的實施例中，熱敏電阻601遠離電流加熱單元602的一側(cè)覆蓋有一層金屬層作為第一電極(圖中未示出)，電流加熱單元602遠離熱敏電阻601的一側(cè)覆蓋有另一層金屬層作為第四電極，這兩個電極分別通過與其電連接的第一端子605與第二端子606引出。圖6a與圖6b所示的結(jié)構(gòu)特別適于具有2個引腳的過流保護裝置，即圖4a所示的過流保護裝置410。對于具有3個引腳的過流保護裝置，即圖4b所示的過流保護裝置420，由于需要將熱敏電阻的第二電極以及第三電極引出，因此，其結(jié)構(gòu)也有所不同，在下文中將詳細說明。如圖7a與圖7b所示，該過流保護裝置包括熱敏電阻701與電流加熱單元702，該電流加熱單元702可以直接貼合到熱敏電阻701上，或通過導(dǎo)熱材料貼合到熱敏電阻701上，以通過熱傳導(dǎo)的方式向熱敏電阻701提供熱量。熱敏電阻701包括一層正溫度系數(shù)特性的熱敏材料711，該熱敏材料711例如為聚·合物PTC熱敏材料或陶瓷PTC熱敏材料。在本實施例中，該熱敏材料711呈平板狀，其兩側(cè)分別覆蓋有一層導(dǎo)電層712,其中，每一個導(dǎo)電層712的一端都具有一個凹槽713,以使得該導(dǎo)電層712被分離為電學隔離的第一部分712a與第二部分712b ;在該熱敏材料711的兩端還分別包裹有第一電極714以及第二電極715，該第一電極714與第二電極715分別用于引出一個導(dǎo)電層712的第一部分712a。這樣,通過第一電極714與第二電極715,兩層導(dǎo)電層712之間可以形成基本上垂直于熱敏材料711的電場，并在其間形成電流?？梢岳斫?，上述熱敏電阻701的結(jié)構(gòu)僅為示例，在實際應(yīng)用中，熱敏電阻701還可以采用其他熱敏材料及相應(yīng)的封裝結(jié)構(gòu)，不應(yīng)限制其范圍。電流加熱單元702包括發(fā)熱部件721，其基于流過其的電流生成熱量；基板722，用于支撐該發(fā)熱部件721，以允許該發(fā)熱部件721沿基板722的一側(cè)延展；以及位于該基板722兩側(cè)的第三電極723與第四電極724，用于將該發(fā)熱部件721電引出，其中，該第三電極723與該發(fā)熱部件721位于基板722的同一側(cè)，而該第四電極724通過穿過該基板722的過孔725與該發(fā)熱部件721電連接。在實際應(yīng)用中，該發(fā)熱部件721包括阻性器件、感性器件或半導(dǎo)體器件。在圖7a的實施例中，該發(fā)熱部件721為阻性的導(dǎo)電引線，其可以采用線圈結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電引線的寬度、厚度及長度可以基于實際需要的不同進行設(shè)計。特別地，該發(fā)熱部件721與基板722可以采用印刷電路板的結(jié)構(gòu)，可以在基板722上印刷銅線或其他金屬線來作為發(fā)熱部件721的導(dǎo)電引線?？蛇x地，在圖7b所述的實施例中，可以在基板722上覆蓋碳膜來形成發(fā)熱部件。相應(yīng)地，第三電極723與第四電極724可以為焊盤的結(jié)構(gòu)，其中第三電極723可以通過例如焊接等方式與熱敏電阻701的第二電極715電連接。此外，為了避免發(fā)熱部件721與熱敏電阻701直接地電連接，可以在該發(fā)熱部件721上覆蓋絕緣層，其中僅露出第三電極723。優(yōu)選地，該絕緣層可以采用導(dǎo)熱性能較優(yōu)的材料，以利于電流加熱單元702與熱敏電阻701之間的熱傳導(dǎo)。由圖7a與7b所示的結(jié)構(gòu)可以看出，可以通過在第二電極715上連接(例如焊接)引腳，以將第二電極715電引出，從而形成3個引腳的結(jié)構(gòu)；或者可以在第三電極723上焊接引腳，以引出第二電極715與第三電極723。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，圖7a與7b的結(jié)構(gòu)既可以形成3個引腳，也適于形成2個引腳以將所需的電極電引出。
圖7c示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的電流加熱單元的剖面示意圖。該電流加熱單元采用陶瓷厚膜技術(shù)，其發(fā)熱部件731為厚膜電阻，而基板732為陶瓷基板。在實際應(yīng)用中，該電流加熱單元可以采用厚膜印刷的方式形成。具體而言，基板732的一側(cè)形成有發(fā)熱部件731，具體為厚膜電阻體。該發(fā)熱部件731兩端分別電氣地連接有第一內(nèi)電極735與第二內(nèi)電極736，其中，該第一內(nèi)電極735通過穿過基板732的過孔737與基板732另一側(cè)的第一面電極739電連接，該相互連接的第一內(nèi)電極735、過孔737以及第一面電極739即構(gòu)成了電流加熱單元的第四電極；而該第二內(nèi)電極736與發(fā)熱部件731上的第二面電極738電連接，其中該第二面電極738通過依次位于其下的二次保護層734及一次保護層733與發(fā)熱部件731電隔離，該第二內(nèi)電極736與第二面電極738共同構(gòu)成電流加熱單元的第三電極。在實際應(yīng)用中，該一次保護層733、二次保護層734以及第二面電極738通常采用具有較高導(dǎo)熱率的材料，以利于發(fā)熱部件735與其上的熱敏電阻(圖中未示出)之間的熱傳導(dǎo)。盡管在附圖和前述的描述中詳細闡明和描述了本發(fā)明，應(yīng)認為該闡明和描述是說明性的和示例性的，而不是限制性的；本發(fā)明不限于所上述實施方式。 那些本技術(shù)領(lǐng)域的一般技術(shù)人員可以通過研究說明書、公開的內(nèi)容及附圖和所附的權(quán)利要求書，理解和實施對披露的實施方式的其他改變。在權(quán)利要求中，措詞“包括”不排除其他的元素和步驟，并且措辭“一個”不排除復(fù)數(shù)。在發(fā)明的實際應(yīng)用中，一個零件可能執(zhí)行權(quán)利要求中所引用的多個技術(shù)特征的功能。權(quán)利要求中的任何附圖標記不應(yīng)理解為對范圍的限制。
權(quán)利要求
1.一種過流保護裝置，其特征在于，包括 熱敏電阻，其包括具有正溫度系數(shù)特性的熱敏材料； 電流加熱單元，其與所述熱敏電阻串聯(lián)連接，并以熱傳導(dǎo)的方式對所述熱敏電阻加熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的過流保護裝置，其特征在于，所述電流加熱單元直接貼合到所述熱敏電阻或通過導(dǎo)熱材料貼合到所述熱敏電阻。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的過流保護裝置，其特征在于，所述熱敏電阻具有第一電極與第二電極，所述電流加熱單元具有第三電極與第四電極，所述第二電極與所述第三電極電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的過流保護裝置，其特征在于，所述過流保護裝置還包括第一引腳與第二引腳，所述第一引腳用于將所述第一電極電引出，而所述第二引腳用于將所述第四電極電引出。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的過流保護裝置，其特征在于，所述過流保護裝置還包括第三引腳，所述第三弓I腳用于將所述第二電極及所述第三電極電引出。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的過流保護裝置，其特征在于，所述電流加熱單元包括 發(fā)熱部件，其基于流過其的電流生成熱量； 基板，用于支撐所述發(fā)熱部件，以允許所述發(fā)熱部件沿所述基板的一側(cè)延展；以及 位于所述基板兩側(cè)的第三電極與第四電極，用于將所述發(fā)熱部件電引出，其中，所述第三電極與所述發(fā)熱部件位于所述基板的同一側(cè)，而所述第四電極通過穿過所述基板的過孔與所述發(fā)熱部件電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的過流保護裝置，其特征在于，所述發(fā)熱部件包括阻性器件、感性器件或半導(dǎo)體器件。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的過流保護裝置，其特征在于，所述基板包括印刷電路板或陶瓷基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的過流保護裝置，其特征在于，所述基板為印刷電路板，所述發(fā)熱部件包括由導(dǎo)電引線或碳膜構(gòu)成的電阻。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的過流保護裝置，其特征在于，所述發(fā)熱部件覆蓋有絕緣材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的過流保護裝置，其特征在于，所述基板為陶瓷基板，所述發(fā)熱部件包括厚膜電阻。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的過流保護裝置，其特征在于，所述電流加熱單元包括 發(fā)熱部件，其基于流過其的電流生成熱量； 位于所述發(fā)熱部件兩側(cè)的第三電極與第四電極，用于將所述發(fā)熱部件電引出。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的過流保護裝置，其特征在于，所述電流加熱單元為平板狀。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的過流保護裝置，其特征在于，所述熱敏電阻的形狀為平板狀。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的過流保護裝置，其特征在于，所述發(fā)熱部件包括阻性器件、感性器件或半導(dǎo)體器件。
16.根據(jù)權(quán)利要求I所述的過流保護裝置，其特征在于，所述熱敏電阻包括聚合物PTC熱敏材料或陶瓷PTC熱敏材料。
17.—種過流保護電路，包括根據(jù)權(quán)利要求I至16任一項所述的過流保護裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種過流保護裝置，包括熱敏電阻，其包括具有正溫度系數(shù)特性的熱敏材料；電流加熱單元，其與所述熱敏電阻串聯(lián)連接，并以熱傳導(dǎo)的方式對所述熱敏電阻加熱。相比于傳統(tǒng)的過流保護器件，本發(fā)明的過流保護裝置的動作時間顯著減少，特別是當過流保護裝置工作在較小的動作電流時，動作時間的減少尤為明顯。此外，由于輔助的電流加熱單元能夠以基本穩(wěn)定的加熱效率對熱敏電阻進行加熱，使得環(huán)境溫度對熱敏電阻的影響減小，這使得本發(fā)明的過流保護裝置可以在較大的溫度范圍內(nèi)的動作電流變化幅度較小。
文檔編號H01C7/13GK102903468SQ20111020836
公開日2013年1月30日 申請日期2011年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月25日
發(fā)明者董湧, 郭濤, 馬歇爾·R·威廉斯, 尼爾·H·舒爾特, 西麗克特·曼里拉 申請人:瑞侃電子(上海)有限公司