專利名稱：一種用于硅片注入工藝的硅片夾的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于硅片注入工藝的硅片夾，特別適合于半導(dǎo)體工藝設(shè)備中的離子注入機(jī)。
背景技術(shù)：
離子注入機(jī)是半導(dǎo)體工藝中離子摻雜的典型設(shè)備，離子源產(chǎn)生需要摻雜的離子束，離子束再經(jīng)過質(zhì)量分析、校正、加速，傳輸?shù)教幱诎惺医K端工藝腔體的硅片表面。隨著半導(dǎo)體器件集成度越來越高，半導(dǎo)體工藝設(shè)備越來越復(fù)雜，晶片尺寸越來越大。先進(jìn)設(shè)備已經(jīng)成功應(yīng)用目前主流的晶片，其直徑尺寸為12英寸。但是很多晶片尺寸較 小，并不滿足現(xiàn)在主流半導(dǎo)體設(shè)備的流片靶臺，因此本發(fā)明公布了一種用于硅片注入工藝的硅片夾，用于現(xiàn)有晶片夾持，以滿足大尺寸晶片工藝設(shè)備的要求。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有半導(dǎo)體工藝設(shè)備硅片及靶臺尺寸的要求，本發(fā)明設(shè)計(jì)一種用于硅片注入工藝的硅片夾，可以實(shí)現(xiàn)在離子注入設(shè)備工藝中將不同尺寸的硅片安放在同一尺寸硅片臺上，亦可以實(shí)現(xiàn)同一尺寸硅片可以適應(yīng)不同尺寸的硅片臺。此硅片夾解決了不同尺寸硅片在同一靶臺傳送和注片過程的銜接，亦解決了同一尺寸硅片在不同尺寸靶臺間傳遞和注片過程的銜接，有效提高了批量注片的速度和效率。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是通過設(shè)計(jì)一種硅片夾可以將硅片嵌入并固定在硅片夾上；在工藝流程中，將裝載硅片的硅片夾視同硅片進(jìn)行傳遞和注片。本發(fā)明有以下幾個(gè)顯著特點(diǎn)L結(jié)構(gòu)簡單，便于加工制造；2.工作快捷，裝載硅片效率高；


圖I是一種用于硅片注入工藝的硅片夾組件示意圖。圖2是本發(fā)明裝載硅片后的示意圖
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步介紹，但不作為對本發(fā)明專利的限定。本發(fā)明公開了一種用于硅片注入工藝的硅片夾，適用于離子注入機(jī)硅片注入過程。如圖I所示，該發(fā)明主要包括底片(I)、硅片(2)、轉(zhuǎn)動塊(3)、鉚釘(4)、定位彈簧片
(5)等。該裝置特征在于，底片(I)具有兩個(gè)定位橢圓形孔；底片(I)具有硅片定位凸臺，其徑向尺寸與硅片(2) —致；底片(I)所有的凸臺邊緣具有兩個(gè)平行于底片的突起，該突起與底片(I)的平行距離與硅片(2)厚度一致；底片(I)中心位置具有十字形孔，以消除加工應(yīng)力。底片⑴與轉(zhuǎn)動塊(3)使用鉚釘⑷聯(lián)接，轉(zhuǎn)動塊(3)可以以鉚釘⑷中心為軸轉(zhuǎn)動。定位彈簧片(5)通過鉚釘或其他聯(lián)接方式固定在轉(zhuǎn)動塊(3)上。裝載硅片⑵時(shí)，使用轉(zhuǎn)動塊(3)將硅片(2)固定在底片(2)的凹槽內(nèi)；定位彈簧片(5)分別可以通過底片(I)上的兩個(gè)定位橢圓形孔定位在兩個(gè)不同的位置；硅片(2)被嵌入底片(I)的凸臺內(nèi)，并被凸臺邊緣的兩個(gè)突起所固定。裝載硅片(2)后的示意圖如圖2所示。本發(fā)明的特定實(shí)施例已對本發(fā)明的內(nèi)容做了詳盡說明。對本領(lǐng)域一般技術(shù)人員而言，在不背離本發(fā)明精神的前提下對它所做的任何顯而易見的改動，都構(gòu)成對本發(fā)明專利 的侵犯，將承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。
權(quán)利要求
1.一種用于硅片注入工藝的硅片夾，主要包括底片(I)、硅片(2)、轉(zhuǎn)動塊(3)、鉚釘(4)、定位彈簧片(5)等。該裝置特征在于，底片(I)直徑大于硅片(2)，使用轉(zhuǎn)動塊(3)將硅片(2)固定在底片(2)的凹槽內(nèi)，定位彈簧片(5)分別可以定位在兩個(gè)不同的位置。
2.如權(quán)力要求I所述的一種用于硅片注入工藝的硅片夾，其特征在于底片(I)與轉(zhuǎn)動塊(3)使用鉚釘(4)聯(lián)接，轉(zhuǎn)動塊(3)可以以鉚釘(4)中心為軸轉(zhuǎn)動；
3.如權(quán)力要求I所述的一種用于硅片注入工藝的硅片夾，其特征在于定位彈簧片(5)嵌在轉(zhuǎn)動塊(3)上，并固定。
4.如權(quán)力要求I所述的一種硅片頂架裝置，其特征在于底片(I)具有定位孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于硅片注入工藝的硅片夾，主要包括底片1、硅片2、轉(zhuǎn)動塊3、鉚釘4、定位彈簧片5等。該裝置特征在于，底片1直徑大于硅片2，使用轉(zhuǎn)動塊3將硅片2固定在底片2的凹槽內(nèi)，定位彈簧片5分別可以定位在兩個(gè)不同的位置。說明書對裝置工作原理進(jìn)行了詳細(xì)的說明，并給出了具體的實(shí)施方案。
文檔編號H01L21/683GK102867770SQ20111018644
公開日2013年1月9日 申請日期2011年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月5日
發(fā)明者胡寶富, 伍三忠, 彭立波 申請人:北京中科信電子裝備有限公司