專利名稱：觸頭制造方法和由此制造的觸頭的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于制造觸頭的方法以及由此制造的觸頭，該觸頭要被設置在存儲模塊測試插座、半導體封裝測試插座等中，本發(fā)明更具體地涉及ー種觸頭制造方法以及由此制造的觸頭，該方法能夠最大程度地保證觸頭與配對端子接觸的接觸面積、將集中施加到觸頭的一部分上的應カ分布到周圍、減小當觸頭與配對端子接觸時的摩擦カ并且增強接觸表面的耐久性。
背景技術：
通常，可拆除以易于擴展存儲容量類型的存儲模塊被安裝在個人計算機、服務器計算機、筆記本計算機等中。其中一個或更多個存儲芯片(可替代地，存儲半導體)被安裝在模塊基板上的存儲模塊是存儲裝置，該存儲裝置經由模塊插座與主板連接且經由各個存 儲芯片接收功率、控制信號、地址信號、數(shù)據(jù)信號等以執(zhí)行存儲功能。圖I是示出現(xiàn)有技術中存儲模塊測試插座和安裝在該存儲模塊測試插座上的常規(guī)存儲模塊的示意剖視圖。如圖I所示,存儲模塊測試插座I由插座殼體2和在插座殼體2的縱向上安裝的多個觸頭3構成。此外，如圖I所示，在安裝在存儲模塊測試插座I上的存儲模塊5中，在模塊基板6的兩個下邊緣上形成多個導線7 (可替代地，觸點)，且在模塊基板6的外表面上安裝一個或更多個存儲芯片8。完成存儲模塊5的安裝之后，在存儲模塊5被投放到市場之前，作為制造過程的一部分，檢驗存儲模塊5是否正常操作。即，在存儲模塊5安裝在計算機的主板(未示出)上并使用之前，存儲模塊被安裝在存儲模塊測試插座I上，之后帶有存儲模塊5的存儲模塊測試插座I被安裝在存儲模塊測試設備(未示出)上，如圖I所示。在這種情況下，存儲模塊5的模塊基板6的兩個下導線7被插入兩個觸頭3之間且與兩個觸頭3連接，并且存儲模塊測試插座I被電連接到存儲模塊測試設備(未示出)，其中所述兩個觸頭3在存儲模塊測試插座I的插座殼體2的縱向上以預定間隔設置。通過如上安裝，模塊基板6上的每個存儲芯片8經由存儲模塊測試插座I的觸頭3電連接到存儲模塊測試設備(未示出)。結果，存儲模塊測試設備(未示出)能夠經由存儲模塊測試插座I對存儲模塊5的模塊基板6上的每個存儲芯片8施加恒定電流和信號，且操作者能夠通過設置在存儲模塊測試設備中的顯示單元檢驗所獲得的操作狀態(tài)。設置在存儲模塊測試插座等中的每個觸頭經由圖2示出的沖壓制造過程由薄膜型板材10制備為預備觸頭11。之后，預備觸頭11被制成如圖3所不的最終觸頭3，且觸頭3的接觸表面(即切割表面)用干與配對端子(未示出)接觸。然而，如圖3所示，由于現(xiàn)有技術中每個觸頭3的切割表面-即與配對端子接觸的接觸表面-由平滑剪切區(qū)域3a和粗糙斷裂區(qū)域3b構成，如圖I所示，當存儲模塊5的模塊基板6的兩個下導線7穿過兩個觸頭3時，會在模塊基板6的下導線7和兩個觸頭之間的接觸表面上產生大摩擦力。此外，在現(xiàn)有技術的每個觸頭3中，因為接觸面積由于粗糙斷裂區(qū)域3b而減少并且經由平滑剪切區(qū)域3a僅獲得局部接觸，所以在剪切區(qū)域3a或斷裂區(qū)域3b上分布流暢電流并且應力集中在剪切區(qū)域3a或斷裂區(qū)域3b上，從而整體上耐久性變差。另外，現(xiàn)有技術中觸頭3的粗糙斷裂區(qū)域3b比平滑剪切區(qū)域3a更不均勻，結果，結構上產生顯著的氧化，并且在極端情況下觸頭3功能失效。

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明被設計成解決上述問題。本發(fā)明的目的是提供一種用于制造觸頭的方法以及由此制造的觸頭，該方法能夠使得當觸頭與配對端子聯(lián)接時可能在接觸表面之間 產生的摩擦力最小化。本發(fā)明的另一目的是提供一種用于制造觸頭的方法以及由此制造的觸頭，該方法使得能夠通過最大程度地保證觸頭與配對端子的接觸面積來實現(xiàn)流暢電流，且能夠通過均勻分布施加到接觸表面的應カ來增加耐久性。本發(fā)明的又一目的是提供一種用于制造觸頭的方法以及由此制造的觸頭，該方法通過在結構上使得觸頭與配對端子的接觸表面平滑，最大程度地減小由大氣導致的氧化趨勢，從而能夠保證觸頭自身的功能。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種觸頭制造方法，包括將板材定位在操作臺上；從所述板材切去至少ー個預備觸頭；和通過彎曲預備觸頭從而使得預備觸頭的上表面和下表面中對應于板材的預處理表面的任ー個表面作為與配對端子接觸的接觸表面，來形成觸頭。本發(fā)明的另ー示例性實施例提供一種設置在存儲模塊測試插座或半導體封裝測試插座的插座殼體中的觸頭，其中，所述觸頭通過彎曲從板材切去的預備觸頭而形成，所述觸頭具有由所述板材的平滑預處理表面形成的與配對端子接觸的接觸表面和垂直干與配對端子接觸的所述接觸表面的至少兩個側表面，每個側表面具有在切割操作中產生的平滑剪切區(qū)域和粗糙斷裂區(qū)域。通過利用板材的平滑預處理表面作為觸頭與配對端子接觸的接觸表面，根據(jù)本發(fā)明的制造方法制造的觸頭能夠使得當觸頭與配對端子聯(lián)接時可能在接觸表面之間產生的摩擦力最小。此外，通過利用板材的平滑預處理表面作為觸頭與配對端子接觸的接觸表面，最大程度地保證觸頭與配對端子接觸的接觸面積，本發(fā)明的觸頭使得能夠實現(xiàn)流暢電流，且能夠通過勻勻分布施加到接觸表面的應カ來増加耐久性。另外，通過利用板材的平滑預處理表面作為觸頭與配對端子接觸的接觸表面，本發(fā)明的觸頭提供與配對端子接觸的平滑的接觸表面，以最大程度地減小由于曝露到大氣而導致的氧化趨勢，從而保證觸頭自身的功能。


圖I是示出現(xiàn)有技術中的存儲模塊測試插座和安裝在該存儲模塊測試插座上的常規(guī)存儲模塊的示意剖視圖。圖2是示出現(xiàn)有技術中經過沖壓加工過程從板材切去觸頭的過程的示意剖視圖。圖3是示出現(xiàn)有技術中的觸頭和觸頭與配對端子接觸的接觸表面的部分放大示意透視圖。圖4是通過實際圖示出根據(jù)本發(fā)明的觸頭制造方法的每個步驟的物理流程的操作流程圖。圖5是用于描述根據(jù)本發(fā)明的觸頭制造方法的每個步驟的操作過程的流程框圖。
圖6是通過根據(jù)本發(fā)明的觸頭制造方法制造的觸頭的示意透視圖。圖7是示出施加了根據(jù)本發(fā)明的觸頭的存儲模塊測試插座的示意透視圖。圖8是沿圖7的線A-A截取的存儲模塊測試插座的示意剖面透視圖。
具體實施例方式下面將參考圖4和圖5描述根據(jù)本發(fā)明的觸頭制造方法的示例性實施例。圖4是通過實際圖示出用于根據(jù)本發(fā)明的觸頭制造方法的每個步驟的物理流程的操作流程圖，圖5是用于描述根據(jù)本發(fā)明的觸頭制造方法的每個步驟的操作過程的流程框圖。在本發(fā)明的以下描述中，為了容易理解，與現(xiàn)有技術相同的附圖標記將表示與現(xiàn)有技術相同的部件。如圖4和圖5所示，根據(jù)本發(fā)明的觸頭制造方法包括將板材10定位在操作臺(未示出)上(S50);從板材10切去至少ー個預備觸頭11(S52);和通過彎曲預備觸頭11從而使得預備觸頭11的上表面和下表面中對應于板材10的預處理表面的任ー個表面作為與配對端子(未示出)接觸的接觸表面，來形成觸頭(S54)?？梢酝ㄟ^從板材10切割預備觸頭的四個側表面，或通過從板材10切割預備觸頭的兩個側表面從而使得預備觸頭以板材的現(xiàn)有最外側表面作為其余兩個側表面，從板材10切去預備觸頭11。觸頭12與配對端子(未示出)接觸的接觸表面13優(yōu)選通過用于傳統(tǒng)操作的模制設備(未示出)制造，該模制設備可由具有所需彎曲形狀的一部分的下模制單元和具有所需彎曲形狀的其余部分的上模制單元構成。在這種情況下，下模制單元和上模制單元的結構使得接收壓カ的任一側被壓到或回復到另ー側。同吋，圖6中示出的通過上述制造方法制造的觸頭12被用于存儲模塊測試插座或半導體封裝測試插座的插座殼體中。通過彎曲從板材(未示出)切去的預備觸頭而形成根據(jù)本發(fā)明的觸頭12，與配對端子(未示出)接觸的接觸表面13由板材的平滑預處理表面形成，垂直干與配對端子接觸的接觸表面13的至少兩個側表面包括在切割操作中產生的平滑剪切區(qū)域13a和粗糙斷裂區(qū)域13b。因此，根據(jù)本發(fā)明的觸頭12被施加到存儲模塊測試插座或半導體封裝測試插座的插座殼體(未示出)的內部，以容易實現(xiàn)半導體封裝和測試板之間所需的電連接和由此產生的預期技術效果。
同吋，圖7是示出設有根據(jù)本發(fā)明的觸頭的存儲模塊測試插座的示意透視圖，圖8是沿圖7的線A-A截取的存儲模塊測試插座的示意剖面透視圖。如圖7和圖8所示,根據(jù)本發(fā)明的觸頭12可被設置到存儲模塊測試插座I的插座殼體2的內部。如圖8所不，觸頭12沿插座殼體2的縱向以預定間隔設置在插座殼體的兩個內側面上。因此，觸頭12 使得能夠實現(xiàn)半導體封裝和測試板之間的所需電連接。上述本發(fā)明不限于上述示例性實施例和附圖，對于本領域技術人員而言在本發(fā)明的精神內可進行簡單替代、變型和變化是顯而易見的。
權利要求
1.一種觸頭制造方法，包括 將板材定位在操作臺上(S50)； 從所述板材切去至少一個預備觸頭(S52);和 通過彎曲預備觸頭從而使得預備觸頭的上表面和下表面中對應于板材的預處理表面的任一個表面作為與配對端子接觸的接觸表面，來形成觸頭(S54)。
2.一種用于存儲模塊測試插座或半導體封裝測試插座的插座殼體中的觸頭，其中 所述觸頭通過彎曲從板材(10)切去的預備觸頭(11)而形成，所述觸頭具有由所述板材(10)的平滑預處理表面形成的與配對端子接觸的接觸表面(13)和垂直于與配對端子接觸的所述接觸表面(13)的至少兩個側表面，每個側表面具有在切割操作中產生的平滑剪切區(qū)域(13a)和粗糙斷裂區(qū)域(13b)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種觸頭制造方法和由此制造的觸頭。該觸頭制造方法包括將板材定位在操作臺上(S50)；從所述板材切去至少一個預備觸頭(S52)；和通過彎曲預備觸頭從而使得預備觸頭的上表面和下表面中對應于板材的預處理表面的任一個表面作為與配對端子接觸的接觸表面，來形成觸頭(S54)。通過利用板材的平滑處理表面作為與配對端子接觸的接觸表面，根據(jù)本發(fā)明的制造方法制造的觸頭能夠使當觸頭與配對端子聯(lián)接時可能在接觸表面之間產生的摩擦力最小。
文檔編號H01R43/16GK102856764SQ201110182708
公開日2013年1月2日 申請日期2011年7月1日 優(yōu)先權日2011年7月1日
發(fā)明者慎正晟, 南宮湘, 樸英鎮(zhèn), 吳到衡 申請人:森薩塔科技韓國有限公司