專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及ー種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。
背景技術(shù)：
目前發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)封裝結(jié)構(gòu)通常包括ー個反射杯結(jié)構(gòu)，所述反射杯常設(shè)于基板的上方，該反射杯的中央設(shè)有ー收容該發(fā)光二極管于其內(nèi)的容置空間，該容置空間內(nèi)設(shè)有封裝層?，F(xiàn)有技術(shù)中，制造的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的反射杯吋，通過提供一模具設(shè)置于該基板上，該模具上形成與該反射杯的形狀相匹配的通孔，于該通孔內(nèi)填充反射材料制成。為了使得反射杯成型后，模具可以順利移除，環(huán)繞該通孔的內(nèi)表面呈傾斜的平面。然而，通過此方法制成的反射杯與基板或電極接觸的部分較大，但是反射杯的材料與制成基板的材料或金屬之間的附著力通常較小，造成基板與反射杯之間的結(jié)合不緊密而容易形成縫隙，使得水汽和灰塵等雜質(zhì)容易沿該縫隙進(jìn)入封裝后的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，從而導(dǎo)致發(fā)光二極管的失效，影響該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的壽命。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種用于制造密封性更好的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。ー種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟
提供兩個電極，兩個電極相互絕緣；
提供ー模具，將其設(shè)置于兩個電極的ー側(cè)，該模具包括一環(huán)形的模座及收容于該模座內(nèi)的ー模仁，所述模座與模仁之間設(shè)有一填充空間，該模仁包括一本體及可相對該本體做伸縮運(yùn)動的至少一伸縮部，該至少一伸縮部凸伸于本體外部而位于凸伸狀態(tài)；
在所述模具的填充空間形成反射杯；
調(diào)節(jié)該至少一伸縮部使其收縮于本體內(nèi)部而位于收縮狀態(tài)，去除所述模具，所述反射杯與電極共同圍成ー個容置空間；
將發(fā)光二極管芯片設(shè)于所述容置空間中，并將發(fā)光二極管芯片與所述電極電性連接； 在容置空間內(nèi)填充封裝材料而形成一封裝層，覆蓋所述發(fā)光二極管芯片。上述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中，由于該模具包括可相對做伸縮運(yùn)動的至少一伸縮部，通過于成型該反射杯之前調(diào)節(jié)該至少一伸縮部凸伸于本體外部而位于凸伸狀態(tài)，并于成型該反射杯之后調(diào)節(jié)該至少一伸縮部收縮于本體內(nèi)部而位于收縮狀態(tài)，使得成型的封裝層與所述電極之間形成更大的接觸面積，由于封裝層對金屬的附著力大于反射杯對金屬的附著力，更大的接觸面積使得封裝層與電極之間的密封性能進(jìn)ー步增強(qiáng)，從而使外界的水汽和雜質(zhì)難以進(jìn)入到封裝體內(nèi)部，起到有效的防塵、防水的作用。同時封裝層的本體部從與結(jié)合部連接的位置處向遠(yuǎn)離結(jié)合部的方向逐漸增加，使得發(fā)光二極管芯片的光線可順利穿透所述封裝層向外出射。


圖I至圖7是本發(fā)明第一實施方式提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法示意圖。圖8是第一模具的模仁的放大圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟 提供兩個電極，兩個電極相互絕緣； 提供一模具，將其設(shè)置于兩個電極的一側(cè)，該模具包括一環(huán)形的模座及收容于該模座內(nèi)的一模仁，所述模座與模仁之間設(shè)有一填充空間，該模仁包括一本體及可相對該本體做伸縮運(yùn)動的至少一伸縮部，該至少一伸縮部凸伸于本體外部而位于凸伸狀態(tài)； 在所述模具的填充空間形成反射杯； 調(diào)節(jié)該至少一伸縮部使其收縮于本體內(nèi)部而位于收縮狀態(tài)，去除所述模具，所述反射杯與電極共同圍成一個容置空間； 將發(fā)光二極管芯片設(shè)于所述容置空間中，并將發(fā)光二極管芯片與所述電極電性連接； 在容置空間內(nèi)填充封裝材料而形成一封裝層，覆蓋所述發(fā)光二極管芯片。
2.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于該模仁包括與電極接觸的第一部分和遠(yuǎn)離電極的第二部分，所述本體與至少一伸縮部共同組成該第一部分，所述第一部分的深度小于第二部分的深度。
3.如權(quán)利要求2項所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述第一部分的外圍尺寸自與電極接觸的位置處向遠(yuǎn)離電極的方向逐漸減小。
4.如權(quán)利要求2項所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述第二部分的橫截面積自與第一部分連接的位置處向遠(yuǎn)離電極的方向逐漸增加。
5.如權(quán)利要求I項所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于該至少一伸縮部的數(shù)量為兩個，所述伸縮部分別位于本體的相對兩側(cè)。
6.如權(quán)利要求I項所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于該模仁還包括控制該至少一伸縮部相對本體做伸縮運(yùn)動的控制單元。
7.如權(quán)利要求6項所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述控制單元包括一彈簧、連接彈簧與該至少一伸縮部之間的一連接桿、位于連接桿上方的一定位桿及連接于連接桿與定位桿之間的擋片，該連接桿上設(shè)有定位槽，當(dāng)該至少一伸縮部位于凸伸狀態(tài)時，彈簧處于變形狀態(tài)，擋片卡設(shè)于定位槽內(nèi)而維持該至少一伸縮部凸伸于本體外部，當(dāng)該至少一伸縮部位于收縮狀態(tài)時，彈簧處于收縮狀態(tài)時，擋片從定位槽內(nèi)脫離，彈簧恢復(fù)變形而維持該至少一伸縮部收容于本體內(nèi)部。
8.如權(quán)利要求7項所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述至少一伸縮部與本體之間設(shè)有一個用于容置該至少一伸縮部的收縮空間。
9.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述本體于面向該至少一伸縮部的一側(cè)設(shè)有定位孔，所述連接桿穿過所述定位孔連接所述彈簧和該至少一伸縮部，所述定位孔用于限制所述連接桿沿除軸向之外其他方向的移動。
10.如權(quán)利要求I至9項任一項所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于還包括提供一另一模具步驟，將該另一模具設(shè)置于兩個電極的另一側(cè)，該另一模具內(nèi)設(shè)有另一填充空間；以及在該另一模具的另一填充空間內(nèi)填充高分子材料，固化形成基板的步驟。
全文摘要
一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟提供兩個電極，兩個電極相互絕緣；提供一模具，將其設(shè)置于兩個電極的一側(cè)，該模具包括一環(huán)形的模座及收容于該模座內(nèi)的一模仁，所述模座與模仁之間設(shè)有一填充空間，該模仁包括一本體及可相對該本體做伸縮運(yùn)動的至少一伸縮部，該至少一伸縮部凸伸于本體外部而位于凸伸狀態(tài)；在所述模具的填充空間內(nèi)形成反射杯；調(diào)節(jié)該至少一伸縮部使其收縮于本體內(nèi)部而位于收縮狀態(tài)，去除所述模具，所述反射杯與電極共同圍成一個容置空間；將發(fā)光二極管芯片設(shè)于所述容置空間中，并將發(fā)光二極管芯片與所述電極電性連接；在容置空間內(nèi)填充封裝材料而形成一封裝層，覆蓋所述發(fā)光二極管芯片。
文檔編號H01L33/00GK102856444SQ20111018176
公開日2013年1月2日 申請日期2011年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月30日
發(fā)明者林新強(qiáng), 陳濱全 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司