專利名稱：一種oled顯示器件及其封裝結構和封裝方法
技術領域：
本發(fā)明涉及平面顯示技術，尤其涉及有機發(fā)光器件(OLED)的封裝技術。
背景技術：
封裝技術是OLED技術的一個核心技術，這是因為OLED單元本身對水汽和氧氣非常敏感，如果與水汽或者氧氣接觸會導致OLED單元的迅速退化。傳統(tǒng)的OLED封裝結構如圖1所示，是采用UV樹脂2對OLED單元6進行密封，但由于UV樹脂2仍有一定的透氣性， 因此一般又在封裝玻璃蓋板1和玻璃基板5的內部來粘附干燥劑7，以增強對水汽和氧氣的吸附能力?，F(xiàn)有的工業(yè)化生產(chǎn)過程中，為了形成如圖1所示的OLED顯示器件3，通常是在一大張封裝玻璃蓋板1上形成若干個呈MXN(M、N為自然數(shù))矩陣排列的OLED顯示器件，待完成對這些呈矩陣排列的OLED顯示器件的封裝后，將其切割為MXN個獨立的OLED顯示器件。在進行切割前，需要將OLED顯示器的沒有切割前的玻璃基板5、0LED單元6、封裝玻璃蓋板1通過UV樹脂2粘接在一起，并在玻璃基板5和封裝玻璃蓋板1形成的密閉空腔內貼合干燥劑7，在封裝過程中，為了使UV樹脂2固化，需要使用UV燈照射UV樹脂2，但是 UV燈的照射會損壞OLED單元6的有機發(fā)光層，為了避免在UV樹脂2固化時，UV燈照射到有機發(fā)光層5，需要采取措施避免UV燈照射到OLED單元6，現(xiàn)有技術是采用掩膜板來解決這一問題，對于不能照射的地方采用掩膜板遮擋。熔結玻璃具有很好的密封性能，能在85°C、85%相對濕度條件下，在7000小時內保持密封性能，遠遠大于現(xiàn)有UV樹脂的密封性能，但是由于OLED顯示器內部一些材料如有機發(fā)光層不能耐受高溫，因此熔結玻璃在受高溫熔結密封時會影響其它各層的性能，因此現(xiàn)有的OLED技術領域，還沒有出現(xiàn)采用熔結玻璃作為密封材料來密封OLED單元的。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是為了提高OLED顯示器件的密封性能，提出了一種OLED顯示器件及其封裝結構和封裝方法。本發(fā)明的技術方案一種OLED顯示器件的封裝結構，包括位于底部的未切割的封裝玻璃蓋板和位于頂部的未切割的玻璃基板，多個OLED單元按照矩陣結構排列貼附在玻璃基板的下部，每個OLED單元的四周邊緣外具有一圈熔結玻璃連接在封裝玻璃蓋板和玻璃基板之間用以將每個OLED單元密封在裝玻璃蓋板、玻璃基板和熔結玻璃形成的密閉空間內，所述未切割的封裝玻璃蓋板和未切割的玻璃基板的四周邊緣具有UV樹脂用以將所有的OLED單元密封在裝玻璃蓋板、玻璃基板和UV樹脂形成的密閉空間內。本發(fā)明的另一技術方案是一種OLED顯示器件，包括位于底部的封裝玻璃蓋板和位于頂部的玻璃基板，OLED單元貼附在玻璃基板的下部，其特征在于，所述OLED單元的四周邊緣外具有一圈熔結玻璃連接在封裝玻璃蓋板和玻璃基板之間用以將OLED單元密封在裝玻璃蓋板、玻璃基板和熔結玻璃形成的密閉空間內。上述OLED顯示器件的裝玻璃蓋板、玻璃基板和熔結玻璃形成的密閉空間內還貼附有干燥劑。本發(fā)明的OLED顯示器件的封裝結構的封裝方法的技術方案一種OLED顯示器件的封裝方法，包括如下步驟步驟a 利用絲網(wǎng)印刷設備，在未切割的封裝玻璃蓋板上的每個OLED單元對應位置處的四周邊緣外涂布一圈熔結玻璃，熔結玻璃4的厚度為5 30 μ m，寬度為0. 3 6mm ；步驟b 通過熱板或者真空爐設備，對完成步驟的未切割的裝玻璃蓋板進行烘烤， 使熔結玻璃固化；步驟c 將完成步驟b的未切割的封裝玻璃蓋板裝載到封裝設備并傳送至UV樹脂涂布腔中，通過UV樹脂涂布設備在未切割的封裝玻璃蓋板的四周邊緣內涂布一圈UV樹脂， UV樹脂固化后的厚度為10 100 μ m,寬度為0. 5 5mm ；步驟d 純氮氣環(huán)境下，將完成步驟c的未切割的封裝玻璃蓋板和完成裝載了 OLED 單元的未切割的玻璃基板貼合，再通過UV光線照射使UV樹脂固化并完成初步封裝工藝形成初步封裝結構；步驟e 從封裝設備中取出已完成初步封裝工藝的未切割的封裝玻璃蓋板和玻璃基板構成的初步封裝結構，通過激光照射使熔結玻璃熔化并焊接，從而使OLED單元完成封裝，所述激光照射采用的激光為紅外波段激光，波長在780到900納米之間；步驟f 將步驟e中完成的封裝結構送入切割設備切割得到OLED顯示器件。上述OLED顯示器件的封裝方法的步驟c中在將未切割的封裝玻璃蓋板傳送到至 UV樹脂涂布腔中之前，還包括在每個OLED單元對應位置處的封裝玻璃蓋板上貼附干燥劑的過程。本發(fā)明的有益效果是由于熔結玻璃比UV膠具有很好的密封性能，因此采用熔結玻璃的OLED顯示器件的封裝結構及其封裝方法具有更好的密封效果。在該結構中，添加干燥劑后進一步加強了封裝效果。


附圖1為OLED顯示器件的結構示意圖。附圖2為本發(fā)明的OLED顯示器件的封裝結構的結構示意圖。附圖3為本發(fā)明的OLED顯示器件的封裝結構截面上的結構示意圖。附圖4為本發(fā)明的OLED顯示器件的一個實施例的結構示意圖。附圖5為本發(fā)明的OLED顯示器件的另一個實施例的結構示意圖。附圖標記說明封裝玻璃蓋板1、UV樹脂2、OLED顯示器件3、熔結玻璃4、玻璃基板5、OLED單元6、干燥劑7、密封UV樹脂8。
具體實施例方式下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。如圖2和圖3所示，一種OLED顯示器件的封裝結構，包括位于底部的未切割的封裝玻璃蓋板1和位于頂部的未切割的玻璃基板5，多個OLED單元6按照矩陣結構排列貼附在玻璃基板5的下部，圖中虛線框中的空間范圍即可被視為一個OLED顯示器件，每個OLED 單元6的四周邊緣外具有一圈熔結玻璃4連接在封裝玻璃蓋板1和玻璃基板5之間用以將每個OLED單元6密封在裝玻璃蓋板1、玻璃基板5和熔結玻璃4形成的密閉空間內，所述未切割的封裝玻璃蓋板1和未切割的玻璃基板5的四周邊緣具有UV樹脂2用以將所有的 OLED單元6密封在裝玻璃蓋板1、玻璃基板5和UV樹脂2形成的密閉空間內。本實施例中 UV樹脂2和密封UV樹脂8采用相同的材料。如圖4所示，本發(fā)明技術方案公開的一種OLED顯示器件，包括位于底部的封裝玻璃蓋板1和位于頂部的玻璃基板5，OLED單元6貼附在玻璃基板5的下部，其特征在于，所述OLED單元6的四周邊緣外具有一圈熔結玻璃4連接在封裝玻璃蓋板1和玻璃基板5之間用以將OLED單元6密封在裝玻璃蓋板1、玻璃基板5和熔結玻璃4形成的密閉空間內。如圖5所示，在如圖4所示的方案的基礎上，提供了另一實施例的OLED顯示器件， 在OLED顯示器件的封裝玻璃蓋板1、玻璃基板5和熔結玻璃4形成的密閉空間內還貼附有干燥劑7。該實施例中干燥劑7貼附在封裝玻璃蓋板1上。本實施例還公開了針對如圖4所示的OLED顯示器件的封裝方法，包括如下步驟步驟a 利用絲網(wǎng)印刷設備，在未切割的封裝玻璃蓋板1上的每個OLED單元6對應位置處的四周邊緣外涂布一圈熔結玻璃4，熔結玻璃4的厚度為5 30 μ m，寬度為0. 3 6mm ；步驟b 通過熱板或者真空爐設備，對完成步驟a的未切割的裝玻璃蓋板1進行烘烤，使熔結玻璃4固化；步驟c 將完成步驟b的未切割的封裝玻璃蓋板1裝載到封裝設備并傳送至UV樹脂2涂布腔中，通過UV樹脂涂布設備在未切割的封裝玻璃蓋板1的四周邊緣內涂布一圈UV 樹脂2，UV樹脂2固化后的厚度為10 100 μ m,寬度為0. 5 5mm ；步驟d 純氮氣環(huán)境下，將完成步驟c的未切割的封裝玻璃蓋板1和完成裝載了 OLED單元6的未切割的玻璃基板5貼合，再通過UV光線照射使UV樹脂2固化并完成初步封裝工藝形成初步封裝結構；步驟e 從封裝設備中取出已完成初步封裝工藝的未切割的封裝玻璃蓋板1和玻璃基板5構成的初步封裝結構，通過激光照射使熔結玻璃4熔化并焊接，從而使OLED單元 6完成封裝，所述激光照射采用的激光為紅外波段激光，波長在780到900納米之間；步驟f 將步驟e中完成的封裝結構送入切割設備切割得到OLED顯示器件。通過上述步驟，得到了如圖4所示的OLED顯示器件。本發(fā)明還提供了針對如圖5所示的OLED顯示器件的封裝方法，包括如下步驟步驟a 利用絲網(wǎng)印刷設備，在未切割的封裝玻璃蓋板1上的每個OLED單元6對應位置處的四周邊緣外涂布一圈熔結玻璃4，熔結玻璃4的厚度為5 30 μ m，寬度為0. 3 6mm ；步驟b 通過熱板或者真空爐設備，對完成步驟a的未切割的裝玻璃蓋板1進行烘烤，使熔結玻璃4固化；在每個OLED單元6對應位置處的封裝玻璃蓋板1上貼附干燥劑的過程步驟c 將完成步驟b的未切割的封裝玻璃蓋板1裝載到封裝設備并在每個OLED 單元6對應位置處的封裝玻璃蓋板1上貼附干燥劑7，將貼附好干燥劑的未切割的封裝玻璃蓋板1傳送至UV樹脂2涂布腔中，通過UV樹脂涂布設備在未切割的封裝玻璃蓋板1的四周邊緣內涂布一圈UV樹脂2，UV樹脂2固化后的厚度為10 100 μ m,寬度為0. 5 5mm ；步驟d 純氮氣環(huán)境下，將完成步驟c的未切割的封裝玻璃蓋板1和完成裝載了 OLED單元6的未切割的玻璃基板5貼合，再通過UV光線照射使UV樹脂2固化并完成初步封裝工藝形成初步封裝結構；步驟e 從封裝設備中取出已完成初步封裝工藝的未切割的封裝玻璃蓋板1和玻璃基板5構成的初步封裝結構，通過激光照射使熔結玻璃4熔化并焊接，從而使OLED單元 6完成封裝，所述激光照射采用的激光為紅外波段激光，波長在780到900納米之間；步驟f 將步驟e中完成的封裝結構送入切割設備切割得到OLED顯示器件。完成上述步驟后，得到如圖5所示的OLED顯示器件。本領域的普通技術人員將會意識到，這里所述的實施例是為了幫助讀者理解本發(fā)明的原理，應被理解為本發(fā)明的保護范圍并不局限于這樣的特別陳述和實施例。本領域的普通技術人員可以根據(jù)本發(fā)明公開的這些技術啟示做出各種不脫離本發(fā)明實質的其它各種具體變形和組合，這些變形和組合仍然在本發(fā)明的保護范圍內。
權利要求
1.一種OLED顯示器件的封裝結構，包括位于底部的未切割的封裝玻璃蓋板和位于頂部的未切割的玻璃基板，多個OLED單元按照矩陣結構排列貼附在玻璃基板的下部，每個 OLED單元的四周邊緣外具有一圈熔結玻璃連接在封裝玻璃蓋板和玻璃基板之間用以將每個OLED單元密封在裝玻璃蓋板、玻璃基板和熔結玻璃形成的密閉空間內，所述未切割的封裝玻璃蓋板和未切割的玻璃基板的四周邊緣具有UV樹脂用以將所有的OLED單元密封在裝玻璃蓋板、玻璃基板和UV樹脂形成的密閉空間內。
2.—種OLED顯示器件，包括位于底部的封裝玻璃蓋板和位于頂部的玻璃基板，OLED單元貼附在玻璃基板的下部，其特征在于，所述OLED單元的四周邊緣外具有一圈熔結玻璃連接在封裝玻璃蓋板和玻璃基板之間用以將OLED單元密封在裝玻璃蓋板、玻璃基板和熔結玻璃形成的密閉空間內。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種OLED顯示器件，其特征在于，所述OLED顯示器件的裝玻璃蓋板、玻璃基板和熔結玻璃形成的密閉空間內還貼附有干燥劑。
4.一種OLED顯示器件的封裝方法，包括如下步驟步驟a 利用絲網(wǎng)印刷設備，在未切割的封裝玻璃蓋板上的每個OLED單元對應位置處的四周邊緣外涂布一圈熔結玻璃，熔結玻璃4的厚度為5 30 μ m，寬度為0. 3 6mm ；步驟b 通過熱板或者真空爐設備，對完成步驟的未切割的裝玻璃蓋板進行烘烤，使熔結玻璃固化；步驟c 將完成步驟b的未切割的封裝玻璃蓋板裝載到封裝設備并傳送至UV樹脂涂布腔中，通過UV樹脂涂布設備在未切割的封裝玻璃蓋板的四周邊緣內涂布一圈UV樹脂，UV樹脂固化后的厚度為10 100 μ m,寬度為0. 5 5mm ；步驟d 純氮氣環(huán)境下，將完成步驟c的未切割的封裝玻璃蓋板和完成裝載了 OLED單元的未切割的玻璃基板貼合，再通過UV光線照射使UV樹脂固化并完成初步封裝工藝形成初步封裝結構；步驟e 從封裝設備中取出已完成初步封裝工藝的未切割的封裝玻璃蓋板和玻璃基板構成的初步封裝結構，通過激光照射使熔結玻璃熔化并焊接，從而使OLED單元完成封裝， 所述激光照射采用的激光為紅外波段激光，波長在780到900納米之間；步驟f 將步驟e中完成的封裝結構送入切割設備切割得到OLED顯示器件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種OLED顯示器件及其封裝結構和封裝方法。其封裝結構，包括位于底部的未切割的封裝玻璃蓋板和位于頂部的未切割的玻璃基板，多個OLED單元按照矩陣結構排列貼附在玻璃基板的下部，每個OLED單元的四周邊緣外具有一圈熔結玻璃連接在封裝玻璃蓋板和玻璃基板之間用以將每個OLED單元密封在裝玻璃蓋板、玻璃基板和熔結玻璃形成的密閉空間內，所述未切割的封裝玻璃蓋板和未切割的玻璃基板的四周邊緣具有UV樹脂用以將所有的OLED單元密封在裝玻璃蓋板、玻璃基板和UV樹脂形成的密閉空間內。本發(fā)明的有益效果是采用熔結玻璃的OLED顯示器件的封裝結構及其封裝方法具有更好的密封效果。
文檔編號H01L51/52GK102231428SQ20111018043
公開日2011年11月2日 申請日期2011年6月30日 優(yōu)先權日2011年6月30日
發(fā)明者高昕偉 申請人:四川虹視顯示技術有限公司