專利名稱：連接器，制造該連接器的方法和用于制造該連接器的設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及連接器，制造該連接器的方法和用于制造該連接器的設備，并且特別地，涉及薄的低輪廓型連接器，如用于連接至液晶基板的連接器。
背景技術：
按照慣例，廣泛使用壓入或夾物模壓方法，以將連接器的接觸件固定至絕緣體。另一方面，諸如液晶顯示器之類的薄顯示器近年來已經(jīng)變得常見。這種薄顯示器例如廣泛用作大屏幕顯示器，如電視機的顯示器，或用作小屏幕顯示器，如移動電話的顯示屏。作為這種趨勢的結果，要求用于連接至顯示器的連接器具有較薄的形狀、較低的輪廓和較小的尺寸。然而，存在的問題是，如果試圖采用常規(guī)壓入或夾物模壓方法制造滿足上述要求的連接器，其中使用的絕緣體將太薄而不能確保有足夠的作用力保持連接器的接觸件。作為另一個問題，當希望提供具有彈簧功能的接觸件時，夾物模壓不適合。為了避免上述問題，提出了一種結構，其中接觸件插入兩個絕緣體之間，并且通過激光或類似物將絕緣體彼此焊接在一起。采用這種結構，絕緣體中的一個，S卩，基座絕緣體設置有將接觸件固定在其間的凸起部(固定器)。每個接觸件插入這些凸起部和另一絕緣體之間，即，蓋層絕緣體焊接至凸起部，從而將所述絕緣體彼此焊接在一起。然而，上述焊接結構要求防止焊接缺陷。作為防止焊接缺陷，JP-A-2006-49118(專利文獻1)公開了一種結構，其中每個接觸件設置有槽口，以便熔化的絕緣體流入槽口。雖然專利文獻1的技術在降低焊接缺陷的出現(xiàn)的可能性方面是成功的，但要求破壞性檢查，以確定實際上是否已經(jīng)出現(xiàn)任何焊接缺陷。為了解決該問題，如圖22A和圖22B所示，提出了一種連接器101，其中開口 7c設置在每個固定器8的相對側上，使得接觸件3插入這些開口之間，以便可以通過觀察已經(jīng)流入開口 7c中的熔融樹脂的量肉眼檢測焊接缺陷。在日本專利No. 4030121 (JP-B-4030121) (專利文獻2)中披露了具有這種結構的連接器的例子。

發(fā)明內(nèi)容
專利文獻2中描述的技術在不需要破壞性的檢查就可以檢測焊接缺陷方面是有利的。根據(jù)專利文獻2中描述的技術，即使凸起部僅部分地熔化，熔融樹脂也會流入開口的整個區(qū)域，并且因此，看起來好像凸起部已經(jīng)全部熔化了?？紤]到上述問題，更期望開發(fā)一種結構，即使在這種情況中，該結構也能夠正確地檢測焊接缺陷。此外，根據(jù)專利文獻2中描述的技術，開口設置為越過每個接觸件(和固定器)彼此面對，連接器的總寬度(沿設置接觸件所沿的方向的寬度)由于開口的寬度而變得較寬。因此，在降低連接器尺寸方面，存在進一步改進的空間。已經(jīng)考慮到上述問題作出了本發(fā)明，并且本發(fā)明的目標是提供一種連接器，其具有使得能夠精確地檢測焊接缺陷并能夠降低連接器的尺寸的結構。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種連接器，包括接觸件，該接觸件包括兩個側面；基座絕緣體，該基座絕緣體包括一對凸起的固定器，所述固定器在接觸件的側面固定插入所述固定器之間的接觸件；和蓋層絕緣體，該蓋層絕緣體焊接至固定器以與基座絕緣體協(xié)作固定接觸件；該基座絕緣體還包括一對開口，該對開口被設置為越過每個固定器彼此相對且與設置固定器所沿的方向交叉，所述開口用于檢查固定器的焊接情況。根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種制造連接器的方法，該方法包括下述步驟 將包括兩個側面的接觸件插入基座絕緣體的一對凸起的固定器之間，使得該接觸件在其側面由固定器固定；將蓋層絕緣體放置為與基座絕緣體協(xié)作固定接觸件；施加激光通過蓋層絕緣體，以將基座絕緣體的固定器焊接至蓋層絕緣體；以及根據(jù)流出蓋層絕緣體和基座絕緣體并流入一對開口的熔融材料的量確定是否存在焊接缺陷，該對開口被設置為越過每個固定器彼此面對并與設置所述固定器所沿的方向交叉。根據(jù)本發(fā)明的又一個方面，提供了一種連接器制造設備，包括焊接部件，該焊接部件通過施加激光通過蓋層絕緣體，將基座絕緣體的一對凸起的固定器焊接至蓋層絕緣體，該對凸起的固定器被設置為固定包括兩個側面并在接觸件的該兩個側面處插入所述固定器之間的每個接觸件，蓋層絕緣體被放置為與基座絕緣體協(xié)作固定所述接觸件，所述接觸件被如此固定；觀察部件，該觀察部件觀察流出蓋層絕緣體和基座絕緣體并流入一對開口的熔融材料的量，該對開口被設置為越過每個固定器彼此面對并與設置所述固定器所沿的方向交叉；和反饋部件，該反饋部件基于熔融材料的量調(diào)整后續(xù)的激光輻射條件。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種連接器，其具有使得能夠精確地檢測焊接缺陷并能夠降低連接器的尺寸的結構。


圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的連接器的透視圖；圖2為包括圖1的局部剖視圖的透視圖；圖3為連接器和該連接器連接至其上的配對連接器的剖視圖；圖4為用于描述將連接器連接至配對連接器的過程的視圖；圖5為用于描述將連接器連接至配對連接器的過程的視圖；圖6為圖示其中圖1的蓋層絕緣體和基座絕緣體彼此焊接在一起的區(qū)域附近的結構的透視圖；圖7為類似于圖6的視圖，但沒有蓋層絕緣體；圖8為圖示焊接之前的基座絕緣體和接觸件的視圖；圖9為圖8的頂視圖(俯視圖)；
圖10為圖9的底視圖；圖11圖示了圖10的修改；圖12為從底部看到的圖示激光焊接之后的連接器的視圖；圖13A和1 為用于說明激光輻射期間本發(fā)明的第一實施方式和相關技術之間的熔融材料的行為差異的俯視圖，圖13A圖示了相關技術，圖1 圖示了本發(fā)明的第一實施方式；圖14為圖示激光點的位置和焊接期間流入開口的材料的量之間的關系的視圖；圖15為圖示激光能量分布和焊接期間流入開口的材料的量之間的關系的視圖；圖16為制造設備的示意圖；圖17為圖示控制器的硬件配置的視圖；圖18為圖示存儲器的結構的視圖；圖19為圖示用于采用該制造設備制造連接器的過程的流程圖；圖20A-20C示出了根據(jù)本發(fā)明第二實施方式的連接器，圖20A為俯視圖，圖20B示出了其中電纜連接至圖20A的連接器的狀態(tài)，圖20C為圖20B的連接器的剖視圖；圖21A和21B為圖20A中的區(qū)域D的放大視圖，圖21A為具有蓋層絕緣體的視圖， 圖21B為不具有蓋層絕緣體的視圖；以及圖22A和22B為根據(jù)相關技術的連接器的視圖，圖22A為具有蓋層絕緣體的視圖， 圖22B為圖22A的底視圖。
具體實施例方式將以舉例的方式描述本發(fā)明的實施方式。首先，參照圖1-5，將描述根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的連接器100的示意性結構。在這里，顯示作為連接器100的例子的用于連接至液晶基板的連接器。如圖1和2所示，連接器100包括設置在金屬外殼4上的基座絕緣體1、設置在基座絕緣體1上的多個細長板形接觸件3、以及焊接至基座絕緣體1的蓋層絕緣體2。蓋層絕緣體2與基座絕緣體1配合固定接觸件3，所述接觸件插入基座絕緣體1和蓋層絕緣體2之間。如圖2所示，基座絕緣體1包括位于其一端的鉤部la，每個接觸件3還包括位于其一端的鉤部3a。連接器100連接至具有如圖3中示出的配對連接器200的結構的結構的連接器。配對連接器200為安裝在電路板或類似物(未示出)上的連接器，并包括基座絕緣體6和由基座絕緣體6固定并具有對應于鉤部3a的形狀的形狀的接觸件7。連接器100沿方向A從圖3中示出的狀態(tài)移動，使得它放置在配對連接器200的頂部上，如圖4所示。隨后連接器100沿方向B移動，如圖5所示，通過使鉤部3a與配對連接器200的接觸件7接合，連接器100連接至配對連接器200。連接器100具有如上所述的示意性結構。參照圖6-15，將詳細描述連接器100的結構，特別地，描述其中蓋層絕緣體2和基座絕緣體1彼此焊接在一起的區(qū)域的結構。如圖6-11所示，連接器100包括板狀基座絕緣體1。
基座絕緣體1 (焊接之前)包括在俯視圖中為矩形(四邊形)凸起形狀的固定器 8。如圖9所示，固定器8以預定間距設置，使得矩形的長邊20彼此面對。如隨后將描述的那樣，固定器8被設置為使得每對相鄰的固定器8通過其側面固定一個接觸件3?；^緣體1優(yōu)選由熱塑性樹脂制成，因為如隨后將描述的那樣，固定器8由激光熔化。這種熱塑性樹脂例如包括LCP (液晶聚合物)、聚酰胺、和PBT (聚丁烯對苯二酸酯)。優(yōu)選地，基座絕緣體1包含諸如炭黑之類的顏料，以防止激光穿透。這是因為如果基座絕緣體1由允許激光容易穿過的材料制成，則激光輻射將不升高溫度，使得難以熔化固定器。在基座絕緣體1上，設置有細長板形接觸件3。接觸件3被設置為使得每個接觸件3由一對固定器8的側面固定在該對固定器8 之間。如圖9，在俯視圖中具有梯形形狀的槽口 10設置在接觸件3的面向固定器8的每個側面中。通過設置槽口 10，允許固定器8熔化時產(chǎn)生的熔融材料流入槽口 10中，并且該熔融材料在那里硬化，以形成防止接觸件3被松開的阻止器10a(參見圖6和圖7)。連接器100還包括覆蓋固定器8和接觸件3的板狀蓋層絕緣體2。蓋層絕緣體2與接觸件3的表面接觸并與固定器8接觸，并焊接至固定器8。在該例子中，通過沿著設置固定器8的方向(沿圖6的方向C)施加激光束，將蓋層絕緣體2焊接至固定器8。蓋層絕緣體2優(yōu)選由激光可透過材料制成。這是因為如果蓋層絕緣體2不允許激光從中傳輸，則激光不能到達基座絕緣體1以焊接它。而且，蓋層絕緣體2優(yōu)選由具有盡可能接近基座絕緣體1的熔點的熔點的材料制成。這是因為如果在焊接過程中也將被熔化的蓋層絕緣體2具有明顯不同于基座絕緣體1 的熔點的熔點，則基座絕緣體或蓋層絕緣體熔化的時間周期變得如此之長，以至于將更容易出現(xiàn)焊接缺陷。適于蓋層絕緣體2的材料可以為與基座絕緣體1相同的材料。然而，必須調(diào)節(jié)添加的顏料的量(或不添加顏料)，以便于激光傳輸。在該例子中，如圖8和9所示，基座絕緣體1包括一對開口 7a、7b，其設置為越過每個固定器8彼此面對，并與設置固定器8所沿的方向(沿圖6的方向C)交叉。更具體地，如圖9所示，當接觸件3的側面面向固定器8的長邊20時，開口 7a、7b 設置為面向靠近長邊20的短邊22。這意味著開口 7a、7b設置為彼此面對，同時與激光輻射的方向交叉(在這種情況中，以直角交叉)，并且連接器100構造為使得每個固定器8固定兩個接觸件3。雖然在圖6-10中，開口 7a、7b在俯視圖中屬于正方形形狀，但開口的形狀不限于正方形，而是可以為任何適合的形狀，例如，如圖11中所示的圓形形狀。參照圖12-14，將說明為何以此方式設置開口 7a、7b的原因。為何以此方式設置開口 7a、7b有兩個原因。第一個原因是使得能夠以高精度檢測焊接缺陷。當如上所述，蓋層絕緣體2和固定器8通過激光輻射彼此焊接在一起時，蓋層絕緣體2和固定器8的熔融材料在焊接過程中部分地流出到開口 7a、7b中，如圖12所示。因此，在完成焊接過程之后，當從基座絕緣體1的底部看開口 7a、7b時，流出材料變?yōu)榭梢暈槿鐖D12所示的流出部9a、9b。這使得能夠基于已經(jīng)流入開口 7a、7b中的材料的量和形狀確定是否已經(jīng)出現(xiàn)焊接缺陷。考慮一種情況，如圖13A和1 所示，其中任何固定器8的一端沒有充分熔化，形成有缺陷的焊接區(qū)域8a。在這種情況中，當連接器具有如在專利文獻2中描述并在圖13A中圖示的結構時， 即具有其中開口 7c被設置為使得接觸件3 (和固定器8)插入這些開口之間的結構時，即使存在有缺陷的焊接區(qū)域8a，熔融材料也將從如由附圖中的白色箭頭指示的其它焊接區(qū)域流入開口 7c。因此，會錯誤地確定不存在有缺陷的焊接區(qū)域8a，盡管實際上它們確實存在。然而，根據(jù)本發(fā)明的結構，如圖1 所示，當形成有缺陷的焊接區(qū)域8a時，流入開口 7b中的材料的量小于流入開口 7a中的材料的量。因此，與圖13A的結構相比，圖13B的結構使得能夠更精確地檢測焊接缺陷。將更詳細地描述關于其中形成有缺陷的焊接區(qū)域8a的情況。對于其中形成有缺陷的焊接區(qū)域8a的情況，假設下述兩種情況。一個情況是激光輻射位置偏向開口 7a、7b中的任一個。如圖14所述，激光在俯視圖中具有點狀形狀。該激光具有這樣一種能量分布41， 其中能量42在對應于激光點13的中心的區(qū)域43中最高，并根據(jù)高斯函數(shù)向著激光點13 的周圍衰減。因此，當施加激光束時，激光束被施加為使得激光點13的中心穿過固定器8的中心33，以防止熔融材料的量不均勻。通過以這種方式施加激光束，固定器8從其中心向其相對端均勻地熔化。結果，流出部9a、9b理想地以與圖12中所示的相同的尺寸形成(S卩，由相同量的熔融材料形成)，且沒有焊接缺陷出現(xiàn)。然而，如果激光輻射位置，特別是激光點13a的中心31從固定器8的中心33偏向開口 7a，如圖14所述，則開口 7b側的溫度不會像開口 7a側的溫度那樣充分地升高，從而形成有缺陷的焊接區(qū)域8a，并且流入開口 7b中的材料的量變得小于流入開口 7a中的材料的
Mo假設為其中形成有缺陷的焊接區(qū)域8a的情況的另一種情況是激光能量分布41被偏向開口 7a或開口 7b。如上所述，激光能量分布41形成為使得能量42根據(jù)高斯函數(shù)從激光點13的中心向激光點13的周圍衰減。然而，如果發(fā)射激光束的透鏡被灰塵或類似物污染，或者光學系統(tǒng)的調(diào)整失敗，如圖15所示，則激光能量分布41將不遵循高斯函數(shù)，并且開口 7b側的能量45將變得明顯低于開口 7a側的能量42。也在這種情況中，開口 7b側的溫度不會像開口 7a側的溫度那樣充分地升高，從而形成有缺陷的焊接區(qū)域8a，并且流入開口 7b中的材料的量變得小于流入開口 7a中的材料的量。在任一種情況中，通過將流入開口 7b中的材料的量與流入開口 7a中的材料的量進行比較，肉眼能夠容易地檢測連接器100的焊接缺陷，并且不需要進行破壞性測試。如隨后將詳細描述的那樣，在根據(jù)本發(fā)明的檢測焊接缺陷的方法中，預先測量焊接強度與流入開口 7b中的材料的量和流入開口 7a中的材料的量之間的差異之間的相關性。實際測量的流入開口 7b中的材料的量和流入開口 7a中的材料的量之間的差異與該相關性進行比較，以確定所述差異是否在可允許的范圍內(nèi)?；谶@種確定的結構，檢測是否存在焊接缺陷。前述內(nèi)容是為何如上文所述的那樣設置開口的7a、7b的第一個原因。為何如上文所述的那樣設置開口的7a、7b的第二個原因是降低連接器的尺寸。如上所述，根據(jù)專利文獻2中描述并在圖13A中圖示的結構，其中開口 7c設置為越過每個接觸件3 (和固定器8)彼此面對，所述元件以開口、固定器、接觸件、固定器、開口、 固定器、接觸件、固定件、開口等等的順序設置，并且連接器沿設置所述元件所沿的方向的尺寸由三個元件，即接觸件、固定器和開口，的寬度確定。另一方面，在根據(jù)本發(fā)明的在圖13B中圖示的第一實施方式的結構中，開口 7a、7b 設置為與設置所述元件所沿的方向相交叉(在該例子中，以直角相交叉)，因此，所述元件沿設置方向以開口和固定器、接觸件、開口和固定器、接觸件等等的順序設置。因此，如果開口具有與固定器的寬度相同或比固定器的寬度短的寬度，則連接器沿設置所述元件所沿的方向的寬度僅由兩個元件，即接觸件和固定器，的寬度確定。因此，與其中開口 7c被設置為越過接觸件3彼此面對的相關技術(專利文獻2) 相比，連接器100的結構允許以較小的間距設置接觸件3，因此可以降低連接器100的整體尺寸。前述內(nèi)容是第二個原因。接下來，參照圖16-19，將描述用于制造連接器100的制造設備300的結構和用于制造連接器100的方法。如圖16所示，制造設備300包括包含發(fā)射激光束的半導體激光或類似物的激光發(fā)射部件51 (焊接部件)、諸如CXD照相機之類的在激光輻射之后獲得開口 7a和開口 7b的圖像的照相機53 (觀察部件)、以及控制激光發(fā)射部件51和照相機53的操作的控制器55 (反饋部件)。如圖17所示，控制器55包括包含驅動和控制組件的CPU、ROM、RAM等的控制部件 63、存儲操作組件的計算機程序的存儲器65、以及諸如鼠標和鍵盤之類的輸入測量條件等的輸入部件67，并且這些組件經(jīng)由總線70互連。如圖18所示，存儲器65包括執(zhí)行本發(fā)明的制造過程73，以及相關表75，該相關表 75指示焊接強度與流入開口 7b的材料的量和流入開口 7a的材料的量之間的差異之間的相關性。接下來，將描述采用制造設備300制造連接器100的方法。首先，組裝連接器100 (圖19的Si)。具體地，每個接觸件3插入基座絕緣體1上的固定器8之間，并且蓋層絕緣體2被放置以覆蓋它們。隨后，控制器55的控制部件63激活制造程序73，使得基座絕緣體1上的固定器8 用由激光發(fā)射部件51發(fā)射通過蓋層絕緣體2的激光束輻照(圖19的S2)。
通過使激光發(fā)射部件51掃描蓋層絕緣體2的整個長度，越過固定器8，進行激光輻射，如圖14和15所示。這種掃描可以根據(jù)激光束的強度進行多次。在激光輻射期間，壓力施加至蓋層絕緣體2，以與固定器8緊密接觸。壓力施加例如可以通過將激光可透過材料的板，如玻璃，放置在蓋層絕緣體2的頂部上并將它們夾緊在一起而實現(xiàn)。只要確保足夠的壓力，可以僅在其端部夾緊蓋層絕緣體2。發(fā)射出的激光束穿過蓋層絕緣體2，以加熱固定器8，從而被加熱的固定器8熔化。 同時，蓋層絕緣體2也由固定器的熱量加熱并熔化。都熔化的固定器8和蓋層絕緣體2焊接在一起，同時熔融材料的一部分流出到開口 7a、7b中，作為如前所述的流出部9a、9b。采用照相機53，控制器55的控制部件63從蓋層絕緣體2的背側(蓋層絕緣體2 的與其中設置接觸件3的表面相對的相對側)獲取開口 7a和開口 7b的圖像(圖片)(圖 19 的 S3)。隨后控制器55的控制部件63根據(jù)用照相機53獲取的開口 7a和開口 7b的圖像讀取流入開口 7a的材料的量和流入開口 7b的材料的量之間的差異，并參照相關表75確定是否存在焊接缺陷(所述差異是否在可允許范圍之內(nèi))(圖19的S4)。如果確定存在焊接缺陷，則廢棄相關的連接器。隨后，基于流入開口 7a的材料的量和流入開口 7b的材料的量之間的差異，控制器55的控制部件63調(diào)整激光輻射條件，激光輻射條件包括激光束位置，使得所述差異變?yōu)榱?，隨后返回Sl (圖19的S5)。以這種方式，通過根據(jù)流入開口 7a的材料的量和流入開口 7b的材料的量之間的差異反饋激光輻射條件，可以防止由激光束偏移引起的焊接缺陷。而且，即使出現(xiàn)焊接缺陷，也可以立即調(diào)節(jié)輻射條件，以防止這種焊接缺陷的出現(xiàn)。前述內(nèi)容是采用制造設備300制造連接器100的方法的描述。如上所述，根據(jù)第一實施方式，連接器100包括蓋層絕緣體2、接觸件3和基座絕緣體1，基座絕緣體1設置有一對開口 7a、7b，該對開口 7a、7b被設置為越過每個固定器8彼此面對并與設置固定器8所沿的方向交叉。根據(jù)該結構，通過將流入開口 7a的材料的量與流入開口 7b的材料的量進行比較， 不需要破壞性測試，肉眼可以容易地檢測焊接缺陷。而且，在根據(jù)第一實施方式的連接器100中，開口 7a、7b被設置為越過每個固定器 8彼此面對并與設置固定器8所沿的方向交叉。與其中開口 7c設置為越過每個接觸件3彼此面對的情況相比，這種結構使得能夠降低相鄰的接觸件3之間的間距，因此降低連接器100的整體尺寸。接下來，參照圖20A-21B，描述本發(fā)明的第二實施方式。除了阻止器形成在每個接觸件的一部分中以從其側面向開口突出之外，第二實施方式類似于第一實施方式。在第二實施方式的描述中，具有與第一實施方式的組件相同功能的組件用相同的附圖標記表示。將主要描述與第一實施方式不同的那些組件。如圖20A、20B和20C所示，與根據(jù)第一實施方式的連接器100—樣，根據(jù)第二實施方式的連接器IOOa包括蓋層絕緣體2、接觸件17和基座絕緣體1。
如圖21A和21B所示，每個接觸件17包括阻止器17a，其在俯視圖中以S形形成在開口 7a和開口 7b之間，同時所述S形的相對端1 和1 從接觸件17的側面突出。更具體地，S形阻止器17的一端15a向相鄰的左側開口 7a(向其開口側)突出， 并且其凸起平面覆蓋開口 7a。S形阻止器17的另一端15b向相鄰的右側開口 7b (向其開口側)突出，并且其凸起平面覆蓋開口 7b。所述S形的彎曲部以與第一實施方式中相同的方式形成槽口 10。因此，接觸件17可以包括向開口 7a、7b突出的部分(S卩，端部15a、15b)。根據(jù)該結構，即使作用力沿接觸件17的縱向方向施加至接觸件17，該接觸件的端部15a、15b也保持與固定器8(或流出部9a，9b)接觸，以限制運動，從而可以更加可靠地將接觸件17固定在基座絕緣體1上。如上所述，根據(jù)第二實施方式，連接器IOOa包括蓋層絕緣體2、接觸件17和基座絕緣體1，基座絕緣體1設置有一對開口 7a、7b，該對開口 7a、7b被設置為越過每個固定器 8彼此面對并與設置固定器8所沿的方向交叉。因此，第二實施方式提供了與第一實施方式相同的有益效果。而且，根據(jù)第二實施方式，每個接觸件17包括阻止器17a，其在俯視圖中以S形形狀形成在開口 7a和開口 7b之間，所述S形形狀的相對端1 和1 從接觸件17的側面突出ο根據(jù)該結構，即使作用力沿接觸件17的縱向方向施加至接觸件17，該接觸件17的端部15a、Mb也保持與固定器8(或流出部9a，9b)接觸，以限制運動，從而可以更加可靠地將接觸件17固定在基座絕緣體1上。雖然已經(jīng)聯(lián)系其中本發(fā)明適用于用于連接至液晶基板的連接器進行了前述描述， 但本發(fā)明決不限于上述情況，而是可適用于期望降低厚度、高度和尺寸的所有類型的連接
ο
權利要求
1.一種連接器，包括接觸件，所述接觸件包括兩個側面；基座絕緣體，所述基座絕緣體包括一對凸起的固定器，所述固定器在接觸件的側面固定插入所述固定器之間的接觸件；和蓋層絕緣體，所述蓋層絕緣體焊接至固定器以與基座絕緣體協(xié)作固定接觸件； 該基座絕緣體還包括一對開口，該對開口被設置為越過每個固定器彼此相對且與設置固定器所沿的方向交叉，所述開口用于檢查固定器的焊接情況。
2.根據(jù)權利要求1所述的連接器，其中 每個固定器在俯視圖中都具有四方形形狀； 所述四方形面的一邊面向接觸件的側面；并且所述四邊形的與所述一邊相鄰的兩邊分別面向所述開口。
3.根據(jù)權利要求1所述的連接器，其中 蓋層絕緣體由激光焊接至固定器；并且所述開口被設置為與施加所述激光所沿的方向交叉。
4.根據(jù)權利要求1所述的連接器，其中 接觸件具有板狀形狀；并且基座絕緣體和蓋層絕緣體被設置為使得接觸件插入其間。
5.根據(jù)權利要求1所述的連接器，其中接觸件包括形成為從所述側面向所述開口突出的阻止器。
6.根據(jù)權利要求5所述的連接器，其中 阻止器在俯視圖中具有S形形狀；所述S形形狀的一端形成為向該對開口中的一個突出；并且所述S形形狀的另一端形成為向該對開口中的另一個突出。
7.根據(jù)權利要求4或6所述的連接器，其中 槽口設置在接觸件的面向固定器的每個側面中。
8.根據(jù)權利要求7所述的連接器，其中 槽口在俯視圖中具有梯形形狀。
9.一種制造連接器的方法，該方法包括下述步驟將包括兩個側面的接觸件插入基座絕緣體的一對凸起的固定器之間，使得該接觸件在其側面由固定器固定；將蓋層絕緣體放置為與基座絕緣體協(xié)作固定接觸件； 施加激光通過蓋層絕緣體，以將基座絕緣體的固定器焊接至蓋層絕緣體；以及根據(jù)流出蓋層絕緣體和基座絕緣體并流入一對開口的熔融材料的量確定是否存在焊接缺陷，該對開口被設置為越過每個固定器彼此面對并與設置所述固定器所沿的方向交叉。
10.一種連接器制造設備，包括焊接部件，所述焊接部件通過施加激光通過蓋層絕緣體，將基座絕緣體的一對凸起的固定器焊接至蓋層絕緣體，該對凸起的固定器被設置為固定包括兩個側面并在接觸件的該兩個側面處插入所述固定器之間的每個接觸件，蓋層絕緣體被放置為與基座絕緣體協(xié)作固定所述接觸件，所述接觸件被如此固定；觀察部件，所述觀察部件觀察流出蓋層絕緣體和基座絕緣體并流入一對開口的熔融材料的量，該對開口被設置為越過每個固定器彼此面對并與設置所述固定器所沿的方向交叉；和反饋部件，所述反饋部件基于熔融材料的量調(diào)整后續(xù)的激光輻射條件。
全文摘要
一種連接器，包括基座絕緣體、設置在基座絕緣體上的多個細長板形接觸件、以及設置為與基座絕緣體協(xié)作固定接觸件并焊接至基座絕緣體的蓋層絕緣體，該基座絕緣體設置有一對開口，該對開口被設置為越過每個固定器彼此相對且與設置固定器所沿的方向交叉。
文檔編號H01R13/502GK102403607SQ201110172769
公開日2012年4月4日 申請日期2011年6月24日 優(yōu)先權日2010年7月21日
發(fā)明者吉田拓史, 山路崇洋, 本島有子, 石橋文生, 秋元比呂志 申請人:日本航空電子工業(yè)株式會社