專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于發(fā)光二極管具有低耗能、壽命長、體積小等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)今已廣泛的應(yīng)用于各式的照明中。請參閱圖I與圖2，圖I為現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)I設(shè)置于一印刷電路板Ml的前視圖，圖2為現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)I的立體圖。于圖中發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)I經(jīng)由一焊錫SI橫向固定于一電路板Ml上。發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)I包括一絕緣本體10、一傳導(dǎo)組件20、一電極30、與一發(fā)光二極管40。絕緣本體10設(shè)有一發(fā)光面11。發(fā)光面11上凹設(shè)一容置槽12。傳導(dǎo)組件20與電極30設(shè)置于絕緣本體10，并露出于容置槽12。傳導(dǎo)組件20與電極30可貫穿絕緣本體10 的側(cè)面后并朝向電路板Ml彎折，藉此分別形成一焊接部21、31。由于焊接部21、31突出于絕緣本體10的側(cè)面，因此兩相鄰的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)I之間必須相互間隔一段距離，以防止彼此的焊接部21、31接觸，進(jìn)而造成短路。此外，如圖2所示，傳導(dǎo)組件20與電極30完全露出于背側(cè)13，因此傳導(dǎo)組件20與電極30會與空氣接觸，容易受到氧化，影響發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)I的導(dǎo)電以及散熱效率。發(fā)光二極管40位于容置槽內(nèi)，并分別電性連接傳導(dǎo)組件20與電極30。由圖中可知，發(fā)光二極管40同時(shí)藉由傳導(dǎo)組件20傳導(dǎo)熱和電，因此影響了發(fā)光二極管40的散熱效倉泛。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明的目的為提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其采取熱電分離的設(shè)計(jì)，并且于絕緣本體的兩側(cè)可不突出導(dǎo)電單元，以防止兩相鄰的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)電性連接造成短路，此外，絕緣本體亦包覆大部分的導(dǎo)熱單元與導(dǎo)電單元，以防止導(dǎo)熱單元與導(dǎo)電單元氧化。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明是提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一絕緣本體、一導(dǎo)熱單元、二導(dǎo)電單元、一發(fā)光二極管。絕緣本體設(shè)有一發(fā)光面與一焊接面，并由發(fā)光面凹設(shè)一容置槽，容置槽的底部并設(shè)有一固晶平面。導(dǎo)熱單元埋入于絕緣本體，并露出于焊接面與固晶平面。導(dǎo)電單元埋入于絕緣本體并露出于焊接面與固晶平面，導(dǎo)電單元與導(dǎo)熱單元是相互分隔。發(fā)光二極管設(shè)置于導(dǎo)熱單元并位于容置槽的底部，并電性連接二導(dǎo)電單元。其中導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱至焊接面外部。其中絕緣本體設(shè)有二相對的側(cè)面，導(dǎo)熱單元與導(dǎo)電單元可不露出或是約略突出于側(cè)面。綜上所述，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，采取了熱電分離的設(shè)計(jì)，可提高發(fā)光二極管的散熱效率。此外，導(dǎo)熱單元與導(dǎo)電單元可不露出或是約略突出于側(cè)面，可縮短兩相鄰的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的間距，此外，導(dǎo)熱單元與導(dǎo)電單元大部分埋入絕緣本體內(nèi)，因此可防止導(dǎo)熱單元與導(dǎo)電單元的氧化。


圖I為現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于一印刷電路板的前視圖；圖2為現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立體圖；圖3為本發(fā)明的第一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立體圖；圖4為本發(fā)明的第一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的分解圖；圖5為本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于一印刷電路板的前視示意圖；
圖6與圖7為本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于一印刷電路板的側(cè)視示意圖；以及圖8為本發(fā)明的第二實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立體圖。附圖標(biāo)記
現(xiàn)有技術(shù)I :發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10 :絕緣本體 11 :發(fā)光面12 :容置槽13 :背側(cè)20 :傳導(dǎo)組件21 :焊接部30 電極
31 :焊接部40 :發(fā)光二極管Ml 電路板SI :焊錫本發(fā)明2、2a :發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100 :絕緣本體101 :發(fā)光面102 :焊接面103 :側(cè)面104 :散熱面105a、10 :固定凸塊106a、106b:底面110:反射蓋111 :第一焊接面112:第一側(cè)面113:第一散熱面
114:連接面1141:連接開口115:容置槽116a、116b:第一固定凸塊
120 :基座121 :第二焊接面1211:導(dǎo)熱開口1212 第一導(dǎo)電開口1213:第二導(dǎo)電開口122 :第二側(cè)面123 :第二散熱面1231:散熱開口124:固晶平面l25a、l25b :第二固定凸塊126 :導(dǎo)熱槽127:第一導(dǎo)電槽128:第二導(dǎo)電槽200 :導(dǎo)熱單元201 :底側(cè)210 :導(dǎo)熱部220 :導(dǎo)熱焊接部221 :導(dǎo)熱端部222 :弧形凸面223 :底面230 :弧形凹面300、300a :第一導(dǎo)電單元301 :底側(cè)310:第一導(dǎo)電部311 :弧形凸面320、320a :第一導(dǎo)電焊接部321 :底面330 :弧形凹面400、400a :第二導(dǎo)電單元401 :底側(cè)410:第二導(dǎo)電部411 :弧形凸面420、420a :第二導(dǎo)電焊接部421 :底面422:凸塊
430 :弧形凹面500 :發(fā)光二極管Ml:印刷電路板Wl :導(dǎo)線A1、A2:夾角Dl :延伸方向D2、D2’ 發(fā)光方向Pl :平面
具體實(shí)施例方式請參閱圖3至圖4，圖3為本發(fā)明的第一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)2的立體圖，圖4為本發(fā)明的第一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)2的分解圖。發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)2包括一絕緣本體100、一導(dǎo)熱單兀200、一第一導(dǎo)電單兀300、一第二導(dǎo)電單兀400、以及一發(fā)光二極管500。絕緣本體100可由塑料材質(zhì)所制成，例如聚鄰苯二甲酰胺(Polyphthalamide, PPA)塑料。絕緣本體100可沿一延伸方向Dl延伸，并設(shè)有一發(fā)光面101、一焊接面102、二相對的側(cè)面103、一散熱面104、與二固定凸塊105a、105b，其中發(fā)光面101垂直于一發(fā)光方向D2并接鄰焊接面102、側(cè)面103與散熱面104，焊接面102與散熱面104分別設(shè)置于絕緣本體100的兩相對側(cè)，固定凸塊105a、105b設(shè)置于焊接面102上。絕緣本體100包括一反射蓋110以及一基座120。于另一實(shí)施例中，反射蓋110以及基座120為一體成型。反射蓋110設(shè)有前述的發(fā)光面101、一第一焊接面111、二第一側(cè)面112、一第一散熱面113、一連接面114。發(fā)光面101接鄰第一焊接面111、第一側(cè)面112與第一散熱面113，發(fā)光面101與連接面114分別設(shè)置于反射蓋110的兩相對側(cè)，第一焊接面111與第一散熱面113分別設(shè)置于反射蓋110另外的兩相對側(cè)。發(fā)光面101凹設(shè)有一容置槽115，于容置槽115內(nèi)可填充一封裝材質(zhì)，以保護(hù)發(fā)光二極管500，此封裝材質(zhì)為一現(xiàn)有技術(shù)，于此不進(jìn)一步描述。連接面114設(shè)有一連接開口 1141，連接開口 1141與容置槽115相互連通。反射蓋110還包括二第一固定凸塊116a、116b設(shè)置于前述的第一焊接面111?；?20設(shè)置于反射蓋110的連接面114，并設(shè)有一第二焊接面121、二第二側(cè)面
122、一第二散熱面123、與一固晶平面124，其中第一焊接面111與第二焊接面121組合成前述的焊接面102，第一側(cè)面112與第二側(cè)面122組合成前述的側(cè)面103，以及第一散熱面113與第二散熱面123組合成前述的散熱面104。第二焊接面121與第二散熱面123分別設(shè)置于基座120的兩相對側(cè)，固晶平面124與反射蓋110的連接面114接觸，并形成容置槽115的底面。固晶平面124接鄰于第二焊接面121、第二側(cè)面122、與第二散熱面123?；?20還包括二第二固定凸塊125a、125b，設(shè)置于前述的第二焊接面121，第二固定凸塊125a、125b分別與第一固定凸塊116a、116b形成固定凸塊105a、105b。固晶平面124凹設(shè)有一導(dǎo)熱槽126、一第一導(dǎo)電槽127與一第二導(dǎo)電槽128。第二焊接面121設(shè)有一導(dǎo)熱開口 1211、一第一導(dǎo)電開口 1212與一第二導(dǎo)電開口 1213。第二散熱面123設(shè)有一散熱開口 1231。導(dǎo)熱槽126分別與導(dǎo)熱開口 1211與散熱開口 1231相互連通，其中導(dǎo)熱開口 1211可與散熱開口 1231相對設(shè)置，導(dǎo)熱開口 1211并可大于散熱開口1231。第一導(dǎo)電槽127與第一導(dǎo)電開口 1212相互連通，第二導(dǎo)電槽128與第二導(dǎo)電開口1213相互連通。導(dǎo)熱單元200可為金屬材質(zhì)所制成，導(dǎo)熱單元200埋入于絕緣本體100，并露出于焊接面102與固晶平面124，但是并不露出于絕緣本體100的側(cè)面103，于本實(shí)施例中導(dǎo)熱單元200可不突出于固晶平面124并且突出于第二焊接面121，于另一實(shí)施例中，導(dǎo)熱單元200可突出于固晶平面124以及不突出于第二焊接面121。導(dǎo)熱單元200可為一 T型結(jié)構(gòu)，并可容置于基座120的導(dǎo)熱槽126內(nèi)。導(dǎo)熱單元200包括一導(dǎo)熱部210與一導(dǎo)熱焊接部220。導(dǎo)熱部210可經(jīng)由導(dǎo)熱開口 1211突出于第二焊接面121，導(dǎo)熱焊接部220可經(jīng)由散熱開口 1231突出于第二散熱面
123。導(dǎo)熱焊接部220連接于導(dǎo)熱部210，導(dǎo)熱焊接部220的寬度大于導(dǎo)熱部210的寬度。導(dǎo)熱部210與導(dǎo)熱焊接部220的連接處的側(cè)壁形成一弧形凹面230。導(dǎo)熱焊接部220包括二相對的導(dǎo)熱端部221。導(dǎo)熱端部221突出于導(dǎo)熱部210，并于設(shè)有一弧形凸面222。此外，前述的導(dǎo)熱部210與導(dǎo)熱焊接部220并不露出于第二側(cè)面122。第一導(dǎo)電單元300埋入于絕緣本體100，并露出于焊接面102與固晶平面124，于本實(shí)施例中第一導(dǎo)電單元300可不突出于固晶平面124并且突出于第二焊接面121，于另一實(shí)施例中，第一導(dǎo)電單元300可突出于固晶平面124以及不突出于第二焊接面121。第一導(dǎo)電單元300與導(dǎo)熱單元200相互分隔。第一導(dǎo)電單元300可容置于第一導(dǎo)電槽127，并設(shè)有一第一導(dǎo)電部310與第一導(dǎo)電焊接部320。第一導(dǎo)電部310的側(cè)壁設(shè)有一配合于弧形凹面230的弧形凸面311。第一導(dǎo)電焊接部320連接于第一導(dǎo)電部310，第一導(dǎo)電部310與第一導(dǎo)電焊接部320的連接處的側(cè)壁形成一弧形凹面330，弧形凹面330配合于導(dǎo)熱端部221的弧形凸面222。第一導(dǎo)電焊接部320可經(jīng)由第一導(dǎo)電開口 1212突出于第二焊接面121。第二導(dǎo)電單元400埋入于絕緣本體100，并露出于焊接面102與固晶平面124，于本實(shí)施例中第二導(dǎo)電單元400可不突出于固晶平面124并且突出于第二焊接面121，于另一實(shí)施例中，第二導(dǎo)電單元400可突出于固晶平面124以及不突出于第二焊接面121。第二導(dǎo)電單元400與導(dǎo)熱單元200相互分隔。第二導(dǎo)電單元400可容置于第二導(dǎo)電槽128，并設(shè)有一第二導(dǎo)電部410與第二導(dǎo)電焊接部420。第二導(dǎo)電部410的側(cè)壁設(shè)有一配合于弧形凹面230的弧形凸面411。第二導(dǎo)電焊接部420連接于第二導(dǎo)電部410，第二導(dǎo)電部410與第二導(dǎo)電焊接部420的連接處的側(cè)壁形成一弧形凹面430，弧形凹面430配合于導(dǎo)熱端部221的弧形凸面222。第二導(dǎo)電焊接部420可經(jīng)由第二導(dǎo)電開口 1213突出于第二焊接面121。由圖中可看出，露出于第二焊接面121的導(dǎo)熱單元200、第一導(dǎo)電單元300與第二導(dǎo)電單元400可沿延伸方向Dl直線排列。除了導(dǎo)熱單元200、第一導(dǎo)電單元300與第二導(dǎo)電單元400露出或突出于絕緣本體100的焊接面102與散熱面104的部份外，導(dǎo)熱單元200、第一導(dǎo)電單元300與第二導(dǎo)電單元400的底側(cè)201、301、401均埋入絕緣本體100或是被絕緣本體100所遮蔽，因此可防止大部分的底側(cè)201、301、401與空氣接觸，進(jìn)而受到氧化。另外于本實(shí)施例中，導(dǎo)熱單元200、第一導(dǎo)電單元300與第二導(dǎo)電單元400的表面可包覆一反射層(圖未示)，此反射層可由銀等高反射性金屬所構(gòu)成，反射層可以電鍍的方式設(shè)置于導(dǎo)熱單元200上。
發(fā)光二極管500可設(shè)置于導(dǎo)熱單元200的導(dǎo)熱部210并位于容置槽115內(nèi)，并經(jīng)由導(dǎo)線Wl分別電性連接第一導(dǎo)電單元300與第二導(dǎo)電單元400。發(fā)光二極管500所產(chǎn)生的光，可沿發(fā)光方向D2經(jīng)由發(fā)光面101射出，亦可經(jīng)由容置槽115的側(cè)壁的表面反射后再經(jīng)由發(fā)光面101射出。發(fā)光二極管500所產(chǎn)生的熱經(jīng)由導(dǎo)熱單元200的導(dǎo)熱部210傳導(dǎo)至導(dǎo)熱焊接部220，并且發(fā)光二極管500可經(jīng)由第一導(dǎo)電單元300與第二導(dǎo)電單元400提供電力。由于導(dǎo)熱單元200僅傳導(dǎo)熱，第 一導(dǎo)電單元300與第二導(dǎo)電單元400僅傳導(dǎo)電力，因此本實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)2可為一電熱分離的結(jié)構(gòu)，可提高發(fā)光二極管500的散熱效率。請一并參閱圖5與圖6，圖5為本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)2設(shè)置于一印刷電路板Ml的前視示意圖，圖6為本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)2設(shè)置于一印刷電路板Ml的側(cè)視示意圖。此時(shí)，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)2沿前述的延伸方向Dl設(shè)置于印刷電路板Ml的邊緣，其中發(fā)光面101可垂直于印刷電路板M1，以及發(fā)光方向D2可垂直于發(fā)光面101以及平行于印刷電路板Ml。由圖中可看出導(dǎo)熱單元200、第一導(dǎo)電單元300與第二導(dǎo)電單元400均不露出于絕緣本體100的側(cè)面103。當(dāng)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)2于延伸方向Dl上的排列于印刷電路板Ml時(shí)，兩相鄰的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)2可以更緊密的排列。因此，可于延伸方向Dl排列更多的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)2于印刷電路板Ml。于圖6中可看出，絕緣本體100大致由基座120的固晶平面124，此漸窄的結(jié)構(gòu)可有利于當(dāng)絕緣本體100從模具(圖未示)中取出時(shí)的制作過程，會造成第二焊接面121相對于印刷電路板Ml傾斜，進(jìn)而造成發(fā)光面101無法穩(wěn)固的垂直于印刷電路板Ml。然而，于本實(shí)施例中，導(dǎo)熱單元200與第一導(dǎo)電單元300之間設(shè)置了前述的固定凸塊105a，導(dǎo)熱單元200與第二導(dǎo)電單元400之間設(shè)置了前述的固定凸塊105b。另外，如圖5與圖6所示，固定凸塊105a、105b的底面106a、106b、導(dǎo)熱焊接部220的底面223、第一導(dǎo)電焊接部320與第二導(dǎo)電焊接部420的底面321、421位于同一平面Pl上，其中印刷電路板Ml可沿平面Pl延伸。平面Pl可沿發(fā)光方向D2延伸，并可與第二焊接面121之間形成一夾角Al，藉以使得發(fā)光面101垂直于平面Pl和印刷電路板Ml。因此，本實(shí)施例可使發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)2穩(wěn)固地設(shè)置于印刷電路板Ml上并且保持發(fā)光面101垂直于印刷電路板Ml。另于本實(shí)施例中，可藉由改變底面106a、106b與底面223、321、421 (也就是平面PD和第二焊接面121之間的夾角Al，進(jìn)而改變發(fā)光方向D2。請一并參閱圖7，其中藉由改變平面Pl相對于焊接面121的傾斜角度，以使平面Pl和第二焊接面121之間形成夾角A2。因此，發(fā)光面101會相對于平面Pl傾斜，進(jìn)而改變圖6的發(fā)光方向D2為圖7的發(fā)光方向 D2，。請參考圖8，為本發(fā)明的第二實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)2a的立體圖。本實(shí)施例與第一實(shí)施例的主要不同之處在于，第一導(dǎo)電單元300a的第一導(dǎo)電焊接部320a以及第二導(dǎo)電單元400a的第二導(dǎo)電焊接部420a分別貫穿并約略突出于第二側(cè)面122，并于第二側(cè)面122的第一導(dǎo)電焊接部320a與第二導(dǎo)電焊接部420a分別設(shè)有一凸塊422。因此，本實(shí)施例的第一導(dǎo)電單元300a與第二導(dǎo)電單元400a亦可如現(xiàn)有技術(shù)般突出于絕緣本體100的側(cè)面103，但是本實(shí)施例的第一導(dǎo)電單元300a與第二導(dǎo)電單元400a僅約略突出于第二側(cè)面122，其可大幅減少現(xiàn)有技術(shù)的傳導(dǎo)組件或是電極的突出寬度。此外，本實(shí)施例的第一導(dǎo)電單元300a與第二導(dǎo)電單元400a可不經(jīng)由彎折即可達(dá)成突出于第二側(cè)面122的目的，可相較于現(xiàn)有技術(shù)的傳導(dǎo)組件或是電極的的彎折結(jié)構(gòu)提高導(dǎo)電率。綜上所述，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，采取了熱電分離的設(shè)計(jì)，可提高發(fā)光二極管的散熱效率。此外，導(dǎo)熱單元與導(dǎo)電單元可不露出或是約略突出于側(cè)面，可縮短兩相鄰的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的間距，此外，導(dǎo)熱單元與導(dǎo)電單元大部分埋入絕緣本體內(nèi)，因此可 防止導(dǎo)熱單元與導(dǎo)電單元的氧化。本發(fā)明雖以各種實(shí)施例揭示如上，然而其僅為范例參考而非用以限定本發(fā)明的范圍，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，當(dāng)可做些許的更動與潤飾，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括 一絕緣本體，設(shè)有一發(fā)光面與一焊接面，并由該發(fā)光面凹設(shè)一容置槽，該容置槽的底部并設(shè)有一固晶平面； 一導(dǎo)熱單元，埋入于該絕緣本體，并露出于該焊接面與該固晶平面； 二導(dǎo)電單元，埋入于該絕緣本體，并露出于該焊接面與該固晶平面，所述導(dǎo)電單元與該導(dǎo)熱單元是相互分隔；以及 一發(fā)光二極管，設(shè)置于該導(dǎo)熱單元并位于該容置槽的底部，并電性連接該二導(dǎo)電單元; 其中該導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)該發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱至該焊接面外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該絕緣本體設(shè)有二相對的側(cè)面，該導(dǎo)熱單元與所述導(dǎo)電單元并不露出于所述側(cè)面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中所述側(cè)面與該焊接面分別接鄰于該發(fā)光面。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該焊接面的該導(dǎo)熱單元與所述導(dǎo)電單元為直線排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)熱單元與所述導(dǎo)電單元均露出于該固晶平面及該焊接面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)熱單元突出于該固晶平面與該焊接面。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中所述導(dǎo)電單元突出于該固晶平面與該焊接面。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，還包括一固定凸塊，設(shè)置于該焊接面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該固定凸塊介于該導(dǎo)熱單元與所述導(dǎo)電單元之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該固定凸塊的底面與焊接面具有一夾角。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該固定凸塊的底面與該導(dǎo)熱單元的底面位于同一平面上。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)熱單元與所述導(dǎo)電單元包覆一反射層。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一絕緣本體、一導(dǎo)熱單元、二導(dǎo)電單元與一發(fā)光二極管。導(dǎo)熱單元與導(dǎo)電單元均埋入于絕緣本體內(nèi)，并可不突出絕緣本體的側(cè)面。發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱經(jīng)由導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)，并經(jīng)由導(dǎo)電單元提供電力于發(fā)光二極管。綜上所述，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，采取了熱電分離的設(shè)計(jì)，可提高發(fā)光二極管的散熱效率。
文檔編號H01L33/62GK102751421SQ20111017262
公開日2012年10月24日 申請日期2011年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月19日
發(fā)明者林子樸, 梁建欽, 蔡培崧, 許晉彰 申請人:隆達(dá)電子股份有限公司