專利名稱：集成電路器件及制備集成電路器件的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及集成電路(IC)器件，更具體地說，涉及一種IC器件的元件之間的連接。
背景技術：
集成電路(IC)器件通常包括封裝好的IC芯片。IC器件可與印刷電路板(PCB)連接以實現(xiàn)IC器件和連接到PCB上的其它器件之間的通信。例如，在陣列類型的封裝中，IC 芯片通常與基板連接，所述基板與連接元件陣列(例如，焊料球陣列)連接。連接元件陣列則可與PCB物理連接。IC芯片可以多種方式與基板連接。例如，在芯片朝下(die down)的倒裝芯片封裝中，可以使用焊球將IC芯片的表面上的接觸焊盤連接到基板上。在另一舉例中，可以使用焊線將IC芯片的表面上的接合焊盤(bond pad)與位于基板上的接合手指(bond finger) 連接。然而連接IC芯片到基板的常規(guī)方式成本高。例如，用于制造焊線的材料(例如， 金)非常昂貴，從而增加了器件整體成本。另外，連接IC芯片到基板的常規(guī)方式還易于產(chǎn)生缺陷。例如，焊線和/或焊球可在制備過程中斷裂或損壞，從而減少IC器件的吞吐量。因此需要一種能夠提供高成本效益以及IC芯片與基板之間的可靠互連的IC器件。

發(fā)明內(nèi)容
在此處所描述的實施例中，提供了集成電路(IC)器件。在一個實施例中，IC器件包括基板、與基板連接的IC芯片、與IC芯片連接的信號板、以及在IC芯片上形成的第一無線使能功能塊。第一無線使能功能塊配置用于與在基板上形成的第二無線使能功能塊進行無線通信。IC芯片包括通孔，所述通孔電連接信號板與無線使能功能塊。在另一個實施例中，制備IC器件的方法包括提供IC芯片、形成穿過IC芯片的通孔、在IC芯片上形成第一無線使能功能塊、連接信號板與IC芯片、以及連接IC芯片與基板。通孔連接第一無線使能功能塊與信號板。第一無線使能功能塊配置用于與連接到基板上的第二無線使能功能塊進行無線通信。依據(jù)本發(fā)明的一方面，一種集成電路(IC)器件包括基板；與所述基板連接的IC芯片；以及在所述IC芯片上形成的第一無線使能功能塊，其中，所述第一無線使能功能塊配置用于與在所述基板上形成的第二無線使能功能塊進行無線通信。優(yōu)選地，所述IC器件進一步包括與所述IC芯片連接的信號板。優(yōu)選地，所述信號板包括電源部分和接地部分中的至少一個。優(yōu)選地，所述IC芯片具有相反的第一和第二表面，其中所述基板與所述IC芯片的所述第一表面連接，其中所述第一無線使能功能塊與所述IC芯片的所述第一表面連接，以及其中所述信號板與所述IC芯片的所述第二表面連接。優(yōu)選地，所述IC芯片包括通孔，所述通孔電連接所述信號板與所述第一無線使能功能塊。優(yōu)選地，配置所述信號板使得它具有開口，以有助于進行所述第一無線使能功能塊與所述第二無線使能功能塊之間的通信。優(yōu)選地，所述第一無線使能功能塊和所述第二無線使能功能塊中至少有一個包括電路跡線或金屬島。優(yōu)選地，所述第一無線使能功能塊和所述第二無線使能功能塊中至少有一個包括天線。優(yōu)選地，所述天線是雙極天線或貼片天線。優(yōu)選地，所述第一無線使能功能塊和所述第二無線使能功能塊中至少有一個包括收發(fā)機。優(yōu)選地，所述IC器件進一步包括與所述IC芯片的所述第二表面連接的散熱器。優(yōu)選地，所述散熱器與所述基板連接。優(yōu)選地，所述IC器件進一步包括焊球，所述焊球與所述基板以及所述IC芯片的所
述第一表面連接。優(yōu)選地，所述IC芯片包括至少一個嵌入的金屬層。依據(jù)本發(fā)明的一方面，一種制備集成電路(IC)器件的方法包括提供IC芯片；在所述IC芯片上形成第一無線使能功能塊；連接IC芯片與基板，其中，所述第一無線使能功能塊配置用于與連接到所述基板的第二無線使能功能塊進行無線通信。優(yōu)選地，所述形成所述第一無線使能功能塊包括形成電路跡線。優(yōu)選地，所述形成所述第一無線使能功能塊包括連接收發(fā)機與所述IC芯片。優(yōu)選地，所述方法進一步包括連接信號板與所述IC芯片。優(yōu)選地，所述方法進一步包括形成貫穿所述IC芯片的通孔，其中所述通孔連接所述第一無線使能功能塊與所述信號板。優(yōu)選地，所述IC芯片具有相反的第一和第二表面，其中所述基板與所述IC芯片的所述第一表面連接，其中所述第一無線使能功能塊與所述IC芯片的所述第一表面連接，以及其中所述信號板與所述IC芯片的所述第二表面連接，進一步包括連接散熱器與所述IC芯片的所述第二表面。優(yōu)選地，所述IC芯片具有相反的第一和第二表面，其中所述基板與所述IC芯片的所述第一表面連接，其中所述第一無線使能功能塊與所述IC芯片的所述第一表面連接，以及其中所述信號板與所述IC芯片的所述第二表面連接，進一步包括連接焊球與所述IC芯片的所述第一表面。優(yōu)選地，所述IC芯片具有相反的第一和第二表面，其中所述基板與所述IC芯片的所述第一表面連接，其中所述第一無線使能功能塊與所述IC芯片的所述第二表面連接，以及其中所述信號板與所述IC芯片的所述第一表面連接。
優(yōu)選地，所述方法進一步包括在所述信號板中形成開口，配置所述開口以有助于在所述第一使能功能塊與所述第二無線使能功能塊之間進行通信。通過以下對本發(fā)明所做的詳細描述，這些以及其它優(yōu)點和特征將變得顯而易見。 應當注意的是，發(fā)明內(nèi)容和摘要章節(jié)闡述了一個或多個本發(fā)明的示范實施例，而不是發(fā)明人所預期的本發(fā)明的所有示范實施例。


本文中包含的且形成說明書一部分的附圖結合具體實施例一起描繪了本發(fā)明，進一步解釋了本發(fā)明的原理，從而使得相關領域的技術人員能夠實現(xiàn)并使用本發(fā)明。圖1是常規(guī)的芯片朝下的球柵格陣列(BGA)封裝的剖視圖；圖2A示出了依據(jù)本發(fā)明實施例的芯片朝下的IC器件的剖視圖；圖2B示出了依據(jù)本發(fā)明實施例的芯片朝下的IC器件的剖視圖；圖3示出了依據(jù)本發(fā)明實施例的無線使能功能塊的示意圖；圖4示出了依據(jù)本發(fā)明實施例的芯片朝下的IC器件的剖視圖；圖5-7示出了依據(jù)本發(fā)明實施例的芯片朝上的IC器件的剖視圖；圖8-9示出了依據(jù)本發(fā)明實施例的信號板的頂視圖；圖10-11示出了依據(jù)本發(fā)明實施例的提供用于裝配IC器件的舉例步驟的流程圖?，F(xiàn)將參照附圖對本發(fā)明的實施例進行描述。附圖中，類似的附圖標記在各幅附圖中用于表示相同的部件或功能相似的部件。另外，附圖標記最左邊的數(shù)字用于標識該附圖標記首次出現(xiàn)時的那幅附圖的編號。
具體實施例方式說明書中的詞語“一個實施例”、“一實施例”、“舉例實施例”等指示所描述的實施例可包括特定的特征、結構或特性，但是每個實施例并不必須包括該特定的特征、結構或特性。另外，這些詞匯沒有要求必須指代同一實施例。另外，當結合實施例對特定的特征、結構或特性進行描述時，不管是否有清楚的描述，結合其它實施例來實現(xiàn)該特征、結構或特性對于相關領域的技術人員而言應是知悉的。另外，應當理解的是，此處所使用的空間描述(例如，“以上”、“以下”、“左邊”、“右邊”、“上面”、“下面”、“頂部”、“底部”等)僅用作描繪目的，此處所描述的結構的實際實施可以在空間上按照任意的方向或方式排布。常規(guī)封裝圖1示出了常規(guī)芯片朝下(die down)的球柵格陣列(BGA)封裝100的剖視圖。 BGA封裝100包括芯片110，所述芯片110通過焊球130與基板120的頂部表面125連接。 BGA封裝100為芯片朝下的封裝，其中芯片110的激活表面115面向基板120。另一方面， 在芯片朝上(die up)的封裝中，芯片的激活表面背向基板。激活表面115通常包括電源和接地布線(distribution rail)以及輸入/輸出接觸焊盤。多個焊球130可分布在倒裝芯片110的激活表面115上，從而分別將倒裝芯片110 與基板120連接。如圖1所示，焊球掩膜190包圍焊球130所處的區(qū)域。在圖1的實施例中，通孔140將位于基板120的頂部表面125上的焊球130、跡線(trace)和/或通孔焊盤150與位于基板120的底部表面上的焊料球180連接。如圖1所示，基板120可包括凸點焊盤160和球焊盤170。凸起焊盤160與位于基板120的頂部表面 125上的焊球130連接。球焊盤170與位于基板120的底部表面上的焊料球180連接。焊料球180可將倒裝芯片BGA封裝100與具有導電連接的任意適合的表面(諸如PCB)電連接。示范實施例依據(jù)此處所描述的實施例，IC器件包括具有無線使能功能塊的IC芯片，所述無線使能功能塊與基板上形成的無線使能功能塊進行通信。這些封裝的優(yōu)勢包括精簡的制備工藝、在形成互連中增加的靈活性、提高的吞吐量以及降低的產(chǎn)量損失。連接IC芯片與基板的常規(guī)方式要求在制備工藝中至少有一個額外的步驟來形成互連。例如，需要額外的步驟來形成用于倒裝芯片互連的焊線或焊球。相反地，依據(jù)此處所描述的實施例的無線使能功能塊的形成可集成到制備工藝的其它步驟中，諸如IC芯片的形成過程中和/或基板的形成過程中。另外，此處所描述的IC器件與常規(guī)器件相比具有更高的吞吐量，因為可以不需要產(chǎn)生常規(guī)互連所需的額外機械裝置。另外，常規(guī)互連通常需要嚴格的互連布線，在所述布線中用于任意兩個互連的路徑不能相交。相反地，使用無線使能功能塊的通信不包括IC芯片和基板之間的物理互連。 因此，通信路徑可以相交且不會產(chǎn)生不需要的效果。與常規(guī)IC器件相比，此處所描述的IC器件還能減少產(chǎn)量損失，因為常規(guī)的互連可在制備過程中被損壞。依據(jù)此處所描述的實施例的無線使能功能塊在制備過程中沒有那么易于被損壞。在其它實施例中，無線使能功能塊還包括收發(fā)機，所述收發(fā)機執(zhí)行信號調(diào)理操作并反饋給電線。IC器件還包括與IC芯片上形成的無線使能功能塊連接的信號板。在實施例中，信號板提供接地電壓給無線使能功能塊。圖2A和2B分別示出了依據(jù)本發(fā)明實施例的芯片朝下的IC器件200和250的剖視圖。IC器件200包括基板202、IC芯片204、無線使能功能塊210a、210b、210c和210d (統(tǒng)稱為“210” )、無線使能功能塊212a、212b、212c和212d(統(tǒng)稱為“212” )、焊球2Ha、212b、 214c和214d(統(tǒng)稱為“214” )、接觸焊盤216a、216b和216c (統(tǒng)稱為“216”)、以及膠粘劑 218。膠粘劑218連接IC芯片204與基板202。在實施例中，膠粘劑218可以是環(huán)氧樹脂。在其它實施例中，膠粘劑218可以是底部填充(underfill)、環(huán)氧樹脂底部填充或模塑料(molding compound)。在該實施例中，基板202基本上與參考圖1所描述的基板120類似。盡管沒有在圖2中示出，但是基板202可與用于連接PCB的元件陣列連接。元件陣列可包括任意的焊料球(如在球柵格陣列封裝中)、焊盤(如在矩形柵格陣列封裝中)以及引腳(如在引腳柵格陣列封裝中)。IC器件250與IC器件200類似，除了 IC器件250額外包括信號板206以及貫穿硅通孔208a、208b、208c和208d (統(tǒng)稱為“208”)之外。在實施例中，信號板206包括具有單電壓(例如，接地)的一個部分。在另一實施例中，信號板206可包括多個彼此之間電絕緣的部分。在該實施例中，每個部分具有自己的電壓(例如，電勢可包括接地和不同的電源電壓)。通孔208連接無線使能功能塊210與信號板206。例如，通孔208可連接無線使能功能塊210與信號板206的具有接地電勢的一部分。如圖2中所示，使用通孔208連接無線使能功能塊210與接地板206可以是間接的或直接的。例如，通孔208c和208d分別直接連接無線使能功能塊210c和210d與信號板206。另一方面，通孔208a間接連接無線使能功能塊210a與信號板206。具體而言，如圖2所示，通孔208a延伸至IC芯片204的底部表面。跡線(沒有示出)連接通孔208a與無線使能功能塊210a。在其它實施例中，通孔208可包括沒有延伸直至貫穿IC芯片204的通孔。在該實施例中，可使用多個通孔連接無線使能功能塊與信號板。例如，在已嵌入了金屬層的IC芯片中，可使用多個通孔連接無線使能功能塊與信號板?？衫缡褂媒^緣體上硅(Silicon on insulator, SOI)工藝形成該嵌入的金屬層，在所述SOI工藝中，可在IC芯片內(nèi)形成這些層。無線使能功能塊210和212啟用IC芯片204來發(fā)送信號至基板202并從基板202 接收信號。在實施例中，無線使能功能塊210和212用于替代原本用于連接IC芯片204與基板202的焊球。無線使能功能塊210和212的結構將參考圖3進行描述。在實施例中，任意的無線使能功能塊210可配置用于與任意的無線使能功能塊 212進行通信。例如，無線使能功能塊210a可配置用于與任意的無線使能功能塊212(即， 最近的與基板連接的無線使能功能塊)或任意其它的無線使能功能塊212(諸如無線使能功能塊212a)連接。在實施例中，無線使能功能塊210和212可采用頻分、時分或碼分方法， 使得一對無線使能功能塊之間的通信不會與另一對無線使能功能塊之間的通信發(fā)生干擾。如圖2中所示，封裝200還包括分別與IC芯片204的表面上形成的接觸焊盤216 連接的焊球214。因此，IC芯片204能夠同時通過無線使能功能塊210和212以及焊球214， 發(fā)送信號至基板202以及從基板202接收信號。在另一實施例中，封裝200沒有包括焊球 214。在該實施例中，無線使能功能塊210和212用于進行IC芯片204與基板202之間的全部通信。圖3示出了依據(jù)本發(fā)明實施例的無線使能功能塊300的示意圖。無線使能功能塊 300包括天線302。能以與無線使能功能塊300基本上類似的方式實施無線使能功能塊210 和/或212。如圖3中所示，天線302為雙極天線。也可適當?shù)厥褂闷渌炀€配置。實施例中， 可在金屬跡線或面板以外形成天線302。例如，能使用IC芯片204的底部表面或基板202 的頂部表面上的跡線來形成雙極天線302。天線302可在特定的頻率范圍內(nèi)進行操作(例如，通過調(diào)節(jié)天線302的方向)。在其它實施例中，天線302可以是其它類型的天線。例如， 天線302可以是具有方形或三角形形狀的貼片天線。在實施例中，貫穿硅通孔304A和304B(統(tǒng)稱為“304”)饋給(feed)天線302。具體而言，通孔30 可與信號板連接。例如，通孔30 可與IC芯片的信號板(例如，信號板 206)連接。當無線使能功能塊300是在基板上形成時，通孔30 可與基板的信號板(例如，基板的接地板)連接。通孔304b可與IC芯片的電路塊或基板202的一部分連接，從而可以接收來自PCB的信號。如圖3中所示，無線使能功能塊選擇性地包括收發(fā)機306。在該實施例中，通過收發(fā)機306饋給天線302。收發(fā)機306可使用芯片或基板的通孔來與信號板連接。在實施例中，收發(fā)機306還與電路塊或PCB的一部分連接(例如，通過基板)。收發(fā)機306可用于發(fā)送從電路塊或PCB接收的信號和/或將接收的信號傳輸至電路塊或PCB。在其它實施例中， 收發(fā)機306具有額外的功能。例如，收發(fā)機306能夠執(zhí)行信號處理任務(諸如調(diào)制)。圖4示出了依據(jù)本發(fā)明實施例的芯片朝下的IC器件400的剖視圖。IC器件400基本上與圖2中示出的IC器件200類似，除了 IC器件400額外包括散熱器402。散熱器402 通過膠粘劑404與IC芯片204連接。另外，散熱器402還可通過膠粘劑406與基板202連接。膠粘劑404和406是熱傳導的，因此熱量可從IC芯片204擴散到基板202。在其它實施例中，膠粘劑404和406可以是電傳導的。例如，信號板206可由接地的單個部分組成。 散熱器402可作為法拉第籠(Faraday cage)，將IC芯片204與外部輻射干擾隔離開，并增強無線使能功能塊210和212之間的通信。圖5示出了依據(jù)本發(fā)明實施例的芯片朝上的IC器件500的剖視圖。IC器件500 包括基板502、IC芯片504、無線使能功能塊506a、506b和506c (統(tǒng)稱為“506”)、無線使能功能塊508a、50 和508c (統(tǒng)稱為“508”)、焊線510a和510b (統(tǒng)稱為“510”)、接合焊盤 512a和512b (統(tǒng)稱為“512”)、以及膠粘劑514。IC芯片504通過膠粘劑514與基板502連接。在實施例中，基板502與基板120 類似。IC芯片504與IC芯片110類似，除了 IC芯片504是在芯片朝上的配置中實施之外， 其中IC芯片504的頂部表面是激活表面。在實施例中，IC芯片504的激活表面可以是包含含有層(containing layer)的表面，所述含有層包括IC。無線使能功能塊506和508使得IC芯片504能與基板502進行無線通信。在實施例中，無線使能功能塊506和508可類似于參考圖3所描述的無線使能功能塊300來進行實施。任意的無線使能功能塊506可與任意的無線使能功能塊508進行無線通信。如以上所描述的，可使用頻分、時分和碼分方案來防止一對無線使能功能塊之間的通信受到另一對無線使能功能塊之間的通信的干擾。如圖5所示，無線使能功能塊506c比無線使能功能塊506a和506b大。在實施例中，與無線使能功能塊506a和506b相比，無線使能功能塊506c具有額外的功能。例如，無線使能功能塊506c可具有額外的信號處理功能。IC器件500也包括焊線510和接合焊盤512。因此，IC芯片504可通過無線使能功能塊506和508以及通過接合焊盤512和焊線510來與基板202進行通信。焊線510與基板502上形成的接合手指連接(沒有示出)。在其它實施例中，IC器件500沒有包括焊線510和鍵合焊盤512。在該實施例中，使用無線使能功能塊506和508進行基板502和 IC芯片504之間的全部通信。圖6示出了依據(jù)本發(fā)明實施例的芯片朝上的IC器件600的剖視圖。IC器件600 基本上與圖5中示出的IC器件500類似，除了 IC器件600包括信號板602之外。類似于圖2中示出的信號板206，信號板602可包括單個部分(例如，接地部分)或具有不同電壓的多個隔離的信號部分。如圖6中所示，信號板602包括開口 604。在實施例中，開口 604有助于無線使能功能塊506和508之間的通信。具體地，信號板602由導電材料形成。因此，沒有開口 604 時，信號板可與無線使能功能塊506和508之間的通信發(fā)生干擾。圖7示出了依據(jù)本發(fā)明實施例的芯片朝上的IC器件700的剖視圖。IC器件700基本上與圖6中示出的IC器件600類似，除了 IC器件700額外包括通孔70 和702b (統(tǒng)稱為“702”)之外。如圖7中所示，通孔702可將無線使能功能塊506的功能塊分別與信號板602連接。例如，通孔702可將無線使能功能塊506分別與信號板602的接地部分連接。圖8示出了依據(jù)本發(fā)明實施例的信號板800。例如，信號板800可用于圖6和7中示出的信號板602。信號板800包括部分802和804。如圖8中所示，部分802和804是隔離的(例如，分開的)，從而它們可具有不同的電勢。例如，部分802可具有接地電勢，以及部分804可具有電源電勢。圖8示出了包括兩個部分802和804的信號板800。相關領域的技術人員基于此處的描述可知，信號板800可包括多于兩個的部分。例如，信號板800可包括多個具有不同電源電勢的不同部分以及一個接地部分。在另一實施例中，信號板800可包括單個部分，例如，接地的單個部分。如圖8中所示，信號板800包括開口 806。開口 806可有助于無線使能功能塊之間進行的通信。例如，當在IC器件600中使用信號板800時，開口 806可有助于無線使能功能塊506和508之間進行的通信。開口 806可以是任意的形狀，只要有助于無線使能功能塊之間進行的通信。圖8示出了包括四個開口的信號板800。然而，相關領域的技術人員基于此處的描述可知，信號板800可包括任意數(shù)量的開口 806。在另一實施例中，信號板800 沒有包括任何開口 806。圖9示出了依據(jù)本發(fā)明實施例的信號板900。信號板900基本上與圖8中示出的信號板800類似，除了信號板900額外包括焊料焊盤902之外。在實施例中，焊料焊盤902 可用于連接穿過IC芯片的通孔，例如，圖7中所示的IC封裝700中的通孔702。在實施例中，當信號板900作為金屬帶實施時，信號板900的結構尤其有用。該金屬帶將與IC芯片的表面連接。例如，金屬帶可與圖7中所示的封裝700中的IC芯片504的底部表面連接。圖10示出了本發(fā)明實施例的流程圖1000，所述流程圖1000提供了用于裝配IC器件的舉例步驟。基于以下討論，其它結構和操作實施例對于相關領域的技術人員而言是顯而易見的。圖10中示出的步驟沒有必要一定按照所示出的順序進行。下面將詳細討論圖 10的步驟。步驟1002中，提供了 IC芯片。例如，可提供圖4中示出的IC芯片204或圖7中示出可IC芯片504。在可選步驟1004中，通孔貫穿IC芯片而形成。例如，在圖2中，通孔208可貫穿 IC芯片204而形成。在另一實施例中，通孔702可貫穿IC芯片504而形成。在可選步驟1006中，信號板在IC芯片的第一表面上形成。例如，在圖4中，信號板206在IC芯片204的頂部表面上形成。在另一實施例中，在圖7中，信號板602在IC芯片504的底部表面上形成。在另一實施例中，形成信號板可包括連接信號板與IC芯片的第一表面。例如，信號板可以是附著在IC芯片的第一表面的金屬帶。另外，信號板可以是通過膠粘劑與IC芯片的第一表面連接的一個或多個金屬片。步驟1008中，無線使能功能塊在IC芯片的第二表面上形成。例如，在圖2中，無線使能功能塊210在IC芯片204的底部表面上形成。在另一實施例中，在圖7中，無線使能功能塊506在IC芯片504的頂部表面上形成。在可選步驟1010中，接觸焊盤在IC芯片的第二表面上形成。例如，在圖4中，接觸焊盤216在IC芯片204的底部表面上形成。
在實施例中，形成無線使能功能塊可包括在IC芯片的第二表面上形成一個或多個跡線(traces)。例如，在圖3中，天線302可由一個或多個跡線或金屬島形成(例如，方形或三角形的貼片天線)。形成無線使能功能塊還可包括連接收發(fā)機(例如，圖3中示出的收發(fā)機306)與IC芯片的第二表面。圖11示出了依據(jù)本發(fā)明實施例的流程圖1100，所述流程圖1100提供了裝配IC器件的舉例步驟?；谝韵掠懻?，其它結構和操作實施例對于相關領域的技術人員而言是顯而易見的。圖11中示出的步驟沒有必要一定按照所示出的順序進行。下面將詳細討論圖 11的步驟。步驟1102中，提供了具有無線使能功能塊的IC芯片。例如，可提供從流程圖1000 得到的IC芯片。步驟1104中，IC芯片與具有無線使能功能塊的基板連接。例如，在圖2中，IC芯片204通過膠粘劑218與基板202連接。另外，焊球214和接觸焊盤216用于電連接IC芯片204與基板202。在另一實施例中，IC芯片504通過膠粘劑514與基板502連接。接合焊盤512和焊線510用于提供IC芯片504和基板502之間額外的電連接。在可選步驟1106中，散熱器與IC芯片連接。例如，在圖4中，散熱器402通過膠粘劑404與IC芯片204連接。另外，散熱器402通過膠粘劑406與基板202連接。結論盡管以上已描述了本發(fā)明的各個實施例，但是應當理解的是，僅以舉例而非限制的方式來呈現(xiàn)這些實施例。只要不脫離本發(fā)明的精神和范圍，在形式上和細節(jié)上所做出的變化對于相關領域的技術人員而言是顯而易見的。因此，本發(fā)明的廣度和范圍不應受到以上所描述的任意示范實施例的限制，而是應當由所附的權利要求及其等效來進行限定。交叉申請本申請主張2010年6月23日提交的美國臨時專利申請No. 61/357，880的優(yōu)先權， 并將其全部引入本申請中作為參考。
權利要求
1.一種集成電路器件，其特征在于，包括基板；與所述基板連接的集成電路芯片；以及在所述集成電路芯片上形成的第一無線使能功能塊，其中，所述第一無線使能功能塊配置用于與在所述基板上形成的第二無線使能功能塊進行無線通信。
2.根據(jù)權利要求1所述的集成電路器件，其特征在于，所述集成電路器件進一步包括與所述集成電路芯片連接的信號板。
3.根據(jù)權利要求2所述的集成電路器件，其特征在于，所述信號板包括電源部分和接地部分中的至少一個。
4.根據(jù)權利要求2所述的集成電路器件，其特征在于，所述集成電路芯片具有相反的第一和第二表面，其中所述基板與所述集成電路芯片的所述第一表面連接，其中所述第一無線使能功能塊與所述集成電路芯片的所述第一表面連接，以及其中所述信號板與所述集成電路芯片的所述第二表面連接。
5.根據(jù)權利要求2所述的集成電路器件，其特征在于，所述集成電路芯片包括通孔，所述通孔電連接所述信號板與所述第一無線使能功能塊。
6.根據(jù)權利要求2所述的集成電路器件，其特征在于，配置所述信號板使得它具有開口，以有助于進行所述第一無線使能功能塊與所述第二無線使能功能塊之間的通信。
7.一種制備集成電路器件的方法，其特征在于，包括提供集成電路芯片；在所述集成電路芯片上形成第一無線使能功能塊；連接集成電路芯片與基板，其中，所述第一無線使能功能塊配置用于與連接到所述基板的第二無線使能功能塊進行無線通信。
8.根據(jù)權利要求7所述的制備集成電路器件的方法，其特征在于，所述形成所述第一無線使能功能塊包括形成電路跡線。
9.根據(jù)權利要求7所述的制備集成電路器件的方法，其特征在于，所述形成所述第一無線使能功能塊包括連接收發(fā)機與所述集成電路芯片。
10.根據(jù)權利要求7所述的制備集成電路器件的方法，其特征在于，所述制備集成電路器件的方法進一步包括連接信號板與所述集成電路芯片。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種集成電路(IC)器件及制備集成電路器件的方法。所述IC器件包括基板、與所述基板連接的IC芯片、以及在所述IC芯片上形成的第一無線使能功能塊。所述第一無線使能功能塊配置用于與所述基板上形成的第二無線使能功能塊進行無線通信。
文檔編號H01Q1/22GK102299140SQ20111017100
公開日2011年12月28日 申請日期2011年6月23日 優(yōu)先權日2010年6月23日
發(fā)明者吉澤斯·卡斯塔涅達, 薩姆·齊昆·趙, 邁克爾·伯爾斯, 阿瑪?shù)吕灼潯ち_弗戈蘭, 阿里亞·貝扎特 申請人:美國博通公司