專利名稱：一種電感器模塊及其基座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電感器，尤其涉及一種可定位電感元件位于電路板上的高度的電感器模塊及其基座。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電感器結(jié)構(gòu)(如圖I所示)為臥式電感器10，其上具有一環(huán)形鐵芯101，該鐵芯101上纏繞有一組線圈102，線圈102的線頭103穿過電路板20的穿孔201，并與電路板20電性連接。電感器10的鐵芯101的環(huán)孔104中插置有一隔板30。此現(xiàn)有的電感器結(jié)構(gòu)在制作時，存在有以下的缺失I、現(xiàn)有電感器結(jié)構(gòu)的工藝繁雜，所花費(fèi)的工藝工時及工序多。 2、現(xiàn)有的電感器10直接電性連接于該電路板20上，使電感器10整體位于電路板20上的高度太高，無法符合目前電器產(chǎn)品朝輕薄短小設(shè)計的趨勢。3、現(xiàn)有的電感器10需要通過電路板來固定線頭103 (pin pitch),易產(chǎn)生晃動,不易控制。4、在隔板30組裝于該環(huán)孔104后，該線圈102與該隔板30之間需要點(diǎn)膠，造成制作成本增加以及點(diǎn)膠的工時也花費(fèi)較多。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的，在于解決現(xiàn)有電感器結(jié)構(gòu)所存在缺失，本發(fā)明將電感器結(jié)構(gòu)重新設(shè)計，讓工藝更加簡單容易，可以降低電感器結(jié)構(gòu)整體組裝后位于該電路板上的高度要求，定位件具有呈倒勾狀的設(shè)計，增加組合后的強(qiáng)度，且不用再點(diǎn)膠來固定電感元件，可減少膠的材料和點(diǎn)膠所需花費(fèi)的工時，繞組結(jié)束后的線直接與底座的導(dǎo)電接腳電性連，不會再有晃動的問題，使腳距更準(zhǔn)確。本發(fā)明的另一目的，在于定位件可做為線圈繞線的高度檢查標(biāo)準(zhǔn)，在鐵芯纏繞線圈后與定位件組裝時，線圈纏繞的高度以不超過定位件為標(biāo)準(zhǔn)，使得在產(chǎn)品檢驗時可輕易檢驗出線圈所纏繞的高度是否超過定位件。為達(dá)上述的目的，本發(fā)明提供一種基座，用以定位電感元件，該基座包括一底座，該底座具有一容置部，該容置部內(nèi)有一容置空間，該容置部的外環(huán)面設(shè)有一延伸部；一定位件，包括有一梁部和一連結(jié)于該梁部的卡掣部，該梁部結(jié)合于該容置部的第一表面，該卡掣部穿設(shè)于該容置空間中并卡掣于該電感元件。為達(dá)上述的目的，本發(fā)明提供一種使用該基座的電感器模塊，且安裝于電路板上，該電感器模塊包括一電感元件；以及一基座，該基座包括—底座,安裝于該電路板上，該底座具有一容置部，該容置部內(nèi)有一容置空間，該容置部的外環(huán)面設(shè)有一延伸部；
一定位件，包括有一梁部和一連結(jié)于該梁部的卡掣部，該梁部結(jié)合于該容置部的第一表面，該卡掣部穿設(shè)于該容置空間中并卡掣于該電感元件。以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖I現(xiàn)有電感器結(jié)構(gòu)外觀立體示意圖；圖2本發(fā)明的電感器結(jié)構(gòu)第一實施例的分解示意圖；圖3本發(fā)明的電感器結(jié)構(gòu)第一實施例的立體示意圖；圖4本發(fā)明的電感器結(jié)構(gòu)第一實施例的俯視示意圖；圖5為圖4中5-5斷面的剖視示意圖；圖6為本發(fā)明的第二實施例的剖視示意圖；圖7本發(fā)明的第三實施例的剖視示意圖；圖8本發(fā)明的第四實施例的剖視示意圖；圖9本發(fā)明的第五實施例的剖視示意圖。其中，附圖標(biāo)記電感器模塊100電路板I開口11凹陷部12防呆缺口 13穿孔14底座2容置部21容置空間211上圍墻212第一表面212a下圍墻213理線槽214擋塊215第一^^合結(jié)構(gòu)216承載結(jié)構(gòu)217第一抵接部218第二抵接部219延伸部22導(dǎo)電接腳23凸塊24電感元件3鐵芯31
內(nèi)環(huán)面311底面312線圈32出線端321環(huán)孔33定位件4梁部41第二卡合結(jié)構(gòu)42·卡掣部43第一^^勾44第二卡勾44'基座具體實施例方式茲有關(guān)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說明，現(xiàn)配合

如下請參閱圖2和圖3，如圖所示，本發(fā)明的電感器模塊100設(shè)置于一電路板I上，電感器模塊100包括一電感元件3和一基座5，基座5包括一底座2及一定位件4。電路板I具有一圓形的開口 11，開口 11的周緣上具有二相對稱的凹陷部12及一防呆缺口 13。另,電路板I于開口 11的周圍鄰近處具有多個穿孔14。底座2組裝于電路板I的開口 11。底座2具有一容置部21、一延伸部22、四導(dǎo)電接腳23和一凸塊24。容置部21內(nèi)部有一容置空間211，電感元件3容置于容置空間211中，且容置部21的外徑形狀與電路板I的開口 11及凹陷部12的內(nèi)徑形狀相同。延伸部22環(huán)設(shè)于容置部21的外環(huán)面，且延伸部22將容置部21區(qū)隔有一上圍墻212及一下圍墻213。導(dǎo)電接腳23呈L形且穿設(shè)于延伸部22的選定位置(于本實施例是穿設(shè)于延伸部22的四角落處)，導(dǎo)電接腳23可插接于電路板I的穿孔14中。凸塊24連結(jié)設(shè)置于延伸部22與下圍墻213的一端緣。又,容置部21于其上圍墻212上具有一第一表面212a,第一表面212a上設(shè)有一第一卡合結(jié)構(gòu)216，第一卡合結(jié)構(gòu)216用以組接定位件4。再，容置空間211中還設(shè)置有一連結(jié)于容置部21的下圍墻213的承載結(jié)構(gòu)217，承載結(jié)構(gòu)217上承載電感元件3。電感元件3包括有一呈環(huán)形的鐵芯31及一纏繞于鐵芯31上的線圈32，鐵芯31的中央系具有一環(huán)孔33。而容置部21的上圍墻212的第一表面212a具有二相對稱的理線槽214，且上圍墻212于各理線槽214處分別具有二相對稱的擋塊215，線圈32的出線端321穿過理線槽214而與導(dǎo)電接腳23電性連接。定位件4呈π形，包括有一梁部41和一連結(jié)于梁部41的卡掣部43。梁部41的二端各自具有一第二卡合結(jié)構(gòu)42，定位件4通過梁部41的第二卡合結(jié)構(gòu)42卡合于第一卡合結(jié)構(gòu)216，而使梁部41結(jié)合于容置部21的第一表面212a?？ǔ覆?3包括一第一^^勾44及一第二卡勾44'，卡掣部43的第一^^勾44及第二卡勾44'穿設(shè)于容置空間211中并通過第一卡勾44及第二卡勾44'卡掣于電感元件3的鐵芯31的內(nèi)環(huán)面311和底面312。請參閱圖4和圖5。如圖所示，本發(fā)明以底座2與定位件4所組成的基座5來安裝電感元件3，將電感元件3安裝于容置部21的容置空間211，由承載結(jié)構(gòu)217承載電感元件3后，將定位件4的卡掣部43穿過環(huán)孔33，使第一^^勾44及第二卡勾卡掣于鐵芯31的內(nèi)環(huán)面311和底面312，并使該定位件4的梁部41 二端的第二卡合結(jié)構(gòu)42組接于第一卡合結(jié)構(gòu)216中，以固定電感元件3，并同時區(qū)隔線圈32。在制作過程中，因定位件4的第一卡勾44及第二卡勾44'呈倒勾狀的設(shè)計，使得基座5可用以定位電感元件3，增加組合后的強(qiáng)度，且不用再點(diǎn)膠來固定電感元件3，可減少膠的材料和點(diǎn)膠所需花費(fèi)的工時。再將線圈32的出線端321由理線槽214穿出與導(dǎo)電接腳23電性連，不會再有晃動的問題，使腳距更準(zhǔn)確。且，定位件4·的梁部41可做為線圈32繞線的高度檢查標(biāo)準(zhǔn)，在鐵芯31纏繞線圈32后與定位件4組裝時，線圈32纏繞的高度以不超過梁部41為標(biāo)準(zhǔn)，使得在產(chǎn)品檢驗時可輕易檢驗出線圈32所纏繞的高度是否超過梁部41。在底座2、電感元件3及定位件4組裝后，將底座2的容置部21的下圍墻213及凸塊24組接于電路板I的開口 11及防呆缺口 13中，如此即可降低電感器模塊100整體組裝后位于電路板I上的高度要求。同時，在底座2的下圍墻213及凸塊24組接于該電路板I的該開口 11及該防呆缺口 13時，該L形的導(dǎo)電接腳23插入于該電路板I的穿孔14中而與電路板I電性連接。請參閱圖6，其本發(fā)明的第二實施例的剖視示意圖。如圖所示，第二實施例與前述第二實施例的差異僅在于電感元件3完全通過第一^^勾44及第二卡勾44'而被卡掣于容置部21的容置空間211中，故容置部21的下圍墻213并不需要承載結(jié)構(gòu)217。請參閱圖7，其本發(fā)明的第三實施例的剖視示意圖。如圖所示，本發(fā)明的底座2與定位件4在制作時，底座2與定位件4可以一起通過模具一體射出成形，使制作上的工時及工序更加容易簡單，可以降低制作成本。在基座制作完成后，定位件4的梁部41直接連結(jié)于容置部21的第一表面212a上。在安裝電感元件3時，直接將電感元件3安裝于卡掣部43的第一卡勾44及第二卡勾44'與容置空間211中即可。請參閱圖8，其本發(fā)明的第四實施例的剖視示意圖。如圖所示，容置部21的下圍墻213包括有一第一抵接部218和一第二抵接部219，第一抵接部218鄰近于延伸部22，第二抵接部219鄰近且結(jié)合于第一抵接部218，延伸部22的外徑大該第一抵接部218的外徑，第一抵接部218的外徑大于第二抵接部219的外徑，于本實施例中，電路板I的開口 11的孔徑介于第一抵接部218的外徑和第二抵接部219的外徑之間，而使第一抵接部218設(shè)置于電路板I的開口 11周圍的表面上。而于其它實施例中，電路板I的開口 11的孔徑可介于延伸部22的外徑和第一抵接部218的外徑之間，而使延伸部22設(shè)置于電路板I的開口 11周圍的表面上?？梢哉{(diào)整電感器模塊100位于電路板I上的高度，以符合電子裝置內(nèi)部組裝空間的要求。請參閱圖9，其本發(fā)明的第五實施例的剖視示意圖。如圖所示，在底座2安裝于電路板I的高度空間足夠時，電路板I上不需要開設(shè)開口 11，可以直接將底座2安裝于該電路板I的表面上。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.ー種基座，用以定位一電感元件，其特征在于，該基座包括 一底座，該底座具有一容置部，該容置部具有一容置空間及ー第一表面，該電感元件容置于該容置空間中；以及 一定位件，該定位件具有一梁部和一連結(jié)于該梁部的卡掣部，該梁部結(jié)合于該容置部的第一表面，該卡掣部穿設(shè)于該容置空間中并卡掣于該電感元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基座，其特征在于，該容置部的第一表面具有一第^合結(jié)構(gòu)，該定位件通過該梁部的一第二卡合結(jié)構(gòu)卡合于該第一卡合結(jié)構(gòu)，且該容置空間中還設(shè)置有一連結(jié)于該容置部的承載結(jié)構(gòu)，該承載結(jié)構(gòu)上承載該電感元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基座，其特征在于，所述基座設(shè)置于ー電路板，該電路板具有ー開口和多個開設(shè)于該開ロ周圍鄰近處的多個穿孔，其中該容置部設(shè)置于該電路板的該開口中，且該底座還包括有一環(huán)設(shè)于該容置部的外環(huán)面的延伸部和多個設(shè)置于該延伸部的導(dǎo)電接腳，該導(dǎo)電接腳插接于該穿孔中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基座，其特征在干，該容置部包括有一第一抵接部和一第二抵接部，該第一抵接部鄰近于該延伸部，該第二抵接部鄰近且結(jié)合于該第一抵接部，該延伸部的外徑大于該第一抵接部的外徑，該第一抵接部的外徑大于該第二抵接部的外徑，該電路板的該開ロ的孔徑介于該延伸部的外徑和該第一抵接部的外徑之間或介于該第一抵接部的外徑和該第二抵接部的外徑之間，而使該延伸部設(shè)置于該電路板的該開ロ周圍的表面上或使該第一抵接部設(shè)置于該電路板的該開ロ周圍的表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基座，其特征在于，該容置部的第一表面還具有ニ理線槽，該電感元件包括有一呈環(huán)形的鐵芯及一纏繞于該鐵芯上的線圈，該線圈的出線端穿過該理線槽而與該導(dǎo)電接腳電性連接，且該卡掣部包括一第一^^勾和一第二卡勾，該第一^^勾和該第二卡勾卡掣于該鐵芯的內(nèi)環(huán)面與底面。
6.—種電感器模塊,其特征在于,包括 一電感元件；以及 一基座，該基座包括 一底座，該底座具有一容置部，該容置部具有一容置空間及ー第一表面，該電感元件容置于該容置空間中；以及 一定位件，該定位件具有一梁部和一連結(jié)于該梁部的卡掣部，該梁部結(jié)合于該容置部的第一表面，該卡掣部穿設(shè)于該容置空間中并卡掣于該電感元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電感器模塊,其特征在于，該容置部的第一表面具有一第一卡合結(jié)構(gòu)，該定位件通過該梁部的一第二卡合結(jié)構(gòu)卡合于該第一卡合結(jié)構(gòu)，且該容置空間中還設(shè)置有一連結(jié)于該容置部的承載結(jié)構(gòu)，該承載結(jié)構(gòu)上承載該電感元件。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電感器模塊，其特征在于，所述電感器模塊設(shè)置于ー電路板，該電路板具有ー開口和多個開設(shè)于該開ロ周圍鄰近處的多個穿孔，其中該容置部設(shè)置于該電路板的該開口中，且該底座還包括有一環(huán)設(shè)于該容置部的外環(huán)面的延伸部和多個設(shè)置于該延伸部的導(dǎo)電接腳，該導(dǎo)電接腳插接于該穿孔中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電感器模塊，其特征在干，該容置部包括有一第一抵接部和一第二抵接部，該第一抵接部鄰近于該延伸部，該第二抵接部鄰近且結(jié)合于該第一抵接部，該延伸部的外徑大于該第一抵接部的外徑，該第一抵接部的外徑大于該第二抵接部的外徑，該電路板的該開ロ的孔徑介于該延伸部的外徑和該第一抵接部的外徑之間或介于該第一抵接部的外徑和該第二抵接部的外徑之間，而使該延伸部設(shè)置于該電路板的該開ロ周圍的表面上或使該第一抵接部設(shè)置于該電路板的該開ロ周圍的表面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電感器模塊，其特征在于，該容置部的第一表面還具有ニ理線槽，該電感元件包括有一呈環(huán)形的鐵芯及一纏繞于該鐵芯上的線圈，該線圈的出線端穿過該理線槽而與該導(dǎo)電接腳電性連接，且該卡掣部包括一第一^^勾和一第二卡勾，該第一卡勾和該第二卡勾卡掣于該鐵芯的內(nèi)環(huán)面與底面。
全文摘要
一種電感器模塊及其基座，電感器模塊包括一基座和一電感元件。在電感元件安裝于基座的底座后，該電感元件的線圈與該底座的導(dǎo)電接腳電性連接。將基座的一定位件組裝于該底座上，用以固定電感元件，再將該底座安裝于一電路板的開口中，使基座與電路板組裝后，可以降低電感器模塊位于該電路板上的高度。定位件上具有呈倒勾狀的設(shè)計，可增加與底座組接后的強(qiáng)度，且不用再點(diǎn)膠來固定電感元件，可減少膠的材料和點(diǎn)膠所需花費(fèi)的工時。
文檔編號H01F17/06GK102832013SQ20111016007
公開日2012年12月19日 申請日期2011年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月15日
發(fā)明者曾祥益, 田慶相 申請人:臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司